專利名稱：晶片連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電連接器，特別是指一種晶片連接器。
背景技術(shù)：
晶片(如CPU)的底面形成有數(shù)個間隔排列的接點，而連接該型式晶片的電連接器是利用一下壓力將晶片固定于一座體上，藉以使晶片的接點與排列于座體的端子槽內(nèi)的端子彈性接觸而確保電連接。
請參閱圖1，為習知的晶片連接器，其是包括有一外座10、一內(nèi)座20、及數(shù)個端子25，其中外座10是為金屬材料，其包括有一底座11，其底面12中央內(nèi)形成一透空區(qū)13；一上蓋14，其一端樞接于底座11的一端，其另一端中間設有一凸緣15；及一搖桿16，其設有第一桿17及第二桿18，第二桿18樞接于底座11的另一端且其上設有一彎曲部19。
內(nèi)座20是為塑料材料，其置于該外座10內(nèi)，其設有數(shù)個排列的端子槽21，其上端周緣設有向上的凸緣22而圍成一放置晶片的放置區(qū)23。
請配合參閱圖2及圖3，數(shù)個端子25設于內(nèi)座20的數(shù)個端子槽21內(nèi)，該端子25設有一彈性臂26，該彈性臂26設有一凸出的接點27與晶片90底面的一接點91作電連接。
上述習知構(gòu)造在固定晶片時操作過程如下，請參閱圖4，將晶片90置放于內(nèi)座20后將上蓋14蓋上，請參閱圖5，接著搖動該搖桿16向右翻轉(zhuǎn)壓下，如圖6所示該搖桿16的彎曲部19即壓下固定該上蓋14的凸緣15，如此即提供一下壓力令晶片90壓下，使各端子12被彈性下壓，此時如圖3所示，端子的接點27即彈性抵緊晶片的接點91而達到電連接效果。
習知構(gòu)造有以下缺點，即1.構(gòu)造較為復雜，其設計一上蓋14蓋住晶片90，再利用搖桿16來壓制上蓋14，如是外座10的構(gòu)件即包括有底座11、上蓋14、及搖桿16共計三個，如此制造繁瑣，必然難以有效降低成本。
2.操作麻煩，其需一手壓住晶片90，另一手搖動搖桿16來固定晶片90，故操作上不方便。
3.請參閱圖2及圖3，晶片90是呈水平放入內(nèi)座20的放置區(qū)23，當晶片90受力下壓時，端子25僅是很單純的上下彈動且晶片90亦未有位移，故端子的接點27與晶片的接點91的接觸幾乎是同一位置，變化甚為微小，故兩者間未產(chǎn)生磨擦，并沒有刮除氧化層的效果。(在電連接上若能適當刮除氧化層是屬最佳的電連接效果)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種晶片連接器，其構(gòu)造簡化，可達到降低制造成本及簡化操作的效果，并且其與晶片電連接時具有摩擦刮除氧化層的效果。
為達上述目的，本發(fā)明提供一種晶片連接器，其是電連接一晶片，其包括一內(nèi)座、一外座及數(shù)個端子；其特征在于該內(nèi)座上間隔排列設有數(shù)個端子槽，其上端設有一放置該晶片的放置區(qū)；該數(shù)個端子設于該內(nèi)座的數(shù)個端子槽，該端子設有一彈性臂，該彈性臂設有一與該晶片電連接的接點；該外座設有一底面及周壁，該外座將該內(nèi)座包圍于內(nèi)，該外座前端的上方設有一固定型式的壓板，該壓板壓制該晶片的前端，該外座兩側(cè)各設有一向后延伸且具有側(cè)向彈性的彈臂，該彈臂是壓制于該晶片的后段側(cè)緣。
所述的晶片連接器，其特征在于該外座的底面的中央形成一透空區(qū)，該透空區(qū)對應該內(nèi)座的數(shù)個端子槽。
所述的晶片連接器，其特征在于該內(nèi)座的上端周緣設有向上的凸緣，該凸緣圍成放置該晶片的該放置區(qū)。
所述的晶片連接器，其特征在于該外座的彈臂設有前段及后段，該前段連接于該外座的兩側(cè)，該后段與前段呈一夾角而使后段呈斜向伸向內(nèi)座內(nèi)。
所述的晶片連接器，其特征在于該外座的彈臂的前端連接于外座的兩側(cè)，該彈臂接近后端設有一凸向內(nèi)座內(nèi)的卡勾部，該卡勾部設有一向下傾斜的導入面及位于該導入面下方的卡面，該卡勾部的卡面壓制于該晶片的后段側(cè)緣。
所述的晶片連接器，其特征在于該內(nèi)座的放置區(qū)前端設有一凹陷的斜槽。
所述的晶片連接器，其特征在于該外座的前端周壁的兩側(cè)各設有一開孔，該兩彈臂的后端各伸過其中的一開孔，藉以限制該兩彈臂只能于該兩開孔的范圍內(nèi)側(cè)向移動而無法向上翹起。
所述的晶片連接器，其特征在于該開孔的近內(nèi)端設有卡制凸塊，該卡制凸塊可擋止該彈臂向外側(cè)移動。
本發(fā)明的上述及其他目的、優(yōu)點和特色由以下較佳實施例的詳細說明中并參考圖式當可更加明白，其中


圖1是習知晶片連接器的立體分解圖。
圖2是習知晶片連接器與晶片未連接狀態(tài)剖面示意圖。
圖3是習知晶片連接器與晶片連接狀態(tài)剖面示意圖。
圖4是習知晶片連接器的使用狀態(tài)立體圖。
圖5是習知晶片連接器的使用狀態(tài)立體圖。
圖6是習知晶片連接器的使用狀態(tài)立體圖。
圖7是本發(fā)明較佳實施例的立體分解圖。
圖8是本發(fā)明較佳實施例的立體組合圖。
圖9是本發(fā)明較佳實施例的剖面組合側(cè)視圖。
圖10是本發(fā)明較佳實施例的使用狀態(tài)立體圖。
圖11是本發(fā)明較佳實施例的使用狀態(tài)剖面?zhèn)纫晥D。
圖12是本發(fā)明較佳實施例的使用狀態(tài)剖面?zhèn)纫晥D。
圖13是本發(fā)明較佳實施例的使用狀態(tài)剖面?zhèn)纫晥D。
圖14是本發(fā)明較佳實施例的使用狀態(tài)立體圖。
圖15是本發(fā)明第二較佳實施例的立體組合圖。
圖16是本發(fā)明第二較佳實施例的使用狀態(tài)立體圖。
圖17是本發(fā)明第二較佳實施例的使用狀態(tài)立體圖。
具體實施例方式
請參閱圖7、圖8及圖9，本實施例的晶片連接器是是用以電連接一晶片90，其包括有一內(nèi)座30、數(shù)個端子40、及一外座50，其中內(nèi)座30是以塑料材料射出成型，其上間隔排列設有數(shù)個端子槽31，其上端周緣設有向上的凸緣32而圍成一放置該晶片90的放置區(qū)33，其底部中間34較為凸出而使周緣形成有卡槽35，放置區(qū)33前端設有一凹陷的斜槽36，藉以有利于該晶片90呈斜向置入該放置區(qū)33。
數(shù)個端子40，其設于該內(nèi)座30的數(shù)個端子槽31，其設有一固定部41、一彈性臂42及一接腳部43，該接固定部41是與端子槽31迫緊固定，該彈性臂42是連接于固定部41下端并往上延伸，該彈性臂42接近尾端設有一凸出至放置區(qū)33的接點44，該接腳部43是伸出端子槽31外。
外座50是以金屬材料沖壓成，其設有一底面51及四周壁52，其將內(nèi)座30包圍于內(nèi)，底面51的中央形成一透空區(qū)53，該透空區(qū)53對應該內(nèi)座的數(shù)個端子槽31，該內(nèi)座30的底部中間34是穿過該透空區(qū)53，內(nèi)座的卡槽35卡于外座50的底面51，再以高周波令內(nèi)座30和外座50固定，其前端的上方設有一固定型式的壓板54，其兩側(cè)各設有一向后延伸的彈臂55，該彈臂55的板面略為向外傾斜，其設有前段56及后段57，其前端連接于外座50的兩側(cè)的周壁52前端的上緣再往下彎折，其后段57與前段56呈一夾角而使其后段57呈斜向伸向內(nèi)座30內(nèi)，其后端周壁的兩側(cè)各設有一長條形的開孔58，該兩彈臂55的后端各伸過其中的一開孔58，藉以限制該兩彈臂55僅能于開孔58內(nèi)作側(cè)向移動而無法向上翹起，另該開孔58的近內(nèi)端設有卡制凸塊59，該卡制凸塊59可擋止該彈臂55向外側(cè)移動。
藉由以上構(gòu)造，請配合參閱圖10及圖11，晶片90呈斜向使其前端先進入外座50前端的壓板54下方并伸入放置區(qū)33前端的斜槽36；請參閱圖12，晶片90漸壓下，此時晶片90漸轉(zhuǎn)平且其漸側(cè)向壓迫彈臂55的后段57，故令兩彈臂55向外座50外側(cè)張開；請配合參閱圖13及圖14，當晶片90下壓至底使整體轉(zhuǎn)平時，兩彈臂55即回彈使其后段57壓制于晶片90后段側(cè)緣上，此時晶片90前端已為該壓板54所壓制，如此晶片90可穩(wěn)固受到定位且其接點91與端子40的接點44確實的彈性接觸。
另外，本實施例雖可藉由彈臂55的彈性使其自然抵壓在晶片90的后段側(cè)緣上，然若要進一步定位彈臂55，可再將兩彈臂55往內(nèi)側(cè)扳動，使其前端進入該卡制凸塊59內(nèi)側(cè)，如此可進一步藉由該卡制凸塊59擋止該彈臂55向外側(cè)移動。
當要取出晶片90，則將兩彈臂55稍壓下脫離卡制凸塊59擋止后再往外側(cè)扳動，即可使兩彈臂55不再壓制晶片90的后段側(cè)緣，如此晶片90即可彈起而將的取出。
由以上的說明，本發(fā)明可歸納出以下優(yōu)點1.構(gòu)造簡單，外座50為單一構(gòu)件，不需如習知般由底座11、上蓋14、及搖桿16三個構(gòu)件組成，故制造上可降低成本。
2.操作方便，操作上只需斜向插入晶片90一端于外座50的壓板54下方，再壓下晶片90的另一端即可令兩彈臂55張開再回彈壓制于晶片的另一端，單手操作即可，非常方便。
3.請參閱圖11、圖12、及圖13，由于晶片90是呈斜向插入再壓下轉(zhuǎn)平，故在壓下晶片90的過程，會使晶片90略為前后移動，藉由此前后移動可使晶片90的接點91與端子40的接點44相互磨擦，達到刮除兩者接點的氧化層。
請參閱圖15，是為本發(fā)明的第二實施例，其大致與第一實施例相同，其中差異在于該外座的彈臂55的后段非呈斜向伸向內(nèi)座30內(nèi)，其是前端連接于外座40兩側(cè)的周壁52前端上緣，其后端設有一凸向內(nèi)座30內(nèi)的卡勾部510，該卡勾部510設有一向下傾斜的導入面511及位于該導入面511下方的卡面512，該卡勾部510的卡面512是可壓制于該晶片的后段側(cè)緣。
請參閱圖16，晶片90呈斜向使其前端先進入外座50前端的壓板54下方，而其后段側(cè)緣則抵于該兩彈臂55的卡勾部的導入面511；請參閱圖17，將晶片90壓下，此時晶片90的后段側(cè)緣延著兩彈臂55的卡勾部510的導入面511壓下而令兩彈臂55向外座50外側(cè)張開，當晶片90轉(zhuǎn)平定位時，兩彈臂55即回彈而壓制于晶片90后段側(cè)緣上，此時晶片90前端已為該壓板54所壓制，如此晶片90可穩(wěn)固受到定位。
本實施例的外座50后端雖未設開孔58來限制彈臂55上翹，然由于彈臂55較短僅作短距離的位移，其剛性甚強，故仍有足夠力量壓制晶片90，不致上翹。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體的實施例僅為了易于說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，而并非將本發(fā)明狹義地限制于該實施例，實際上，本發(fā)明可作種種變化實施。
權(quán)利要求
1.一種晶片連接器，其是電連接一晶片，其包括一內(nèi)座、一外座及數(shù)個端子；其特征在于該內(nèi)座上間隔排列設有數(shù)個端子槽，其上端設有一放置該晶片的放置區(qū)；該數(shù)個端子設于該內(nèi)座的數(shù)個端子槽，該端子設有一彈性臂，該彈性臂設有一與該晶片電連接的接點；該外座設有一底面及周壁，該外座將該內(nèi)座包圍于內(nèi)，該外座前端的上方設有一固定型式的壓板，該壓板壓制該晶片的前端，該外座兩側(cè)各設有一向后延伸且具有側(cè)向彈性的彈臂，該彈臂是壓制于該晶片的后段側(cè)緣。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該外座的底面的中央形成一透空區(qū)，該透空區(qū)對應該內(nèi)座的數(shù)個端子槽。
3.如權(quán)利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該內(nèi)座的上端周緣設有向上的凸緣，該凸緣圍成放置該晶片的該放置區(qū)。
4.如權(quán)利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該外座的彈臂設有前段及后段，該前段連接于該外座的兩側(cè)，該后段與前段呈一夾角而使后段呈斜向伸向內(nèi)座內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該外座的彈臂的前端連接于外座的兩側(cè)，該彈臂接近后端設有一凸向內(nèi)座內(nèi)的卡勾部，該卡勾部設有一向下傾斜的導入面及位于該導入面下方的卡面，該卡勾部的卡面壓制于該晶片的后段側(cè)緣。
6.如權(quán)利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該內(nèi)座的放置區(qū)前端設有一凹陷的斜槽。
7.如權(quán)利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該外座的前端周壁的兩側(cè)各設有一開孔，該兩彈臂的后端各伸過其中的一開孔。
8.如權(quán)利要求7所述的晶片連接器，其特征在于該開孔的近內(nèi)端設有卡制凸塊，該卡制凸塊擋止該彈臂。
全文摘要
本發(fā)明是提供一種晶片連接器，是用以電連接一晶片，其包括有一內(nèi)座，其上間隔排列設有數(shù)個端子槽，其上端設有一放置該晶片的放置區(qū)；數(shù)個端子設于該內(nèi)座的數(shù)個端子槽，其設有一彈性臂，該彈性臂設有一與該晶片電連接的接點；及一外座，其設有一底面及周壁，其將該內(nèi)座包圍于內(nèi)，其前端的上方設有一固定型式的壓板，該壓板壓制該晶片的前端，其兩側(cè)各設有一向后延伸的彈臂，該彈臂是壓制于該晶片的后段側(cè)緣。本發(fā)明的構(gòu)造簡化，可降低制造成本及簡化操作，并且其與晶片電連接時具有摩擦刮除氧化層的效果。
文檔編號H01R13/629GK1841862SQ200510062799
公開日2006年10月4日 申請日期2005年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月30日
發(fā)明者蔡周旋 申請人:拓洋實業(yè)股份有限公司