專利名稱：一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，特別是指一種可縮短導(dǎo)電線材料的構(gòu)造。
背景技術(shù)：
如圖22A、22B所示，為習(xí)式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖(圖22A)及剖視圖(圖22B)，其包括一電路板30，其第一表面31具有一容置區(qū)域80，二正極電源接點(diǎn)91、二負(fù)極電源接點(diǎn)92環(huán)設(shè)于容置區(qū)域80周緣供電性連接用，多個電性接點(diǎn)70環(huán)設(shè)于電源接點(diǎn)91、92外緣，其中，二正極電源接點(diǎn)91的電壓值不同。一晶片20設(shè)置于電路板30容置區(qū)域80內(nèi)，多條導(dǎo)電線60，將晶片20分別與正、負(fù)電源接點(diǎn)91、92及電性接點(diǎn)70電性連接，其中，環(huán)狀的電源接點(diǎn)同時連接多條導(dǎo)電線60至晶片20。一封裝體40，包覆晶片20、導(dǎo)電線60、電源接點(diǎn)91、92及電性接點(diǎn)70。電路板30還具有一第二表面32，且第二表面32上設(shè)有多個供電性連接用的導(dǎo)電球50。
在上述習(xí)用半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中，因電性接點(diǎn)70環(huán)設(shè)于正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92的外緣，使導(dǎo)電線60的長度A必須跨越正、負(fù)極電源接點(diǎn)的寬度D、E，而無法有效縮短其長度，致導(dǎo)電線60的用量增加。由于導(dǎo)電線60通常是用昂貴的黃金制成，便使得制造成本增加。另外，由于電路板30第一表面31上設(shè)有正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92，使電路板30第一表面31上可供設(shè)置電性接點(diǎn)70的數(shù)量減少，使得習(xí)用半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的功能也受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其可降低半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計限制，并了減少導(dǎo)電線的用量。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其包括一絕緣體，其具有上表面、下表面與側(cè)邊；至少一導(dǎo)體，其具有上表面、下表面與側(cè)邊，所述導(dǎo)體被所述絕緣體包覆，并將所述導(dǎo)體側(cè)邊至少一部份埋在所述絕緣體內(nèi)，且所述導(dǎo)體有一部份裸露在所述絕緣體外部供電性連接用。
本發(fā)明還提供了另一種結(jié)構(gòu)，其包括一絕緣體；至少一導(dǎo)體，其具有一第一部份、第二部份、第三部份且所述導(dǎo)體呈階梯狀，所述導(dǎo)體與所述絕緣體接合，并裸露在所述絕緣體外部供電性連接用。
本發(fā)明提供的第三種結(jié)構(gòu)，其包括一絕緣體，其具有上表面、下表面與側(cè)邊；至少二導(dǎo)體，所述二導(dǎo)體分別具有上表面、下表面與側(cè)邊，所述二導(dǎo)體的下表面分別與絕緣體接合，所述二導(dǎo)體裸露在所述絕緣體外部供電性連接用，且其中一所述導(dǎo)體上表面比另一所述導(dǎo)體上表面凸出一高度。
本發(fā)明還提供了一種半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其包括一基礎(chǔ)件，其具有多個電性接點(diǎn)及一晶片容置區(qū)域，所述各電性接點(diǎn)位于所述晶片容置區(qū)域外緣；一晶片，其設(shè)置于所述晶片容置區(qū)域，其作用面具有多個電性接點(diǎn)及至少一電源接點(diǎn)供電性連接用，其中所述晶片電源接點(diǎn)至少一部份設(shè)置在所述晶片電性接點(diǎn)與所述晶片作用面外緣二者之間，且所述晶片電源接點(diǎn)必須與多條導(dǎo)電線電性連接；多條導(dǎo)電線，分別將所述晶片的電性接點(diǎn)、所述晶片的電源接點(diǎn)、所述基礎(chǔ)件的電性接點(diǎn)電性連接；一封裝體，其包覆所述晶片、基礎(chǔ)件及導(dǎo)電線。
由于采用了以上技術(shù)方案，本發(fā)明將半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)中電路板或?qū)_支架(Lead frame)的電源接點(diǎn)取出，移至一載板或晶片上，除保留了半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的功能，還減少了設(shè)計上的限制，提高載板的實(shí)用性。并可縮短晶片與電性接點(diǎn)間的距離，減少導(dǎo)電線的用量。拉大了導(dǎo)電線間的間隙，防止導(dǎo)電線間電性短路的現(xiàn)象。使各導(dǎo)體與封裝體接合得更牢固，不易產(chǎn)生封裝體與載板剝離的問題，提高半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的品質(zhì)。并進(jìn)一步提高了載板的散熱效率。


圖1A～1F是本發(fā)明第一、二類載板的剖視圖；圖1Ga是本發(fā)明第一、二類載板的俯視圖；圖1Gb是沿圖1GA中A—A剖線的剖視圖；圖1H是本發(fā)明第一、二類載板的剖視圖；圖1Ia是本發(fā)明第一、二類載板的俯視圖；圖1Ib是圖1IA的剖視圖；圖1Ja是本發(fā)明第三類載板的俯視圖；圖1Jb是圖1Ja的剖視圖；圖1Ka是本發(fā)明第三類載板的俯視圖；圖1Kb是圖1Ka的剖視圖；圖1L是本發(fā)明第三類載板的剖視圖；圖1Ma是本發(fā)明第四類載板的俯視圖；圖1Mb是圖1Ma的剖視圖；
圖1N～1T是本發(fā)明第四類載板的剖視圖；圖2A是應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板制成的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的俯視圖；圖2B是圖2A的剖視圖；圖3是應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的剖視圖；圖4是應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第三實(shí)施例的剖視圖；圖5是應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第四實(shí)施例的剖視圖；圖6是應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第五實(shí)施例的剖視圖；圖7是應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第六實(shí)施例的剖視圖；圖8是應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第七實(shí)施例的剖視圖；圖9是應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第八實(shí)施例的剖視圖；圖10是應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第九實(shí)施例的剖視圖；圖11是應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第十實(shí)施例的剖視圖；圖12是應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第十一實(shí)施例的剖視圖；圖13是應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第十二實(shí)施例的剖視圖；圖14是應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第十三實(shí)施例的剖視圖；圖15是應(yīng)用本發(fā)明第三、四類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第十四實(shí)施例的剖視圖；圖16是應(yīng)用本發(fā)明第三、四類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第十五實(shí)施例的剖視圖；圖17是應(yīng)用本發(fā)明第三、四類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第十六實(shí)施例的剖視圖；圖18是應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第十七實(shí)施例的剖視圖；圖19A是應(yīng)用本發(fā)明第五類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第十八實(shí)施例的俯視圖；圖19B是圖19A的剖視圖；圖20是應(yīng)用本發(fā)明第五類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第十九實(shí)施例的剖視圖；圖21是應(yīng)用本發(fā)明第五類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)第二十實(shí)施例的剖視圖；圖22A是習(xí)用半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖22B是圖22A的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明所提供的第一類載板10由絕緣體及導(dǎo)體組成，現(xiàn)根據(jù)附圖詳述其結(jié)構(gòu)及功能，說明如下如圖1A所示，載板10包括一絕緣體16，絕緣體16具有一上表面161、下表面162與側(cè)邊13。一導(dǎo)體17，其具有一上表面11、下表面12與側(cè)邊90，導(dǎo)體17被絕緣體16包覆(含其側(cè)邊90與下表面12)，使得導(dǎo)體17被埋在絕緣體16內(nèi)，并使其上表面11裸露在絕緣體16(上表面161)外部供電性連接用，其中導(dǎo)體17可按照需求實(shí)施為供傳遞正極電源用的正極電源接點(diǎn)(參閱圖1E的圖號“91”)、供傳遞負(fù)極電源用的負(fù)極電源接點(diǎn)(參閱圖1E的圖號“92”)，電性接點(diǎn)則供傳遞訊號(signal)用或?qū)嵤樯崧窂健?br> 如圖1B所示，載板10包括一絕緣體16，一導(dǎo)體17，導(dǎo)體17被絕緣體16包覆，埋在絕緣體16內(nèi)，且導(dǎo)體17具有凹部171，使導(dǎo)體17至少具有一上表面11及一下表面12，凹部171使導(dǎo)體17被絕緣體16包覆得更牢固，其上表面11及下表面12均分別裸露于絕緣體16上、下表面161、162，供電性連接用。
如圖1C所示，載板10包括一絕緣體16，二導(dǎo)體17、17a，其中導(dǎo)體17a具有凹部171a，導(dǎo)體17、17a均被絕緣體16包覆，埋在絕緣體16內(nèi)，且導(dǎo)體17、17a上表面11、11a凸出于絕緣體16上表面161一高度“H”，以供電性連接用。其中導(dǎo)體17(或?qū)w17a)可按需求具有一延伸部(請參閱圖1GA、1GB說明)，延伸部盡可能地靠近絕緣體側(cè)邊13設(shè)置，以利于與導(dǎo)電線電性連接。且由于延伸部設(shè)置在絕緣體上表面，可依需求自由伸展形成不同的預(yù)設(shè)形狀圖樣(Patterns)，使導(dǎo)體17得以對降低載板10的結(jié)構(gòu)設(shè)計的限制，提高載板10的實(shí)用性。
本發(fā)明所提供的第二類載板10也由絕緣體及導(dǎo)體組成，下面根據(jù)附圖詳述其結(jié)構(gòu)及功能如圖1D所示，載板10包括一絕緣體16，二導(dǎo)體91、92，二導(dǎo)體91、92分別實(shí)施為正極電源接點(diǎn)91與負(fù)極電源接點(diǎn)92。二導(dǎo)體91、92各具有一上表面913、923、一下表面912、922與側(cè)邊915、925。二導(dǎo)體91(正極電源接點(diǎn))、92(負(fù)極電源接點(diǎn))未被絕緣體16包覆，不埋設(shè)在絕緣體16內(nèi)，而二導(dǎo)體91、92的上表面913、923是供電性連接用的，且二導(dǎo)體91、92的下表面912、922分別與絕緣體16接合，其接合方式可以按需求采用將二導(dǎo)體91、92直接與絕緣體16接合或是將二導(dǎo)體91、92通過一黏著件與絕緣體16接合，且二導(dǎo)體91、92各具有不同的高度，使導(dǎo)體91上表面913比另一導(dǎo)體92上表面923凸出一高度“Ha”。由于二導(dǎo)體91、92分別具有不同的高度，使得分別連接到二導(dǎo)體91、92上的導(dǎo)電線(圖中未示)間的間隙得以拉大，如此，就可防止導(dǎo)電線間電性短路的現(xiàn)象。
上述第一、二類的載板10，其絕緣體可由膠質(zhì)、陶瓷、玻璃、半導(dǎo)體或樹脂等絕緣物質(zhì)制成，而導(dǎo)體17外露于絕緣體16的部份可設(shè)置為銀、鈀或金等金屬，以提高電性連接時的品質(zhì)，其中導(dǎo)體17可制成不同的形狀圖樣(Patterns)，也可實(shí)施為電路板，并可按需求用導(dǎo)電通孔(Via)將電路板的各層彼此貫通電性連接，也可令導(dǎo)體17側(cè)邊90外露或凸出于載板10側(cè)邊13外部，且可依需求改變絕緣體16、導(dǎo)體17的形狀及數(shù)量，以提升載板10的功效，下面舉下列實(shí)施例剖視圖進(jìn)行說明如圖1E所示，載板10包括一絕緣體16，其具有凹部14，使載板10呈凸出狀，并使載板10具有一第一上表面18及第二上表面19。三個導(dǎo)體17、91、92均被絕緣體16包覆，其中，二導(dǎo)體91、92分別實(shí)施為正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92，并使二導(dǎo)體91(正極電源接點(diǎn))、92(負(fù)極電源接點(diǎn))上表面裸露于絕緣體16供電性連接用，而另一導(dǎo)體17實(shí)施為散熱路徑，以提升載板10的散熱效率。
如圖1F所示，載板10包括一絕緣體16，其具有凹部14，使載板10呈凹陷狀并仍具有第一、二上表面18、19，其中，凹部14可增加與封裝體(圖中未示)的接觸面積，以提升載板10與封裝體的接合強(qiáng)度。二正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92被絕緣體16包覆，且上表面裸露于絕緣體16供電性連接用，其中，正極電源接點(diǎn)91按需求形成有一斜側(cè)邊915，而負(fù)極電源接點(diǎn)92的側(cè)邊925則是按需求形成為圓弧形。在實(shí)際使用中，正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92的側(cè)邊915、925可按需求形成為任何一種適當(dāng)?shù)男螤睢?br> 如圖1Ga、1Gb所示，載板10包括一絕緣體16，多個導(dǎo)體被絕緣體16包覆，這些導(dǎo)體分別實(shí)施為正極電源接點(diǎn)91、93與負(fù)極電源接點(diǎn)92，其中，每一負(fù)極電源接點(diǎn)92具有一延伸部92h，且各負(fù)極電源接點(diǎn)92延伸部92h彼此相鄰連接在一起，使這些負(fù)極電源接點(diǎn)92可彼此電性連通并彼此相鄰連接在一起，各延伸部92h下表面92h2接合在絕緣體16上表面161上。各正極電源接點(diǎn)91也各具有一延伸部91h，并環(huán)設(shè)在彼此相鄰連接在一起的負(fù)極電源接點(diǎn)92周圍，且各延伸部91h下表面91h2亦接合在絕緣體16上表面161上。正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92延伸部91h、92h的上表面91h1、92h1與另一正極電源接點(diǎn)93上表面931均外露且凸出于絕緣體16表面一高度“H”，以供電性連接用。延伸部91h、92h盡可能地靠近絕緣體側(cè)邊13設(shè)置，以利于與導(dǎo)電線電性連接。由于延伸部91h、92h接合在絕緣體上表面161上，可按需求自由伸展形成不同的預(yù)設(shè)形狀圖樣(Patterns)，使各導(dǎo)體(正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92)可降低對電路板10的設(shè)計應(yīng)用的限制，提高電路板10的實(shí)用性。另外，正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92的一部份與正極電源接點(diǎn)93的一部份均被絕緣體16包覆且被埋在絕緣體16內(nèi)，使各正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92的下表面912、922與正極電源接點(diǎn)93的下表面932亦被絕緣體16包覆。其中，各電源接點(diǎn)的下表面912、922、932盡可能接近絕緣體的下表面162，可縮短各電源接點(diǎn)的下表面912、922、932與絕緣體下表面162的距離“D1”，提高晶片的散熱性(請參閱圖14的說明)。同時，由于各導(dǎo)體各有一部份凸出于絕緣體表面一高度H，如此，即增加了這些導(dǎo)體被封裝體包覆的面積(參閱圖14說明)，使各導(dǎo)體與封裝體接合得更牢固，不易產(chǎn)生封裝體與載板10剝離的問題，因此，可提高半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的品質(zhì)。
如圖1H所示，其結(jié)構(gòu)與圖1Ga、圖1Gb相同，只是其正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92的下表面912、922與正極電源接點(diǎn)93下表面932均外露于絕緣體下表面162，供電性連接用。
如圖1Ia、1Ib(圖1Ia為圖1Ib的俯視圖)所示，載板10包括一絕緣體16，絕緣體16由一第一部份16a與一第二部份16b組成。一正極電源接點(diǎn)91與一負(fù)極電源接點(diǎn)92，正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92被絕緣體16包覆，其中正極電源接點(diǎn)91的延伸部91h被絕緣體16的第一部份16a包覆，并將延伸部91h的上表面91h1裸露在絕緣體16上表面161外部供電性連接用，而正極電源接點(diǎn)91的下表面912與負(fù)極電源接點(diǎn)92下表面922均凸出并外露于絕緣體16下表面162，供電性連接用。本實(shí)施例中，正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92也可按需求由單一絕緣體16包覆(參閱圖1H，即絕緣體16無須由第一、二部份16a、16b組成)。
本發(fā)明所提供的第三類載板10也由絕緣體及導(dǎo)體組成，下面根據(jù)附圖詳述其結(jié)構(gòu)及功能如圖1Ja、1Jb所示(圖1Ja為圖1Jb的俯視圖)，載板10包括一絕緣體16，二被絕緣體16包覆的正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92，正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92均埋在絕緣體16內(nèi)，并將上、下表面均裸露在絕緣體16外供電性連接用。其中，正極電源接點(diǎn)91具有凹部910，將負(fù)極電源接點(diǎn)92的一部份921設(shè)置于凹部910內(nèi)，如此導(dǎo)電線(圖中未示)即可電性連接至負(fù)極電源接點(diǎn)92一部份921，縮短導(dǎo)電線自晶片(圖中未示)至負(fù)極電源接點(diǎn)92一部份921的距離，由此即可節(jié)省導(dǎo)電線的用量。負(fù)極電源接點(diǎn)92具有一貫穿通孔920，貫穿通孔可作為容納組件、晶片、導(dǎo)電線或膠體之用。
如圖1Ka、1Kb所示(圖1Ka為圖1Kb的俯視圖)，載板10包括一絕緣體16，多個正極電源接點(diǎn)91、91K與多個負(fù)極電源接點(diǎn)92、92K，其中，正極電源接點(diǎn)91K由多個導(dǎo)體17a與一延伸部96組成，延伸部96將這些導(dǎo)體17a連接在一起。負(fù)極電源接點(diǎn)92K由多個導(dǎo)體17b與一延伸部96組成，延伸部96將這些導(dǎo)體17b連接在一起。各正極電源接點(diǎn)91、91K與負(fù)極電源接點(diǎn)92、92K相對應(yīng)設(shè)置并分別被絕緣體16包覆，且位于絕緣體16的上、下表面161、162，各正極電源接點(diǎn)91、91K與負(fù)極電源接點(diǎn)92、92K均埋在絕緣體16內(nèi)。本實(shí)施例中的各電源接點(diǎn)91、91K、92、92K可按需求實(shí)施為電性接點(diǎn)，以供傳遞訊號用，另外設(shè)有多個導(dǎo)電通孔95分別將正極電源接點(diǎn)91、91K與負(fù)極電源接點(diǎn)92、92K電性連通。如此，載板10即可通過位于絕緣體16上表面161或下表面162的正極電源接點(diǎn)91、91K與負(fù)極電源接點(diǎn)92、92K與外界電性連接。
如圖1L所示，載板10包括一絕緣體16，多個正極電源接點(diǎn)91、93與負(fù)極電源接點(diǎn)92被絕緣體16包覆，并均將上表面裸露于絕緣體16供電性連接用，其中負(fù)極電源接點(diǎn)92由一第一部份92d、一第二部份92e組成。正極電源接點(diǎn)93上表面931的水平面低于絕緣體16上表面161的水平面，而負(fù)極電源接點(diǎn)92上表面923凸出于絕緣體16表面一高度“H”，以供電性連接用。另外，絕緣體16上表面161也可按需求設(shè)置一絕緣層(圖中未示)，以防止水氣(濕氣)進(jìn)入。本實(shí)施例中，負(fù)極電源接點(diǎn)92的第二部份92e包覆第一部份92d，而第二部份92e可按需求實(shí)施為錫或?qū)щ娔z(conductive epoxy)或其它任一適當(dāng)?shù)膶?dǎo)體。
本發(fā)明所提供的第四類載板10主要也由絕緣體及導(dǎo)體組成，其中載板10的絕緣體16可按需求，具有一第一部份與一第二部份(參閱圖1S說明)，而導(dǎo)體也可按需求，形成階梯狀，由此即可避免導(dǎo)電線彼此接觸導(dǎo)致短路的現(xiàn)象(參閱圖15說明)。而絕緣體內(nèi)可按需求設(shè)置一組件，該組件在實(shí)施中為散熱件，以提高載板10的散熱性，下面根據(jù)附圖詳述其結(jié)構(gòu)及功能如圖1Ma、1Mb所示(圖1Ma為圖1Mb的俯視圖)，載板10包括一絕緣體16，二預(yù)設(shè)形狀的正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92，將正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92埋在絕緣體16內(nèi)，正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92均呈階梯狀，且各具有一第一部份91a/92a、第二部份91b/92b、第三部份91c/92c，第二部份91b/92b將第一部份91a/92a與第三部份91c/92c連接在一起，其中各第二部份91b/92b被絕緣體16包覆不裸露在絕緣體16外，僅使各第一部份91a/92a、第三部份91c/92c的上表面裸露在絕緣體16外供電性連接用。由于第一部份91a/92a與第三部份91c/92c位于不同水平面，因此可避免導(dǎo)電線彼此接觸導(dǎo)致短路的現(xiàn)象(參閱圖15說明)，且第二部份91b/92b的上表面亦被絕緣體16包覆，增加了正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92與絕緣體16的接合面積，使正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92可更穩(wěn)固地被絕緣體16固定，即可避免因熱應(yīng)力而造成的剝離現(xiàn)象，提高載板10的品質(zhì)。其中，正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92在絕緣體表面的外觀呈不連接狀(即僅使第一部份91a/92a與第三部份91c/92c的上表面均裸露在絕緣體16外，而第二部份91b/92b上表面則不裸露在絕緣體16外部)。
如圖1N所示，載板10包括一絕緣體16，二被絕緣體16包覆的正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92，并使正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92的上表面均裸露在絕緣體16外，以供電性連接用。其中正極電源接點(diǎn)91第三部份的下表面91c2也裸露在絕緣體16外供電性連接用。一組件85與負(fù)極電源接點(diǎn)92接合并被絕緣體16包覆，組件85在實(shí)施中采用散熱件，以提高載板10的散熱性。一黏著件55黏固正極電源接點(diǎn)91，由此即可防止正極電源接點(diǎn)91在被絕緣體16包覆前產(chǎn)生的翹曲現(xiàn)象，以利實(shí)施絕緣體16的制作過程。
如圖1P所示，載板10包括一絕緣體16，一導(dǎo)體17下表面受絕緣體16包覆，并令導(dǎo)體17上表面得供電性連接用，其中導(dǎo)體17側(cè)邊90裸露于絕緣體16側(cè)邊13外部可供電性連接用。
如圖1Q所示，載板10包括一絕緣體16，正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92與絕緣體16接合，其中，正極電源接點(diǎn)91第三部份91c被絕緣體16包覆并埋在絕緣體16內(nèi)，使正極電源接點(diǎn)91可被固定得更牢固，提高了載板10的品質(zhì)信賴度。
如圖1R所示，載板10包括一絕緣體16，正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92被絕緣體16包覆，其中正極電源接點(diǎn)91第一部份91a的一部份與負(fù)極電源接點(diǎn)92的一部份裸露且凸出于絕緣體16第一上表面18。
如圖1S所示，載板10包括一絕緣體16，絕緣體16由一第一部份16a與一第二部份16b組成。多個正極電源接點(diǎn)91各具有一第一、二、三部份91a、91b、91c，且各呈階梯狀。各正極電源接點(diǎn)91與絕緣體16接合，但并不埋在絕緣體16內(nèi)，使各正極電源接點(diǎn)91的上表面可供電性連接用。由于各正極電源接點(diǎn)91的第一、三部份91a、91c設(shè)置在不同的高度，因此可達(dá)到防止導(dǎo)電線彼此接觸導(dǎo)致短路的功效。其中絕緣體16第一部份16a按照需要在實(shí)施時設(shè)置為絕緣層。
如圖1T所示，載板10包括一絕緣體16，多個被絕緣體16包覆的正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92。其中正極電源接點(diǎn)91呈階梯狀，且其第二、三部份91b、91c具有一共享表面M，共享表面M裸露在絕緣體16第二上表面19供電性連接用。
以上第三、四類的載板10，其絕緣體可由膠質(zhì)、陶瓷、玻璃或樹脂等絕緣物質(zhì)制成，而導(dǎo)體17、91、91K、92、92K、93裸露于絕緣體16的部份可設(shè)置為銀、鈀或金等金屬，以提升電性連接時的品質(zhì)。其中導(dǎo)體17、91、91K、92、92K、93可制成不同的形狀圖樣(Patterns)，也可實(shí)施為電路板并按照需求用導(dǎo)電通孔(Via)將電路板的各層彼此貫通電性連接，也可將導(dǎo)體17的側(cè)邊90裸露或凸出于載板10的側(cè)邊13，并可依需求改變絕緣體16、導(dǎo)體17的形狀及數(shù)量。
有關(guān)第一、二類載板10的運(yùn)用及功效，現(xiàn)舉下列(圖2～14與圖18)實(shí)施例并配合剖視圖(或俯視圖)說明如圖2A、圖2B所示，為應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板制成的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例(圖2A為圖2B的俯視圖)，其包括一基礎(chǔ)件30，基礎(chǔ)件30為一路板，其第一表面31具有一供設(shè)置晶片用的容置區(qū)域80，多個電性接點(diǎn)70環(huán)設(shè)于容置區(qū)域80周緣，其第二表面32設(shè)置有多個導(dǎo)電球50供電性連接用。一晶片20，設(shè)置于基礎(chǔ)件30上并容置于容置區(qū)域80內(nèi)；一載板10，設(shè)置于晶片20上，載板10具有正極電源接點(diǎn)91及負(fù)極電源接點(diǎn)92供電性連接用；多條導(dǎo)電線60，分別將晶片20與電性接點(diǎn)70和載板10正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92電性連接，載板10正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92也由導(dǎo)電線60與電性接點(diǎn)70電性連接。其中，正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92同時連接多條導(dǎo)電線60至晶片20，而載板10可按需要由黏膠帶、黏膠體、晶片、絕緣體或?qū)w(例如錫或?qū)щ娔z(conductive epoxy)等)與晶片20接合并設(shè)置在晶片20上；一封裝體40，其包覆晶片20、導(dǎo)電線60、電性接點(diǎn)70及載板10。由此例得，導(dǎo)電線長度A因不須跨越正、負(fù)極電源接點(diǎn)寬度D、E，使導(dǎo)電線長度A得以縮短及減少用量，并由于正、負(fù)極電源接點(diǎn)從基礎(chǔ)件(電路板)上移出，使基礎(chǔ)件(電路板)有更多空間以設(shè)置更多的電性接點(diǎn)，從而降低對基礎(chǔ)件(電路板)設(shè)計的限制。
如圖3所示，為應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例，其包括一晶片20、多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能與第一實(shí)施例相同。一基礎(chǔ)件35，在本實(shí)施例中為導(dǎo)腳支架，其由一絕緣體45及多個導(dǎo)腳(Lead)75組成，基礎(chǔ)件35具有一容置區(qū)域80供設(shè)置晶片20用，其中，導(dǎo)腳75裸露于絕緣體45，且各導(dǎo)腳75分別具有一電性接點(diǎn)70供電性連接用。一載板10，其設(shè)置于晶片20上，并使載板10的側(cè)邊13超出晶片20的側(cè)邊23，使負(fù)極電源接點(diǎn)92更接近電性接點(diǎn)70，以供電性連接用。由此例得，由于基礎(chǔ)件(導(dǎo)腳支架)不具有正、負(fù)極電源接點(diǎn)，使連接晶片與電性接點(diǎn)的導(dǎo)電線長度能夠縮短，并因載板10的側(cè)邊13超出晶片20的邊緣，使連接電源接點(diǎn)與電性接點(diǎn)的導(dǎo)電線長度C得以縮短。
如圖4所示，為應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例，其包括一基礎(chǔ)件(電路板)30、一晶片20、多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同，其中，載板10上絕緣體16的上表面161的面積大于晶片20作用面21的面積，而其下表面162的面積小于晶片20作用面21的面積。載板10具有正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92供電性連接用。其中，載板10仍具有凹部14而呈下凸?fàn)?，其凹?4的高度H大于晶片20上導(dǎo)電線60的高度，使載板10不碰觸導(dǎo)電線60，可設(shè)置于晶片上。一電容性的電子組件100與正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92電性連接，以減少噪聲的干擾。其中電子組件100既可被絕緣體16包覆并埋于絕緣體16內(nèi)，也可按需要設(shè)置在載板10上(即絕緣體16上表面161)。另外，載板10呈下凸?fàn)畹墓δ?，也可使用一面積比晶片20小的間隔件(圖中未示)來取代，并將間隔件置于晶片20上，再將一面積大于間隔件且無凹部14的載板10置于間隔件上，由此即可取代載板10呈下凸?fàn)畹墓δ?。晶?0也可按需求用一覆晶晶片取代(參閱圖21說明)。由此例得，具有凹部、呈下凸?fàn)畹妮d板10，可使載板10的電源接點(diǎn)91、92可超出晶片側(cè)邊23，使連接載板10與電性接點(diǎn)的導(dǎo)電線的長度得以縮短。
如圖5所示，為應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第四實(shí)施例，其包括一基礎(chǔ)件(電路板)30、多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同。其中，一晶片20，設(shè)置于電路板30上，晶片20的中央?yún)^(qū)域28具有電性接點(diǎn)。二載板10、15，分別設(shè)置于晶片20上，其中，一載板10具有正極電源接點(diǎn)91，另一載板15具有負(fù)極電源接點(diǎn)92，使位于晶片20中央?yún)^(qū)域28的電性接點(diǎn)可與載板10、15電性連接，而晶片20上也可依需求再設(shè)置另一載板(圖中未示)以供其它電性連接需求用。由此例得，根據(jù)晶片上電性接點(diǎn)位置的不同，在晶片上設(shè)置多個載板，可使連接晶片與電性接點(diǎn)的導(dǎo)電線長度縮短。
如圖6所示，為應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第五實(shí)施例，其包括一基礎(chǔ)件(電路板)30、一晶片20、多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同。其中，一載板10設(shè)置在晶片20上，載板10具有正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92供電性連接用。另有一晶片25設(shè)置在載板10上，并與晶片20共享載板10的正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92。由此例得，由于將載板設(shè)置在二晶片之間，便可同時縮短二晶片與電性接點(diǎn)間導(dǎo)電線的長度。
如圖7所示，為應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第六實(shí)施例，其包括一基礎(chǔ)件(電路板)30、一晶片20、多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同。其中，一載板10具有一貫穿的容置區(qū)域81及正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92供電性連接用，載板10設(shè)置在晶片20上；另一晶片25也設(shè)置在晶片20上，且容置于載板10的容置區(qū)域81內(nèi)，使晶片25與載板10的電源接點(diǎn)91、92電性連接，而載板10上也可依需求再設(shè)置電性接點(diǎn)(圖中未示)，以供與晶片25電性連接，或是載板10的容置區(qū)域81內(nèi)也可按需求不設(shè)置晶片25。由此例得，通過應(yīng)用具有貫穿容置區(qū)域的載板，除可設(shè)置晶片外，還能縮短晶片與基礎(chǔ)件電性接點(diǎn)間導(dǎo)電線的長度。
如圖8所示，為應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第七實(shí)施例，其包括一晶片20、多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同。其中，一基礎(chǔ)件(電路板)30，其第一表面31具有一供設(shè)置晶片用的容置區(qū)域80，一負(fù)極電源接點(diǎn)92設(shè)置在容置區(qū)域80周緣供電性連接用，多個電性接點(diǎn)70環(huán)設(shè)在電源接點(diǎn)92周緣。一載板10，其具有正極電源接點(diǎn)91供電性連接用，載板10設(shè)置于晶片20上。由此例得，雖僅將正極電源接點(diǎn)從電路板移至載板上，但因電路板上已不具正極電源接點(diǎn)的寬度，仍能縮短晶片與電性接點(diǎn)間的長度。
如圖9所示，為應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第八實(shí)施例，其包括一基礎(chǔ)件(電路板)30、一晶片20、多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同。其中，一載板10設(shè)置在晶片20上，載板10具有正極電源接點(diǎn)91供電性連接用。一面積比載板10小的載板15設(shè)置在載板10上，載板15具有負(fù)極電源接點(diǎn)92供電性連接用。其中，載板10可按需求再設(shè)置一負(fù)極電源接點(diǎn)供電性連接用。由此例得，由于正、負(fù)電源接點(diǎn)設(shè)置于不同的高度，使導(dǎo)電線間的間隙G拉大，可防止導(dǎo)電線間電性短路的現(xiàn)象。
如圖10所示，為應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第九實(shí)施例，其包括多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同；其中，一基礎(chǔ)件(電路板)30具有一貫穿狀容置區(qū)域80，多個電性接點(diǎn)70環(huán)設(shè)于容置區(qū)域80周緣；一散熱片110接合于基礎(chǔ)件30下；一晶片20設(shè)置于散熱片110上，并容置于貫穿狀容置區(qū)域80內(nèi)；一載板10具有凹部14，使載板10呈上凸?fàn)?，其第一上表?8無電源接點(diǎn)并裸露于封裝體40外，第二上表面19具有正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92供電性連接用，載板10設(shè)置于晶片20上。其中，載板的絕緣體16可采用散熱效率較好的陶瓷材質(zhì)，使晶片20產(chǎn)生的熱能通過載板10更快的傳到封裝體40外。由此例得，通過改變載板的形狀及材質(zhì)，不僅可縮短導(dǎo)電線長度，還可提升晶片的散熱效率。
如圖11所示，為應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第十實(shí)施例，其包括一基礎(chǔ)件(電路板)30、一散熱片110、一晶片20、多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第九實(shí)施例相同。其中，一載板10具有一凹部14，使載板10呈上凸?fàn)?，其第一上表?8具有正極電源接點(diǎn)91供電性連接用，第二上表面19具有負(fù)極電源接點(diǎn)92供電性連接用，載板10設(shè)置于晶片20上。由此例得，正、負(fù)電源接點(diǎn)設(shè)置于不同的高度，使導(dǎo)電線間之間隙拉大，可防止導(dǎo)電線間電性短路的現(xiàn)象。
如圖12所示，為應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第十一實(shí)施例，其包括多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同。其中，一基礎(chǔ)件(電路板)30具有供設(shè)置晶片用的貫穿容置區(qū)域80，其第一表面31具有多個電性接點(diǎn)70并環(huán)設(shè)于貫穿容置區(qū)域80周緣；一晶片20被一黏著件130包覆并設(shè)置于貫穿容置區(qū)域80內(nèi)，晶片20的非作用面22未被黏著件130包覆，以提升晶片20的散熱效率；一載板10具有正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92供電性連接用，載板10設(shè)置于晶片20上。由此例得，即使晶片設(shè)置于電路板容置區(qū)域內(nèi)的方式不同，仍可縮短晶片與電性接點(diǎn)間的導(dǎo)電線長度。
如圖13所示，為應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第十二實(shí)施例，其包括多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同。其中，一基礎(chǔ)件(電路板)30具有供設(shè)置晶片20用的貫穿容置區(qū)域80，多個電性接點(diǎn)70置于第一表面31且環(huán)設(shè)于貫穿容置區(qū)域80周緣；一載板10，其與基礎(chǔ)件30接合并跨設(shè)在基礎(chǔ)件30的貫穿容置區(qū)域80上，使載板10可與晶片20接合，并使載板10的正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92可供電性連接用；晶片20設(shè)置于基礎(chǔ)件30貫穿狀容置區(qū)域80內(nèi)，且使其非作用面22接合于載板10上，其中，載板10有一側(cè)邊13超出晶片20側(cè)邊23，使載板10的正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92的一部份不與晶片20接合以供電性連接用。由此例得，將載板設(shè)置于晶片下方，也可縮短晶片與電性接點(diǎn)間的導(dǎo)電線長度。
如圖14所示，為應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第十三實(shí)施例，其包括一基礎(chǔ)件(電路板)30、一晶片20、多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同；其中，載板10設(shè)置在晶片20上，載板10的正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92供電性連接用，而載板10正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92分別與導(dǎo)電線60電性連接。其中各正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92的下表面912、922與正極電源接點(diǎn)93下表面932被絕緣體16包覆，并將各下表面912、922、932盡可能接近絕緣體下表面162，如此即可縮短各下表面912、922、932與絕緣體下表面162的距離D1，且各正、負(fù)極電源接點(diǎn)的延伸部91h、92h的上表面91h1、92h1與正極電源接點(diǎn)93上表面931均凸出并外露于絕緣體16上表面161，如此，各上表面91h1、92h1與931均可縮短與封裝體40上表面41的距離D2。由此例得，載板的各個導(dǎo)體的一部份雖凸出并外露于絕緣體表面，仍可縮短晶片與電性接點(diǎn)間導(dǎo)電線長度；且由于晶片上的載板，其各個導(dǎo)體下表面盡可能接近絕緣體下表面，即可縮短這些導(dǎo)體下表面與絕緣體下表面的距離，同時，載板各個導(dǎo)體的一部份均凸出并外露于絕緣體上表面，因而可縮短載板與封裝體上表面的距離，由此即可提高晶片的散熱傳遞速度(因晶片在運(yùn)行時產(chǎn)生的熱能，其一部份是從載板的導(dǎo)體傳至封裝體上表面散熱，故導(dǎo)體愈靠近晶片與導(dǎo)體愈靠近封裝體上表面則熱傳遞速度愈快，散熱效果愈好)。而且，由于這些導(dǎo)體各有一部份凸出并外露于絕緣體表面，即增加了這些導(dǎo)體被封裝體包覆的面積，使這些導(dǎo)體與封裝體接合得更穩(wěn)固，不易產(chǎn)生封裝體與載板剝離的問題，由此即可提高半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的品質(zhì)信賴性度。
有關(guān)第三、四類載板10的運(yùn)用及功效，現(xiàn)舉下列實(shí)施例(圖15～圖17)并配合附圖進(jìn)行說明如圖15所示，為應(yīng)用本發(fā)明第三、四類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第十四實(shí)施例，其包括一基礎(chǔ)件(電路板)30、一晶片20、多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同。其中，一載板10具有正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92供電性連接用，其中導(dǎo)電線60分別與正極電源接點(diǎn)91的第一、三部份91a、91c電性連接。由此例得，正電源接點(diǎn)的第一、三部份設(shè)置于不同的高度，使導(dǎo)電線間的間隙G拉大，可防止導(dǎo)電線間電性短路的現(xiàn)象。其中絕緣體16的材質(zhì)，可按照需要，采用與封裝體40相同的材質(zhì)。
如圖16所示，為應(yīng)用本發(fā)明第三、四類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第十五實(shí)施例，其包括一基礎(chǔ)件(電路板)30、一晶片20、多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同。其中載板10的絕緣體16由一第一部份16a與第二部份16b組成，載板10按需要通過絕緣體第一、二部份16a、16b直接固著在晶片20上，使載板10不必由一黏著件(黏膠帶或黏膠體)與晶片20接合。
如圖17所示，為應(yīng)用本發(fā)明第三、四類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第十六實(shí)施例，其包括一基礎(chǔ)件30、一晶片20、多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同。其中，基礎(chǔ)件30在實(shí)施中采用導(dǎo)腳支架，基礎(chǔ)件30經(jīng)過裁切之后，其具有多個導(dǎo)腳36與一晶片承座(Die Pad)37，各導(dǎo)腳36各具有一電性接點(diǎn)70供電性連接用，晶片承座37供設(shè)置晶片用。一晶片20設(shè)置于晶片承座37上，一載板10具有正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92供電性連接用。由此例得，由于基礎(chǔ)件(導(dǎo)腳支架)不具有正、負(fù)極電源接點(diǎn)，使連接晶片與電性接點(diǎn)的導(dǎo)電線長度得以縮短，且正、負(fù)電源接點(diǎn)設(shè)置于不同的高度，使導(dǎo)電線間的間隙拉大，可防止導(dǎo)電線間電性短路的現(xiàn)象。
如圖18所示，為應(yīng)用本發(fā)明第一、二類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第十七實(shí)施例，其包括一基礎(chǔ)件(電路板)30、一晶片20、多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同。其中，載板10的正極電源接點(diǎn)91被絕緣體16包覆，并按需要由絕緣體16直接將載板10固著在晶片20上，如此，載板10就不必由一黏著件(黏膠帶、黏膠體、導(dǎo)體或絕緣體)與晶片20接合。載板10的正極電源接點(diǎn)91供電性連接用，也可按需要在晶片20上再設(shè)置另一載板10供電性連接用。由此例得，雖僅將正極電源接點(diǎn)由電路板移至載板上，但因電路板上減少了正極電源接點(diǎn)的寬度，仍能縮短晶片與電性接點(diǎn)間的長度；同時，因為載板是通過其絕緣體直接固著在晶片上，使載板不必再通過一黏著件(黏膠帶、黏膠體、導(dǎo)體或絕緣體)與晶片接合，便節(jié)省了成本，有利于工業(yè)的應(yīng)用。
本發(fā)明第五類載板10由導(dǎo)體與半導(dǎo)體晶片結(jié)合而成，現(xiàn)根據(jù)如下的實(shí)施例(圖19～20)并配合

其結(jié)構(gòu)及功能如圖19A、19B所示，為應(yīng)用本發(fā)明第五類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第十八實(shí)施例(圖19A為圖19B的俯視圖)，其包括多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同。其中，一基礎(chǔ)件(電路板)30，具有一容置區(qū)域80供設(shè)置晶片用，多個電性接點(diǎn)70置于第一表面31且環(huán)設(shè)于容置區(qū)域80周緣；一晶片20設(shè)置于容置區(qū)域80內(nèi)；二正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92供電性連接用，這些正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92設(shè)置于晶片20作用面21外緣24，使正電源接點(diǎn)91與負(fù)極電源接點(diǎn)92的一部份放置于晶片20電性接點(diǎn)72與晶片20外緣24二者之間。多條金屬線(Metal Line)61，設(shè)置于晶片20作用面21的中央?yún)^(qū)域28，金屬線61將正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92與晶片20電性接點(diǎn)72電性連接，金屬線61還將晶片20的電性接點(diǎn)72彼此電性連接，其中各金屬線61可按需要直接與晶片20作用面21的電子組件(圖中未示)電性連接；其中，正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92也可按需要通過導(dǎo)電線60與晶片20電性接點(diǎn)72電性連接。由此例得，在晶片外緣設(shè)置正或負(fù)極電源接點(diǎn)，也可縮短導(dǎo)電線的長度。
如圖20所示，為應(yīng)用本發(fā)明第五類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第十九實(shí)施例，其包括多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同。其中，一載板10具有正、負(fù)極電源接點(diǎn)91、92供電性連接用，載板10在實(shí)施中采用動力晶片(Power Chip)。載板10通過一間隔件S設(shè)置在晶片20上；一光源L照射載板10，使載板10產(chǎn)生電源并通過導(dǎo)電線60將電源供應(yīng)給晶片20使用。由此例得，采用動力晶片為載板，除可縮短晶片與電性接點(diǎn)間的導(dǎo)電線長度外，也可節(jié)省晶片電源用量。
如圖21所示，為應(yīng)用本發(fā)明第五類載板的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的第二十實(shí)施例，其包括多條導(dǎo)電線60及封裝體40，其功能均與第一實(shí)施例相同。其中，在晶片25、26二者間設(shè)有一載板10，各晶片25、26采用覆晶晶片(Flip Chip)，通過導(dǎo)電凸部65分別與載板10、基礎(chǔ)件(電路板)30電性接合，并將晶片26固著于晶片容置區(qū)域80。載板10通過導(dǎo)電線60分別與設(shè)置在晶片25上的晶片20及基礎(chǔ)件(電路板)30電性連接，其中，多個電性接點(diǎn)70位于基礎(chǔ)件30的晶片容置區(qū)域80內(nèi)、外緣，而晶片20、25可按需要采用電子組件或按需要不設(shè)置。另外，載板10也可按需要通過一間隔件(圖中未示)與晶片26接合，即載板10通過間隔件(圖中未示)設(shè)置在晶片26上。其中，間隔件(圖中未示)可按需要選用黏膠帶、黏膠體、導(dǎo)體、絕緣體或晶片。由此例得，雖然載板是與覆晶晶片接合，然而載板的電源接點(diǎn)91可超出晶片側(cè)邊23，便可使連接載板與電性接點(diǎn)的導(dǎo)電線長度縮短。
通過上述各實(shí)施例，可推導(dǎo)出本發(fā)明將電源接點(diǎn)設(shè)置于不同絕緣材質(zhì)、形狀的載板上，均可因電源接點(diǎn)從基礎(chǔ)件(電路板、導(dǎo)腳支架)上移走而縮短導(dǎo)電線長度。
以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不能以此限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。如圖9所示，可按需要在載板15上再設(shè)置另一載板；另外，還可按需要用圖1Ka的載板10取代圖21所示的載板10。再如圖17所示，也可按需要在載板10與晶片20二者間設(shè)置一間隔件。還可按半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的不同，將電源接點(diǎn)設(shè)置于載板或晶片中。如此，均可縮短連接晶片與電性接點(diǎn)的導(dǎo)電線長度，并可按需要將上述各實(shí)施例的載板換置成其它形態(tài)的載板使用等。因此，凡是數(shù)值改變或等效組件置換，或按本發(fā)明權(quán)利要求范圍所作的等效變化與修飾，均應(yīng)包含在本發(fā)明專利涵蓋的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一絕緣體，其具有上表面、下表面與側(cè)邊；至少一導(dǎo)體，其具有上表面、下表面與側(cè)邊，所述導(dǎo)體被所述絕緣體包覆，并將所述導(dǎo)體側(cè)邊至少一部份埋在所述絕緣體內(nèi)，且所述導(dǎo)體有一部份裸露在所述絕緣體外部供電性連接用。
2.一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一絕緣體；至少一導(dǎo)體，其具有一第一部份、第二部份、第三部份且所述導(dǎo)體呈階梯狀，所述導(dǎo)體與所述絕緣體接合，并裸露在所述絕緣體外部供電性連接用。
3.一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一絕緣體，其具有上表面、下表面與側(cè)邊；至少二導(dǎo)體，所述二導(dǎo)體分別具有上表面、下表面與側(cè)邊，所述二導(dǎo)體的下表面分別與絕緣體接合，所述二導(dǎo)體裸露在所述絕緣體外部供電性連接用，且其中一所述導(dǎo)體上表面比另一所述導(dǎo)體上表面凸出一高度。
4.一種半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一基礎(chǔ)件，其具有多個電性接點(diǎn)及一晶片容置區(qū)域，所述各電性接點(diǎn)位于所述晶片容置區(qū)域外緣；一晶片，其設(shè)置于所述晶片容置區(qū)域，其作用面具有多個電性接點(diǎn)及至少一電源接點(diǎn)供電性連接用，其中所述晶片電源接點(diǎn)至少一部份設(shè)置在所述晶片電性接點(diǎn)與所述晶片作用面外緣二者之間，且所述晶片電源接點(diǎn)必須與多條導(dǎo)電線電性連接；多條導(dǎo)電線，分別將所述晶片的電性接點(diǎn)、所述晶片的電源接點(diǎn)、所述基礎(chǔ)件的電性接點(diǎn)電性連接；一封裝體，其包覆所述晶片、基礎(chǔ)件及導(dǎo)電線。
5.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板絕緣體內(nèi)具有組件。
6.如權(quán)利要求5所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板絕緣體內(nèi)的組件為電子組件或散熱件。
7.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板具有貫穿容置區(qū)域。
8.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板具有凹部，使所述載板呈凸出狀或凹陷狀。
9.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板的導(dǎo)體為正極電源接點(diǎn)或負(fù)極電源接點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求1所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板導(dǎo)體的一部份凸出于所述絕緣體表面一高度。
11.如權(quán)利要求1所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板導(dǎo)體具有第一、二、三部份，且所述導(dǎo)體呈至少一階梯狀。
12.如權(quán)利要求1所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板導(dǎo)體具有第一、二、三部份，且所述導(dǎo)體呈階梯狀，所述導(dǎo)體第二部份上表面被絕緣體包覆，所述導(dǎo)體在絕緣體表面形成不連接的外觀。
13.如權(quán)利要求1所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板導(dǎo)體的一上表面裸露在所述絕緣體外部，且所述導(dǎo)體上表面水平面低于所述絕緣體上表面水平面。
14.如權(quán)利要求1所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板的導(dǎo)體下表面裸露在所述絕緣體外部。
15.如權(quán)利要求1所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板導(dǎo)體具有延伸部。
16.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，所述載板設(shè)置于半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)包括有一基礎(chǔ)件，其具有多個電性接點(diǎn)、一晶片容置區(qū)域，所述各電性接點(diǎn)位于所述晶片容置區(qū)域外緣；一晶片，其設(shè)置于所述基礎(chǔ)件的晶片容置區(qū)域；一載板，其設(shè)置于所述晶片上；多條導(dǎo)電線，分別將所述晶片、所述載板導(dǎo)體、所述基礎(chǔ)件的電性接點(diǎn)電性連接；一封裝體，其包覆所述晶片、載板、基礎(chǔ)件及導(dǎo)電線。
17.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，所述載板設(shè)置于半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)包括有一基礎(chǔ)件，其具有多個電性接點(diǎn)、一貫穿狀容置區(qū)域，所述各電性接點(diǎn)位于所述貫穿狀容置區(qū)域周緣；一晶片，其設(shè)置在所述基礎(chǔ)件的貫穿狀容置區(qū)域內(nèi)；一載板，其設(shè)置于所述晶片上；多條導(dǎo)電線，分別將所述晶片、所述載板導(dǎo)體、所述基礎(chǔ)件的電性接點(diǎn)電性連接；一封裝體，其包覆所述晶片、載板、基礎(chǔ)件及導(dǎo)電線。
18.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，所述載板設(shè)置于半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)包括有一基礎(chǔ)件，其具有多個電性接點(diǎn)、一容置區(qū)域，所述各電性接點(diǎn)位于所述容置區(qū)域外緣；一載板，其設(shè)置于所述基礎(chǔ)件的容置區(qū)域；一晶片，其設(shè)置于所述載板上，其中，所述載板至少有一側(cè)邊超出所述晶片側(cè)邊，使所述載板的導(dǎo)體供電性連接用；多條導(dǎo)電線，分別將所述晶片、所述載板導(dǎo)體、所述基礎(chǔ)件的電性接點(diǎn)電性連接；一封裝體，其包覆所述晶片、載板、基礎(chǔ)件及導(dǎo)電線。
19.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，所述載板設(shè)置于半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)包括有一基礎(chǔ)件，其具有多個電性接點(diǎn)、一貫穿狀容置區(qū)域，所述各電性接點(diǎn)位于所述貫穿狀容置區(qū)域周緣；一載板，其與所述基礎(chǔ)件接合，其中，所述載板的一部份跨設(shè)在所述基礎(chǔ)件的貫穿狀容置區(qū)域，所述載板的導(dǎo)體供電性連接用；一晶片，其與所述載板接合并容置在所述基礎(chǔ)件的貫穿狀容置區(qū)域內(nèi)；多條導(dǎo)電線，分別將所述晶片、所述載板導(dǎo)體、所述基礎(chǔ)件的電性接點(diǎn)電性連接；一封裝體，其包覆所述晶片、載板、基礎(chǔ)件及導(dǎo)電線。
20.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，所述載板設(shè)置于半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)包括有一基礎(chǔ)件，其具有多個電性接點(diǎn)、一晶片容置區(qū)域，所述各電性接點(diǎn)位于所述晶片容置區(qū)域內(nèi)與所述晶片容置區(qū)域外緣；一晶片，其具有多個導(dǎo)電凸部，所述晶片通過導(dǎo)電凸部與所述基礎(chǔ)件的電性接點(diǎn)電性連接，并將所述晶片固著于所述晶片容置區(qū)域；一載板，其設(shè)置于所述晶片上；多條導(dǎo)電線，分別將所述載板導(dǎo)體、所述基礎(chǔ)件的電性接點(diǎn)電性連接；一封裝體，其包覆所述晶片、載板、基礎(chǔ)件及導(dǎo)電線。
21.如權(quán)利要求16、17、18、19或20所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板上，放置有另一晶片或電子組件或另一載板。
22.如權(quán)利要求16、17、18、19或20所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板通過間隔件與晶片接合。
23.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)或如權(quán)利要求16、17、18、19或20所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基礎(chǔ)件為電路板。
24.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)或如權(quán)利要求16、17、18、19或20所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基礎(chǔ)件為導(dǎo)腳支架。
25.如權(quán)利要求16、17或20所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述載板與所述晶片接合，且所述載板至少有一側(cè)邊超出所述晶片側(cè)邊。
26.如權(quán)利要求17或19所述的一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述晶片被一黏著件包覆并設(shè)置于所述基礎(chǔ)件的貫穿容置區(qū)域內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，其包括一絕緣體，其具有上表面、下表面與側(cè)邊；至少一導(dǎo)體，其具有上表面、下表面與側(cè)邊，所述導(dǎo)體被所述絕緣體包覆，并將所述導(dǎo)體側(cè)邊至少一部分埋在所述絕緣體內(nèi)，且所述導(dǎo)體有一部分裸露在所述絕緣體外部供電性連接用。本發(fā)明將半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)中電路板或?qū)_支架(Lead frame)的電源接點(diǎn)取出，移至一載板或晶片上，除保留了半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的功能，還可減少設(shè)計上的限制，并可縮短晶片與電性接點(diǎn)間的距離，減少導(dǎo)電線的用量。
文檔編號H01L21/60GK1755925SQ200510001938
公開日2006年4月5日 申請日期2005年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月28日
發(fā)明者王忠誠 申請人:王忠誠