專利名稱：晶片連接器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種電連接器，特別是一種晶片連接器。
背景技術：
晶片(如CPU)的底面形成有數(shù)個間隔排列的接點，而連接該型式晶片的電連接器是利用一下壓力將晶片固定于一座體上，藉以使晶片的接點與排列于座體的端子槽內(nèi)的端子彈性接觸而確保電連接。
請參閱圖1，為一種連接晶片的電連接器，其包括有一座體10，其上排列設有數(shù)個端子槽11；及數(shù)個端子12，其是設置于該座體的端子槽11，其設有一可上下彈動的接觸部13。
當晶片90置于座體10上時，晶片90的每一接點91是接觸該每一端子12的接觸部13；請參閱圖2，當晶片90受力下壓時，各端子12被彈性下壓，此時接觸部13即彈性抵緊該接點91而達到電連接效果。
習知構造有以下缺點即，端子12受到晶片90下壓時，僅是很單純的上下彈動，其接觸部13與晶片的接點91的接觸點幾乎是同一位置，變化甚為微小，故兩者間未產(chǎn)生磨擦，并沒有刮除氧化層的效果。而在電連接上若能適當刮除氧化層是屬最佳的電連接效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種晶片連接器，其與晶片電連接時具有摩擦刮除氧化層的效果。
為達上述目的，本發(fā)明提供一種晶片連接器，其是電連接一晶片，其特征在于其包括有一底座，該底座上間隔排列設有數(shù)個端子槽，該底座上端設有一放置該晶片的放置區(qū)，該底座前端設有一卡扣彈臂，該卡扣彈臂設有一卡扣部；一彈性裝置，是設于該底座的放置區(qū)一端，其具有前后方向的彈力而將該晶片推向放置區(qū)的另一端；數(shù)個端子，是設于該底座的數(shù)個端子槽，該端子設有一彈性臂，該彈性臂設有一與該晶片電連接的接點；及一可相對于該底座作一間距的前后平移的上蓋，該上蓋后端樞接于底座的后端，該上蓋前端設有一卡扣部，該上蓋設有一推片，該上蓋蓋合于底座并下壓該晶片，且該上蓋的卡扣部卡扣于該底座的卡扣彈臂的卡扣部，該推片抵于該晶片的一端。
所述的晶片連接器，其特征在于該底座包括有一金屬的外座及一塑料的內(nèi)座，該內(nèi)座套合于外座內(nèi)，該數(shù)個端子槽及放置區(qū)設于該內(nèi)座上，該上蓋樞接于外座的后端。
所述的晶片連接器，其特征在于該底座的卡扣彈臂的卡扣部為一卡扣孔，該上蓋的卡扣部為一卡扣倒勾。
所述的晶片連接器，其特征在于其更設有一搖桿，該搖桿設有相互呈垂直的第一桿及第二桿，該第二桿樞接于底座的前端且其彎曲形成一凸桿，且該上蓋的前端設有一頂塊，當該第一桿往底座后端搖動時，該凸桿擠壓該上蓋的頂塊，使上蓋形成一間距的位移。
所述的晶片連接器，其特征在于該底座的上端周緣設有向上的凸緣而圍成放置該晶片的該放置區(qū)，該放置區(qū)的一端凸緣設有一缺口，該上蓋抵止于該凸緣而使該晶片僅與該端子的接點彈性接觸而未貼合于該放置區(qū)的底面，且該推片經(jīng)由該放置區(qū)的缺口抵于該晶片的一端。
所述的晶片連接器，其特征在于該底座的兩側凸緣的上端設有凸出的凸塊。
所述的晶片連接器，其特征在于該上蓋的前端設有一頂塊，該底座的前端樞設有一旋鈕，該旋鈕連接一凸輪，當旋轉該旋鈕可令該凸輪擠推該上蓋的頂塊，而使上蓋形成一間距的位移。
所述的晶片連接器，其特征在于該上蓋的頂塊設有一開孔，該凸輪是抵推于該頂塊的開孔的前后方向的一邊。
所述的晶片連接器，其特征在于該底座的前端設有一凸弧部，該上蓋的前端設有一頂塊，當該上蓋蓋合該底座時該頂塊會擠壓該凸弧部，使上蓋形成一間距的位移。
所述的晶片連接器，其特征在于該底座的凸弧部設于底座前端的中間，而該卡扣彈臂是一端固定于該凸弧部一側而另一端向底座的一側延伸，且該凸弧部的另一側設有一向底座的另一側延伸的卡扣彈臂。
本發(fā)明的上述及其他目的、優(yōu)點和特色由以下較佳實施例的詳細說明中并參考圖式當可更加明白。


圖1是習知電連接器與晶片的第一使用狀態(tài)圖。
圖2是習知電連接器與晶片的第二使用狀態(tài)圖。
圖3是本發(fā)明較佳實施例的立體分解圖。
圖4是本發(fā)明較佳實施例的立體組合圖。
圖5是本發(fā)明較佳實施例的使用狀態(tài)剖面?zhèn)纫晥D。
圖6是本發(fā)明較佳實施例的使用狀態(tài)剖面?zhèn)纫晥D。
圖7是圖6的局部放大圖。
圖8是本發(fā)明較佳實施例的端子與內(nèi)座的立體分解圖。
圖9是本發(fā)明第二較佳實施例的使用狀態(tài)剖面?zhèn)纫晥D。
圖10是本發(fā)明第二較佳實施例的使用狀態(tài)剖面?zhèn)纫晥D。
圖11是本發(fā)明第三較佳實施例的立體分解圖。
圖12是本發(fā)明第三較佳實施例的立體組合圖。
圖13是本發(fā)明第四較佳實施例的立體組合圖。
圖14是本發(fā)明第四較佳實施例的使用狀態(tài)立體圖。
圖15是本發(fā)明第四較佳實施例的使用狀態(tài)立體圖。
圖16是本發(fā)明第五較佳實施例的立體組合圖。
圖17是本發(fā)明第五較佳實施例的使用狀態(tài)俯視圖。
圖18是本發(fā)明第五較佳實施例的使用狀態(tài)俯視圖。
具體實施例方式
請參閱圖3、圖4、圖5及圖6，本實施例的電連接器是包括有一底座、一彈性裝置50、數(shù)個端子60、一上蓋70、及一搖桿80，其中該底座包括有一金屬的外座30及一塑料的內(nèi)座40；該外座30設有一底面31及兩側壁32，該底面31的中央內(nèi)形成一透空區(qū)33，另其前端中間設有一向后端凸出的凸弧部34，而后端設有呈孔狀的樞接部35，該凸弧部34的兩側各設有一向側壁32延伸的卡扣彈臂36，該卡扣彈臂36的近末端設有一卡扣部37且其末端超出側壁32，該卡扣部37為卡扣孔；該內(nèi)座40是套合于外座30卡內(nèi)，其上間隔排列設有數(shù)個端子槽41，其上端的周緣設有向上的凸緣42而圍成放置一晶片90的放置區(qū)43，該放置區(qū)43的前端凸緣設有一缺口44，后端設有兩凹槽45，而兩側凸緣的上端設有凸出的凸塊47，該每一端子槽41的上緣設有一缺口48至隔壁的端子槽41，端子槽的底面設有一開孔49。
該彈性裝置50包括有兩U形彈片51，該兩U形彈片51是設置于該底座的內(nèi)座40的凹槽45，其具有向前的彈力而將該晶片90往前推抵于放置區(qū)43前端的凸緣42。
請配合參閱圖8，該數(shù)個端子60設于該底座的內(nèi)座40的數(shù)個端子槽41，其設有一固定部61、一彈性臂62、及一接腳部63，該固定部61的兩側設有凸出部64藉以與端子槽41迫緊固定，彈性臂62是連接于固定部61下端，其設有一下段彈臂65、一上段彈臂66及一凸出至該放置區(qū)43并與該晶片90電連接的接點67，下段彈臂65與固定部61形成U形狀，上段彈臂66由下段彈臂65的上端呈斜向往上延伸經(jīng)過固定部61上端及端子槽的缺口48至隔壁的端子槽41，該接腳部63連接于固定部61下方，其由端子槽底部的開孔49伸出內(nèi)座40下端。
該上蓋70是設有一蓋面71及兩側壁72，其后端兩側各設有一呈彎弧狀的樞接部73，后端中間設有一抵止片74，該樞接部73樞接于底座的外座30后端的樞接部35，其前端設有一頂塊75及一推片76，該推片76位于頂塊75后方，其前端兩側各設有一卡扣部77，該卡扣部77為一卡扣倒勾；當上蓋70蓋合于底座時可下壓該晶片90的周緣，且其卡扣部77卡扣于底座的卡扣彈臂36的卡扣部37，該推片76可經(jīng)由底座上的放置區(qū)43的缺口44抵于該晶片90的后端，由于該上蓋70的樞接部73與底座的第二樞接部35間具有一平移間距X(請參閱圖5)，故上蓋70蓋合底座后可相對于底座作該平移間距X的前后平移。另外上蓋70在掀起呈縱向時，其抵止片74可抵于外座30的后端而不致掉落出。
以下說明上蓋70蓋合于底座時如何來達到推動晶片90位移的效果，請參閱圖5，當將晶片90放置于底座的內(nèi)座40的放置區(qū)43并將上蓋70蓋于底座上，此時上蓋70尚未強壓晶片90，該晶片90與各端子60接觸，然晶片90與放置區(qū)的底面46尚有一壓縮空間55，另外，放置區(qū)的長度略比晶片90為長，該晶片90因受到該兩U形彈片51的抵推而向前抵靠于放置區(qū)43前端的凸緣42，故晶片90可向后作該平移間距Z的平移。
請參閱圖6及圖7，將上蓋70強力壓下，使晶片90的接點91與端子60的接點67彈性接觸確保電連接，由于上蓋70可抵止于凸緣42上的凸塊47，故無法壓死該晶片90，可使晶片90與放置區(qū)的底面46的間仍形成有間隙W，以利于晶片90得以作平移，此時上蓋70前端的頂塊75擠壓到底座的凸弧部34，故會使上蓋70相對于外座30向后移動平移間距X，同時其卡扣部77卡扣于外座30的卡扣彈臂36的卡扣部37藉以卡定上蓋70，當上蓋70向后平移時該推片76可推動晶片90向后移動該平移間距Z使該U形彈片51成被壓縮狀態(tài)，如此晶片90的接點91藉由移動平移間距Z而能與端子60的接點67形成磨擦，達到刮除兩者接點的氧化層。由于平移間距X大于平移間距Z，故可確保晶片90有了平移間距Z的位移，而上蓋的頂塊75及外座30的凸弧部34略具有彈性可吸收該大于平移間距Z的位移。
當要取出晶片，則將兩卡扣彈臂37的末端往前扳開即可令上蓋70與外座40脫扣而分開。
由以上的說明，本發(fā)明可歸納出以下優(yōu)點1.本發(fā)明將上蓋扣合于底座的行程中即可達到推動晶片90位移，故可使晶片90的接點91藉由移動該平移間距Z而能與端子60的接點67磨擦，達到刮除兩者接點的氧化層。
2.本發(fā)明的構造簡單，上蓋與底座可作扣合并形成位移效果。
3.晶片90與放置區(qū)的底面46仍有些微間隙W，不會難以推動，且凸緣42的上端僅設數(shù)個凸塊47與上蓋70抵靠，故上蓋70可易于推動。
請參閱圖9及圖10，是為本發(fā)明的第二實施例，其大致與第一實施例相同，其中差異在于該彈性裝置的兩U型彈片51是設于內(nèi)座40的放置區(qū)43前端，而缺口44是設于放置區(qū)43后端中間，該上該彈性裝置50抵推晶片90抵靠于放置區(qū)43前端，該外座40的凸弧部34是向前凸出，該上蓋70的頂塊76是蓋于外座40的凸弧部34外，且其推片76是設于接近后端，該推片76經(jīng)由缺口44抵于晶片90的后端，當上蓋70蓋合于外座30時，其頂塊75擠壓到外座的凸弧部34，故會使上蓋70相對于底外座30向前移動平移間距X，當上蓋70向前平移時該推片76可推動晶片90向前向移動該平移間距Z，如此晶片90的接點91藉由移動平移間距Z而能與端子60的接點67形成磨擦，達到刮除兩者接點的氧化層。
請參閱圖11及圖12，是為本發(fā)明的第三實施例，其大致與第一實施例相同，其中差異在于該底座的外座30的二卡扣彈臂36是由兩側壁32向中間延伸，當晶片90放入內(nèi)座40的放置區(qū)43并將上蓋70與外座30扣合定位后，可直接手推該上蓋前端的頂塊75，令上蓋70平移并帶動晶片90平移，如此同樣可達到達到刮除兩者接點的氧化層。由于平移間距Z仍在該外座30的卡扣彈臂36的卡扣部37與上蓋70的卡扣部77的卡合范圍內(nèi)，故上蓋70與外座40作相對平移時不會脫扣。
請參閱圖13、圖14及圖15，是為本發(fā)明的第四實施例，其大致與第三實施例相同，其中差異在于該底座的外座30前端更樞設有一搖桿80，該搖桿80設有相互呈垂直的第一桿81及第二桿82，該第二桿82樞接于外座30的前端且其彎曲形成一凸桿83，當該第一桿81往底座后端搖動時，該凸桿83可擠壓上蓋70的頂塊75，使上蓋向后形成一間距的位移。
請參閱圖16，是為本發(fā)明的第五實施例，其大致與第三實施例相同，其中差異在于該上蓋70的前端設有一呈平板的頂塊75，該頂塊75設有一開孔79，該底座的外座30的前端樞設有一旋鈕85，該旋鈕85連接一凸輪86；請參閱圖17，當上蓋70蓋合于外座30，頂塊75的開孔79是將該凸輪86包容于內(nèi)，該凸輪86是抵推于該開孔79的前端；請參閱圖18，當以工具旋轉該旋鈕85使該凸輪86抵推于該開孔79的后端時即令上蓋70向后移動平移間距Z。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體的實施例僅為了易于說明本發(fā)明的技術內(nèi)容，而并非將本發(fā)明狹義地限制于該實施例，實際上，本發(fā)明可作種種變化實施。
權利要求
1.一種晶片連接器，其是連接一晶片，其特征在于其包括有一底座，該底座上間隔排列設有數(shù)個端子槽，該底座上端設有一放置該晶片的放置區(qū)，該底座前端設有一卡扣彈臂，該卡扣彈臂設有一卡扣部；一彈性裝置，是設于該底座的放置區(qū)一端，其具有前后方向的彈力而將該晶片推向放置區(qū)的另一端；數(shù)個端子，是設于該底座的數(shù)個端子槽，該端子設有一彈性臂，該彈性臂設有一與該晶片電連接的接點；及一可相對于該底座作一間距的前后平移的上蓋，該上蓋后端樞接于底座的后端，該上蓋前端設有一卡扣部，該上蓋設有一推片，該上蓋蓋合于底座并下壓該晶片，且該上蓋的卡扣部卡扣于該底座的卡扣彈臂的卡扣部，該推片抵于該晶片的一端。
2.如權利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該底座包括有一金屬的外座及一塑料的內(nèi)座，該內(nèi)座套合于外座內(nèi)，該數(shù)個端子槽及放置區(qū)設于該內(nèi)座上，該上蓋樞接于外座的后端。
3.如權利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該底座的卡扣彈臂的卡扣部為一卡扣孔，該上蓋的卡扣部為一卡扣倒勾。
4.如權利要求1所述的晶片連接器，其特征在于其更設有一搖桿，該搖桿設有相互呈垂直的第一桿及第二桿，該第二桿樞接于底座的前端且其彎曲形成一凸桿，且該上蓋的前端設有一頂塊，該凸桿擠壓該上蓋的頂塊。
5.如權利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該底座的上端周緣設有向上的凸緣而圍成放置該晶片的該放置區(qū)，該放置區(qū)的一端凸緣設有一缺口，該上蓋抵止于該凸緣而使該晶片僅與該端子的接點彈性接觸而未貼合于該放置區(qū)的底面，且該推片經(jīng)由該放置區(qū)的缺口抵于該晶片的一端。
6.如權利要求5所述的晶片連接器，其特征在于該底座的兩側凸緣的上端設凸出的凸塊。
7.如權利求1所述的晶片連接器，其特征在于該上蓋的前端設有一頂塊，底座的前端樞設有一旋鈕，該旋鈕連接一凸輪，該凸輪擠推該上蓋的塊。
8.如權利求7所述的晶片連接器，其特征在于該上蓋的頂塊設有一開孔，凸輪是抵推于該頂塊的開孔的前后方向的一邊。
9.如權利要求1所述的晶片連接器，其特征在于該底座的前端設有一凸弧部，該上蓋的前端設有一頂塊，該頂塊擠壓該凸弧部。
10.如權利要求9所述的晶片連接器，其特征在于該底座的凸弧部設于底座前端的中間，而該卡扣彈臂是一端固定于該凸弧部一側而另一端向底座的一側延伸，且該凸弧部的另一側設有一向底座的另一側延伸的卡扣彈臂。
全文摘要
本發(fā)明提供一種晶片連接器，是用以電連接一晶片，其包括有一底座，其上間隔排列設有數(shù)個端子槽，其上端設有一放置該晶片的放置區(qū)，其前端設有一卡扣彈臂，該卡扣彈臂設有一卡扣部；一彈性裝置設于該底座的放置區(qū)一端，可將該晶片推向放置區(qū)的另一端；數(shù)個端子設于該底座的端子槽，其設有一彈性臂，該彈性臂設有一與該晶片電連接的接點；一上蓋，其后端樞接于底座的后端，其前端設有一卡扣部及一推片，當上蓋蓋合于底座時可下壓該晶片，且其卡扣部卡扣于底座的卡扣彈臂的卡扣部，其推片可抵于該晶片的一端，該上蓋可相對于底座作一間距的前后平移。本發(fā)明的晶片連接器與晶片電連接時具有摩擦刮除氧化層的效果。
文檔編號H01R13/631GK1841861SQ200510062798
公開日2006年10月4日 申請日期2005年3月30日 優(yōu)先權日2005年3月30日
發(fā)明者蔡周旋 申請人:拓洋實業(yè)股份有限公司