專利名稱：半導體裝置及其制造方法、半導體模塊裝置以及布線基片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種以COF(ChiP On Film覆晶薄膜)方式在撓性布線基片上接合-搭載半導體元件而形成的半導體裝置及其制造方法、使用上述半導體裝置的半導體模塊以及使用于上述半導體裝置的布線基片。
背景技術(shù)：
作為在絕緣性基片，即撓性布線基片上接合-搭載了半導體元件的半導體裝置，在上述撓性布線基片的基體材料上使用絕緣帶，采用TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)方式在該絕緣帶上安裝(搭載)半導體元件而形成的TCP型半導體裝置(以下，簡記為TCP)以及采用COF(Chip On Film)方式安裝(搭載)而形成的COF型半導體裝置(以下，簡記為COF)已眾所周知。
上述TCP和COF不同點在于在TCP中，在上述絕緣帶的上述半導體元件搭載部預先設(shè)置稱作器件孔的開口部(貫通口)，在該開口部內(nèi)布線圖案呈懸臂梁狀伸出的狀態(tài)下，該布線圖案的頂端部和半導體元件接合在一起，而COF沒有用于搭載半導體元件的半導體元件搭載用的開口部(器件孔)，半導體元件接合-搭載到上述絕緣帶的表面上。
COF根據(jù)其使用目的，在上述絕緣帶上使用可自由彎曲的薄膜絕緣帶，配置在該絕緣帶表面上的布線圖案的各布線與半導體元件的對應(yīng)端子電連接，并將液晶面板和印制電路板等外部電子設(shè)備連接到外部連接用連接器。還有，向與上述布線圖案的上述半導體元件的連接區(qū)以及外部連接用連接器以外的圖案露出部分涂敷阻焊層，以確保絕緣狀態(tài)。
現(xiàn)在，作為對COF的要求之一，要求對多引腳化采取措施，為了也同時滿足小型-薄型化的其他要求，需要使布線圖案的外部連接用連接器和半導體元件連接部的間距精細化，載帶(Tape Carrier)(絕緣帶)和布線圖案等薄膜化。此外，為了縮小和上述布線圖案的半導體元件連接部，即內(nèi)引線的間距，需要減小內(nèi)引線的寬度，其厚度也需要減薄。
對多引腳、窄間距、邊緣接觸等有效的COF的制造方法包括被稱作MBB(Micro Bump Bonding微凸形焊)的連接-密封方法；以及近年來較為引人注目的被稱作NCP(Non Conductive Paste非導電膠)或ACP(Anisotropic Conductive Paste各向異性膠)的連接-密封方法(以下，簡記為NCP等)(參照例如日本國公開公報的特開昭60-262430號公報(
公開日1985年12月25日公開，對應(yīng)日本國公告公報特公平2-7180號公報，公告日1990年2月15日，以下，記為「專利文獻1」)、日本國公開公報的特開昭63-151033號公報(
公開日1988年6月23日，對應(yīng)日本國公告公報特公平7-77227號公報，公告日1995年8月16日，以下，記為「專利文獻2」))。
這些NCP等連接-密封方法都是在上述絕緣帶的表面上，涂敷光固化性樹脂或熱固化性樹脂作為絕緣性樹脂，從而使絕緣性樹脂介于上述半導體元件和撓性布線基片之間，而后，將上述半導體元件的突起電極(連接用端子)和撓性布線基片的布線圖案(連接用端子)連接起來，同時采用樹脂密封的方法。
例如，就采用MBB的例子來說，上述專利文獻1中，在和半導體元件上的突起電極相對應(yīng)的布線基片的布線圖案上涂敷光固化性或熱固化性樹脂，對上述突起電極和布線圖案進行對位，加壓后延展上述突起電極和布線圖案之間的樹脂，只對上述突起電極和布線圖案的壓接即可得到電連接，同時直至上述半導體元件的周邊溢出上述樹脂，之后，在這種狀態(tài)下借助光或熱使上述樹脂固化，把上述半導體元件和布線基片固定起來。
而且，在專利文獻2中，借助于MBB，在和半導體元件上的突起電極相對應(yīng)的布線基片的布線圖案上涂敷熱固化性樹脂，并用脈沖加熱器具對上述半導體元件進行加壓后，將上述布線圖案上的熱固化性樹脂擠到周圍使得上述突起電極和布線圖案一致且相接觸以后，在對上述半導體元件進行了加壓的狀態(tài)下，給上述脈沖加熱器具通電流使上述熱硬化性樹脂加熱固化，從而將上述半導體元件固定在布線基片上，同時將上述突起電極和布線圖案電氣連接起來。
但是，上述專利文獻1、2都沒有特別揭示有關(guān)上述絕緣性樹脂的涂敷方法以及對上述突起電極和布線圖案進行對位的方法。
但是，在上述NCP等連接-密封方法中，因為都在絕緣帶的布線圖案上涂敷了絕緣性樹脂以后，將半導體元件的突起電極和絕緣帶的布線圖案進行對位后壓接，故為了防止兩者的錯位和布線圖案的露出，需要配置用于在連接兩者時進行對位的對準用標記圖案(以下，記為對準用標記)。
還有，象Au(金)-Sn(錫)共晶接合那樣，在突起電極和布線圖案連接后在半導體元件和布線基片之間澆注稱作底層填料的絕緣性樹脂等現(xiàn)有技術(shù)中，難以控制樹脂區(qū)，當對準標記處于阻焊層開口部內(nèi)側(cè)時，因為在中途露出對準用標記，不能和布線圖案的露出相區(qū)分，因而設(shè)置對準用標記時，該對準用標記被設(shè)置在阻焊層開口部的外側(cè)。
所以，即使在上述NCP等連接-密封方法中，為了防止上述布線圖案的露出，在絕緣性樹脂涂敷區(qū)外側(cè)，即，阻焊層開口部的外側(cè)設(shè)置連接突起電極和布線圖案時用于進行對位的對準用標記。
實際上，如果以絕緣性樹脂部分地覆蓋對準用標記，就不能進行上述對準用標記的檢測，所以上述對準用標記盡可能離開上述阻焊層而設(shè)置在上述阻焊層開口部的外側(cè)。
因此，以下參照圖13、圖14、圖15和圖16(a)～圖16(e)，說明有關(guān)采用上述NCP等連接-密封方法的COF的制造方法，即，有關(guān)對上述半導體元件布線基片的安裝方法。
圖13是表示在阻焊層開口部外側(cè)配置了對準用標記的半導體裝置的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖14是表示圖13中示出的半導體裝置中半導體元件安裝區(qū)的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖。還有，在圖14中，為說明方便，以二點劃線表示半導體元件，同時以包圍上述二點劃線的虛線表示絕緣性樹脂的配設(shè)區(qū)域(覆蓋區(qū))。換句話說，圖14中，二點劃線包圍的區(qū)域是半導體元件的搭載區(qū)域，以包圍上述二點劃線所圍成的區(qū)域的虛線所包圍的區(qū)域是絕緣性樹脂的配設(shè)區(qū)域，即，由該絕緣性樹脂形成的半導體元件的安裝區(qū)域。
圖15(a)～圖15(e)及圖16(a)～圖16(e)分別為表示在上述專利文獻1、2中使用對準用標記將上述半導體元件安裝到布線基片上的各工序的主要部分的剖面圖，圖15(a)～圖15(e)和圖16(a)～圖16(e)分別相當于沿圖14示出的半導體裝置的B-B’線箭頭方向觀察時的剖面圖。
采用對準用標記按照上述專利文獻1所記載的方法在布線基片上安裝半導體元件時，如圖13、圖14和圖15(a)所示，在使用于布線基片201的載帶10(絕緣帶)的半導體元件12的連接、搭載區(qū)域四周設(shè)置的阻焊層3的開口部4a的外側(cè)，設(shè)置連接半導體元件12的突起電極13和布線圖案2的連接用端子2a時用于進行對位的對準用標記1。
還有，在圖13、圖14和圖15(a)～圖15(e)所示的半導體裝置中，在對準用標記1的設(shè)置部分也設(shè)置阻焊層3的開口部4b作為阻焊層3的開口部4’之一。
然后，如圖14和圖15(b)所示，涂敷光固化性或熱固化性的絕緣性樹脂11，使其覆蓋上述連接用端子2a。隨后，如圖15(c)中箭頭14所示那樣，進行對準用標記1的檢測，同時如箭頭15所示那樣，對設(shè)置于半導體元件12的有源面上的對準用標記5(參照圖14)進行檢測之后，對上述突起電極13和連接用端子2a進行對位。然后，如圖15(d)中箭頭17所示那樣加壓后延展上述突起電極13和連接用端子2a之間的絕緣性樹脂11直至溢出到上述半導體元件12的周邊，在這種狀態(tài)下，如圖15(e)中箭頭18所示那樣，進行光照射或加熱使上述絕緣性樹脂11固化，從而固定上述半導體元件12和布線基片201。
同樣，使用對準用標記，按照上述專利文獻2上記載的方法在布線基片上安裝半導體元件時，如圖13、圖14和圖16(a)所示，在使用于布線基片201的載帶10(絕緣帶)中半導體元件12的連接、搭載區(qū)域周邊設(shè)置的阻焊層3的開口部4a的外側(cè)，設(shè)置連接半導體元件12的突起電極13和布線圖案2的連接用端子2a時用于進行對位的對準用標記1。
此外，即使這種場合，也在對準用標記1的設(shè)置部分設(shè)置阻焊層3的開口部4b作為阻焊層3的開口部4’之一。
然后，如圖14和圖16(b)所示，涂敷熱固化性的絕緣性樹脂11使其覆蓋上述連接用端子2a。隨后，如圖16(c)中箭頭14所示那樣，進行對準用標記1的檢測，同時如箭頭15所示那樣，對設(shè)置于半導體元件12的有源面上的對準用標記5(參照圖14)進行檢測，為了使上述突起電極13和連接用端子2a一致并進行接觸，使用未圖示的脈沖加熱器具，如圖16(d)中箭頭17所示那樣，給上述半導體元件12加壓使上述連接用端子2a上的絕緣性樹脂11向周圍擠出。而后，給上述脈沖加熱器具通電，如圖16(e)中箭頭19所示，在給上述半導體元件12加壓的狀態(tài)下進行加熱，同時使上述絕緣性樹脂11加熱固化，從而將上述半導體元件12固定在布線基片201上，同時將上述突起電極13和連接用端子2a電連接。
但是，如上述那樣，如果在上述阻焊層3的開口部4a的外側(cè)，即在上述專利文獻1、2中絕緣性樹脂11的涂敷區(qū)的外側(cè)配置上述對準用標記1，則需要避開對準用標記1來配置布線圖案2，并且采用COF方式的半導體裝置外形尺寸容易變大。
特別是，為了防止上述開口部4a內(nèi)的布線圖案2露出，如果涂敷上述絕緣性樹脂11一直到上述開口部4a外側(cè)，則有可能因為該絕緣性樹脂11而導致對準用標記1被部分地覆蓋。這樣，如果對準用標記1部分地被絕緣性樹脂11覆蓋，則該對準用標記1的檢測精度將會降低，就不能對該對準用標記1進行正確地檢測，并且上述半導體元件12的突起電極13和布線圖案2的連接用端子2a的連接位置精度將變差。
因此，為了防止上述突起電極13和連接用端子2a的錯位，如圖14所示，需要盡可能地離開上述對準用標記1的形成區(qū)域(開口部4b)涂敷上述絕緣性樹脂11，使其不覆蓋到對準用標記1上，或者相反，盡可能離開上述阻焊層3的開口部4a來形成上述對準用標記1。但是，如果遠離上述阻焊層3的開口部4a形成上述對準用標記1，則將導致連接位置精度的降低，上述半導體裝置的外形尺寸增大。另一方面，如果涂敷上述絕緣性樹脂11使其不會覆蓋到對準用標記1上，如圖14所示，就會造成在上述開口部4a內(nèi)側(cè)易發(fā)生布線圖案2露出的其他問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種半導體元件的連接用端子與布線基片上布線圖案的連接用端子的連接位置精度良好，而且外形尺寸很小的COF型的半導體裝置及其制造方法、半導體模塊裝置、以及適用于上述半導體裝置的布線基片。
而且，本發(fā)明進一步的目的在于提供一種半導體元件的連接用端子與布線基片上布線圖案連接用端子的連接位置精度良好，外形尺寸很小，并且能防止上述布線圖案從阻焊層內(nèi)露出的COF型半導體裝置及其制造方法、半導體模塊、以及適用于上述半導體裝置的布線基片。
為了達成上述目的，本發(fā)明的半導體裝置具有在絕緣性基片上設(shè)置了多個布線圖案的布線基片；以及經(jīng)由絕緣性樹脂安裝在該布線基片上的半導體元件，將設(shè)置于上述半導體元件的多個連接用端子和上述布線圖案的各連接用端子電連接，其特征在于在上述絕緣性基片上具有對上述半導體元件的連接用端子與上述布線圖案的連接用端子進行對位用的標記圖案，該標記圖案的整個上表面被上述絕緣性樹脂覆蓋。
按照上述結(jié)構(gòu)，在上述半導體裝置的上述絕緣性基片上具有對上述半導體元件的連接用端子與上述布線圖案的連接用端子進行對位用的標記圖案，該標記圖案的整個上表面被上述絕緣性樹脂覆蓋，由此不會妨礙上述標記圖案的檢測，而且能良好地保持上述半導體元件的連接用端子和布線圖案的連接用端子的連接位置精度。并且，按照上述結(jié)構(gòu)，不需要例如在覆蓋上述布線圖案的阻焊層的、使上述布線圖案的連接用端子露出的阻焊層開口部的外側(cè)，盡可能離開上述阻焊層形成上述標記圖案，使其不妨礙上述標記圖案的檢測。因此，按照上述結(jié)構(gòu)，因為在上述絕緣性基片上的上述絕緣性樹脂形成的半導體元件安裝區(qū)域或其附近設(shè)置上述標記圖案，所以能縮小上述半導體裝置的外形，同時不需要避開上述標記圖案配置布線圖案，并可提高布線的自由度。
所以，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，就能提供一種半導體元件的連接用端子和布線基片上布線圖案的連接用端子的連接位置精度良好，而且外形尺寸較小的COF型半導體裝置。
而且，為了達成上述目的，本發(fā)明的半導體模塊裝置以具備本發(fā)明的上述半導體裝置為特征。
按照上述結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的半導體模塊裝置具備本發(fā)明的上述半導體裝置，從而能夠提供一種使用了COF型半導體裝置的半導體模塊裝置，在該COF型半導體裝置中，半導體元件的連接用端子和布線基片上的布線圖案的連接用端子的連接位置精度良好，而且外形尺寸很小，進而能防止上述布線圖案從阻焊層內(nèi)露出。
本發(fā)明的上述半導體裝置，適合用作例如手機、移動信息終端、薄型顯示器、筆記本型計算機等各種半導體模塊裝置的驅(qū)動裝置。
而且，為達成上述目的，本發(fā)明的上述半導體裝置的制造方法，是上述本發(fā)明的半導體裝置的制造方法，其特征在于，包括在上述絕緣性基片上配置上述絕緣性樹脂使其覆蓋上述標記圖案整個上表面的工序；和經(jīng)由上述標記圖案上的絕緣性樹脂檢測上述標記圖案，對上述半導體元件的連接用端子和上述布線圖案的連接用端子進行對位的工序。
按照上述方法，配置上述絕緣性樹脂使其覆蓋上述標記圖案的整個上表面，經(jīng)由上述標記圖案上的絕緣性樹脂進行上述標記圖案的檢測，從而無需妨礙上述標記圖案的檢測，就能以良好的連接位置精度進行上述半導體元件的連接用端子與布線圖案的連接用端子的對位。而且，按照上述方法，不需要例如在覆蓋上述布線圖案的阻焊層的、使上述布線圖案的連接用端子露出的阻焊層開口部的外側(cè)，盡可能離開上述阻焊層形成上述標記圖案，以便不妨礙上述標記圖案的檢測。因此，按照上述方法，因為能在由上述絕緣性基片上的上述絕緣性樹脂形成的半導體元件安裝區(qū)域或其附近設(shè)置上述標記圖案，所以能夠縮小上述半導體裝置的外形，同時不需要避開上述標記圖案來配置布線圖案，能夠提高布線的自由度。
所以，按照上述方法，就能夠提供一種半導體元件的連接用端子與布線基片上的布線圖案的連接用端子的連接位置精度良好，而且外形尺寸很小的COF型半導體裝置。
再有，本發(fā)明的布線基片是用于上述本發(fā)明的半導體裝置的布線基片，其特征在于為了實現(xiàn)上述目的，在覆蓋設(shè)置于絕緣性基片上的多個布線圖案的阻焊層的、使上述布線圖案的連接用端子露出的阻焊層開口部內(nèi)側(cè)，具有對安裝在上述絕緣性基片上的半導體元件連接用端子和上述布線圖案連接用端子進行對位用的標記圖案。
而且，本發(fā)明的其他布線基片是使用于上述本發(fā)明的半導體上的布線基片，其特征在于為了實現(xiàn)上述目的，覆蓋設(shè)置于絕緣性基板上的多個布線圖案的阻焊層的、使上述布線圖案連接用端子露出的阻焊層開口部在俯視圖上具有由下述部件所圍成的形狀，即沿著安裝于上述絕緣性基板上的半導體元件長度方向的上述布線圖案的配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與上述布線圖案分別交叉的各線段；沿著上述半導體元件寬度方向的上述布線圖案的配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與上述布線圖案分別交叉的各線段；以及分別延長了這些線段時，對彼此相鄰的上述各線段之間進行連接以便使這些線段通過彼此相鄰的線段的延長線的交叉點內(nèi)側(cè)的連接部構(gòu)成線段，在該阻焊層開口部的外側(cè)，和上述連接部構(gòu)成線段相對置，具有對上述半導體元件的連接向用端子和上述布線圖案的連接用端子進行對位用的標記圖案。
按照本發(fā)明，設(shè)置于覆蓋絕緣性基片上的多個布線圖案的阻焊層的、使上述布線圖案的連接用端子露出的上述布線基片的阻焊層開口部內(nèi)側(cè)，具有對安裝到上述絕緣性基片上的半導體元件連接用端子和上述布線圖案連接用端子進行對位用的標記圖案，從而能夠容易地得到當向上述絕緣性基片上安裝半導體元件時，在絕緣性樹脂形成的半導體元件安裝區(qū)域上形成了其整個上表面被上述絕緣性樹脂覆蓋的上述標記圖案的布線基片。
而且，按照本發(fā)明，在覆蓋設(shè)置于絕緣性基片上的多個布線圖案的阻焊層內(nèi)的、使上述布線圖案的連接用端子露出的上述布線基片的阻焊層開口部在俯視圖上具有由下述部件圍成的形狀，即由沿著安裝于上述絕緣性基片上的半導體元件長度方向的上述布線圖案配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與上述布線圖案分別交叉的各線段；沿著上述半導體元件寬度方向的上述布線圖案配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與上述布線圖案分別交叉的各線段；以及這些線段之間分別延長時，對彼此相鄰的上述各線段之間進行連接以便使這些線段通過彼此相鄰的線段的延長線的交叉點以內(nèi)的連接部構(gòu)成線段，在上述阻焊層開口部的外側(cè)，與上述連接部構(gòu)成線段相面對，具有對上述半導體元件的連接用端子與上述布線圖案的連接端子進行對位用的標記圖案，從而可以很容易地獲得當向上述絕緣性基片上安裝半導體元件時，在由絕緣性樹脂形成的半導體元件安裝區(qū)域上形成其整個上表面均被上述絕緣性樹脂覆蓋的上述標記圖案的布線基片。
所以，按照上述結(jié)構(gòu)，就能夠提供一種半導體元件的連接用端子與布線基片上的布線圖案連接用端子的連接位置精度良好，而且外形尺寸很小，適用于本發(fā)明的上述COF型半導體裝置的布線基片。
本發(fā)明的其他目的、特征、和優(yōu)點，通過下面示出的記載將十分清楚。而且，本發(fā)明的益處，參照附圖的下述說明將會變得更加明確。


圖1是表示本發(fā)明的一個實施方案的半導體裝置的概要結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖2是表示安裝有圖1所示的半導體裝置而構(gòu)成的液晶模塊的概要結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖3是表示本發(fā)明的一個實施方案的半導體裝置的半導體元件安裝區(qū)域的概要結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖4是表示本發(fā)明的一個實施方案的半導體裝置的概要結(jié)構(gòu)的主要部分剖面圖。
圖5(a)～圖5(d)是表示圖4中示出的半導體裝置的制造工序的主要部分剖面圖。
圖6是表示本發(fā)明的一個實施方案中出現(xiàn)的另一半導體裝置的概要結(jié)構(gòu)的主要部分剖面圖。
圖7是表示本發(fā)明的一個實施方案的又一個半導體裝置的概要結(jié)構(gòu)的要部剖面圖。
圖8是表示本發(fā)明的一個實施方案的又一半導體裝置的概況結(jié)構(gòu)的主要部分剖面圖。
圖9是表示本發(fā)明的一個實施方案的又一半導體裝置的概要結(jié)構(gòu)的主要部分剖面圖。
圖10是表示本發(fā)明的一個實施方案的又一半導體裝置的概要結(jié)構(gòu)的主要部分剖面圖。
圖11是表示本發(fā)明的一個實施方案的又一半導體裝置的概要結(jié)構(gòu)的主要部分剖面圖。
圖12是表示本發(fā)明的另一個實施方案的半導體裝置的概要結(jié)構(gòu)的主要部分剖面圖。
圖13是表示阻焊層的開口部外側(cè)配置了對準用標記的半導體裝置的概要結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖14是表示圖13中示出的半導體裝置中半導體元件安裝區(qū)域的概要結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖15(a)～圖15(e)是表示假定在專利文獻1中使用了對準用標記時，把上述半導體元件安裝到布線基片上的各工序的主要部分剖面圖。
圖16(a)～圖16(e)是表示假定在專利文獻2中使用了對準用標記時，把上述半導體裝置安裝到布線基片上的各工序的主要部分剖面圖。
圖17是表示對比較用半導體裝置中半導體元件安裝區(qū)域的概要結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖18(a)～圖18(d)是表示圖17中示出的半導體裝置的制造工序的主要部分剖面圖。
具體實施例方式
(實施方案1)按照圖1～圖11和圖17、圖18(a)～圖18(d)說明本發(fā)明的一個實施方案，具體如下在本實施方案中，作為本發(fā)明的半導體模塊的一例，以液晶模塊(液晶顯示裝置)為例進行說明，但是本發(fā)明并不限定于此。
圖1是表示本實施方案的半導體裝置的概要結(jié)構(gòu)的平面圖，圖2是表示安裝圖1中示出的半導體裝置而構(gòu)成的液晶模塊的概要結(jié)構(gòu)的平面圖。圖3是表示本實施方案的半導體裝置的半導體元件安裝區(qū)域的概要結(jié)構(gòu)的平面圖，圖4是表示本實施方案的半導體裝置的概要結(jié)構(gòu)的主要部分剖面圖。還有，在圖3中，為了說明方便，以二點劃線表示半導體元件，同時以包圍上述二點劃線的虛線表示絕緣性樹脂的配設(shè)區(qū)域(形成區(qū))。換言之，在圖3中，二點劃線包圍的區(qū)域是半導體元件的搭載區(qū)域，以包圍上述二點劃線所圍城的區(qū)域的虛線包圍的區(qū)域是絕緣性樹脂的配設(shè)區(qū)域，即，該絕緣性樹脂形成的半導體元件的安裝區(qū)域，上述二點劃線和虛線所包圍的區(qū)域相當于后述的填料帶(fillet)部(填料帶形成區(qū))。
以下，在本發(fā)明中，合并由上述半導體元件搭載區(qū)域及其周邊部的上述絕緣性樹脂構(gòu)成的填料帶形成區(qū)作為由上述絕緣性樹脂形成的上述半導體元件的安裝區(qū)域。
而且，圖4是沿圖3中示出的半導體裝置A-A’線箭頭方向觀察時的剖面圖。
如圖2所示，本實施方案的液晶模塊100具有在液晶面板31的寬度方向端部安裝(搭載)了本實施方案的半導體裝置20的結(jié)構(gòu)。本實施方案的半導體裝置20，如圖1和圖2所示，具備布線基片16和半導體元件12。
在上述半導體裝置20的上述布線基片16的一端具有外部電子設(shè)備，即，本實施方案中和液晶面板31電連接的輸出端子7并作為外部連接用連接器，同時在上述布線基片16的另一端具有用于給上述半導體裝置20輸入信號的輸入端子8，如圖2所示，經(jīng)過上述輸出端子7和上述液晶面板31電氣連接。
本實施方案的半導體裝置20是COF型半導體裝置(COF)，例如借助于未圖示的各向異性導電膜，即ACF等連接(接合)在上述液晶面板31上。
上述半導體裝置20的輸出信號從上述輸出端子7輸出，經(jīng)過構(gòu)成上述液晶面板31的玻璃基片32上未圖示的基片上布線(連接布線)，輸送到液晶面板31的各信號線。
而且，上述半導體裝置20經(jīng)過輸入端子8與印制電路板41(布線基片)連接，并經(jīng)過上述輸入端子8進行信號交換和通電。
上述半導體元件12起到對搭載該半導體裝置的電子設(shè)備進行驅(qū)動控制，即本實施方案中使用于對液晶面板31進行驅(qū)動控制的液晶驅(qū)動器(液晶驅(qū)動電路)的作用。上述半導體元件12例如由硅晶片(硅單晶襯底)形成，在該半導體元件12上，介由未圖示的焊盤，形成多個由金屬材料(導電性材料)構(gòu)成的輸入輸出用的突起電極13(連接用端子、凸塊)。作為上述突起電極13，例如可以采用金(Au)。
另一方面，如圖3和圖4所示，上述布線基片16具有在作為薄膜基片(基體材料)的載帶10(絕緣帶，絕緣性基片)上設(shè)置了布線圖案2(布線)的結(jié)構(gòu)。為了連接設(shè)置于上述半導體元件12的突起電極13和上述布線圖案2，在上述布線基片16上，采用未在上述載帶10上形成用于搭載半導體元件12的開口部(器件孔)的COF方式，使上述半導體元件12的有源面向下(倒裝)來安裝(搭載)上述半導體元件12。
上述載帶10是可自由彎曲的、較柔軟的絕緣薄膜，例如由聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂等塑料構(gòu)成的絕緣材料作為主要材料的可撓性絕緣薄膜。此外，在本實施方案中，上述載帶10使用薄膜的聚酰亞胺類絕緣帶。然而，本發(fā)明并不限定于此。
而且，上述載帶10的厚度設(shè)定為可對該載帶10進行自由彎曲的厚度，并未特別限定。然而，一般大約為15μm～40μm，更具體地說，例如具有15μm、20μm、25μm、38μm或40μm的層厚。
再者，例如，通過對粘接(固定)于上述載帶10上的厚度為5μm～20μm左右的銅箔進行濕法腐蝕(wet etching)，從而形成上述布線圖案2。更具體地說，在上述載帶10的表面上形成厚度例如為5μm、8μm、12μm或18μm的布線圖案2(銅箔圖案)。而且，在上述布線圖案2(銅箔圖案)的表面上施加鍍錫或鍍金等未圖示的鍍層。
而且，在與上述載帶10的上述半導體元件12的連接區(qū)(半導體元件安裝區(qū)域)以及與液晶面板31或印制電路板41(參照圖2)等連接的外部連接用連接器部(輸出端子7和輸入端子8)以外的圖案露出部上，涂敷由環(huán)氧樹脂等絕緣性的樹脂膜(絕緣性材料)構(gòu)成的阻焊層3(保護膜)。由此，保護上述布線圖案2免受氧化等，同時確保絕緣狀態(tài)。
而且，如圖3所示，上述阻焊層3在與上述布線圖案2的上述半導體元件12的連接區(qū)，即上述布線基片16的上述半導體元件12的安裝區(qū)域(連接、搭載區(qū)域)，更嚴密地講，是上述半導體元件12的搭載區(qū)域及其周邊區(qū)域具有矩形狀開口的開口部4(阻焊層開口部)。按照本實施方案，在上述布線基片16的上述阻焊層3的開口部4的內(nèi)側(cè)，在其四角(即，各角部)上，將上述半導體元件12的突起電極13和上述布線圖案2連接時用于進行對位的對準用標記圖案(以下，簡記為對準用標記)1形成為具有與上述開口部4的各邊緣部(各邊)平行的線段的大體十字形狀(十形狀，以下，簡記為十字形狀)。
上述對準用標記1最好由和上述布線圖案2相同的材料來形成。這樣，上述對準用標記1可以和上述布線圖案2的形成同時形成。
在本實施方案中，由和上述布線圖案2相同的材料(銅箔)構(gòu)成且具有相同高度的對準用標記1和上述布線圖案2隔開地設(shè)置在上述開口部4內(nèi)側(cè)的各角部，以便不會與上述半導體元件12的突起電極1 3接觸。
在本實施方案中，上述半導體元件12和上述對準用標記1...重合進行對位，以便上述十字形狀的對準用標記1...的各交叉部位于上述半導體元件12的各角部。
這樣，采用密封上述半導體元件12下面的NCP等絕緣性樹脂11將上述半導體元件12安裝在上述布線基片16上的、形成在上述開口部4的四角(各角部)的4個對準用標記1...的交叉部所包圍的區(qū)域上，使設(shè)置于上述半導體元件12的突起電極13和上述布線圖案2的連接用端子2a互相連接。
在本實施方案中，如圖3和圖4所示，配設(shè)上述絕緣性樹脂11一直到上述阻焊層3的開口部4的外側(cè)為止使其覆蓋上述對準用標記1。上述絕緣性樹脂11在對上述布線基板16和半導體元件12進行加熱加壓連接時流動，從而設(shè)置于上述布線基片16與半導體元件12之間的絕緣性樹脂11，在從上述布線基片16與半導體元件12之間的間隙向上述半導體元件12外側(cè)溢出的狀態(tài)下固化。因此，在上述半導體元件12的周邊形成填料帶部(翅狀部)11a并擴展到該半導體元件12的外側(cè)。
就上述絕緣性樹脂11而言，可以使用現(xiàn)有的使用于上述半導體元件12的連接-密封的公知的絕緣性樹脂，其樹脂材料(組成)并未特別限定。上述絕緣性樹脂11例如可以是環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂、苯氧基樹脂、丙烯樹脂、聚乙烯砜樹脂(PES樹脂)等具有透光性的熱固化性樹脂或紫外線固化性樹脂等光固化性樹脂，以及更適合的透明樹脂。
其次，以下參照圖3和圖5(a)～圖5(d)說明本實施方案的半導體裝置20的制造方法，即對上述半導體元件12的布線基片16的安裝方法。
圖5(a)～圖5(d)是表示圖4中示出的本實施方案的半導體裝置的制造工序的主要部分剖面圖。
在本實施方案中，如圖3和圖5(a)所示，設(shè)置連接半導體元件12的突起電極13和布線圖案2的連接用端子2a時用于進行對位的對準用標記1，使其位于在使用于布線基片16的載帶10的半導體元件12的連接、搭載區(qū)域周邊(安裝區(qū)域)設(shè)置的阻焊層3的開口部4的內(nèi)側(cè)。
上述對準用標記1采用與上述布線圖案2相同的材料、相同的形成方法，與上述布線圖案2同時形成在與上述布線圖案2的形成工序相同的工序中。上述對準用標記1和布線圖案2例如可通過對形成于上述載帶10上的銅箔進行蝕刻來形成。
以下，以模鑄方式為例對上述對準用標記1和布線圖案2的形成方法，即，本實施方案的布線基片16的制作方法進行說明。然而，本發(fā)明并不限定于此，也可以利用現(xiàn)有公知的各種布線圖案形成方法來形成上述對準用標記1和布線圖案2。
用模鑄方式制造上述布線基片16時，首先，對銅箔表面進行粗糙化處理以后，把聚酰亞胺前驅(qū)體溶液涂敷到該銅箔上，使聚酰亞胺前驅(qū)體溶液亞胺化，從而在由銅/聚酰亞胺的層疊基片，即由聚酰亞胺構(gòu)成的基膜(載帶10)上，制作由形成布線圖案用的銅箔層疊而成的覆銅基膜。隨后，在上述銅箔上粘貼作為抗蝕刻性材料的感光性薄膜，并對圖案(布線圖案2和對準用標記1)形成部分進行曝光、顯像以后成為只在上述圖案形成部分層疊了耐蝕刻性的感光性薄膜的狀態(tài)，對上述銅箔表面噴灑蝕刻液，蝕刻掉圖案形成部分以外的銅箔。而后，以有機溶劑等藥物除去上述層疊基片上的感光性薄膜使上述圖案露出，由此可獲得在一個表面上形成了布線圖案2和對準用標記1的載帶10。而后，在除了上述載帶10的上述對準用標記1所圍成的區(qū)域之外的圖案形成區(qū)域涂敷阻焊層3，以便露出上述對準用標記1。這時，上述布線圖案2中未被阻焊層3覆蓋的部分被用作連接用端子2a。這時，至少對上述連接用端子2a的表面施行鍍錫和鍍金。由此，能得到阻焊層3的開口部4內(nèi)形成了對準用標記1的本實施方案中所述的布線基片16。
在本實施方案中，如上所述，在上述開口部4內(nèi)側(cè)的各角部，和上述布線圖案2隔開設(shè)置有在俯視圖中呈十字形狀的對準用標記1。
其次，如圖3和圖5(b)所示，涂敷熱固化性的絕緣性樹脂11使其覆蓋上述連接用端子2a。本實施方案中，涂敷上述絕緣性樹脂11直到上述開口部4的外側(cè)，同時在上述對準用標記1的整個表面也涂敷上述絕緣性樹脂11以便覆蓋上述對準用標記1全體。
上述絕緣性樹脂11的涂敷位置，通過檢測上述對準用標記1來確定。
上述對準用標記1的檢測，例如，可用市場上出售的倒裝焊檢測機構(gòu)(攝像機)來進行的。
隨后，如圖5(c)中箭頭14所示，介由涂敷在上述對準用標記1表面的緣性樹脂11進行上述對準用標記1的檢測；另一方面，如箭頭15所示，也檢測設(shè)置于上述半導體元件12的有源面上的對準用標記5(參照圖3)，然后進行上述連接用端子2a與設(shè)置于上述半導體元件12的突起電極13的對位。
此時的上述對準用標記1的檢測和對準用記號5的檢測，如上述那樣，都能采用市場上出售的倒裝焊檢測機構(gòu)(攝像機)，通過檢測(確定)上述對準用記號1和對準用記號5的位置來實現(xiàn)。
此外，在本實施方案中，因為介由涂敷到上述對準用記號1表面的絕緣性樹脂11進行上述對準用標記1，因而，為了正常檢測，上述絕緣性樹脂11最好具有透光性。由于上述絕緣性樹脂11是薄薄地層疊(涂敷)在上述對準用標記1上，因此不一定需要使用透明的樹脂而借助上述檢測機構(gòu)將上述絕緣性樹脂11設(shè)定為能夠檢測上述對準用標記1的材料和膜厚即可。
在本實施方案中，通過使上述半導體元件12和上述對準用標記1...重合，使設(shè)于上述開口部4內(nèi)側(cè)各角部的十字形對準用標記1...中各交叉部位于上述半導體元件12的各角部，從而進行上述連接用端子2a與突起電極13的對位。
而后，使用脈沖加熱器具等未圖示的加熱器具，如圖5(d)中箭頭19所示那樣，對上述半導體元件12加壓并加熱，使上述絕緣性樹脂11加熱固化后，將上述半導體元件12接合-搭載到上述布線基片16上，同時上述布線基片16上形成的布線圖案2的各布線將各突起電極13和連接用端子2a接合在一起，以便和上述半導體元件12的對應(yīng)突起電極13電連接。
再者，對上述半導體元件12加壓，當將上述突起電極13和連接用端子2a接合起來時，利用從上述半導體元件12下部擠出到該半導體元件12周圍的絕緣性樹脂11和涂敷到上述半導體元件12外周部的絕緣性樹脂11，在上述半導體元件12的側(cè)面上形成填料帶部11a(樹脂填料帶)。
這樣，即可獲得使用絕緣性樹脂11以COF方式安裝(搭載)在上述布線基片16上的本實施方案的半導體裝置20。
還有，在上述制造方法中，舉例說明了使用熱固化性樹脂作為上述絕緣性樹脂11并加熱固化上述絕緣性樹脂11的方法。但上述絕緣性樹脂11即可以采用光固化性樹脂，也可以利用對該絕緣性樹脂11照射光使該絕緣性樹脂11固化的方法。對上述絕緣性樹脂11的固化條件沒有特別的限定。
而且，上述絕緣性樹脂11的涂敷方法，除了采用分配器噴射和用噴嘴滴下以外，也可以使用薄片狀熱塑性樹脂或光固化性樹脂進行疊層等。對上述絕緣性樹脂11的涂敷方法也沒有特別限定。
如上述那樣，在本實施方案中，在MBB、NCP、ACP等連接-密封方法中，著眼于比較容易控制絕緣性樹脂11的涂敷區(qū)，特意在阻焊層3的開口部4內(nèi)設(shè)置對準用標記1，并使上述對準用標記1的整個表面覆蓋上述絕緣性樹脂11。
按照本實施方案，如上述那樣，通過采用上述絕緣性樹脂11覆蓋上述對準用標記1的整個表面，從而與上述對準用標記1的整個表面露出的情形一樣，能夠進行上述對準用標記1的正常檢測。
在這里，為了比較，以下參照圖17和圖18(a)～圖18(d)來說明采用NCP等連接-密封方法制作COF型半導體裝置時，絕緣性樹脂11部分地覆蓋對準用標記1時的上述半導體元件12的安裝。
在圖17和圖18(a)～圖18(d)中，如圖13到圖16(a)～圖16(d)所示那樣，在使用于布線基片201上的載帶10的半導體元件12的連接、搭載區(qū)域周邊(安裝區(qū)域)所設(shè)置的阻焊層3的開口部4a外側(cè)設(shè)置了對準用標記1的場合下，為了防止上述開口部4a內(nèi)露出布線圖案2而增大絕緣性樹脂11的涂敷區(qū)時容易發(fā)生問題的情形，例如上述絕緣性樹脂11部分地覆蓋上述對準用標記1的情形。即，在圖17和圖18(a)～圖18(d)中，在絕緣性樹脂11的涂敷區(qū)域內(nèi)并不包含整個上述對準用標記1。
圖17是表示上述比較用半導體裝置的半導體元件安裝區(qū)域的概要結(jié)構(gòu)的平面圖，圖18(a)～圖18(d)是表示圖17中示出的半導體裝置的制造工序的主要部分剖面圖。再者，為說明方便，在圖17中也采用以二點劃線表示半導體元件，同時以包圍上述二點劃線的虛線表示絕緣性樹脂的配設(shè)區(qū)域(形成區(qū))。而且，圖18(a)～圖18(d)分別相當于沿圖17中示出的半導體裝置的C-C’線箭頭方向觀察時的剖面圖。
在本比較例中，如圖17和圖18(a)所示，在載帶10中半導體元件12的連接、搭載區(qū)域周邊(安裝區(qū)域)所設(shè)置的阻焊層3的開口部4a外側(cè)設(shè)置開口部4b，并在該開口部4b內(nèi)設(shè)置了對準用標記1以后，如圖18(b)所示，涂敷熱固化性絕緣性樹脂11直至上述開口部4a的外邊緣部為止。在本比較例中，通過在上述絕緣性樹脂11的涂敷區(qū)域內(nèi)形成上述開口部4b，上述絕緣性樹脂11就部分地覆蓋了上述對準用標記1。
但是，這種狀態(tài)下，如圖18(c)中箭頭14所示，假如進行上述對準用標記1的檢測，則根據(jù)本發(fā)明人等研究確認檢測上述對準用標記1時，在檢測部分(對準用標記1)產(chǎn)生濃淡，不能進行正常的檢測。
其結(jié)果，如圖18(d)所示，半導體元件12的突起電極13與布線基片201的連接用端子2a的連接位置精度降低，不能進行良好的連接。
這樣，為了防止阻焊層3的開口部4a內(nèi)露出布線圖案2，如果涂敷絕緣性樹脂11直至該開口部4a的外側(cè)，則對準用標記1的局部被覆蓋了絕緣性樹脂11，導致對準用標記1的檢測精度降低，可能無法進行正常檢測。
當在上述開口部4a外側(cè)配置上述對準用標記1時，這樣的趨勢在一定程度上增大了上述絕緣性樹脂11的涂敷區(qū)，或者靠近上述開口部4a形成上述對準用標記1時這樣的趨勢變得明顯起來。
因此，為了防止上述對準用標記1被絕緣性樹脂11部分地覆蓋，例如，如圖14所示那樣，需要縮小絕緣性樹脂11的涂敷區(qū)，或者在距上述絕緣性樹脂11的涂敷區(qū)較大間隔的位置形成上述對準用標記1。但是，這種場合，如上述那樣，將導致上述開口部4a內(nèi)又露出布線圖案2，或者所得到的半導體裝置的外形尺寸增大。
但是，按照本實施方案，如上述那樣，通過采用絕緣性樹脂11覆蓋上述對準用標記1的整個表面，從而根據(jù)本申請發(fā)明人等確認當檢測上述對準用標記1時，在檢測部分(對準用標記1)沒有發(fā)生濃淡，能進行正常檢測。
而且，按照本實施方案，通過涂敷上述絕緣性樹脂11直至上述阻焊層3的開口部4的外側(cè)，由此能完全地防止上述開口部4內(nèi)露出上述布線圖案2。
如上所述，在具有可撓性的薄膜狀載帶10上安裝(搭載)半導體元件12時，通常，為了加強上述半導體元件12與載帶10的連接部(半導體元件安裝區(qū)域)和提高粘合性，在上述絕緣性樹脂11溢出到上述半導體元件12周邊部的狀態(tài)下使其固化，由此，在上述半導體元件12的周邊部設(shè)置填料帶部11a。
但是，如上所述，當在上述半導體元件12的周邊部形成填料帶部11a時，因為在形成該填料帶部11a時采用涂敷在上述載帶10上的絕緣性樹脂11，所以上述絕緣性樹脂11擴大到該絕緣性樹脂11的涂敷區(qū)外側(cè)的可能性較低，相反，上述絕緣性樹脂11的覆蓋區(qū)域處于減小的趨勢。還有，即使在形成上述填料帶部11a時采用絕緣性樹脂11，也至少在上述絕緣性樹脂11的涂敷區(qū)域內(nèi)殘留很薄的樹脂作為上述絕緣性樹脂11的涂敷痕跡。因此，為了完全防止上述開口部4內(nèi)露出上述布線圖案2，最好涂敷上述絕緣性樹脂11直至上述阻焊層3的開口部4的外側(cè)。
如上所述，按照本實施方案，在對半導體元件12的安裝區(qū)域開口(露出)的、上述阻焊層3的開口部4內(nèi)設(shè)置連接上述半導體元件12的突起電極13和上述載帶10上的布線圖案2時用于對雙方進行對位的對準用標記1，涂敷用于上述半導體元件12的連接-密封的絕緣性樹脂11以便覆蓋整個上述對準用標記1，由于經(jīng)由上述對準用標記1表面的絕緣性樹脂11檢測上述對準用標記1，因此，不妨礙檢測上述對準用標記1，就能良好地保持上述突起電極13和布線圖案2的連接用端子2a的連接位置精度，同時無須避開上述對準用標記1來配置上述布線圖案2，能提高布線的自由度，并能縮小上述半導體裝置20的外形尺寸。并且，這種場合，特別是不僅上述開口部4內(nèi)部，直至上述開口部4的外周部也涂敷上述絕緣性樹脂11使其覆蓋整個上述阻焊層3的開口部4，經(jīng)過上述對準用標記1表面的絕緣性樹脂11檢測上述對準用標記1，由此能縮小上述半導體裝置的外形尺寸，同時能夠一邊良好地保持上述突起電極13和布線圖案2的連接位置精度，一邊防止上述布線圖案2從上述阻焊層3的開口部4內(nèi)露出。
還有，最終得到的半導體裝置(產(chǎn)品)的上述絕緣性樹脂11的涂敷區(qū)域可通過上述絕緣性樹脂11的涂敷痕跡或者表面分析進行判斷。
還有，在本實施方案中，主要說明了在使用于布線基片16的載帶10中半導體元件12的連接、搭載區(qū)域周邊(安裝區(qū)域)設(shè)置的、阻焊層3的、在俯視圖中形狀為矩形的開口部4的四角(各角部)上，和布線圖案2相隔開，設(shè)置有在俯視圖中為十字形狀的對準用標記1的結(jié)構(gòu)。然而，上述對準用標記1的形狀和配置(個數(shù))并不限定于此，在得到良好的連接位置精度的范圍內(nèi)可進行各種變更。
圖6～圖11是有關(guān)本實施方案的半導體裝置的變形例，與圖3示出的半導體裝置在上述對準用標記1的形狀和配置(個數(shù))上均不相同。還有，在圖6～圖11中，為說明方便，以二點劃線表示半導體元件的同時，以包圍上述二點劃線的虛線表示絕緣性樹脂的配設(shè)區(qū)域(形成區(qū))。
圖6和圖7表示在上述矩形開口部4的內(nèi)側(cè)，在該開口部4的4個角部中的2個角部設(shè)置了與圖3示出的對準用標記1同樣的對準用標記1的例子。
本申請發(fā)明人確認的結(jié)果，如本實施方案所示，即使在對準用標記1的整個表面上涂敷了絕緣性樹脂11時，形成2處或2處以上對準用標記1，如果檢測2處或2處以上對準用標記1并執(zhí)行上述對位(自動校正)，則即使比圖3示出的半導體裝置20降低若干的對位精度，也能得到?jīng)]有問題的連接位置精度。而且，如上述圖6或圖7所示，通過變更對準用標記1的配置(個數(shù))，可進一步使載帶10小型化。
而且，圖8和圖9表示設(shè)置了比圖3示出的對準用標記1小的對準用標記1的例子，圖8和圖9中示出的半導體裝置具有下述結(jié)構(gòu)在上述矩形開口部4的內(nèi)側(cè)設(shè)置了形狀相當于圖3示出的對準用標記1的一部分的對準用標記1作為對準用標記1。
更具體地說，在圖8示出的半導體裝置上，作為對準用標記1，將大致呈T字形的對準用標記1的一片(長片)配置在上述矩形開口部4的四角(各角部)，使其在俯視圖上與上述半導體元件12的角部接觸。
而且，在圖9示出的半導體裝置上，，作為對準用標記1，將鉤狀對準用標記1配置在上述矩形開口部4的四角(各角部)以便覆蓋上述半導體元件12的角部。
上述圖8或圖9中示出的對準用標記1適合于例如上述半導體元件12的邊緣部和開口部4的邊緣部之間的空間較為狹小的情形。
另外，如圖10所示，上述對準用標記1的形狀可形成環(huán)形(輪)或圓形等各種形狀。并且，如圖11所示，其結(jié)構(gòu)為面向上述半導體元件12的角部延伸布線圖案2，從而在沒有和突起電極13接觸的位置形成從上述布線圖案2延伸而成的對準用標記1。
如以上那樣，按照本實施方案，如圖6～圖11所示那樣，即使對上述對準用標記1的形狀和配置進行各種變更，也能得到上述的本發(fā)明的效果。
再有，在本實施方案中，舉例說明了利用和上述布線圖案2同樣的材料在同一工序中同時形成上述對準用標記1的情形。然而，本發(fā)明并不限定于此，亦可以將上述對準用標記1與布線圖案2采用互不相同的材料分別在不同的工序中形成。
而且，在本實施方案中，與上述布線圖案2同樣采用導電性材料形成上述對準用標記1，將上述對準用標記1配置成為使其不會和上述半導體元件12接觸。然而，如果經(jīng)由上述絕緣性樹脂11可對上述對準用標記1進行檢測，則其材料并未特別限定。還有，當在上述對準用標記1上使用了非電性材料時，即使上述對準用標記1和半導體元件12相接觸也無妨。
此外，在本實施方案中，作為本發(fā)明的半導體模塊裝置的一例，舉例說明了液晶模塊。然而，本發(fā)明并不限定于此，例如也可以應(yīng)用于移動電話、移動信息終端、薄型顯示器、筆記本型計算機等各種模塊(模塊半導體裝置)。本發(fā)明的半導體裝置，例如上述半導體裝置20可以作為上述各種半導體模塊裝置的驅(qū)動裝置使用。
進一步，在本實施方案中，作為上述半導體裝置20，舉例說明了在載帶10上安裝1個半導體元件12而構(gòu)成的半導體裝置。然而，本發(fā)明并不限定于此，亦可采用下述結(jié)構(gòu)，即分別以COF方式在1個載帶10上例如沿著上述輸出端子7安裝了多個半導體元件12。在本發(fā)明中，安裝在1個半導體裝置內(nèi)的半導體元件12的個數(shù)沒有任何限定。
(實施方案2)按照圖12說明本發(fā)明的其他實施方案，具體如下為說明方便，對具有與實施方案1的構(gòu)成要素功能相同的構(gòu)成要素附加相同標號，并省略其說明。在本實施方案中，主要是對和上述實施方案1的不同點進行說明。
在上述實施方案1中，說明了在載帶10(布線基片16)中半導體元件12的連接、搭載區(qū)域周邊所設(shè)置的阻焊層3的矩形開口部4內(nèi)配置了對準用標記1的情形。但是，在本實施方案中，將舉例說明將上述對準用標記1配置在載帶10(布線基片16)的半導體元件12的連接、搭載區(qū)域周邊所設(shè)置的阻焊層3的開口部4a(阻焊層開口部)的外側(cè)的情形。
在本實施方案的半導體裝置中，在上述布線基片16上安裝了半導體元件12的狀態(tài)下，具有與上述半導體元件12各邊緣部(各邊)平行的線段的十字形狀(十形狀)的對準用標記1形成在上述半導體元件12的搭載區(qū)域的角部，更具體地說，當處于在上述布線基片16上安裝了上述半導體元件12的狀態(tài)下，接近上述半導體元件12的角部來形成對準用標記1以便包圍上述半導體元件12的各角部，同時，在阻焊層3上設(shè)置有以包圍上述對準用標記1的方式被分別開口的4個開口部4b；以及對上述4個開口部4b所圍成的上述半導體元件12的連接、搭載區(qū)域(露出)進行開口的同時，避開上述開口部4b開口為八角形(大致呈八角形)的開口部4a。
因此，在本實施方案的半導體裝置中，作為阻焊層3的開口部4’，在載帶10的半導體元件12的連接、搭載區(qū)域周邊具有對半導體元件12的連接、搭載區(qū)域進行開口(露出)且其俯視圖上的2邊比其他邊還長的八角形狀(大致呈八角形狀)的開口部4a；以及對沿著該開口部4a的斜邊(俯視圖)形成的對準用標記1的形成區(qū)域開口的開口部4b，上述開口部4b內(nèi)具有配置了對準用標記1的結(jié)構(gòu)。
上述開口部4a，更具體地說，在俯視圖上，具有分別切開上述實施方案1中阻焊層3的矩形(大致呈矩形)開口部4的四角(各角部)的切口形狀(在比上述半導體元件12大1圈的矩形阻焊層開口部的四角填充了阻焊層的結(jié)構(gòu))，該開口部4a的各邊緣部(邊)由下述部件構(gòu)成與形成于載帶10中半導體元件12的安裝區(qū)域的布線圖案2...分別垂直(大致垂直)的各邊緣部(邊)；以及以上述阻焊層3來密封上述半導體元件12的安裝區(qū)域中沒有形成布線圖案2的區(qū)域使得這些各邊緣部(邊)連接在一起而形成(構(gòu)成)的邊緣部(邊)。
也就是說，在上述布線基片16上安裝(搭載)了半導體元件12的狀態(tài)下，上述開口部4a由接近上述半導體元件12的8個邊緣部(線段)構(gòu)成，這8條線段由下述部分構(gòu)成沿著上述半導體元件12的長度方向互相對置的長度相等的2條線段51、52(長邊)；沿著上述半導體元件12的寬度方向互相對置的長度相等的2條線段53、54(短邊)；以及作為連接這些線段51、52(長邊)和線段53、54(短邊)的連接部構(gòu)成線段的、與上述半導體元件12的角部相對置的4條線段55、56、57、58(短邊)。
如上所述，在本實施方案的半導體裝置中，當阻焊層3的開口部4a的開口尺寸很小時，把對準用標記1設(shè)置在上述開口部4a的外側(cè)，具體地，對上述半導體元件12的安裝區(qū)域開口的阻焊層3的開口部4a的角部(拐角部)的開口尺寸要比矩形開口部4的開口尺寸小，在其外側(cè)設(shè)置了上述對準用標記1。
因此，按照本實施方案，當在矩形開口部4a的外側(cè)設(shè)置對準用標記1時，與以上述絕緣性樹脂11覆蓋上述對準用標記1的情形相比較，能夠縮小絕緣性樹脂11的涂敷區(qū)。所以，按照本實施方案，與上述實施方案1相比較不需要擴大絕緣性樹脂11的涂敷區(qū)域，就能在上述對準用標記1的整個上表面涂敷絕緣性樹脂11。
即，在本實施方案中，將對準用標記1設(shè)置在絕緣性樹脂11的正常涂敷區(qū)內(nèi)并涂敷絕緣性樹脂11時，即使給上述對準用標記1的整個上表面涂敷該絕緣性樹脂11，經(jīng)由涂敷在該表面的絕緣性樹脂11，檢測上述對準用標記1。
所以，按照本實施方案，能縮小上述半導體裝置的外形尺寸，同時一邊良好地保持上述突起電極13和布線圖案2的連接位置精度，一邊能防止上述阻焊層3的開口部4內(nèi)露出上述布線圖案2。
再有，本實施方案中，當將上述對準用標記1配置在上述阻焊層3的開口部4a外側(cè)時，在俯視圖上，上述開口部4a的形狀為沿著上述半導體元件12的長度方向(即，沿著上述半導體元件12的長度方向的布線圖案2...的配設(shè)區(qū)域)設(shè)置的2邊(線段51、52)比其他邊(線段53～58)還長的八角形(大致八角形狀)，并且與形成該八角形(大致呈八角形)的開口部4a的彎曲部的、與上述開口部4a的斜邊(線段55～58)相對置來配置上述對準用標記1。然而，本發(fā)明并不限定于此，上述開口部4a的形狀亦可以是上述的2邊，即線段51、52(邊緣部)比其他邊(邊緣部)還長的多角形或橢圓形，并且在上述開口部4a的彎曲部配置上述對準用標記1。
即，按照本實施方案，將上述對準用標記1設(shè)置在上述半導體元件12的安裝區(qū)域的、形成于上述開口部4a外側(cè)的上述絕緣性樹脂11的填料帶部11a的形成區(qū)內(nèi)。按照本實施方案，上述開口部4a的形狀為由下述部件所圍成的形狀，即在上述半導體元件12的安裝區(qū)域，在俯視圖上，由沿著上述半導體元件12長度方向的上述布線圖案2...的配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與上述布線圖案2...分別交叉(例如垂直)的各線段51、52(邊緣部)；沿著上述半導體元件12寬度方向的上述布線圖案2...的配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與上述布線圖案2...分別交叉(例如垂直)的各線段53、54(邊緣部)；以及分別延長了這些線段51～54(邊緣部)時，對彼此相鄰的上述各線段(邊緣部)之間進行連接以便使這些線段51～54(邊緣部)通過彼此相鄰的線段的延長線的交叉點(P1、P2、P3、P4)內(nèi)側(cè)的線段55～58(邊緣部，連接部構(gòu)成線段)(具體地，其形狀為由上述各線段51～54和各自延長這些線段51～54時用短于其延長距離的總計距離的距離連接上述各線段51～54的線段55～58(邊緣部)所圍成的形狀，例如上述橢圓形或多角形)，上述開口部4a更適于采用與以最短距離連接的線段(邊緣部)所包圍的形狀(例如上述八角形)，由于與連接各線段51～54(邊緣部)的線段55～58(邊緣部)相對置來形成上述對準用標記1，故如上述那樣可提供一種絕緣性樹脂11的覆蓋區(qū)域很小，且外形尺寸更小的半導體裝置，其中，上述各線段51～54分別與上述布線圖案2...交叉(例如垂直)。還有，在上述實施方案1、2中，舉例說明了在上述半導體元件12的安裝區(qū)域形成上述對準用標記1的情形。然而，本發(fā)明并不限定于此，也可以采用在上述安裝區(qū)域附近形成的結(jié)構(gòu)。按照本發(fā)明，如上述那樣，由于上述對準用標記1的整個上表面都被上述絕緣性樹脂11覆蓋，故無需妨礙對上述對準用標記1的檢測，就能良好地保持上述半導體元件12的突起電極13和布線圖案2的連接用端子2a的連接位置精度。因此，上述對準用標記1的整個上表面被上述絕緣性樹脂11覆蓋，由此，不需要例如在上述阻焊層3的開口部4或開口部4a的外側(cè)，盡可能離開上述阻焊層3，甚至于離開上述絕緣性樹脂11的配設(shè)區(qū)域來形成上述對準用標記1以便不妨礙對上述對準用標記1的檢測。因此，按照本發(fā)明，就能夠維持其檢測精度，將上述對準用標記1設(shè)置在上述載帶10上由上述絕緣性樹脂11形成的半導體元件安裝區(qū)域或其附近(即，能夠盡可能接近上述半導體元件安裝區(qū)域來形成上述對準用標記1)，所以能縮小上述半導體裝置的外形，同時不需要避開上述對準用標記1來配置布線圖案，從而能提高布線的自由度。
在本發(fā)明的半導體裝置和半導體模塊裝置中，如上述那樣，在上述絕緣性基片上具有對上述半導體元件的連接用端子與上述布線圖案的連接用端子進行對位的標記圖案，該標記圖案因為被上述絕緣性樹脂覆蓋了其整個上表面，所以不會妨礙對上述標記圖案的檢測，就能良好地保持上述半導體元件的連接用端子與布線圖案的連接用端子的連接位置精度。而且，按照上述的結(jié)構(gòu)，不需要例如在覆蓋上述布線圖案的阻焊層的、露出上述布線圖案的連接用端子的阻焊層開口部的外側(cè)，盡可能離開上述阻焊層形成上述標記圖案以便不妨礙對上述標記圖案的檢測。因此，按照本發(fā)明，就能夠在上述絕緣性基片上的由上述絕緣性樹脂11形成的半導體元件安裝區(qū)域或其附近設(shè)置上述標記圖案，所以能夠縮小上述半導體裝置的外形，同時不需要避開上述標記圖案來配置布線圖案，從而能夠提高布線的自由度。所以，按照本發(fā)明，可以提供一種半導體元件的連接用端子和布線基片的布線圖案的連接用端子的連接位置精度良好，而且外形尺寸較小的COF型半導體裝置，即在上述半導體元件安裝區(qū)域不帶有器件孔的半導體裝置和半導體模塊裝置。
上述半導體裝置很適合用作例如，移動電話、移動信息終端、薄型顯示器、筆記本型計算機等各種半導體模塊裝置的驅(qū)動裝置。
上述標記圖案最好設(shè)置在上述絕緣性基片上的、由上述絕緣性樹脂形成的半導體元件安裝區(qū)域或其附近，設(shè)置在上述絕緣性基片上的、由上述絕緣性樹脂形成的半導體元件安裝區(qū)域?qū)μ岣呱鲜霭雽w裝置小型化以及上述半導體元件的連接用端子與上述布線圖案的連接用端子的連接位置精度更加理想。
再有，在本發(fā)明中，所謂由上述絕緣性樹脂形成的上述半導體元件安裝區(qū)域，就是表示由上述半導體元件搭載區(qū)域及其周邊部的上述絕緣性樹脂形成的填料帶形成區(qū)。
在上述半導體裝置中，上述標記圖案具體地講設(shè)置于例如覆蓋上述布線圖案的阻焊層的、使上述布線圖案的連接用端子露出的阻焊層開口部的內(nèi)側(cè)，或者設(shè)置于在上述阻焊層開口部外側(cè)所形成的上述絕緣性樹脂的填料帶形成區(qū)。
這種情形，通過將上述標記圖案設(shè)置在覆蓋上述布線圖案的阻焊層的、使上述布線圖案連接用端子露出的上述阻焊層開口部的外側(cè)所形成的上述絕緣性樹脂的填料帶形成區(qū)，從而能縮小上述半導體裝置的外形尺寸，同時一邊良好地保持上述半導體元件的連接用端子和布線圖案的連接用端子的連接位置精度，一邊能防止在上述阻焊層開口部內(nèi)露出上述布線圖案。
另一方面，將上述標記圖案設(shè)置在上述阻焊層開口部內(nèi)側(cè)時，上述絕緣性樹脂覆蓋整個上述阻焊層開口部，從而能防止在上述阻焊層開口部內(nèi)露出上述布線圖案。所以，按照上述結(jié)構(gòu)，就能縮小上述半導體裝置的外形尺寸，同時一邊良好地保持上述半導體元件的連接用端子和布線圖案的連接用端子的連接位置精度，一邊防止在上述阻焊層開口部內(nèi)露出上述布線圖案。
而且，在上述阻焊層開口部外側(cè)形成上述標記圖案時，因為在上述阻焊層開口部外側(cè)所形成的上述絕緣性樹脂的填料帶形成區(qū)配置上述標記圖案，以便上述標記圖案的整個上表面均被上述絕緣性樹脂覆蓋，所以上述阻焊層開口部在俯視圖上具有由下述各部件所圍成的形狀，即沿著上述半導體素子長度方向的上述布線圖案配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與上述布線圖案分別交叉的各線段；沿著上述半導體元件寬度方向的上述布線圖案的配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與上述布線圖案分別交叉的各線段；分別延長這些線段時對彼此相鄰的上述各線段之間進行連接以便使其通過彼此相鄰的線段的延長線的交叉點內(nèi)側(cè)，最好在上述阻焊層開口部外側(cè)，與上述連接部構(gòu)成線段相面對形成上述標記圖案。
而且，上述阻焊層開口部，在俯視圖上具有沿著上述半導體元件長度方向的上述布線圖案配設(shè)區(qū)域設(shè)置的與上述布線圖案分別交叉的2邊比其他邊還長的大致八角形狀，最好與上述阻焊層開口部的斜邊對置地形成上述標記圖案，其中，上述阻焊層開口部的斜邊與上述半導體元件的角部對置。
當在上述阻焊層開口部的外側(cè)形成上述標記圖案時，由于形成上述阻焊層開口部和標記圖案使其具有上述某種結(jié)構(gòu)，由此能夠提供一種下述的半導體裝置即便是在上述阻焊層開口部的外側(cè)形成上述標記圖案時，也能配置在上述絕緣性基片上的由上述絕緣性樹脂形成的半導體元件安裝區(qū)域，同時上述絕緣性樹脂的覆蓋區(qū)域很小，且外形尺寸更小。
而且，本發(fā)明的半導體裝置的制造方法，如上述那樣由于包括在上述絕緣性基片上配置上述絕緣性樹脂使其覆蓋上述標記圖案的整個上表面的工序；以及經(jīng)由上述標記圖案上的絕緣性樹脂檢測上述標記圖案之后，對上述半導體元件的連接用端子和上述布線圖案的連接用端子進行對位的工序，所以不妨礙上述標記圖案的檢測，就能夠以良好的連接位置精度進行上述半導體元件的連接用端子和布線圖案的連接用端子的對位。而且，按照上述方法，不需要例如在覆蓋上述布線圖案的阻焊層的、使上述布線圖案的連接端子露出的阻焊層開口部的外側(cè)，并且盡量離開上述阻焊層來形成上述標記圖案。因此，根據(jù)上述方法，因為可在上述絕緣性基片上的由上述絕緣性樹脂形成的半導體元件安裝區(qū)域或其附近設(shè)置上述標記圖案，故能夠縮小上述半導體器件的外形，同時不需要避開上述標記圖案來配置布線圖案，并可提高布線的自由度。所以，按照上述的方法，能夠獲得半導體元件的連接用端子和布線基片上布線圖案的連接用端子的連接位置精度良好，而且外形尺寸很小的本發(fā)明的上述COF型半導體裝置。
再者，本發(fā)明的布線基片，如上所述那樣，由于在覆蓋設(shè)置于絕緣性基片上的多個布線圖案的阻焊層的、使上述布線圖案連接用端子露出的阻焊層開口部的內(nèi)側(cè)，具有對安裝于上述絕緣性基片上的半導體元件的連接用端子和上述布線圖案的連接用端子進行對位用的標記圖案，故，能夠較為容易地獲得當向上述絕緣性基片上安裝半導體元件時，在由絕緣性樹脂形成的半導體元件安裝區(qū)域形成了其整個上表面被上述絕緣性樹脂覆蓋的上述標記圖案的布線基片。
而且，按照本發(fā)明，如上所述，在覆蓋設(shè)置于絕緣性基片上的多個布線圖案的阻焊層內(nèi)的、使上述布線圖案的連接用端子露出的上述布線基板的阻焊層開口部在俯視圖上具有由下述部件圍成的形狀，即沿著安裝于上述絕緣性基片上的半導體元件的長度方向的上述布線圖案的配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與上述布線圖案分別交叉的各線段；沿著上述半導體元件寬度方向的上述布線圖案配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與上述布線圖案分別交叉的各線段；以及這些線段之間分別延長時，對彼此相鄰的上述各線段之間進行連接以便使這些線段通過彼此相鄰的線段的延長線的交叉點內(nèi)側(cè)的連接部構(gòu)成線段，在上述阻焊層開口部的外側(cè)，與上述連接部構(gòu)成線段相面對，具有對上述半導體元件的連接用端子與上述布線圖案的連接端子進行對位用的標記圖案，由此可以很容易地獲得當向上述絕緣性基片上安裝半導體元件時，在由絕緣性樹脂形成的半導體元件安裝區(qū)域上形成其整個上表面均被上述絕緣性樹脂覆蓋的上述標記圖案的布線基片。
而且，本發(fā)明的半導體裝置的制造方法，如上述那樣，因為具有在上述絕緣性基片上配置上述絕緣性樹脂使其被覆上述標記圖案的整個上表面的工序；和經(jīng)由上述標記圖案上的絕緣性樹脂檢測上述標記圖案之后對上述半導體元件的連接用端子與上述布線圖案的連接用端子進行對位的工序，所以不妨礙檢測上述標記圖案，能以良好的連接位置精度對上述半導體元件的連接用端子與布線圖案的連接用端子進行對位。而且，按照上述的方法，不需要例如在覆蓋上述布線圖案的阻焊層內(nèi)的、使上述布線圖案的連接用端子露出的阻焊層開口部的外側(cè)，盡可能離開上述阻焊層形成上述標記圖案，使其不妨礙檢測上述標記圖案。因此，按照上述的方法，由于可在上述絕緣性基片上的由上述絕緣性樹脂形成的上述標記圖案的半導體元件安裝區(qū)域或其附近設(shè)置上述標記圖案，故能夠縮小上述半導體裝置的外形，同時不需要避開上述標記圖案來配置標記圖案，并能提高布線的自由度。所以，按照上述的方法，可以提供一種半導體元件的連接用端子和布線基片上布線圖案的連接用端子的連接位置精度良好，而且外形尺寸很小的本發(fā)明的上述COF型半導體裝置。
再有，本發(fā)明的布線基片，如上述那樣，因為在具有覆蓋設(shè)置于絕緣性基片上的多個布線圖案的阻焊層的、使上述布線圖案連接用端子露出的阻焊層開口部的內(nèi)側(cè)，具有對安裝于上述絕緣性基片上的半導體元件的連接用端子和上述布線圖案的連接用端子進行對位用的標記圖案，故，能夠較為容易地獲得當向上述絕緣性基片上安裝半導體元件時，在由絕緣性樹脂形成的半導體元件安裝區(qū)域形成了其整個上表面被上述絕緣性樹脂覆蓋的上述標記圖案的布線基片。
而且，按照本發(fā)明，如上所述，在覆蓋設(shè)置于絕緣性基片上的多個布線圖案的阻焊層內(nèi)的、使上述布線圖案的連接用端子露出的上述布線基板的阻焊層開口部在俯視圖上具有由下述部件圍成的形狀，即沿著安裝于上述絕緣性基片上的半導體元件的長度方向的上述布線圖案配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與上述布線圖案分別交叉的各線段；沿著上述半導體元件寬度方向的上述布線圖案配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與上述布線圖案分別交叉的各線段；以及這些線段之間分別延長時，對彼此相鄰的上述各線段之間進行連接以便使這些線段通過彼此相鄰的線段的延長線的交叉點以內(nèi)的連接部構(gòu)成線段，在該阻焊層開口部的外側(cè)，與上述連接部構(gòu)成線段相面對，具有對上述半導體元件的連接用端子與上述布線圖案的連接端子的進行對位用的標記圖案，當向上述絕緣性基片上安裝半導體元件時，可以很容易地在由絕緣性樹脂形成的半導體元件安裝區(qū)域形成其整個上表面均被上述絕緣性樹脂覆蓋的上述標記圖案的布線基片。
所以，按照上述的各種結(jié)構(gòu)，可以提供一種半導體元件的連接用端子和布線基片上的布線圖案連接用端子的連接位置精度良好，而且外形尺寸較小、適用于本發(fā)明的上述COF型半導體裝置的布線基片。
本發(fā)明并不限定于上述的各實施方案，在權(quán)利要求書中示出的范圍內(nèi)可以進行各種變更，對分別公開在不同實施方案中的技術(shù)手段加以適當組合而得到的實施方案也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
而且，在發(fā)明詳細說明的項目中所執(zhí)行的具體實施方案或?qū)嵤├冀K是使本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容更加明確，不應(yīng)只限定于那些具體例并狹義地加以解釋，而應(yīng)該在本發(fā)明的精神和下面記載的權(quán)利要求書范圍內(nèi)能夠進行各種變更并加以實施。
權(quán)利要求
1.一種半導體裝置(20)，具有在絕緣性基片(10)上設(shè)置了多個布線圖案(2)的布線基片(16)；以及在該布線基片(16)上經(jīng)由絕緣性樹脂(11)安裝的半導體元件(12)，將設(shè)置于所述半導體元件(12)的多個連接用端子(13)和所述布線圖案(2)的各連接用端子(2a)電連接，其特征在于在所述絕緣性基片(10)上具有對所述半導體元件(12)的連接用端子(13)和所述布線圖案(2)的連接用端子(2a)進行對位用的標記圖案(1)，該標記圖案(1)的整個上表面均被所述絕緣性樹脂(11)覆蓋。
2.按照權(quán)利要求1所述的半導體裝置(20)，其特征在于所述絕緣性樹脂(11)覆蓋在覆蓋所述布線圖案(2)的阻焊層(3)的、使所述布線圖案(2)的連接用端子(2a)露出的阻焊層開口部(4、4a)的整個表面。
3.按照權(quán)利要求1所述的半導體裝置(20)，其特征在于所述標記圖案(1)設(shè)置在所述絕緣性基片(10)上的由所述絕緣性樹脂(11)形成的半導體元件(12)的安裝區(qū)域。
4.按照權(quán)利要求3所述的半導體裝置(20)，其特征在于所述絕緣性樹脂(11)覆蓋在覆蓋所述布線圖案(2)的阻焊層(3)的、使所述布線圖案(2)的連接用端子(2a)露出的阻焊層開口部(4、4a)的整個表面。
5.按照權(quán)利要求1所述的半導體裝置(20)，其特征在于所述標記圖案(1)設(shè)置在覆蓋所述布線圖案(2)的阻焊層(3)的、使所述布線圖案(2)的連接用端子(2a)露出的阻焊層開口部(4、4a)的內(nèi)側(cè)。
6.按照權(quán)利要求5所述的半導體裝置(20)，其特征在于所述絕緣性樹脂(11)覆蓋在覆蓋所述布線圖案(2)的阻焊層(3)的、使所述布線圖案(2)的連接用端子(2a)露出的阻焊層開口部(4、4a)的整個表面。
7.按照權(quán)利要求1所述的半導體裝置(20)，其特征在于所述標記圖案(1)設(shè)置在覆蓋所述布線圖案(2)的阻焊層(3)的、使所述布線圖案(2)的連接用端子(2a)露出的阻焊層開口部(4、4a)的外側(cè)所形成的所述絕緣樹脂(11)的填料帶(11a)的形成區(qū)域。
8.按照權(quán)利要求7所述的半導體裝置(20)，其特征在于所述阻焊層開口部(4a)在俯視圖上具有由下述部件所圍成的形狀，即沿著所述半導體元件(12)長度方向的所述布線圖案(2)的配設(shè)區(qū)域并設(shè)置為與所述布線圖案(2)分別交叉的各線段51、52；沿著所述半導體元件(12)寬度方向的所述布線圖案(2)的配設(shè)區(qū)域并設(shè)置為與所述布線圖案(2)分別交叉的各線段(53、54)；以及連接部構(gòu)成線段(55、56、57、58)，分別延長了這些線段(51、52、53、54)時，對彼此相鄰的所述各線段之間進行連接使其通過彼此相鄰的線段的延長線的交叉點(P1、P2、P3、P4)內(nèi)側(cè)，所述標記圖案(1)是在所述阻焊層開口部(4a)的外側(cè)，與連接部構(gòu)成線段(55、56、57、58)相對置而形成的。
9.按照權(quán)利要求7所述的半導體裝置(20)，其特征在于所述阻焊層開口部(4a)在俯視圖上具有沿著所述半導體元件(12)長度方向的所述布線圖案(2)的配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與所述布線圖案(2)分別交叉的2邊(51、52)比其它邊(53、54、55、56、57、58)還長的大致八角形狀，所述標記圖案(1)與所述阻焊層開口部(4a)的斜邊(55、56、57、58)相對置而形成，其中，所述阻焊層開口部(4a)的斜邊(55、56、57、58)和所述半導體元件(12)的角部相對置。
10.一種半導體模塊(100)，其特征在于具有按照權(quán)利要求1到9中任一項所述的半導體裝置(20)。
11.一種半導體裝置(20)的制造方法，該半導體裝置(20)具有下述特征，包括在絕緣性基片(10)上設(shè)置了多個布線圖案(2)的布線基片(16)；以及經(jīng)由絕緣性樹脂(11)安裝在該布線基片(16)上的半導體元件(12)，將設(shè)置于所述半導體元件(12)的多個連接用端子(13)和所述布線圖案(2)的各連接用端子(2a)電連接，在所述絕緣性基片(10)上具有對所述半導體元件(12)的連接用端子(13)和所述布線圖案(2)的連接用端子(2a)進行對位用的標記圖案(1)，該標記圖案(1)的整個上表面均被所述絕緣性樹脂(11)覆蓋，其特征在于在所述絕緣性基片(10)上配置所述絕緣性樹脂(11)，使其覆蓋所述標記圖案(1)的整個上表面的工序；和經(jīng)由所述標記圖案(1)上的絕緣性樹脂(11)來檢測所述標記圖案(1)，并對所述半導體元件(12)的連接用端子(13)和所述布線圖案(2)的連接用端子(2a)進行對位的工序。
12.一種使用于半導體裝置(20)的布線基片(16)，該半導體裝置(20)具有下述特征，包括在絕緣性基片(10)上設(shè)置了多個布線圖案(2)的布線基片(16)；和經(jīng)由絕緣性樹脂(11)安裝在該布線基片(16)上的半導體元件(12)，將設(shè)置于所述半導體元件(12)的多個連接用端子(13)和所述布線圖案(2)的各連接用端子(2a)電連接，在所述絕緣性基片(10)上具有對所述半導體元件(12)的連接用端子(13)和所述布線圖案(2)的連接用端子(2a)進行對位用的標記圖案(1)，該標記圖案(1)的整個上表面均被所述絕緣性樹脂(11)覆蓋，其特征在于在覆蓋設(shè)置于絕緣性基片(10)上的多個布線圖案(2)的阻焊層(3)的、使所述布線圖案(2)的連接用端子(2a)露出的阻焊層開口部(4、4a)的內(nèi)側(cè)，具有對安裝于所述絕緣性基片(10)上的半導體元件(12)的連接用端子(13)和所述布線圖案(2)的連接用端子(2a)進行對位用的標記圖案(1)。
13.一種使用于半導體裝置(20)的布線基片(16)，該半導體裝置(20)具有下述特征，包括在絕緣性基片(10)上設(shè)置了多個布線圖案(2)的布線基片(16)；和經(jīng)由絕緣性樹脂(11)安裝在該布線基片(16)上的半導體元件(12)，將設(shè)置于所述半導體元件(12)的多個連接用端子(13)和所述布線圖案(2)的各連接用端子(2a)電連接，在所述絕緣性基片(10)上具有對所述半導體元件(12)的連接用端子(13)和所述布線圖案(2)的連接用端子(2a)進行對位用的標記圖案(1)，該標記圖案(1)的整個上表面均被所述絕緣性樹脂(11)覆蓋，其特征在于覆蓋設(shè)置于絕緣性基板(10)上的多個布線圖案(2)的阻焊層(3)的、使所述布線圖案(2)的連接用端子(2a)露出的阻焊層開口部(4a)在俯視圖上具有由下述部件所圍成的形狀，即沿著所述半導體元件12長度方向的所述布線圖案2的配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與所述布線圖案(2)分別交叉的各線段51、52；沿著所述半導體元件12寬度方向的所述布線圖案(2)的配設(shè)區(qū)域設(shè)置為與所述布線圖案(2)分別交叉的各線段53、54；以及分別延長了這些線段(51、52、53、54)時，對彼此相鄰的所述各線段之間進行連接以便使其通過彼此相鄰的線段的延長線的交叉點(P1、P2、P3、P4)內(nèi)側(cè)的連接部構(gòu)成線段(55、56、57、58)，在該阻焊層開口部(4a)的外側(cè)，與連接部構(gòu)成線段(55、56、57、58)相對置，具有對所述半導體元件(12)的連接用端子(13)和所述布線圖案(2)的連接用端子(2a)進行對位用的標記圖案(1)。
全文摘要
本發(fā)明的半導體裝置，具有在絕緣性基片上設(shè)置了多個布線圖案的布線基片；以及經(jīng)由絕緣性樹脂安裝在該布線基片上的半導體元件，將設(shè)置于上述半導體元件的多個連接用端子和上述布線圖案的各連接用端子電連接。在上述半導體裝置中的上述絕緣性基片上具有對上述半導體元件的連接用端子和上述布線圖案的連接用端子進行對位用的標記圖案，該標記圖案的整個上表面均被上述絕緣性樹脂覆蓋。
文檔編號H01L21/60GK1677660SQ20051006271
公開日2005年10月5日 申請日期2005年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月30日
發(fā)明者瀨古敏春 申請人:夏普株式會社