專利名稱：半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有用于穩(wěn)定電源的電容器以及散熱部件的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
在襯底上裝載半導(dǎo)體元件并進(jìn)行樹脂封裝的半導(dǎo)體器件，例如被稱為BGA或PBGA。并且，提出有如下的提案設(shè)置有覆蓋半導(dǎo)體元件的散熱部件(散熱板)，半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱部件而排出到半導(dǎo)體器件的外部(例如，參照J(rèn)P特開2000-77575號(hào)公報(bào)、實(shí)用新型注冊(cè)第3074779號(hào)公報(bào))。
并且，在半導(dǎo)體器件中，為了穩(wěn)定電源電位而設(shè)置有多個(gè)電容器。到目前為止，多個(gè)電容器分別獨(dú)立地設(shè)置在襯底的上表面或下表面，因此存在如下的問題半導(dǎo)體元件與電容器之間的距離變長(zhǎng)而導(dǎo)致電感變大。最近，隨著半導(dǎo)體器件動(dòng)作的高速化，半導(dǎo)體器件的電源線以及地線上的電感已成為問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種半導(dǎo)體器件，該半導(dǎo)體器件為了穩(wěn)定電源而追加了電容器，進(jìn)而能夠抑制因追加電容器而導(dǎo)致的電感的增加。
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，具有襯底；半導(dǎo)體元件，其裝載在該襯底上；散熱部件，其覆蓋該半導(dǎo)體元件而安裝在該襯底上；集成電容器，其與該半導(dǎo)體元件相對(duì)置而安裝在該散熱部件上，而且與該半導(dǎo)體元件電連接；封裝樹脂，其覆蓋該半導(dǎo)體元件。
若采用該結(jié)構(gòu)，則將多個(gè)電容器集中設(shè)置在一張襯底上而作為集成電容器，并且將集成電容器與半導(dǎo)體元件相對(duì)置而裝載在散熱部件上。集成電容器與半導(dǎo)體元件電連接。因此，集成電容器與半導(dǎo)體元件通過(guò)最短距離實(shí)現(xiàn)電連接，并且集合電容器將散熱部件作為導(dǎo)通路徑而與安裝襯底電連接，因此能夠降低由于安裝集成電容器而導(dǎo)致的電感的影響。另外，由多個(gè)電容器構(gòu)成集成電容器，因此穩(wěn)定電源的效果也很好。另外，在制造過(guò)程中，只要將一個(gè)集成電容器安裝在散熱部件上即可，所以也能夠降低成本。


圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的剖視圖。
圖2是表示圖1的集成電容器的俯視圖。
圖3是表示形成圖1的散熱部件的第一導(dǎo)體層的第一金屬板的俯視圖。
圖4是表示沿著圖3的IV-IV線剖切的第一金屬板的剖視圖。
圖5是表示形成圖1的散熱部件的第二導(dǎo)體層的第二金屬板的俯視圖。
圖6是表示沿著圖5的VI-VI線剖切的第二金屬板的剖視圖。
圖7是表示形成粘貼有絕緣膠帶的圖3的第一導(dǎo)體層的金屬板的仰視圖。
圖8是表示沿著圖7的VIII-VIII線剖切的第一金屬板的剖視圖。
圖9是表示通過(guò)絕緣膠帶被粘合的第一以及第二金屬板的仰視圖。
圖10是表示沿著圖9的X-X線剖切的第一以及第二金屬板的剖視圖。
圖11是表示裝載有集成電容器的第一以及第二金屬板的仰視圖。
圖12是表示沿著圖11的XII-XII線剖切的第一以及第二金屬板的剖視圖。
圖13是表示沿著圖11的XIII-XIII線剖切的第一以及第二金屬板的剖視圖。
圖14是表示在圖1的半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程中裝載有半導(dǎo)體元件的襯底的剖視圖。
圖15是表示在圖1的半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程中裝載有集成電容器的散熱部件的剖視圖。
圖16是表示本發(fā)明的其他實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的剖視圖。
最佳實(shí)施方式下面，參照附圖，針對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
圖1是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的剖視圖。半導(dǎo)體器件10由以下部分構(gòu)成襯底12；半導(dǎo)體元件(半導(dǎo)體芯片)14，其裝載在襯底12上；散熱部件16，其覆蓋半導(dǎo)體元件14而安裝在襯底上；集成電容器18，其與半導(dǎo)體元件14相對(duì)置而安裝在散熱部件16上，而且與半導(dǎo)體元件14電連接；封裝樹脂20，其覆蓋半導(dǎo)體元件14。封裝樹脂20局部地覆蓋散熱部件16。位于半導(dǎo)體元件14上方的散熱部件16的中央部分，從封裝樹脂20露出到外部，而散熱部件16的周邊部分位于封裝樹脂20的內(nèi)部。
襯底12由多層電路襯底構(gòu)成，具有由未圖示的導(dǎo)體所形成的電路圖案。襯底12在其上表面?zhèn)染哂行盘?hào)端子22、接地端子24、處于規(guī)定的電位電平(電源電位)的電位端子26，在其下表面?zhèn)染哂绣a球等外部端子28。
半導(dǎo)體元件14通過(guò)芯片焊接材料30被固定在襯底12上。半導(dǎo)體元件14具有設(shè)置在半導(dǎo)體元件14的周邊部的多個(gè)信號(hào)端子32、和設(shè)置在半導(dǎo)體元件14的中央部的一組接地端子34以及電位端子36。半導(dǎo)體元件14的信號(hào)端子32通過(guò)導(dǎo)線(接合線)38而連接至襯底12的信號(hào)端子22。半導(dǎo)體元件14也可以在半導(dǎo)體元件14的周邊部具有接地端子以及電位端子，使它們與信號(hào)端子32混在一起，而且，這種半導(dǎo)體元件14的接地端子以及電位端子通過(guò)導(dǎo)線連接至襯底12的未圖示接地端子以及電位端子。
圖2是表示圖1的集成電容器18的俯視圖。對(duì)于集成電容器18以及相關(guān)的導(dǎo)線等來(lái)說(shuō)，圖1是圖2的沿著I-I線剖開的剖視圖(也相當(dāng)于圖13的剖視圖)。集成電容器18是將多個(gè)電容器集成在硅襯底上而成的。電容器例如發(fā)揮旁路電容器的作用。集成電容器18的表面設(shè)置有分別與多個(gè)電容器連接的多個(gè)接地端子以及多個(gè)電位端子。在圖2中涂黑表示的端子為接地端子，以空白表示的端子為電位端子。
在集成電容器18的中央部具有多個(gè)第一接地端子40以及多個(gè)第一電位端子42，在集成電容器18的周邊部具有多個(gè)第二接地端子44以及多個(gè)第二電位端子46。集成電容器18例如包括10～20個(gè)電容器。在圖示的例子中，集成電容器18包括8個(gè)電容器。各電容器具有兩個(gè)電極，各電容器的一個(gè)電極，與一個(gè)第一接地端子40以及一個(gè)第二接地端子44連接，而且，各電容器的另一個(gè)電極，與第一電位端子42以及第二電位端子46連接。
第一接地端子40以及第一電位端子42通過(guò)導(dǎo)電性粘合部件48、50連接至半導(dǎo)體元件14的接地端子34以及電位端子36。導(dǎo)電性粘合部件48、50例如可以是凸點(diǎn)(Stud Bump)、導(dǎo)線以及導(dǎo)電膏等的單個(gè)或其組合。第二接地端子44以及第二電位端子46通過(guò)散熱部件16連接至襯底12的接地端子24以及電位端子26。
散熱部件16由形成第一導(dǎo)體層的銅等第一金屬板52、形成第二導(dǎo)體層的第二金屬板54構(gòu)成。第一以及第二金屬板52、54通過(guò)聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂等絕緣膠帶(雙面膠帶)56相互粘合在一起，而且在電學(xué)上處于互相分離的狀態(tài)。第一以及第二金屬板52、54均都形成為覆蓋集成電容器18的形狀。第一金屬板52位于比第二金屬板54更遠(yuǎn)離半導(dǎo)體元件14的一側(cè)(外側(cè))。
圖3至圖13表示散熱部件16的第一金屬板52以及第二金屬板54。圖3以及圖4表示散熱部件16的第一金屬板52。第一金屬板52具有大致平坦的中央部分52A；大致平坦的環(huán)狀部分52C，其通過(guò)臺(tái)階部52B連接至中央部分52A的外側(cè)；伸出部分52E，其通過(guò)臺(tái)階部52D連接至環(huán)狀部分52C的各邊。第一金屬板52在臺(tái)階部52B的四個(gè)角部具有狹槽58。
圖5以及圖6表示散熱部件16的第二金屬板54。第二金屬板54具有大致平坦的中央部分54A；大致平坦的環(huán)狀部分54C，其通過(guò)臺(tái)階部54B連接至中央部分54A的外側(cè)。第二金屬板54在臺(tái)階部52B的四個(gè)角部具有狹槽60。并且，第二金屬板54在中央部分54A具有矩形的開口部62。
圖7以及圖8表示粘貼有絕緣膠帶56的第一金屬板52。圖7表示第一金屬板52的內(nèi)表面?zhèn)龋粭l矩形環(huán)狀的絕緣膠帶56粘貼在第一金屬板52的環(huán)狀部分52C上，而且一對(duì)帶狀的絕緣膠帶56粘貼在第一金屬板52的中央部分52A上。
圖9以及圖10表示通過(guò)絕緣膠帶56粘合的第一以及第二金屬板52、54。在圖7以及圖8所示的第一金屬板52上配置第二金屬板54，并施加壓力，則能夠通過(guò)絕緣膠帶56將第一以及第二金屬板52、54相互粘合在一起。圖9是從第二金屬板54的內(nèi)表面?zhèn)扔^察被粘合的第一以及第二金屬板52、54的圖。當(dāng)?shù)谝灰约暗诙饘侔?2、54相互被粘合在一起時(shí)，使圖7所示的一對(duì)帶狀的絕緣膠帶56位于第二金屬板54的開口部62的兩側(cè)。
第一金屬板52的狹槽58與第二金屬板54的狹槽60以相互連通的方式配置，因此，在進(jìn)行樹脂封裝而形成封裝樹脂20時(shí)，能夠使熔融樹脂從散熱部件16的外部通暢地流入散熱部件16的內(nèi)部，從而提高填充樹脂的性能。
圖11至圖13表示裝載有集成電容器18的第一以及第二金屬板52、54。圖11是從第二金屬板54的內(nèi)表面?zhèn)扔^察被粘合的第一以及第二金屬板52、54的圖。同時(shí)一起參照?qǐng)D1，集成電容器18通過(guò)第二金屬板54的開口部62，并通過(guò)導(dǎo)電膏等導(dǎo)電性粘合材料被固定在第一金屬板52的中央部分52A。
如圖2所示，集成電容器18具有位于中央部的多個(gè)第一接地端子40以及多個(gè)第一電位端子42、還有位于周邊部的多個(gè)第二接地端子44以及多個(gè)第二電位端子46。在圖11至圖13中，省略圖示了位于中央部的接地端子以及電位端子。位于周邊部的多個(gè)第二接地端子44以及多個(gè)第二電位端子46以與圖2同樣的方式被配置。
如圖11以及圖12所示，集成電容器18的第二接地端子44通過(guò)導(dǎo)線(接合線)64連接至散熱部件16的第一金屬板52。如圖11以及圖13所示，集成電容器18的第二電位端子46通過(guò)導(dǎo)線(接合線)66連接至散熱部件16的第二金屬板54。在圖1中，只表示了連接電位端子46與第二金屬板54的導(dǎo)線66。
在圖1中，散熱部件16的第一金屬板52通過(guò)導(dǎo)電性粘合部件68連接至襯底12的接地端子24，散熱部件16的第二金屬板54通過(guò)導(dǎo)電性粘合部件70連接至襯底12的電位端子26。因此，集成電容器18的第二接地端子44以及第二電位端子46通過(guò)導(dǎo)線64、66以及第一及第二金屬板52、54連接至襯底12的接地端子24以及電位端子26。由于導(dǎo)線64、66相對(duì)短，所以電感小，而且第一以及第二金屬板52、54的面積大，從而在第一以及第二金屬板52、54的電壓下降小。
若采用以上的結(jié)構(gòu)，則將多個(gè)電容器集中設(shè)置在一張硅襯底上而作為集成電容器18，集成電容器18與半導(dǎo)體元件14相對(duì)置而裝載在散熱部件16上。集成電容器18與半導(dǎo)體元件14以最短距離實(shí)現(xiàn)電連接，從而能夠使各電容器的電感下降。另外，由于集成多個(gè)電容器而構(gòu)成集成電容器18，所以只要在散熱部件16上安裝一個(gè)集成電容器18即可，從而有利于制造成本的降低。
圖14是表示在圖1的半導(dǎo)體器件10的制造過(guò)程中裝載有半導(dǎo)體元件14的襯底12的剖視圖。圖15是表示在圖1的半導(dǎo)體器件10的制造過(guò)程中裝載有集成電容器18的散熱部件16的剖視圖。例如通過(guò)圖14以及圖15所示的制造方法來(lái)制造圖1所示的半導(dǎo)體器件10。
如圖14所示，準(zhǔn)備裝載有半導(dǎo)體元件14的襯底12。在襯底12上形成有信號(hào)端子22、接地端子24、電位端子26、外部端子28。半導(dǎo)體元件14通過(guò)芯片焊接材料30被固定在襯底12上。在半導(dǎo)體元件14上形成有信號(hào)端子32、接地端子34、電位端子36。半導(dǎo)體元件14的信號(hào)端子32通過(guò)導(dǎo)線38連接至襯底12的信號(hào)端子22。在接地端子24以及電位端子26上涂敷或形成有導(dǎo)電膏等導(dǎo)電性粘合部件68、70。
如圖15所示，準(zhǔn)備裝載有集成電容器18的散熱部件16。散熱部件16由作為第一導(dǎo)體層的第一金屬板52、以及作為第二導(dǎo)體層的第二金屬板54構(gòu)成，而且上述第一金屬板52和第二金屬板54通過(guò)作為絕緣層的絕緣膠帶56被分離。裝載有集成電容器18的散熱部件16是例如通過(guò)參照?qǐng)D3至圖13所說(shuō)明的方式制造的。第二金屬板54在中央部具有開口部62，集成電容器18通過(guò)該開口部62而利用導(dǎo)電膏等導(dǎo)電性粘合材料被固定在第一金屬板52上。
集成電容器18的第二接地端子44通過(guò)導(dǎo)線64連接至散熱部件16的第一金屬板52，第二電位端子46通過(guò)導(dǎo)線66連接至散熱部件16的第二金屬板54。在第一接地端子40以及第一電位端子42上涂敷或形成有導(dǎo)電性粘合部件48、50。
因此，在使圖15所示的散熱部件16倒立的狀態(tài)下，向圖14的襯底12按壓散熱部件16。集成電容器18的第一接地端子40以及第一電位端子42對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體元件14的接地端子34以及電位端子36而被按壓，從而通過(guò)導(dǎo)電性粘合部件48、50被固定。第一以及第二金屬板52、54對(duì)應(yīng)于襯底12的接地端子24以及電位端子26而被按壓，從而通過(guò)導(dǎo)電性粘合部件68、70被固定。然后，用封裝樹脂20進(jìn)行樹脂成型，從而得到圖1所示的半導(dǎo)體器件10。此外，也可以在進(jìn)行樹脂成型之后將外部端子28設(shè)置在襯底12上。
此外，在實(shí)施例中，雖然將導(dǎo)電性粘合部件48、50設(shè)置在集成電容器18上，但也可以將導(dǎo)電性粘合部件48、50設(shè)置在半導(dǎo)體元件14上。同樣，雖然將導(dǎo)電性粘合部件68、70設(shè)置在襯底12上，但也可以將導(dǎo)電性粘合部件68、70設(shè)置在散熱部件16的第一以及第二金屬板52、54上。并且，雖然導(dǎo)電性粘合部件48、50、68、70可以采用導(dǎo)電膏，但也可以取代導(dǎo)電膏而采用通過(guò)金絲等球焊線制成的凸點(diǎn)。或者，這些導(dǎo)電性粘合部件可以采用導(dǎo)電膏等粘合材料和凸點(diǎn)的組合。
圖16是表示本發(fā)明的其他實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的剖視圖。與圖1的實(shí)施例同樣，半導(dǎo)體器件10由以下部分構(gòu)成襯底12；半導(dǎo)體元件(半導(dǎo)體芯片)14，其裝載在襯底12上；散熱部件16，其覆蓋半導(dǎo)體元件14而安裝在襯底上；集成電容器18，其與半導(dǎo)體元件14相對(duì)置而安裝在散熱部件16上，而且與半導(dǎo)體元件14電連接；封裝樹脂20，其覆蓋半導(dǎo)體元件14。封裝樹脂20局部地覆蓋散熱部件16。
襯底12由多層電路襯底構(gòu)成，具有信號(hào)端子22、接地端子24、處于規(guī)定的電位電平(電源電位)的電位端子26、以及外部端子28。半導(dǎo)體元件14通過(guò)芯片焊接材料30被固定在襯底12上。半導(dǎo)體元件14具有設(shè)置在半導(dǎo)體元件14的周邊部的信號(hào)端子32、和設(shè)置在半導(dǎo)體元件14的中央部的一組接地端子34以及電位端子36。半導(dǎo)體元件14的信號(hào)端子32通過(guò)導(dǎo)線38而與襯底12的信號(hào)端子22連接。如圖2所示，集成電容器18具有多個(gè)第一接地端子40以及多個(gè)第一電位端子42、還有多個(gè)第二接地端子44以及多個(gè)第二電位端子46。
在該實(shí)施例中，導(dǎo)電性粘合部件由設(shè)置在半導(dǎo)體元件14上的錫凸點(diǎn)72、設(shè)置在集成電容器18上的環(huán)形導(dǎo)線74構(gòu)成，其中，該導(dǎo)電性粘合部件將半導(dǎo)體元件14的接地端子34以及電位端子36連接至集成電容器18的第一接地端子40以及第一電位端子42。
圖16的其他結(jié)構(gòu)與圖1所示的結(jié)構(gòu)相同。即，第二接地端子44以及第二電位端子46通過(guò)散熱部件16而與襯底12的接地端子24以及電位端子26連接。散熱部件16由第一金屬板52和第二金屬板54構(gòu)成，該第一以及第二金屬板52、54通過(guò)絕緣膠帶(雙面膠帶)56相互被粘合，而且在電學(xué)上處于互相分離的狀態(tài)。裝載有集成電容器18的散熱部件16與圖3至圖13所示的部件相同。第一金屬板52具有狹槽58，第二金屬板54具有狹槽60以及開口部62。集成電容器18通過(guò)第二金屬板54的開口部62，并利用導(dǎo)電膏等導(dǎo)電粘合材料被固定在第一金屬板52上。第一以及第二金屬板52、54的狹槽58、60為了實(shí)現(xiàn)如下目的而被設(shè)置在形成封裝樹脂20時(shí)，使熔融樹脂通暢地流入散熱部件16的內(nèi)部，從而提高填充樹脂的性能。
工業(yè)上的可利用性如上述說(shuō)明，若采用本發(fā)明，則能夠提供一種因追加用于穩(wěn)定電源電位的電容器而導(dǎo)致的對(duì)電感的影響小的半導(dǎo)體器件。另外，由于多個(gè)電容器構(gòu)成集成電容器，而且將散熱部件作為導(dǎo)通路徑而電連接至安裝襯底上，因此對(duì)穩(wěn)定電源電位的效果很好。另外，在制造過(guò)程中，也只要將一個(gè)集成電容器安裝在散熱部件上即可，所以有利于成本的降低。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，具有襯底；半導(dǎo)體元件，其裝載在該襯底上；散熱部件，其覆蓋該半導(dǎo)體元件而安裝在該襯底上；集成電容器，其與該半導(dǎo)體元件相對(duì)置而安裝在該散熱部件上，而且與該半導(dǎo)體元件電連接；封裝樹脂，其覆蓋該半導(dǎo)體元件。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，該集成電容器具有多個(gè)第一接地端子以及多個(gè)第一電位端子，該集成電容器的第一接地端子連接至該半導(dǎo)體元件的接地端子，該集成電容器的第一電位端子連接至該半導(dǎo)體元件的電位端子。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，該集成電容器還具有多個(gè)第二接地端子以及多個(gè)第二電位端子，該集成電容器的第二接地端子以及第二電位端子通過(guò)該散熱部件連接至該襯底的接地端子以及電位端子。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，該散熱部件具有第一導(dǎo)體層以及第二導(dǎo)體層，而且上述第一導(dǎo)體層以及第二導(dǎo)體層被絕緣層分離，該集成電容器的第二接地端子通過(guò)該散熱部件的第一導(dǎo)體層連接至該襯底的接地端子，該集成電容器的第二電位端子通過(guò)該散熱部件的第二導(dǎo)體層連接至該襯底的電位端子。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，該集成電容器通過(guò)導(dǎo)電性粘合部件安裝在該散熱部件的第一導(dǎo)體層上。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，該集成電容器的第二接地端子通過(guò)第一導(dǎo)線連接至該散熱部件的第一導(dǎo)體層，該集成電容器的第二電位端子通過(guò)第二導(dǎo)線連接至該散熱部件的第二導(dǎo)體層。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，將該半導(dǎo)體元件的電位端子連接至該集成電容器的第一電位端子的導(dǎo)電性粘合部件、以及將該半導(dǎo)體元件的接地端子連接至該集成電容器的第一接地端子的導(dǎo)電性粘合部件，由設(shè)置在集成電容器的端子上的導(dǎo)線和設(shè)置在半導(dǎo)體元件的端子上的凸點(diǎn)構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，該散熱部件的第一及第二導(dǎo)體層分別由金屬板構(gòu)成，該絕緣層由用于粘合兩張金屬板的絕緣膠帶構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，該散熱部件的第一及第二導(dǎo)體層、以及該絕緣層，具有在進(jìn)行樹脂封裝時(shí)用于填充樹脂的狹槽。
10.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，該散熱部件的第一導(dǎo)體層位于比該第二導(dǎo)體層更遠(yuǎn)離該半導(dǎo)體元件一側(cè)，該第二導(dǎo)體層具有安放該集成電容器的開口部，該集成電容器通過(guò)第二導(dǎo)體層的開口部而被固定在第一導(dǎo)體層上。
全文摘要
半導(dǎo)體器件包括襯底；半導(dǎo)體元件，其裝載在襯底上；散熱部件，其覆蓋半導(dǎo)體元件而安裝在襯底上；封裝樹脂，其覆蓋半導(dǎo)體元件。集成電容器與半導(dǎo)體元件相對(duì)置而安裝在散熱部件上，而且與半導(dǎo)體元件電連接。集成電容器的端子與半導(dǎo)體元件的端子以最短距離連接。并且，散熱部件包括通過(guò)絕緣層被分離的第一金屬板和第二金屬板，集成電容器的一部分端子通過(guò)第一金屬板連接至襯底的對(duì)應(yīng)端子，集成電容器的另一部分端子通過(guò)第二金屬板連接至襯底的對(duì)應(yīng)端子。由此，能夠抑制因追加電容器所導(dǎo)致的電感的增加。
文檔編號(hào)H01L23/12GK101057326SQ20048004439
公開日2007年10月17日 申請(qǐng)日期2004年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月17日
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