專利名稱：具內藏式電容結構的芯片封裝體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝體，且特別涉及一種具有抑制噪聲的功能的具內藏式電容結構的芯片封裝體。
背景技術：
半導體工業(yè)是近年來發(fā)展極為快速的高科技工業(yè)之一，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產業(yè)的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，并且朝向更為輕、薄、短、小的趨勢邁進。目前在半導體工藝當中，芯片上引線封裝(lead on chip，LOC)的芯片封裝體即為一種兼具薄型化尺寸、高電性表現(xiàn)與高散熱率的芯片封裝體。
請參照圖1，其為公知的在芯片上搭載導線架的芯片封裝體示意圖。芯片封裝體100包括芯片110、粘著層130、導線架(lead frame)120、多條導線140以及封裝膠體150。導線架120具有多個引腳122，并且這些引腳122通過粘著層130而搭載于芯片110上，其中粘著層130具有開口132以暴露出芯片110的部分區(qū)域。粘著層130是一種雙面均具有黏性膠體的雙面膠帶(double-sided adhesive tape)，因此粘著層130可以固定芯片110與導線架120之間的相對位置。這些導線140通過開口132將芯片110電連接于導線架120。封裝膠體150設置于導線架120上，以進一步地將芯片110固定于導線架120上，其中封裝膠體的材質為塑料。
由于這種芯片上引線封裝的芯片封裝體具有可以將封裝膠體的面積縮小、制造步驟簡單、容易大量生產以及制造成本較為低廉等優(yōu)點，因此這樣的芯片封裝體已經成為目前存儲器構裝的主流之一。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的就是提供一種具有抑制噪聲的功能的具內藏式電容結構的芯片封裝體。
本發(fā)明提出一種具內藏式電容結構的芯片封裝體，其包括集成電路元件、電容元件、封裝架體以及封裝膠體。集成電路元件具有主動表面。電容元件設置于主動表面上。此電容元件包括第一金屬片、第二金屬片以及介電層，其中介電層設置于第一金屬片與第二金屬片之間。封裝架體設置于第二金屬片的遠離介電層的表面上，其中第一金屬片與封裝架體電連接、第二金屬片與封裝架體電連接、集成電路元件與封裝架體電連接、集成電路元件與第一金屬片電連接以及集成電路元件與第二金屬片電連接。封裝膠體設置于封裝架體上，以固定集成電路元件、電容元件以及封裝架體。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，還包括第一粘著層，其設置于集成電路元件與第一金屬片之間。此外，還包括第二粘著層，設置于封裝架體與第二金屬片之間。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其中封裝架體包括至少一個接地端子以及至少一個電源端子，這些接地端子與第一金屬片電連接，這些電源端子與第二金屬片電連接。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其中封裝架體包括至少一個接地端子以及至少一個電源端子，這些接地端子與第二金屬片電連接，這些電源端子與第一金屬片電連接。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，還包括焊罩層位于封裝架體的遠離電容元件的表面。焊罩層具有多個開口，其暴露出封裝架體的部分區(qū)域。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，還包括多個外部端子，其設置于上述這些開口內并且與封裝架體電連接。
本發(fā)明提出一種具內藏式電容結構的芯片封裝體，其包括集成電路元件、電容元件、封裝架體、多條導線以及封裝膠體。集成電路元件具有主動表面。電容元件設置于主動表面上。電容元件包括第一金屬片、介電層以及第二金屬片。第一金屬片位于主動表面上，并且第一金屬片具有第一開口，其中第一開口暴露出集成電路元件的部分區(qū)域。介電層位于第一金屬片的一表面上，并且介電層具有第二開口，其與第一開口連通。第二金屬片位于介電層的遠離第一金屬片的表面上。第二金屬片具有第三開口，其與第二開口連通，并且共同暴露出第一金屬片的部分區(qū)域。封裝架體具有多個引腳，并且封裝架體設置于第二金屬片的遠離介電層的表面上。多條導線電連接于第一金屬片與這些引腳之間、第二金屬片與這些引腳之間、集成電路元件與這些引腳之間、集成電路元件與第一金屬片之間以及集成電路元件與第二金屬片之間。封裝膠體設置于封裝架體上，以固定集成電路元件、電容元件以及封裝架體。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，還包括第一粘著層，設置于第一金屬片與集成電路元件之間。第一粘著層具有第四開口，其中第四開口與第一開口連通并且第四開口與第一開口共同暴露出集成電路元件的部分區(qū)域。此外，還包括第二粘著層，其設置于第二金屬片與封裝架體之間。第二粘著層具有第五開口，其中第五開口與第三開口連通，并且第五開口暴露出第二金屬片的部分區(qū)域。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其中這些引腳包括至少一個接地引腳以及至少一個電源引腳。這些接地引腳通過這些導線與第一金屬片連接。這些電源引腳通過這些導線與第二金屬片連接。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其中這些引腳包括至少一個接地引腳以及至少一個電源引腳，這些接地引腳通過這些導線與第二金屬片連接，這些電源引腳通過這些導線與第一金屬片連接。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，還包括焊罩層位于封裝架體的遠離第二粘著層的表面，焊罩層具有多個第六開口，其暴露出這些引腳的部分區(qū)域。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，還包括多個外部端子，其設置于這些第六開口，并且這些第六開口與這些引腳電連接。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其中封裝膠體還填于第一開口、第二開口、第三開口、第四開口以及第五開口內，以包覆這些導線。
本發(fā)明提出一種具內藏式電容結構的芯片封裝體，其包括集成電路元件、電容元件、封裝架體、多條導線以及封裝膠體。集成電路元件具有主動表面。電容元件設置于主動表面上。電容元件包括第一金屬片、介電層以及第二金屬片。第一金屬片位于主動表面上，并且第一金屬片具有第一開口，其中第一開口暴露出電路元件的部分區(qū)域。介電層位于第一金屬片的一表面上，并且介電層具有與第一開口連通的第二開口。第二金屬片位于介電層的遠離第一金屬片的另一表面上。第二金屬片具有第三開口，其與第二開口連通，并且第三開口與第二開口共同暴露出該第一金屬片的部分。封裝架體設置于第二金屬片的遠離介電層的表面上。封裝架體包括基材以及圖案化線路層?；脑O置于第二金屬片的遠離介電層的表面上。圖案化線路層設置于基材的遠離第二金屬片的表面上。這些導線電連接于第一金屬片與圖案化線路層之間、第二金屬片與圖案化線路層之間、集成電路元件與圖案化線路層之間、集成電路元件與第一金屬片之間以及集成電路元件與第二金屬片之間。封裝膠體設置于封裝架體上，以固定集成電路元件、電容元件以及封裝架體。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，第一粘著層設置于第一金屬片與集成電路元件之間。第一粘著層具有第四開口，其中第四開口與第一開口連通并且第四開口與第一開口共同暴露出集成電路元件的部分區(qū)域。此外，還包括第二粘著層，設置于第二金屬片與封裝架體之間。第二粘著層具有第五開口，其中第五開口與第三開口連通，并且第五開口暴露出第二金屬片的部分區(qū)域。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其中圖案化線路層包括至少一個接地焊墊以及至少一個電源焊墊。接地焊墊通過這些導線與第一金屬片連接。這些電源焊墊通過這些導線與第二金屬片連接。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其中圖案化線路層包括至少一個接地焊墊以及至少一個電源焊墊。這些接地焊墊通過這些導線與第二金屬片連接，這些電源焊墊通過這些導線與第一金屬片連接。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，還包括焊罩層位于圖案化線路層的遠離基材的表面。焊罩層具有多個第六開口，其暴露出圖案化線路層的多個焊墊。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，還包括多個外部端子，其設置于這些第六開口內，并且與該圖案化線路層電連接。
依照本發(fā)明的實施例所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其中封裝膠體還填于第一開口、第二開口、第三開口、第四開口以及第五開口內，以包覆這些導線。
本發(fā)明是將電容元件設置于封裝架體以及集成電路元件之間，因此本發(fā)明所披露的具內藏式電容結構的芯片封裝體具有去耦合的效果。
為讓本發(fā)明之上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。


圖1為公知的在芯片上搭載導線架的具內藏式電容結構的芯片封裝體示意圖。
圖2為本發(fā)明一實施例的具內藏式電容結構的芯片封裝體的示意圖。
圖3為本發(fā)明另一實施例的具內藏式電容結構的芯片封裝體的示意圖。
圖4為本發(fā)明的又一實施例的具內藏式電容結構的芯片封裝體的示意圖。
主要元件標記說明100芯片封裝體110芯片120導線架122引腳130粘著層132開口140導線
150封裝膠體200芯片封裝體200’芯片封裝體200”芯片封裝體210集成電路元件212主動表面214接點220電容元件222第一金屬片222a第一開口222b表面224介電層224a第二開口224b表面226第二金屬片226a第三開口226b表面230封裝架體232引腳234表面240導線250封裝膠體260第一粘著層260a第四開口264第二粘著層264a第五開口
270焊罩層272第六開口280外部端子290封裝架體292基材294圖案化線路層294a焊墊具體實施方式
請參照圖2，其為本發(fā)明一實施例的具內藏式電容結構的芯片封裝體的示意圖。芯片封裝體200主要包括集成電路元件210、電容元件220、封裝架體230、多條導線240以及封裝膠體250。集成電路元件210具有主動表面212以及多個接點214。電容元件220設置于主動表面212上。并且電容元件220主要包括第一金屬片222、介電層224以及第二金屬片226，其中第一金屬片222位于主動表面212上，并且第一金屬片222具有第一開口222a，其中第一開口222a暴露出這些接點214。這些接點214包括多個信號接點、接地接點以及電源接點。
承上述，介電層224位于第一金屬片222的表面222b上，并且介電層224具有第二開口224a，其中第二開口224a與第一開口222a連通。第二金屬片226位于介電層224的遠離第一金屬片222的表面224b上，并且具有第三開口226a。第三開口226a與第二開口224a連通，其中第二開口224a與第三開口226a共同暴露出第一金屬片222的鄰近于第一開口222a的區(qū)域。
在本實施例中，電容元件220的第一金屬片222通過第一粘著層260而設置于集成電路元件210的主動表面212上，其中第一粘著層260的材質例如是粘著膠體、雙面膠帶或是其它種類的粘著材料。第一粘著層260具有第四開口260a，其中第四開口260a與第一開口222a連通，并且第四開口260a與第一開口222a共同暴露出集成電路元件210的多個接點214。
封裝架體230設置于第二金屬片226的遠離介電層224的表面226b上，其中封裝架體230具有多個信號端子、多個接地端子以及多個電源端子。在本實施例中，封裝架體230是一個導線架，其具有多個引腳232。這些引腳232包括多個信號引腳、多個接地引腳以及多個電源引腳，其中信號引腳、接地引腳以及電源引腳分別對應于上述信號端子、接地端子以及電源端子。
另外，在本實施例中封裝架體230通過第二粘著層264而搭載于第二金屬片226上，其中第二粘著層264的材質例如可以是粘著膠體、雙面膠帶或是其它種類的粘著材料。第二粘著層264具有第五開口264a，其中第五開口264a與第三開口226a連通，并且第五開口264a暴露出第二金屬片226的鄰近于第三開口226a的區(qū)域。換句話說，上述第一開口222a、第二開口224a、第三開口226a、第四開口260a以及第五開口264是相互連通并且共同暴露出集成電路元件210的多個接點214。
在這些導線240中，部分的導線240電連接于第一金屬片222與引腳232之間以及第二金屬片226與引腳232之間。更詳細地說，在這些導線240中，第一金屬片222通過導線240電連接于引腳232的接地引腳上，并且第二金屬片226通過導線240電連接于引腳232的電源引腳上。其余的導線240電連接于集成電路元件210與引腳232之間、集成電路元件210與第一金屬片222之間以及集成電路元件210與該第二金屬片226之間。值得注意的是，沒有導線240會電連接于第一金屬片222與第二金屬片226之間。
如此一來，當芯片封裝體200處于工作的狀態(tài)時，集成電路元件210除了可以通過其與引腳232的接地引腳的電連接而獲得接地電位外，還可以通過其與第一金屬片222的電連接而獲得此接地電位。此外，集成電路元件210除了可以通過其與引腳232的電源引腳的電連接而獲得電源電位外，還可以通過其與第二金屬片226的電連接而獲得此電源電位。
當然，本實施例并非用以限定本發(fā)明，在本發(fā)明的其它實施例中，第一金屬片222可以通過導線240而電連接于引腳232的電源引腳上，并且第二金屬片226可以通過導線240電連接于引腳232的接地引腳上。如此一來，當芯片封裝體200處于工作的狀態(tài)時，集成電路元件210除了可以通過其與引腳232的電源引腳的電連接而獲得電源電位外，還可以通過其與第一金屬片222的電連接而獲得此電源電位。此外，集成電路元件210除了可以通過其與引腳232的接地引腳的電連接而獲得接地電位外，還可以通過其與第二金屬片226的電連接而獲得此接地電位。
封裝膠體250設置于封裝架體230上，以固定集成電路元件210、電容元件220以及封裝架體230。此外，封裝膠體250還可以填入第一開口222a、第二開口224a、第三開口226a、第四開口260a以及第五開口264a內，以包覆這些導線240。
值得注意的是，本實施例并非用以限定本發(fā)明的電容元件的個數(shù)，在本發(fā)明的其它實施例中，芯片封裝體還可以具有多個電容元件，其中這些電容元件彼此堆疊于封裝架體與集成電路元件之間，并且兩相鄰的電容元件通過粘著層來固定彼此之間的相對位置。
圖3為本發(fā)明另一實施例的具內藏式電容結構的芯片封裝體的示意圖。芯片封裝體200’與芯片封裝體200之間主要的差異在于芯片封裝體200’還包括焊罩層270以及多個外部端子280，其設置于封裝架體230的遠離第二粘著層264的表面234上。焊罩層270具有多個第六開口272，其暴露出這些引腳232的部分區(qū)域。這些外部端子280設置于這些第六開口272內，并且與相對應的引腳232電連接，其中這些外部端子280例如是焊球(solder ball)或者是其它導電體。如此一來，芯片封裝體200’便可以通過這些外部端子280與其它的電子元件電連接。
另外，上述實施例并非用以限定本發(fā)明的芯片封裝體的封裝架體的種類。本發(fā)明的芯片封裝體所采用的封裝架體除了可以是導線架外，還可以由基材以及圖案化線路層所組成。請參照圖4，其為本發(fā)明的又一實施例的具內藏式電容結構的芯片封裝體的示意圖。由于芯片封裝體200”與芯片封裝體200相似，在此便不再對各部元件進行說明。芯片封裝體200”的封裝架體290主要包括基材292以及圖案化線路層294?；?92設置在第二金屬片226的遠離介電層224的表面234上。圖案化線路層294設置在基材292的遠離介電層224的表面上。圖案化線路層294具有多個焊墊294a，這些焊墊294a包括多個信號焊墊、多個接地焊墊以及多個電源焊墊，其中信號焊墊、接地焊墊以及電源焊墊分別為封裝架體的信號端子、接地端子以及電源端子。
在芯片封裝體200”的這些導線240中，部分的導線240電連接于第一金屬片222與焊墊294a之間以及第二金屬片226與焊墊294a之間。更詳細地說，在這些導線240中，第一金屬片222通過導線240電連接于焊墊294a的接地焊墊上，并且第二金屬片226通過導線240電連接于焊墊294a的電源焊墊上。其余的導線240電連接于集成電路元件210與焊墊294a之間、集成電路元件210與第一金屬片222之間以及集成電路元件210與該第二金屬片226之間。值得注意的是，沒有導線240會電連接于第一金屬片222與第二金屬片226之間。
如此一來，當芯片封裝體200”處于工作的狀態(tài)時，集成電路元件210除了可以通過其與焊墊294a的接地焊墊的電連接而獲得接地電位外，還可以通過其與第一金屬片222的電連接而獲得此接地電位。此外，集成電路元件210除了可以通過其與焊墊294a的電源焊墊的電連接而獲得電源電位外，還可以通過其與第二金屬片226的電連接而獲得此電源電位。
當然，本實施例并非用以限定本發(fā)明，在本發(fā)明的其它實施例中，第一金屬片222可以通過導線240而電連接于焊墊294a的電源焊墊上，并且第二金屬片226可以通過導線240電連接于焊墊294a的接地焊墊上。如此一來，當芯片封裝體200”處于工作的狀態(tài)時，集成電路元件210除了可以通過其與焊墊294a的電源焊墊的電連接而獲得電源電位外，還可以通過其與第一金屬片222的電連接而獲得此電源電位。此外，集成電路元件210除了可以通過其與焊墊294a的接地焊墊的電連接而獲得接地電位外，還可以通過其與第二金屬片226的電連接而獲得此接地電位。
當然，芯片封裝體200”還包括焊罩層270以及多個外部端子280，其設置于封裝架體290的遠離第二粘著層264的表面上。焊罩層270具有多個第六開口272，其暴露出圖案化線路層294的部分區(qū)域。這些外部端子280設置于這些第六開口272內，并且與圖案化線路層294電連接，其中這些外部端子280例如是焊球(solder ball)或者是其它導電體。
綜上所述，本發(fā)明是將電容元件設置于封裝架體以及集成電路元件之間，因此本發(fā)明所披露的具內藏式電容結構的芯片封裝體具有去耦合的效果。
另外，當本發(fā)明的具內藏式電容結構的芯片封裝體處于工作狀態(tài)時，由于集成電路元件可以通過其與第一金屬片與第二金屬片的電連接而獲得接地電位以及電源電位，因此本發(fā)明的具內藏式電容結構的芯片封裝體具有良好的電源分布路徑。
再者，由于第一金屬片以及第二金屬片是熱的良導體。因此，當本發(fā)明的具內藏式電容結構的芯片封裝體處于工作狀態(tài)時，芯片所產生的熱量可以通過第一金屬片以及第二金屬片而傳遞到具內藏式電容結構的芯片封裝體的其它部份。因此本發(fā)明的具內藏式電容結構的芯片封裝體的與公知技術的芯片封裝體相比具有更均勻的溫度分布。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內，當可作些許之更動與改進，因此本發(fā)明之保護范圍當視權利要求所界定者為準。
權利要求
1.一種具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是包括集成電路元件，具有主動表面；電容元件，設置于該主動表面上，該電容元件包括第一金屬片，設置于該主動表面上；第二金屬片；以及介電層，設置于該第一金屬片與該第二金屬片之間；封裝架體，設置于該第二金屬片的遠離該介電層的表面上，其中該第一金屬片與該封裝架體電連接、該第二金屬片與該封裝架體電連接、該集成電路元件與該封裝架體電連接、該集成電路元件與該第一金屬片電連接以及該集成電路元件與該第二金屬片電連接；以及封裝膠體，設置于該封裝架體上，以固定該集成電路元件、該電容元件以及該封裝架體。
2.根據權利要求1所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是還包括第一粘著層以及第二粘著層，該第一粘著層設置于該集成電路元件與該第一金屬片之間，該第二粘著層設置于該封裝架體與該第二金屬片之間。
3.根據權利要求1所述的具內藏式電容結構芯片封裝體，其特征是封裝架體包括至少一個接地端子以及至少一個電源端子，上述這些接地端子與該第一金屬片電連接，上述這些電源端子與該第二金屬片電連接。
4.根據權利要求1所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是封裝架體包括至少一個接地端子以及至少一個電源端子，上述這些接地端子與該第二金屬片電連接，上述這些電源端子與該第一金屬片電連接。
5.根據權利要求1所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是還包括焊罩層位于該封裝架體的遠離該電容元件的表面，該焊罩層具有多個開口，其暴露出該封裝架體的部分區(qū)域。
6.根據權利要求5所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是還包括多個外部端子，設置于上述這些開口內，并且與該封裝架體電連接。
7.一種具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是包括集成電路元件，具有主動表面；電容元件，設置于該主動表面上，該電容元件包括第一金屬片，位于該主動表面上，該第一金屬片具有第一開口，其中該第一開口暴露出該集成電路元件的部分區(qū)域；介電層，位于該第一金屬片的表面上，該介電層具有第二開口，其與該第一開口連通；第二金屬片，位于該介電層的遠離該第一金屬片的表面上，該第二金屬片具有第三開口，其與該第二開口連通，并且共同暴露出該第一金屬片的部分區(qū)域；封裝架體，具有多個引腳，該封裝架體設置于該第二金屬片的遠離該介電層的表面上；多條導線，電連接于該第一金屬片與上述這些引腳之間、該第二金屬片與上述這些引腳之間、該集成電路元件與上述這些引腳之間、該集成電路元件與該第一金屬片之間以及該集成電路元件與該第二金屬片之間；以及封裝膠體，設置于該封裝架體上，以固定該集成電路元件、該電容元件以及該封裝架體。
8.根據權利要求7所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是還包括第一粘著層以及第二粘著層，該第一粘著層設置于該第一金屬片與該集成電路元件之間，該第一粘著層具有第四開口，該第四開口與該第一開口連通并且共同暴露出該集成電路元件的部分區(qū)域，該第二粘著層設置于該第二金屬片與該封裝架體之間，該第二粘著層具有第五開口，該第五開口與該第三開口連通，并且該第五開口暴露出該第二金屬片的部分區(qū)域。
9.根據權利要求7所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是上述這些引腳包括至少一個接地引腳以及至少一個電源引腳，該接地引腳通過上述這些導線與該第一金屬片連接，上述這些電源引腳通過上述這些導線與該第二金屬片連接。
10.根據權利要求7所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是上述這些引腳包括至少一個接地引腳以及至少一個電源引腳，上述這些接地引腳通過上述這些導線與該第二金屬片連接，上述這些電源引腳通過上述這些導線與該第一金屬片連接。
11.根據權利要求7所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是還包括焊罩層位于該封裝架體的遠離該第二粘著層的表面，該焊罩層具有多個第六開口，其暴露出上述這些引腳的部分區(qū)域。
12.根據權利要求7所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是還包括多個外部端子，設置于上述這些第六開口，并且與上述這些引腳電連接。
13.根據權利要求7所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是該封裝膠體還填于該第一開口、該第二開口、該第三開口、該第四開口以及該第五開口內，以包覆上述這些導線。
14.一種具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是包括集成電路元件，具有主動表面；電容元件，設置于該主動表面上，該電容元件包括第一金屬片，位于該主動表面上，該第一金屬片具有第一開口，其中該第一開口暴露出該電路元件的部分區(qū)域；介電層，位于該第一金屬片的表面上，該介電層具有第二開口，其與該第一開口連通；第二金屬片，位于該介電層的遠離該第一金屬片的另一表面上，該第二金屬片具有第三開口，其與該第二開口連通，并且共同暴露出該第一金屬片的部分；封裝架體，設置于該第二金屬片的遠離該介電層的表面上，該封裝架體包括基材，設置于該第二金屬片的遠離該介電層的表面上；圖案化線路層，設置于該基材的遠離該第二金屬片的表面上；多條導線，電連接于該第一金屬片與該圖案化線路層之間、該第二金屬片與該圖案化線路層之間、該集成電路元件與該圖案化線路層之間、該集成電路元件與該第一金屬片之間以及該集成電路元件與該第二金屬片之間；以及封裝膠體，設置于該封裝架體上，以固定該集成電路元件、該電容元件以及該封裝架體。
15.根據權利要求14所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是還包括第一粘著層以及第二粘著層，該第一粘著層設置于該第一金屬片與該集成電路元件之間，該第一粘著層具有第四開口，該第四開口與該第一開口連通并且共同暴露出該集成電路元件的部分區(qū)域，該第二粘著層設置于該第二金屬片與該封裝架體之間，該第二粘著層具有第五開口，該第五開口與該第三開口連通，并且該第五開口暴露出該第二金屬片的部分區(qū)域。
16.根據權利要求14所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是該圖案化線路層包括至少一個接地焊墊以及至少一個電源焊墊，該接地焊墊通過上述這些導線與該第一金屬片連接，上述這些電源焊墊通過上述這些導線與該第二金屬片連接。
17.根據權利要求14所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是該圖案化線路層包括至少一個接地焊墊以及至少一個電源焊墊，上述這些接地焊墊通過上述這些導線與該第二金屬片連接，上述這些電源焊墊通過上述這些導線與該第一金屬片連接。
18.根據權利要求14所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是還包括焊罩層位于該圖案化線路層的遠離該基材的表面，該焊罩層具有多個第六開口，其暴露出該圖案化線路層的多個焊墊。
19.根據權利要求14所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是還包括多個外部端子，設置于上述這些第六開口內，并且與該圖案化線路層電連接。
20.根據權利要求14所述的具內藏式電容結構的芯片封裝體，其特征是該封裝膠體還填于該第一開口、該第二開口、該第三開口、該第四開口以及該第五開口內，以包覆上述這些導線。
全文摘要
一種具內藏式電容結構的芯片封裝體，其包括集成電路元件、電容元件、封裝架體以及封裝膠體。電容元件設置于集成電路元件上。電容元件包括第一金屬片、第二金屬片以及介電層，其中介電層設置于第一金屬片與第二金屬片之間。封裝架體設置于第二金屬片的遠離介電層的表面上。第一金屬片與封裝架體電連接、第二金屬片與封裝架體電連接、集成電路元件與封裝架體電連接、集成電路元件與第一金屬片電連接以及集成電路元件與第二金屬片電連接。封裝膠體設置于封裝架體上，以固定集成電路元件、電容元件以及封裝架體。
文檔編號H01L23/488GK101026151SQ20061000788
公開日2007年8月29日 申請日期2006年2月23日 優(yōu)先權日2006年2月23日
發(fā)明者彭錦星, 吳仕先, 李明林, 賴信助 申請人:財團法人工業(yè)技術研究院