技術(shù)編號(hào)：6846743
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種具有用于穩(wěn)定電源的電容器以及散熱部件的半導(dǎo)體器件。背景技術(shù) 在襯底上裝載半導(dǎo)體元件并進(jìn)行樹脂封裝的半導(dǎo)體器件，例如被稱為BGA或PBGA。并且，提出有如下的提案設(shè)置有覆蓋半導(dǎo)體元件的散熱部件(散熱板)，半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱部件而排出到半導(dǎo)體器件的外部(例如，參照J(rèn)P特開2000-77575號(hào)公報(bào)、實(shí)用新型注冊(cè)第3074779號(hào)公報(bào))。并且，在半導(dǎo)體器件中，為了穩(wěn)定電源電位而設(shè)置有多個(gè)電容器。到目前為止，多個(gè)電容器分別獨(dú)立地設(shè)置在襯底的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。