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通過(guò)半導(dǎo)體制程所制造的存儲(chǔ)器及其制造方法

文檔序號(hào):6852339閱讀:152來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):通過(guò)半導(dǎo)體制程所制造的存儲(chǔ)器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明提供一種存儲(chǔ)器以及其相關(guān)制造方法,尤指一種具有改良型電源分布網(wǎng)絡(luò)的嵌入式存儲(chǔ)器以及其相關(guān)制造方法。
背景技術(shù)
如業(yè)界所公知,存儲(chǔ)器已經(jīng)成為現(xiàn)今電子產(chǎn)品中不可或缺的一部份。舉例來(lái)說(shuō),在行動(dòng)電話(huà),電腦系統(tǒng),以及個(gè)人數(shù)字助理(PDA)之中,皆具有存儲(chǔ)器以?xún)?chǔ)存所需要的資料或是指令碼。此外,由于科技的突飛猛進(jìn),電子產(chǎn)品的處理速度越來(lái)越快,并且電子產(chǎn)品的大小越來(lái)越小;換句話(huà)說(shuō),這也同時(shí)代表了電子產(chǎn)品內(nèi)部的存儲(chǔ)器也必須更小,以及其處理速度也必須增快,來(lái)因應(yīng)使用者的需求。
請(qǐng)參閱圖1,圖1為現(xiàn)有存儲(chǔ)器100的示意圖。存儲(chǔ)器100經(jīng)由一半導(dǎo)體制程制作完成,存儲(chǔ)器100包含有一基底(substrate)110,一存儲(chǔ)單元陣列(memory cell array)120,一周邊電路(peripheral circuit)130,以及多個(gè)電源供應(yīng)環(huán)(power ring)140a、140b。在此請(qǐng)注意,存儲(chǔ)單元陣列120,周邊電路130,以及電源供應(yīng)環(huán)140a、140b皆形成于基底110上,或是形成于基底110上層。在此,存儲(chǔ)單元陣列120包含有多個(gè)存儲(chǔ)器單元(未顯示于圖中),用來(lái)儲(chǔ)存資料,周邊電路130用來(lái)存取存儲(chǔ)單元陣列120;舉例來(lái)說(shuō),周邊電路130可包含有一地址解碼器,用來(lái)根據(jù)一接收到的存儲(chǔ)器地址資訊以決定一存儲(chǔ)器單元。如業(yè)界所公知,電源供應(yīng)環(huán)140a、140b的一可連接至一電源(未顯示于圖中)用來(lái)傳送一操作電壓至存儲(chǔ)單元陣列120以及周邊電路130;而另一電源供應(yīng)環(huán)140a、140b則接地,用來(lái)提供一接地電壓至存儲(chǔ)單元陣列120以及周邊電路130。此外,如業(yè)界所公知,電源供應(yīng)環(huán)140a、140b形成于基底110之上,并且環(huán)繞存儲(chǔ)單元陣列120以及周邊電路130;因此,電源供應(yīng)環(huán)140a、140b是經(jīng)由多條導(dǎo)線(xiàn)(未顯示于圖中),電連接至存儲(chǔ)單元陣列120以及周邊電路130。
這樣的電源供應(yīng)環(huán)架構(gòu)具有兩個(gè)主要的問(wèn)題。第一個(gè)問(wèn)題為一電源電壓降(I-R drop),所謂的電源電壓降(I-R drop)是因?yàn)榇鎯?chǔ)單元陣列120以及周邊電路130皆連接至電源供應(yīng)環(huán)140a、140b,當(dāng)電流流經(jīng)內(nèi)部電路(在此,內(nèi)部電路是指存儲(chǔ)單元陣列120以及周邊電路130)與外部的電源供應(yīng)環(huán)140a、140b之間時(shí),會(huì)因?yàn)橹g連接的導(dǎo)線(xiàn),而導(dǎo)致額外的電壓消耗因此,這樣的現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致電源消耗變大,以及內(nèi)部電路的效能變差。此外,第二個(gè)問(wèn)題為電源供應(yīng)環(huán)的面積消耗;在此,如前所述,因?yàn)榇鎯?chǔ)器的容量要上升,因此存儲(chǔ)器單元的數(shù)量必須增加,也因此,存儲(chǔ)單元陣列120的大小也隨之增加,在此同時(shí),如果存儲(chǔ)器的處理速度也要增加,換句話(huà)說(shuō),存儲(chǔ)器的操作頻率必須更高,因此也需要更大的充放電流來(lái)對(duì)存儲(chǔ)單元陣列120充放電;因此,電源供應(yīng)環(huán)140a、140b的寬度必須更寬來(lái)因應(yīng)增加的充放電流。而由于電源供應(yīng)環(huán)140a、140b環(huán)繞在內(nèi)部電路的外部,更寬的電源供應(yīng)環(huán)140a、140b會(huì)占據(jù)存儲(chǔ)器100更大的空間,也因此增加了整體存儲(chǔ)器芯片的面積。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的之一在于提供一種存儲(chǔ)器,尤指一種具有改良型電源分布網(wǎng)絡(luò)的嵌入式存儲(chǔ)器以及其相關(guān)制造方法,以解決上述問(wèn)題。
本發(fā)明的具體的技術(shù)方案為一種通過(guò)透過(guò)一半導(dǎo)體制程制造的存儲(chǔ)器,該存儲(chǔ)器包含有一基底;一存儲(chǔ)單元陣列,形成于該基底上;一周邊電路,形成于該基底上并且電連接于該存儲(chǔ)單元陣列,用來(lái)控制該存儲(chǔ)單元陣列的存??;以及一電源分布網(wǎng)絡(luò),大體上(substantially)形成于該周邊電路或該存儲(chǔ)單元陣列的上方。該電源分布網(wǎng)絡(luò)電連接于該周邊電路以及該存儲(chǔ)單元陣列,用來(lái)提供電源至該周邊電路以及該存儲(chǔ)單元陣列。
此外,本發(fā)明另揭露一種通過(guò)半導(dǎo)體制程來(lái)制造存儲(chǔ)器的方法,該方法包含有提供一基底;于該基底上形成一存儲(chǔ)單元陣列;于該基底上形成一周邊裝置,并且將該周邊裝置電連接至該存儲(chǔ)單元陣列來(lái)控制該存儲(chǔ)單元陣列的存??;以及大體上于該周邊裝置或是該存儲(chǔ)單元陣列的上方形成一電源分布網(wǎng)絡(luò),并且將該電源分布網(wǎng)絡(luò)電連接至該存儲(chǔ)單元陣列以及該周邊裝置來(lái)提供電源至該存儲(chǔ)單元陣列以及該周邊裝置。
本發(fā)明存儲(chǔ)器以及其相關(guān)制造方法具有一改良型電源分布網(wǎng)絡(luò),因此本發(fā)明減少了存儲(chǔ)器芯片所需占用的空間,并且也同時(shí)防止了不必要的電源電壓降(I-R drop),所以本發(fā)明存儲(chǔ)器可更有效率地運(yùn)作,并且具有較小的芯片面積。


圖1為現(xiàn)有的存儲(chǔ)器的示意圖。
圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的存儲(chǔ)器的示意圖。
圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例的存儲(chǔ)器的示意圖。
圖4為本發(fā)明第三實(shí)施例的具有兩個(gè)存儲(chǔ)單元陣列的存儲(chǔ)器的示意圖。
圖5為本發(fā)明第四實(shí)施例的具有兩個(gè)存儲(chǔ)單元陣列的存儲(chǔ)器的示意圖。
符號(hào)說(shuō)明100、200、300、400、500存儲(chǔ)器110、210、310、410、510基底120、220、320、420a、420b、520a、520b 存儲(chǔ)單元陣列130、230、330、430、530周邊電路140a、140b 電源供應(yīng)環(huán)240、340、440、540 電源分布網(wǎng)絡(luò)242、244 導(dǎo)線(xiàn)350a、350b、550a、550b 保護(hù)環(huán)
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖2,圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的存儲(chǔ)器200的示意圖。在本實(shí)施例之中,存儲(chǔ)器200包含有一基底(substrate)210,一存儲(chǔ)單元陣列(memorycell array)220,一周邊電路(peripheral circuit)230,以及一電源分布網(wǎng)絡(luò)(power distribution network)240。在此請(qǐng)注意,圖1與圖2中的同名元件皆具有相同的功能與操作,故不另贅述于此。
如圖2所示,存儲(chǔ)單元陣列220以及周邊電路230形成于該基底210,然而,電源分布網(wǎng)絡(luò)240形成于該周邊電路230之上,而非直接形成于該基底210。根據(jù)半導(dǎo)體制程的基本概念,可以于基底210上面形成一些金屬連接層。一般來(lái)說(shuō),一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的0.25μm的制程,可以于基底210上面允許設(shè)置5~6層的金屬連接層,但是,存儲(chǔ)單元陣列220通常就占去了4~5層,而周邊電路230卻僅僅只占據(jù)2~3層。因此,對(duì)于周邊電路230的更上層(在此指第4層,第5層,第6層)就可以用來(lái)容納其他的電路,也就是說(shuō),電源分布網(wǎng)絡(luò)240可以建置在周邊電路230的更上層(譬如第4層)。如前所述,電源分布網(wǎng)絡(luò)240電連接至周邊電路230來(lái)供應(yīng)所需的操作電壓以及接地電壓。在本實(shí)施例之中,電源分布網(wǎng)絡(luò)240包含有多條導(dǎo)線(xiàn)242、244;舉例來(lái)說(shuō),導(dǎo)線(xiàn)242可視為一電源線(xiàn),用來(lái)傳遞該操作電壓,而導(dǎo)線(xiàn)244可視為一接地線(xiàn),用來(lái)提供該接地電壓;在此,既然電源分布網(wǎng)絡(luò)240建置于周邊電路230的上面,電源分布網(wǎng)絡(luò)240可以由更短的導(dǎo)線(xiàn)連接至周邊電路230。因此,這樣便消除了先前所述的電源電壓降(I-R drop)現(xiàn)象。此外,由于電源分布網(wǎng)絡(luò)240建置在周邊電路230的上面,而非如前述的電源環(huán)140a、140b建置在內(nèi)部電路外面,因此也節(jié)省了芯片的面積,確實(shí)地減少芯片的大小。
請(qǐng)參閱圖3,圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例的存儲(chǔ)器300的示意圖。存儲(chǔ)器300包含有一基底310,一存儲(chǔ)單元陣列320,一周邊電路330,以及一電源分布網(wǎng)絡(luò)340。存儲(chǔ)器300與圖2所示的存儲(chǔ)器200非常類(lèi)似?;?10,存儲(chǔ)單元陣列320,以及周邊電路330的功能,操作,以及結(jié)構(gòu)皆與圖2所示的基底210,存儲(chǔ)單元陣列220,以及周邊電路230相同。存儲(chǔ)器300與圖2所示的存儲(chǔ)器200唯一的差別在于存儲(chǔ)器300包含有保護(hù)環(huán)(guard ring)350a、350b,環(huán)繞于內(nèi)部電路(在此是指存儲(chǔ)單元陣列320,周邊電路330,以及電源分布網(wǎng)絡(luò)340)的外面。保護(hù)環(huán)350a、350b是用來(lái)防止存儲(chǔ)單元陣列320,周邊電路330,以及電源分布網(wǎng)絡(luò)340受到噪音干擾。此外,保護(hù)環(huán)350a、350b的寬度可為該半導(dǎo)體制程的最小線(xiàn)寬,因此,保護(hù)環(huán)350a、350b僅僅只占據(jù)非常小的面積。舉例來(lái)說(shuō),接地的保護(hù)環(huán)350a電連接至一N+區(qū)域,以形成一N+/PW接面,以及保護(hù)環(huán)350b電連接至一P+區(qū)域,以形成一P+/NW接面;因此,該N+/PW接面以及該P(yáng)+/NW接面可用來(lái)減少外部的噪音。
在此請(qǐng)注意,在第一實(shí)施例以及第二實(shí)施例之中,電源分布網(wǎng)絡(luò)240、340形成于周邊電路230、330的上層,然而,實(shí)際上電源分布網(wǎng)絡(luò)240,340亦可形成于存儲(chǔ)單元陣列220、320的上層,或是其他可能的上層區(qū)域。這些可能的變化均屬本發(fā)明的范疇之內(nèi)。
此外,在此請(qǐng)另注意,在第一實(shí)施例以及第二實(shí)施例之中,存儲(chǔ)單元陣列的數(shù)目?jī)H僅只作為一實(shí)施例,而非本發(fā)明的限制。換句話(huà)說(shuō),本發(fā)明的電源分布網(wǎng)絡(luò)可以實(shí)施于具有多個(gè)存儲(chǔ)單元陣列的存儲(chǔ)器中,在此請(qǐng)參閱圖4,圖4為本發(fā)明第三實(shí)施例的具有兩個(gè)存儲(chǔ)單元陣列420a、420b的存儲(chǔ)器400的示意圖。此外,請(qǐng)另參閱圖5,圖5為本發(fā)明第四實(shí)施例的具有兩個(gè)存儲(chǔ)單元陣列520a、520b的存儲(chǔ)器500的示意圖。在此請(qǐng)注意,在這些實(shí)施例之中的同名元件具有相同的功能與運(yùn)作,為了簡(jiǎn)化說(shuō)明,在此亦不另贅述。
此外,如圖2至圖5所示的電源分布網(wǎng)絡(luò)240、340、440、540皆具有兩導(dǎo)線(xiàn),以傳遞該操作電壓以及該接地電壓,然而,導(dǎo)線(xiàn)的數(shù)量并沒(méi)有限制,換句話(huà)說(shuō),電源分布網(wǎng)絡(luò)240、340、440、540的結(jié)構(gòu)僅僅只為本發(fā)明實(shí)施例,而非本發(fā)明的限制。
在此請(qǐng)注意,前述的存儲(chǔ)器200、300、400、500可以整合于一邏輯核心(logic core),用來(lái)根據(jù)該邏輯核心的處理以?xún)?chǔ)存資料。換句話(huà)說(shuō),存儲(chǔ)器200、300、400、500可為該邏輯核心的嵌入式(embedded)存儲(chǔ)器。
相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明存儲(chǔ)器以及其相關(guān)制造方法具有一改良型電源分布網(wǎng)絡(luò),因此本發(fā)明減少了存儲(chǔ)器芯片所需占用的空間,并且同時(shí)也防止了不必要的電源電壓降(I-R drop),所以本發(fā)明存儲(chǔ)器可更有效率地運(yùn)作,并且具有較小的芯片面積。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,凡依本發(fā)明申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所做的均等變化與修飾,皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種通過(guò)半導(dǎo)體制程所制造的存儲(chǔ)器,其特征在于,包含有一基底;一存儲(chǔ)單元陣列,形成于該基底之上;一周邊電路,形成于該基底上并且電連接于該存儲(chǔ)單元陣列,用來(lái)控制該存儲(chǔ)單元陣列的存??;以及一電源分布網(wǎng)絡(luò),其大體上形成于該周邊電路或該存儲(chǔ)單元陣列的上方,該電源分布網(wǎng)絡(luò)電連接于該周邊電路以及該存儲(chǔ)單元陣列,用來(lái)提供電源至該周邊電路以及該存儲(chǔ)單元陣列。
2.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器,其特征在于,另包含有至少一保護(hù)環(huán),形成于該基底上并且環(huán)繞該存儲(chǔ)單元陣列以及該周邊電路,用來(lái)防止該存儲(chǔ)單元陣列以及該周邊電路受到噪音干擾。
3.如權(quán)利要求2所述的存儲(chǔ)器,其特征在于,該保護(hù)環(huán)的寬度為該半導(dǎo)體制程的最小線(xiàn)寬。
4.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器,其特征在于,為一邏輯核心的一嵌入式存儲(chǔ)器。
5.一種通過(guò)半導(dǎo)體制程來(lái)制造存儲(chǔ)器的方法,其特征在于,包含有下列步驟提供一基底;于該基底上形成一存儲(chǔ)單元陣列;于該基底上形成一周邊裝置,并且將該周邊裝置電連接至該存儲(chǔ)單元陣列來(lái)控制該存儲(chǔ)單元陣列的存??;以及大體上于該周邊裝置或是該存儲(chǔ)單元陣列的上方形成一電源分布網(wǎng)絡(luò),并且將該電源分布網(wǎng)絡(luò)電連接至該存儲(chǔ)單元陣列以及該周邊裝置來(lái)提供電源至該存儲(chǔ)單元陣列以及該周邊裝置。
6.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,另包含有以下步驟于該基底上至少形成一保護(hù)環(huán),并且使用該保護(hù)環(huán)來(lái)環(huán)繞該存儲(chǔ)單元陣列以及該周邊電路以防止該存儲(chǔ)單元陣列以及該周邊電路受到噪音干擾。
7.如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,該保護(hù)環(huán)的寬度為該半導(dǎo)體制程的最小線(xiàn)寬。
8.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,該存儲(chǔ)器為一邏輯核心的一嵌入式存儲(chǔ)器。
全文摘要
本發(fā)明為一種通過(guò)半導(dǎo)體制程所制作的存儲(chǔ)器,該存儲(chǔ)器包含有一基底,一存儲(chǔ)單元陣列形成于該基底上;一周邊電路形成于該基底上并且電連接于該存儲(chǔ)單元陣列,用來(lái)控制該存儲(chǔ)單元陣列的存??;以及一電源分配網(wǎng)絡(luò)大體上形成于該周邊電路或是該存儲(chǔ)單元陣列的上方。該電源分配網(wǎng)絡(luò)電連接于該周邊電路以及該存儲(chǔ)單元陣列,用來(lái)提供該周邊電路以及該存儲(chǔ)單元陣列所需的電源。
文檔編號(hào)H01L21/8239GK1776913SQ20051008063
公開(kāi)日2006年5月24日 申請(qǐng)日期2005年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月17日
發(fā)明者游永杰, 陳文淋, 王柏森, 黃世煌 申請(qǐng)人:聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
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