專利名稱：削薄el器件的基板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種削薄EL(電致發(fā)光)器件的基板的方法。
背景技術(shù)：
常規(guī)情況下，試圖將已經(jīng)廣泛地實(shí)際使用的EL器件如無機(jī)EL器件和有機(jī)EL器件作為薄的、輕重量、便攜裝置的顯示器和照明器件，因?yàn)樗鼈兂尸F(xiàn)高亮度和它們本身發(fā)光。這些EL器件具有以下結(jié)構(gòu)在基板上形成EL元件部分，該EL元件部分具有一對(duì)電極層和置于這兩個(gè)電極層之間的發(fā)光層，其中一對(duì)電極層中的至少之一是透明電極層。
在這些EL器件中，為了減小整個(gè)器件的厚度和重量，希望采用薄基板。
然而，例如，當(dāng)試圖在薄玻璃基板上形成EL元件部分時(shí)，可能難以制造EL器件，因?yàn)橛捎诨宓膹澢推渌鼏栴}而使每個(gè)制造步驟中的可操作性很低。因此，在制造中必須使用厚玻璃基板。
液晶顯示器件與EL器件的相同之處在于在玻璃基板上形成顯示元件部分。然而，在液晶顯示器件中，由于顯示元件部分置于兩個(gè)玻璃基板之間，因此有人提出了一種通過將液晶顯示器件浸在蝕刻液中來削薄兩個(gè)玻璃基板的方法，例如在JP-A-8-262419中公開的。

發(fā)明內(nèi)容
然而，EL器件具有在單個(gè)玻璃基板上形成EL元件部分的結(jié)構(gòu)。此外，為了減小厚度，希望用膜(膜密封)而不是玻璃來密封EL元件部分。因此，如果在JP-A-8-262419中公開的方法應(yīng)用于EL器件，則膜密封的EL元件部分可能暴露于蝕刻液，因而受到損傷。
為了解決上述問題而做出了本發(fā)明，并且本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種削薄EL器件的基板的方法，該方法能夠在不降低制造中的可操作性或不會(huì)有害地影響EL元件部分的情況下很容易地削薄基板。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種削薄EL器件的基板的方法，該EL器件具有基板和形成在基板上的EL元件部分，該方法包括設(shè)置兩個(gè)基板，將EL元件部分形成在其各個(gè)表面上，使得EL元件部分彼此相對(duì)；在上述設(shè)置中，用密封材料將兩個(gè)基板彼此密封在一起，以便密封EL元件部分；和在兩個(gè)基板上進(jìn)行削薄處理。


通過參照附圖詳細(xì)介紹本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式使本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)更顯然，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的削薄EL器件的基板的方法的流程圖；圖2表示根據(jù)該實(shí)施方式如何在每個(gè)基板上形成EL元件部分；圖3表示根據(jù)該實(shí)施方式如何在粘接的2個(gè)基板上進(jìn)行削薄處理；和圖4是表示根據(jù)該實(shí)施方式的變型方式如何將兩個(gè)基板彼此粘接在一起的部分剖面圖。
圖5所示的部分剖面圖表示根據(jù)該實(shí)施方式的變型方式的EL器件。
圖6所示的部分剖面圖表示根據(jù)該實(shí)施方式的另一變型方式的EL器件。
具體實(shí)施例方式
下面將參照附圖介紹本發(fā)明的實(shí)施方式。
將參照?qǐng)D1的流程圖介紹根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式削薄EL器件的基板的方法。首先，在步驟S1，利用公知的方法在玻璃基板1的前表面1a上形成EL(電致發(fā)光)元件部分2的薄膜，由此形成EL器件3，如圖2所示。EL元件部分2具有一對(duì)電極層和置于這兩個(gè)電極層之間的發(fā)光層。為了防止外部水、氣體等進(jìn)入，用膜密封兩個(gè)電極層和發(fā)光層。EL元件部分2的尺寸小于玻璃基板1的尺寸，并且玻璃基板1的前表面1a具有在EL元件部分2周圍的露出部分。在EL元件部分2的周邊部分中形成用于外部連接的端子等(未示出)。
在步驟S2中，如圖3所示，按照使形成在各個(gè)前表面1a上的EL元件部分2彼此相對(duì)的方式，設(shè)置2個(gè)這種EL器件3的玻璃基板1。間隔器4設(shè)置在兩個(gè)玻璃基板1之間，以便使EL元件部分2彼此分開并且不彼此干擾。間隔器4設(shè)置在EL元件部分2的用于外部連接的端子等的外部。在步驟S3中，在這種狀態(tài)下，用密封材料5將2個(gè)玻璃基板1的周邊部分粘接在一起，由此用密封材料5密封形成在兩個(gè)玻璃基板1之間的中空部分6，并使其與外部隔離。密封材料5是不被蝕刻液滲透或侵蝕的材料。密封材料5粘接到各個(gè)玻璃基板1的前表面1a上。
然后，在步驟S4中，將一體化在一起的兩個(gè)玻璃基板1浸在蝕刻液中，就是說，對(duì)它們進(jìn)行削薄處理。由于兩個(gè)玻璃基板1的后表面1b暴露在外，因此后表面1b直接接觸蝕刻液并由此被蝕刻液蝕刻。因此兩個(gè)玻璃基板1可以同時(shí)被削薄。
在這種狀態(tài)下，用密封材料5密封形成在兩個(gè)玻璃基板1之間的中空部分6，防止例如位于中空部分6中的每個(gè)EL元件部分2暴露于蝕刻液而受到損傷。
由于在玻璃基板1上形成EL元件部分2之后可以削薄玻璃基板1，因此EL元件部分2可以形成在厚玻璃基板1上。這就可以有效地形成EL元件部分2而不會(huì)降低形成EL元件部分2的每個(gè)步驟中的可操作性。
在通過蝕刻將兩個(gè)獨(dú)立的玻璃基板1削薄到預(yù)定厚度之后，在步驟S5中，通過對(duì)玻璃基板1的后表面1b進(jìn)行劃線和在對(duì)應(yīng)間隔器4的位置切割玻璃基板1，切斷其上設(shè)有間隔器4和密封材料5的玻璃基板1的周邊部分，由此將2個(gè)玻璃基板1彼此分離。通過這種方式，可以同時(shí)獲得已經(jīng)削薄和減小重量的兩個(gè)EL器件。
如圖4所示，可以使用一對(duì)EL器件3，其中EL元件部分2形成在該兩個(gè)玻璃基板1的整個(gè)前表面1a上。在這種情況下，間隔器4設(shè)置在EL元件部分2和EL元件部分2的中心，有效元件部分2a的外部之間。在這種情況下，通過施加密封材料5，用密封材料5將兩個(gè)玻璃基板1彼此粘接在一起，以便使其也覆蓋玻璃基板1的側(cè)面。然后，對(duì)2個(gè)玻璃基板1進(jìn)行削薄處理。
盡管在上述實(shí)施方式中使用了玻璃基板1，但是也可以用Si、樹脂或金屬基板作為EL器件的基板。
盡管在上述實(shí)施方式中，通過蝕刻削薄了兩個(gè)玻璃基板1，但是本發(fā)明不限于這種情況?？梢酝ㄟ^適合于EL器件的基板材料的削薄處理來削薄基板。其它削薄方法有研磨和噴砂。在研磨的情況下，通過進(jìn)行雙面研磨可以同時(shí)削薄兩個(gè)基板。
通過按照使形成在各個(gè)玻璃基板1的前表面1a上的EL元件部分2彼此分開和相對(duì)的方式設(shè)置一對(duì)玻璃基板1，然后在這種狀態(tài)下用密封材料5將兩個(gè)玻璃基板1彼此粘接在一起，可以省略間隔器4。然而，優(yōu)選如上述實(shí)施方式那樣將間隔器4設(shè)置在兩個(gè)玻璃基板1之間，這是因?yàn)樵趧澑钇浜蟊砻?b時(shí)每個(gè)玻璃基板1被間隔器4支撐，這抑制了在每個(gè)玻璃基板1中產(chǎn)生裂紋等并能有效地分開兩個(gè)玻璃基板1。
其它變形如下。制備一對(duì)大尺寸玻璃基板，其中大量EL元件部分形成在每個(gè)玻璃基板的前表面上。在用密封材料通過將兩個(gè)玻璃基板的周邊部分彼此粘接在一起而進(jìn)行密封之后，通過對(duì)它們進(jìn)行削薄處理，例如將它們浸在蝕刻液中，由此削薄這兩個(gè)玻璃基板。在削薄之后通過進(jìn)行劃割而使兩個(gè)玻璃基板彼此分開，然后將每個(gè)玻璃基板分割成承載各個(gè)EL元件部分的部件，很容易獲得大量薄、輕重量的EL器件。
本發(fā)明可以適用于底部發(fā)射型EL器件和頂部發(fā)射型EL器件，其中在底部發(fā)射型EL器件中，透明電極、發(fā)光層和反射電極依次層疊在基板上，并且從發(fā)光層發(fā)射的光在通過透明電極和基板之后被輸出；在頂部發(fā)射型EL器件中，反射電極、發(fā)光層和透明電極依次層疊在基板上，并且從發(fā)光層發(fā)射的光在通過與基板相對(duì)的透明電極之后被輸出。
此外，本發(fā)明可以適用于有機(jī)EL器件和無機(jī)EL器件。
如前面參照該實(shí)施方式所述的，提供一種削薄EL器件的基板的方法，其中該EL器件具有基板和形成在基板上的EL元件部分，該方法包括設(shè)置兩個(gè)基板1，將EL元件部分2形成在其各個(gè)表面1a上，使得EL元件部分2彼此相對(duì)；在上述設(shè)置中，用密封材料5將兩個(gè)基板1彼此密封在一起以便密封EL元件部分2；和在兩個(gè)基板上進(jìn)行削薄處理。
兩個(gè)基板按照如下方式設(shè)置形成在各個(gè)前表面1a上的EL元件部分2彼此相對(duì)。在這種狀態(tài)下，用密封材料5將兩個(gè)基板1彼此粘接在一起，由此用密封材料5密封兩個(gè)基板1之間的EL元件部分2，并使其與外部環(huán)境隔離。然后，在被一體化在一起的兩個(gè)獨(dú)立的基板1上進(jìn)行削薄處理。由于兩個(gè)各自基板1的后表面1b(與形成EL元件部分2的前表面1a相反的表面)暴露在外，因此直接在各個(gè)基板2的后表面1b上進(jìn)行削薄處理，由此削薄了兩個(gè)獨(dú)立的基板2。
用于削薄兩個(gè)基板2的削薄處理可以是蝕刻、研磨或噴砂。
在削薄處理之后可以通過切除各個(gè)基板2的設(shè)有密封材料5的部分，而使兩個(gè)基板2彼此分開。
優(yōu)選兩個(gè)基板1按照如下方式設(shè)置通過在兩個(gè)基板之間設(shè)置間隔器4，使EL元件部分2彼此分開并彼此相對(duì)設(shè)置。間隔器4可以是雙面膠帶，在這種情況下，雙面膠帶不僅提供間隔器功能，而且還提供將兩個(gè)基板彼此固定在一起的固定功能。
在使用間隔器4的情況下，優(yōu)選在削薄處理之后，通過在對(duì)應(yīng)間隔器4的位置上切割獨(dú)立的基板1，從而切掉各個(gè)基板1的設(shè)有密封材料5的部分。
優(yōu)選用密封膜10將形成在每個(gè)基板1的前表面上的EL元件部分2密封，如圖5所示。
基板1可以是玻璃基板。
優(yōu)選在每個(gè)基板1的前表面上形成多個(gè)EL元件部分2，如圖6所示。
在本發(fā)明中，在其各個(gè)前表面上形成EL元件部分的兩個(gè)基板按照E1元件部分彼此相對(duì)的方式進(jìn)行設(shè)置。在這種狀態(tài)下，用密封材料將兩個(gè)基板彼此粘接在一起，由此將EL元件部分密封起來并使其與外部隔離。然后，在兩個(gè)獨(dú)立基板上進(jìn)行削薄處理。因此，可以在不降低制造的可操作性或不有害地影響EL元件部分的情況下削薄每個(gè)基板。
盡管前面參照具體的優(yōu)選實(shí)施方式示出和介紹了本發(fā)明，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說通過這里的教導(dǎo)很容易想到各種改變和變型。顯而易見的這些改變和變型應(yīng)該包括在由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神、范圍和意圖之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種削薄EL器件的基板的方法，該EL器件具有基板和形成在基板上的EL元件部分，該方法包括設(shè)置兩個(gè)基板，將EL元件部分形成在其各個(gè)表面上，使得EL元件部分彼此相對(duì)；在上述設(shè)置中，用密封材料將兩個(gè)基板彼此粘接在一起以便密封EL元件部分；和在兩個(gè)基板上進(jìn)行削薄處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中削薄處理是蝕刻。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中削薄處理是研磨。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中削薄處理是噴砂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括在進(jìn)行削薄處理之后，通過切掉各個(gè)基板上設(shè)有密封材料的部分，使兩個(gè)基板彼此分開。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中兩個(gè)基板按照如下方式進(jìn)行設(shè)置通過在兩個(gè)基板之間設(shè)置間隔器，使EL元件部分彼此分開并彼此相對(duì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，還包括在進(jìn)行削薄處理之后，通過切掉各個(gè)基板上設(shè)有密封材料的部分，使兩個(gè)基板彼此分開。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中通過在設(shè)有間隔器的位置上切割兩個(gè)基板，使兩個(gè)基板彼此分開。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中用密封膜將形成在兩個(gè)基板的每個(gè)的表面上的EL元件部分密封起來。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中兩個(gè)基板是玻璃基板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在兩個(gè)基板的每個(gè)的表面上形成多個(gè)EL元件部分。
全文摘要
一對(duì)EL器件(3)的各個(gè)玻璃基板(1)按照使形成在其各個(gè)前表面(1a)上的EL元件部分(2)彼此相對(duì)的方式進(jìn)行設(shè)置。間隔器(4)設(shè)置在兩個(gè)玻璃基板(1)之間，從而使EL元件部分(2)彼此分開并且不會(huì)彼此干擾。在這種狀態(tài)下，用密封材料(5)將2個(gè)玻璃基板(1)的周邊部分彼此粘接在一起，由此用密封材料(5)密封形成在兩個(gè)玻璃基板(1)之間的中空部分(6)并使其與外部隔離。然后，將被一體化的兩個(gè)玻璃基板(1)浸在蝕刻液中，即，對(duì)它們進(jìn)行削薄處理。
文檔編號(hào)H01L33/00GK1694589SQ20051006274
公開日2005年11月9日 申請(qǐng)日期2005年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月30日
發(fā)明者原田昌幸, 竹內(nèi)范仁 申請(qǐng)人:株式會(huì)社豐田自動(dòng)織機(jī)