技術(shù)編號(hào)：6846851
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種與半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的晶片結(jié)合以供電性連接用的載板結(jié)構(gòu)，特別是指一種可縮短導(dǎo)電線材料的構(gòu)造。背景技術(shù) 如圖22A、22B所示，為習(xí)式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖(圖22A)及剖視圖(圖22B)，其包括一電路板30，其第一表面31具有一容置區(qū)域80，二正極電源接點(diǎn)91、二負(fù)極電源接點(diǎn)92環(huán)設(shè)于容置區(qū)域80周緣供電性連接用，多個(gè)電性接點(diǎn)70環(huán)設(shè)于電源接點(diǎn)91、92外緣，其中，二正極電源接點(diǎn)91的電壓值不同。一晶片20設(shè)置于電路板30容置區(qū)域80內(nèi)，多條導(dǎo)電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。