半導(dǎo)體器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本公開涉及一種半導(dǎo)體器件。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，電路板和使用半導(dǎo)體安裝技術(shù)的微芯片之間的電連接可以由各向異性導(dǎo)電膜(ACF)制成。該各向異性導(dǎo)電膜是當(dāng)電路板和微芯片由于該電路板的特定材料或者由于信號(hào)線的細(xì)間距而無法通過焊接使彼此接合時(shí)所使用的互連材料。也就是說，微芯片的電極和電路板的電極被形成為在它們之間具有微小間距間隔。這可能導(dǎo)致難以通過焊接等來接合微芯片和電路板。因此，使用被構(gòu)造成將半導(dǎo)體器件的電路板和微芯片彼此電連接的各向異性導(dǎo)電膜(ACF)。
[0003]這樣的ACF被構(gòu)造為薄膜，其具有與粘合層相同的面積，被形成在粘合層的一個(gè)表面或兩個(gè)表面上。粘合層被形成為粘合劑，其通過加熱硬化，與導(dǎo)電球相混合。一旦高溫的壓力被施加到粘合層，則該粘合層的對(duì)應(yīng)于電路板的焊盤與其已經(jīng)相接觸的部分的導(dǎo)電球被破壞。被破壞的導(dǎo)電球用于導(dǎo)電焊盤，例如，LCD面板的IT0電極和FPC的電極。剩余粘合劑被填充且硬化在凹凸部而不是焊盤中，從而在絕緣的狀態(tài)下使LC面板和FPC彼此相互粘接。
[0004]近來，ACF被廣泛用作LCD面板的互連材料。此外，ACF被明智地在用于連接在便攜式電話或計(jì)算機(jī)中使用的LCD裝置的驅(qū)動(dòng)器1C芯片與LCD面板的安裝技術(shù)中。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]技術(shù)問題
[0006]因此，所詳細(xì)描述的一個(gè)方面是提供一種半導(dǎo)體器件，該半導(dǎo)體器件能夠最小化電極與基板的電極圖案之間的電隔離，該電隔離由于施加到導(dǎo)電粘合層的壓力而產(chǎn)生。
[0007]解決方案
[0008]為了實(shí)現(xiàn)這些以及其它的優(yōu)點(diǎn)并且根據(jù)本說明書的目的，如本文中呈現(xiàn)和廣泛描述的，提供了一種半導(dǎo)體器件，其包括:電極，所述電極包括多個(gè)具有相同長(zhǎng)度的支柱;半導(dǎo)體元件，所述半導(dǎo)體元件被構(gòu)造成從所述電極接收電能;基板，所述基板具有用于向所述半導(dǎo)體元件傳送電能或信號(hào)的電極圖案；以及導(dǎo)電粘合層，所述導(dǎo)電粘合層包括被構(gòu)造成將所述支柱和所述電極圖案彼此電連接的導(dǎo)電物質(zhì)，并且包括包圍所述導(dǎo)電物質(zhì)的基體。
[0009]所述導(dǎo)電粘合層的厚度可以是最小距離和所述支柱的高度的總和，所述最小距離用于將所述支柱和所述電極圖案彼此電連接。
[00?0]所述導(dǎo)電粘合層的寬度可以在lcm至6cm的范圍內(nèi)。
[0011]所述導(dǎo)電粘合層可以被形成為包圍所述多個(gè)支柱。
[0012]所述多個(gè)支柱中的至少一個(gè)可以被形成為與所述導(dǎo)電物質(zhì)相接觸。
[0013]所述多個(gè)支柱之間可以具有相同的距離。
[0014]所述導(dǎo)電粘合層的厚度可以通過下面的公式來獲得:
[0015][公式]
[0016]T=(l-(Ea/Ra) )*h
[0017]‘T’表示所述導(dǎo)電粘合層的厚度，‘Ea’表示所述支柱沿水平方向的面積。
[0018]‘Ra’表示所述導(dǎo)電粘合層沿水平方向的面積，‘h’表示所述支柱的高度。
[0019]所述多個(gè)支柱中的每一個(gè)可以具有相同的體積。
[0020]所述電極圖案可以從所述基板突起以便面對(duì)所述支柱。所述電極圖案可以從所述基板突起，以形成比所述電極的所述支柱短的支柱。
[0021]有益效果
[0022]本發(fā)明可以具有下列優(yōu)點(diǎn)。
[0023]第一，由于電極包括多個(gè)支柱，因此電極可以穩(wěn)定地接合到導(dǎo)電粘合層。
[0024]第二，由于電極包括多個(gè)支柱，因此電極可以被電連接到導(dǎo)電粘合層內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)上。
[0025]第三，由于導(dǎo)電粘合層的基體被布置成包圍多個(gè)支柱，因此可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的粘合性。
[0026]第四，由于電極包括多個(gè)支柱并且該多個(gè)支柱具有相同的長(zhǎng)度或在它們之間具有相同的間隔，因此電極可以被穩(wěn)定地接合到導(dǎo)電粘合層。
[0027]第五，由于電極包括多個(gè)支柱，因此即使導(dǎo)電粘合層具有非常寬的面積，在該導(dǎo)電粘合層中，電極和電極圖案也可以彼此電連接。
[0028]通過下文所給出的詳細(xì)描述本申請(qǐng)的進(jìn)一步的適用范圍將變得更加明顯。然而，應(yīng)當(dāng)理解，詳細(xì)描述和具體示例(雖然指示本公開的優(yōu)選實(shí)施方式)僅通過說明的方式給出，因?yàn)橥ㄟ^詳細(xì)的描述，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在本公開的精神和范圍內(nèi)的各種變化和修改將變得顯而易見。
【附圖說明】
[0029]附圖被包括以提供對(duì)本公開的進(jìn)一步理解并且被并入并構(gòu)成本說明書的一部分，示出示例性實(shí)施方式并且與描述一起用于說明本公開的原理。
[0030]在附圖中:
[0031]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電粘合層的透視圖；
[0032]圖2至圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的電極與導(dǎo)電粘合層之間的粘合狀態(tài)的圖；
[0033]圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的電極和電極圖案已經(jīng)彼此電連接的截面圖；
[0034]圖6至圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的連接關(guān)系的照片；
[0035]圖10是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的發(fā)光二極管(LED)的封裝的截面圖；以及
[0036]圖11是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]可以在本發(fā)明中進(jìn)行各種修改并實(shí)現(xiàn)各種實(shí)施方式，并且將對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)參照，其示例在附圖中被示出。然而，還應(yīng)當(dāng)理解的是，這些實(shí)施方式不限于任何前述描述的細(xì)節(jié)，而是應(yīng)在其精神和范圍內(nèi)被廣泛地解釋，并且意圖是，本發(fā)明覆蓋本發(fā)明的修改和變型，只要它們落入所附權(quán)利要求及其等同物的范圍之內(nèi)。為了參照附圖進(jìn)行簡(jiǎn)要描述，相同或等價(jià)的組件將具有相同的附圖標(biāo)記，并且他們的描述將不再重復(fù)。
[0038]本發(fā)明中所使用的術(shù)語僅用于說明【具體實(shí)施方式】，因此不意味著是限制性的。單數(shù)表達(dá)包括復(fù)數(shù)表達(dá)，除了兩種表達(dá)根據(jù)上下文彼此不同。在本發(fā)明中，術(shù)語“包括(comprises)”或“包括(comprising)”旨在指示說明書中所公開的特征、圖形、步驟、操作、元件或它們的組合存在。相反，術(shù)語“包括(comprises)”或“包括(comprising)”應(yīng)被理解以免預(yù)先排除一個(gè)或更多個(gè)其它特征、圖形、步驟、操作、元件或它們的組合或者另外的可能性的存在。
[0039]在附圖中，為了方便和準(zhǔn)確性起見，各層的厚度和大小被夸張、省略或示意性地表示。各組件的大小和面積不完全與實(shí)質(zhì)的大小和實(shí)質(zhì)的面積一致，
[0040]在下文中，將參照附圖更加詳細(xì)地說明根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件。
[0041]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電粘合層130的透視圖。
[0042]導(dǎo)電粘合層130可以是具有粘著特性和導(dǎo)電性的層。為此，在導(dǎo)電粘合層130中，具有導(dǎo)電性的材料和具有粘著特性的材料可以彼此混合。導(dǎo)電粘合層130可以具有柔性，并且可以使顯示裝置具有柔性功能。
[0043]例如，導(dǎo)電粘合層130可被實(shí)現(xiàn)為各向異性導(dǎo)電膜(ACF)、各向異性導(dǎo)電漿料、包含導(dǎo)電粒子的溶液等。導(dǎo)電粘合層130可以被構(gòu)造為具有沿Z方向(厚度方向)的導(dǎo)電性，并且具有沿X-Y方向(水平方向)的電絕緣性。因此，導(dǎo)電粘合層130可以被稱為‘Z’軸導(dǎo)電層(在下文中，將被稱為“導(dǎo)電粘合層”)。
[0044]各向異性導(dǎo)電膜(ACF)形成為各向異性導(dǎo)電介質(zhì)與絕緣基底構(gòu)件相混合。一旦向ACF施加熱和壓力，則只有ACF的特定部分通過各向異性導(dǎo)電介質(zhì)而變成導(dǎo)電的。在下文中，將在假設(shè)熱和壓力二者都被施加到ACF的情況下對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明。然而，只有熱和壓力中的一個(gè)可以施加到ACF，或者ACF可以經(jīng)歷UV硬化過程。
[0045]各向異性導(dǎo)電介質(zhì)可以是導(dǎo)電球或?qū)щ娏Ｗ?。在本?shí)施方式中，ACF是形成為導(dǎo)電球與絕緣基底構(gòu)件相混合的膜。如果熱和壓力被施加到ACF，則只有ACF的特定部分通過導(dǎo)電球而具有導(dǎo)電性。ACF可以含有多個(gè)顆粒，這些顆粒通過用聚合物材料形成的絕緣層涂覆導(dǎo)電芯而形成。一旦熱和壓力被施加到ACF，則ACF的絕緣層在對(duì)其已施加熱和壓力的部分被破壞，并且該ACF通過芯而具有導(dǎo)電性。該芯可以被轉(zhuǎn)換以實(shí)現(xiàn)沿ACF的厚度方向具有兩個(gè)與目標(biāo)相接觸的表面的層。更具體地，當(dāng)熱和壓力被完全施加到ACF時(shí)，由于通過ACF而彼此粘合的目標(biāo)之間的高度差，而導(dǎo)致沿該ACF的Z方向局部形成電連接。
[0046]另選地，ACF可以含有多個(gè)通過用導(dǎo)電材料涂覆絕緣芯而形成的顆粒。在這種情況下，導(dǎo)電材料在對(duì)其已施加熱和壓力的部分被轉(zhuǎn)換，并且ACF沿厚度方向具有導(dǎo)電性。還另選地，當(dāng)導(dǎo)電材料沿Z方向穿過絕緣基底構(gòu)件時(shí)，ACF可以沿厚度方向具有導(dǎo)電性。在這種情況下，導(dǎo)電材料可以具有