專利名稱：用于影像感測(cè)芯片封裝的基板構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于影像感測(cè)芯片封裝的基板構(gòu)造，特別是指一種制造上更為便利及可有效提高其合格率的用于影像感測(cè)芯片封裝的基板構(gòu)造。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，為公知一種影像感測(cè)器封裝構(gòu)造的剖視圖，其包括有一基板10，其設(shè)有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12形成有第一接點(diǎn)15，第二表面14形成有第二接點(diǎn)16；一凸緣層18，設(shè)有一上表面20及一下表面22，下表面22黏著固定于基板10的第一表面12上，而與基板10形成一容置室24；一影像感測(cè)芯片26設(shè)于基板10與凸緣層18所形成的容置室24內(nèi)，并固定于基板10的第一表面12上；多條導(dǎo)線28，其具有一第一端點(diǎn)30及一第二端點(diǎn)32，第一端點(diǎn)30電連接至影像感測(cè)芯片26，第二端點(diǎn)32電連接至基板10的訊號(hào)輸入端15；及一透光層34黏設(shè)于凸緣層18的上表面20。
然而，在實(shí)際制造過程中，基板10與凸緣層18的結(jié)合為整片式，因此，必需將其切割成單顆，在切割時(shí)，雜質(zhì)或水氣易從相鄰的每一個(gè)第一接點(diǎn)15間滲入，而影響到其潔凈度。
有鑒于此，本設(shè)計(jì)人本著精益求精、創(chuàng)新突破的精神，戮力于影像感測(cè)器封裝的研發(fā)，而研制出本實(shí)用新型的用于影像感測(cè)芯片封裝的基板構(gòu)造，使其制造上更為便利及提高其合格率。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種用于影像感測(cè)芯片封裝的基板構(gòu)造，其具有減少污染，提高制造合格率。
為此，本實(shí)用新型提出了一種用于影像感測(cè)芯片封裝的基板構(gòu)造，其包括有一底板材，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個(gè)第一電極，該下表面形成有多個(gè)第二電極，該每一第一電極間涂布有綠漆，使該底板材形成平整表面；一凸緣層，其為一框型結(jié)構(gòu)，疊合于該底板材的上表面，而與該底板材形成有一凹槽，用以容置該影像感測(cè)芯片。
上述第一電極電連接至相對(duì)應(yīng)的第二電極。
綜上所述，本實(shí)用新型由于底板材的每一個(gè)第一電極間涂布有綠漆，因此，在切割的過程中，切割水并不會(huì)由每一個(gè)第一電極間流入凹槽內(nèi)，從而可提高產(chǎn)品的潔凈度。


圖1為公知影像感測(cè)器封裝構(gòu)造的剖視圖。
圖2為本實(shí)用新型用于影像感測(cè)芯片封裝的底板材上視圖。
圖3為本實(shí)用新型用于影像感測(cè)芯片封裝的基板剖視圖。
圖4為本實(shí)用新型用于影像感測(cè)芯片封裝的基板制造方法的第一示意圖。
圖5為本實(shí)用新型用于影像感測(cè)芯片封裝的基板制造方法的第二示意圖。
附圖標(biāo)號(hào)說明公知部分基板 10 第一表面12 第二表面 14第一接點(diǎn) 15 第二表面14 第二接點(diǎn) 16凸緣層18 上表面 20 下表面22容置室24 影像感測(cè)芯片26 導(dǎo)線 28第一端點(diǎn) 30 第二端點(diǎn)32 透光層34本實(shí)用新型部分底板材40 凸緣層 42 上表面44下表面46 第一電極48 第二電極 50
綠漆52凹槽 54膠帶 5具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2及圖3，為本實(shí)用新型用于影像感測(cè)芯片封裝的基板構(gòu)造，其包括有一底板材40及一凸緣層42底板材40設(shè)有一上表面44及一下表面46，上表面44形成有多個(gè)第一電極48，下表面46形成有多個(gè)第二電極50，所述第二電極50相對(duì)應(yīng)地電連接至第一電極48，每一第一電極48間涂布有綠漆52，使底板材40周緣形成平整表面。
凸緣層42為一框型結(jié)構(gòu)，疊合于底板材40的上表面44，而與底板材40形成有一凹槽54，用以容置該影像感測(cè)芯片。
請(qǐng)配合參閱圖4及圖5，為本實(shí)用新型用于影像感測(cè)芯片封裝的基板制造方法的示意圖，提供一底板材40，其設(shè)有一上表面44及一下表面46，上表面44形成有多個(gè)第一電極，下表面46形成有多個(gè)第二電極50，每一第一電極48間涂布有綠漆52，使底板材40四周形成平整表面。
于底板材40的上表面44形成多個(gè)凸緣層42，凸緣層42為一框型結(jié)構(gòu)，而與底板材40形成多個(gè)凹槽54。
提供一膠帶56黏著于底板材40的下表面46，用以將底板材40黏著固定。
切割該每一個(gè)凸緣層42，而成為單一顆的基板。
由于底板材40的每一個(gè)第一電極48間涂布有綠漆52，因此，在切割的過程中，切割水并不會(huì)由每一個(gè)第一電極48間流入凹槽54內(nèi)，而可提高產(chǎn)品的潔凈度。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中所提出的具體實(shí)施例僅為了易于說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實(shí)用新型狹義地限制于實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型的精神及權(quán)利要求書所作種種變化實(shí)施均屬本實(shí)用新型的專利范圍。
權(quán)利要求1.一種用于影像感測(cè)芯片封裝的基板構(gòu)造，其特征是，包括有一底板材，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個(gè)第一電極，該下表面形成有多個(gè)第二電極，該每一第一電極間涂布有綠漆，該底板材形成平整表面；一凸緣層，其為一框型結(jié)構(gòu)，疊合于該底板材的上表面，而與該底板材形成有一用以容置該影像感測(cè)芯片的凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的用于影像感測(cè)芯片封裝的基板構(gòu)造，其特征是，該第一電極電連接至相對(duì)應(yīng)的第二電極。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于影像感測(cè)芯片封裝的基板構(gòu)造，其包括有一底板材，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個(gè)第一電極，該下表面形成有多個(gè)第二電極，該每一第一電極間涂布有綠漆，使該底板材形成平整表面；于該底板材的上表面形成多個(gè)凸緣層，該凸緣層為一框型結(jié)構(gòu)，而與該底板材形成多個(gè)凹槽；提供一膠帶黏著于該底板材的下表面，用以將底板材黏著固定；切割該每一個(gè)凸緣層，而成為單一顆的基板。
文檔編號(hào)H01L27/146GK2798311SQ200520016010
公開日2006年7月19日 申請(qǐng)日期2005年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月13日
發(fā)明者辛宗憲, 林欽福, 黃信元, 張呈豪 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司