技術(shù)編號：6858763
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種用于影像感測芯片封裝的基板構(gòu)造，特別是指一種制造上更為便利及可有效提高其合格率的用于影像感測芯片封裝的基板構(gòu)造。背景技術(shù)請參閱圖1，為公知一種影像感測器封裝構(gòu)造的剖視圖，其包括有一基板10，其設(shè)有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12形成有第一接點(diǎn)15，第二表面14形成有第二接點(diǎn)16；一凸緣層18，設(shè)有一上表面20及一下表面22，下表面22黏著固定于基板10的第一表面12上，而與基板10形成一容置室24；一影像感測芯片26設(shè)于基板1...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。