專利名稱：帶有液密的導(dǎo)電套管的殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1前序部分所述的具有液密的導(dǎo)電套管的殼體。
背景技術(shù)：
本發(fā)明特別是涉及X射線輻射器的殼體。在按照現(xiàn)有技術(shù)已知的X射線輻射器中，X射線管安裝在一個殼體中。為了冷卻該X射線管，冷卻油在高壓下循環(huán)通過殼體。用于控制和監(jiān)視X射線管的電導(dǎo)線是借助于一個封閉件被引導(dǎo)穿過殼壁，該封閉件以液密的方式封閉殼體中的通孔。特別是由于冷卻油的良好浸潤性能而在實踐中一再地發(fā)生冷卻油沿著注入在封閉件中的接觸銷泄漏并令人不希望地在殼體的外側(cè)面上流出。除此以外，傳統(tǒng)封閉件的制造還需要相當(dāng)高的成本。因此它們是很昂貴的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，消除現(xiàn)有技術(shù)中的這些缺陷。特別要提供一種盡可能簡單且成本低廉地制造的、用于殼體的導(dǎo)電套管，該套管具有改進(jìn)的密封性。
上述技術(shù)問題通過權(quán)利要求1特征部分的特征得以解決。相宜的實施方式由權(quán)利要求2-28的特征給出。
按照本發(fā)明，封閉件是多層結(jié)構(gòu)的電路板。采用電路板實現(xiàn)了簡單且成本低廉地制造用于殼體的導(dǎo)電套管。
作為優(yōu)選方式，這樣將電路板安置在殼體上，即，使得一個朝向殼體內(nèi)腔方向的、構(gòu)成電路板的上表面的第一層覆蓋所述通孔。由于電路板被如此安置在殼體上，即一個朝向殼體內(nèi)腔的、構(gòu)成電路板的上側(cè)面的第一層覆蓋所述通孔，因而安全而可靠地避免容納在殼體中的液體通過電路板泄漏出去。所建議的這種封閉件具有改進(jìn)的密封性。
作為優(yōu)選方式，在所述上側(cè)面上設(shè)置至少一個第一接觸元件。該第一接觸元件用于連接至少一個容納在殼體中的電導(dǎo)線。第一層相宜地由絕電材料制成。因此確保了封閉件相對殼體是絕電的。
按照另一種實施方式，第一接觸元件通過至少一個在電路板內(nèi)部導(dǎo)引的、構(gòu)成一個第二層的印制導(dǎo)線與一個第二接觸元件導(dǎo)電連接。為了觸點接通第一接觸元件，優(yōu)選設(shè)置一個貫穿第一層并延伸至第二層的盲孔。盲孔的設(shè)置有助于，使容納在殼體中的液體不能橫向地通過電路板的各層泄漏。
第二接觸元件可以設(shè)置在一個與所述上側(cè)面位置相對設(shè)置的下側(cè)面上。但是，也可以在電路板的一個棱邊處將其引出。
按照另一種實施方式，電路板設(shè)計為柔性的。這能實現(xiàn)簡便地與例如非平面的通孔幾何形狀匹配。
作為優(yōu)選方式，電路板具有多個彼此疊置的第二層印制導(dǎo)線。在這種情況下，第一和第二接觸元件通過多個彼此疊置的、相互以導(dǎo)電方式連接的印制導(dǎo)線連接。因此可以確保在極端應(yīng)力條件下的密封性。
按照另一種實施方式，在電路板和殼體之間設(shè)有密封件。另外，可以設(shè)置一個靠在電路板下側(cè)面上的壓板以便將電路板壓靠到密封件。這種壓板可實現(xiàn)簡單的裝配。除此之外，電路板還因此可以另外在機(jī)械性能上(例如相對于一個在殼體中存在的高壓)保持穩(wěn)定。
這種所建議的導(dǎo)電套管原則上適用于多種充有液體的殼體?？梢钥紤]的例如有電機(jī)殼體和傳動裝置殼體、用于進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)的反應(yīng)器、冷卻-及加熱設(shè)備等類似裝置的殼體。所建議的導(dǎo)電套管特別地適合于X射線輻射器的制造。在這種情況下，殼體中安裝有X射線管。
此外，按照本發(fā)明，采用電路板作為用于液密地封閉一個設(shè)置在殼體內(nèi)的通孔的封閉件以及作為導(dǎo)電的套管。
為了上述應(yīng)用的優(yōu)選的實施方式，可參考前面提及的那些可以實質(zhì)上同樣地構(gòu)成該應(yīng)用的實施方式的特征。


下面借助于附圖對本發(fā)明的具體實施方式
予以詳細(xì)闡述。附圖中圖1是第一種實施方式的截面視圖，和圖2是第二種實施方式的截面視圖。
具體實施例方式
在圖1示出的第一種實施方式中，殼體1具有通孔2。電路板3具有由絕電材料制成的第一層4，該第一層朝向殼體1的內(nèi)部并且覆蓋通孔2。第一層4構(gòu)成電路板3的上側(cè)面O。在電路板3的內(nèi)部設(shè)有以彼此疊置的方式布置的多個導(dǎo)電的第二層5，它們通過橋接段6導(dǎo)電地彼此相連接。第二層5相宜地涉及印制導(dǎo)線。電路板3的與上側(cè)面O位置相對置的下側(cè)面U是由一個第三層7構(gòu)成的，其又由一種絕電材料制成。在第一層4中設(shè)置有第一盲孔8，并且，在第三層7中設(shè)置有第二盲孔9。一個設(shè)置于上側(cè)面O上的第一接觸元件10借助一個導(dǎo)引通過第一盲孔8的第一連接件11與第二層5導(dǎo)電地相連接。同樣，設(shè)置于下側(cè)面U上的第二導(dǎo)電接觸元件12借助一個導(dǎo)引通過第二盲孔9的第二連接件13與第二層5導(dǎo)電地相連接。第一接觸元件10和第二接觸元件12優(yōu)選地以SMD技術(shù)安裝到電路板3上。
壓板14借助螺栓15安裝在殼體1上。壓板14貼靠在電路板3的下側(cè)面U上并將該與下側(cè)面U位置相對置的上側(cè)面O向O形密封環(huán)16擠壓。壓板14優(yōu)選地設(shè)計成使它覆蓋通孔2的絕大部分并由此使電路板3相對于在殼體1中存在的液體高壓保持穩(wěn)定。
在圖2所示實施方式中，電路板3借助于罩蓋17固定在殼體1上。在這種情況下，電路板3的一個部段沿側(cè)向從殼體中伸出。代替第二接觸元件12，第二層5在從該殼體中引出的棱邊上具有一個彎曲部分18。這樣就能例如通過將一個適合的扁平插件插裝到電路板3的從殼體側(cè)面伸出的部段上而形成與第二層的連接。
如圖1和圖2所示，通孔2分別被電路板3的第一層4覆蓋。僅僅在第一層4中設(shè)有延伸至第二層5的第一盲孔8。特別的是，電路板3沒有任何連續(xù)的通孔。因此，就安全而可靠地避免了例如冷卻油沿著按照現(xiàn)有技術(shù)所應(yīng)用的那種連續(xù)通孔泄漏。所建議的導(dǎo)電套管在應(yīng)用按傳統(tǒng)技術(shù)制造的多層電路板情況下也可以簡單且成本低廉地實現(xiàn)。
權(quán)利要求
1.一種具有液密的導(dǎo)電套管的殼體，其中，設(shè)置于所述殼體(1)內(nèi)的通孔(2)由一個圍繞所述導(dǎo)電套管的封閉件封閉，其特征在于該封閉件是多層結(jié)構(gòu)的電路板(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的殼體，其中，所述電路板(3)如此安置在所述殼體(1)上，使得朝向殼體內(nèi)腔的、構(gòu)成所述電路板(3)的上側(cè)面(O)的第一層(4)覆蓋所述通孔(2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的殼體，其中，在所述上側(cè)面(O)上設(shè)置至少一個第一接觸元件(10)。
4.根據(jù)前面權(quán)利要求中的任何一項所述的殼體，其中，所述第一層(4)是由一種絕電材料制成的。
5.根據(jù)前面權(quán)利要求中的任何一項所述的殼體，其中，所述第一接觸元件(10)通過至少一個在所述電路板(3)內(nèi)部導(dǎo)引的、構(gòu)成一個第二層(5)的印制導(dǎo)線與第二接觸元件(12)導(dǎo)電連接。
6.根據(jù)前面權(quán)利要求中的任何一項所述的殼體，其中，為了觸點接通所述第一接觸元件(10)，設(shè)置一個貫穿所述第一層(4)并延伸至第二層(5)的盲孔(8)。
7.根據(jù)前面權(quán)利要求中的任何一項所述的殼體，其中，所述第二接觸元件(12)設(shè)置在與所述上側(cè)面(O)位置相對置的下側(cè)面(U)上。
8.根據(jù)前面權(quán)利要求中的任何一項所述的殼體，其中，所述第二接觸元件(12)從所述電路板(3)的一個棱邊上引出。
9.根據(jù)前面權(quán)利要求中的任何一項所述的殼體，其中，所述電路板(3)是柔性的。
10.根據(jù)前面權(quán)利要求中的任何一項所述的殼體，其中，所述電路板(3)具有多個彼此疊置的第二層(5)印制導(dǎo)線。
11.根據(jù)前面權(quán)利要求中的任何一項所述的殼體，其中，所述第一接觸元件(10)和第二接觸元件(12)通過多個彼此疊置的、導(dǎo)電地相互連接的印制導(dǎo)線連接。
12.根據(jù)前面權(quán)利要求中的任何一項所述的殼體，其中，在所述電路板(3)和殼體(1)之間設(shè)有密封件(16)。
13.根據(jù)前面權(quán)利要求中的任何一項所述的殼體，其中，設(shè)置一個貼靠在所述電路板(3)的下側(cè)面(U)上的壓板(14)，以便將所述電路板(3)擠壓到所述密封件(16)上。
14.根據(jù)前面權(quán)利要求中的任何一項所述的殼體，其中，在所述殼體(1)中安裝有X射線管。
15.電路板(3)作為液密地封閉在殼體(1)中設(shè)置的通孔(2)的封閉件以及作為導(dǎo)電套管的應(yīng)用。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的應(yīng)用，其中，所述電路板(3)如此安置在所述殼體(1)上，使得朝向殼體內(nèi)腔方向的、構(gòu)成所述電路板(3)的上側(cè)面(O)的第一層(4)覆蓋所述通孔(2)。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的應(yīng)用，其中，在所述上側(cè)面(O)上設(shè)置至少一個第一接觸元件(10)。
18.根據(jù)權(quán)利要求15至17中任一項所述的應(yīng)用，其中，所述第一層(4)是由一種絕電材料制成的。
19.根據(jù)權(quán)利要求15至18中任一項所述的應(yīng)用，其中，所述第一接觸元件(10)通過至少一個在所述電路板(3)內(nèi)部導(dǎo)引的、構(gòu)成一個第二層(5)的印制導(dǎo)線與第二接觸元件(12)導(dǎo)電連接。
20.根據(jù)權(quán)利要求15至9中任一項所述的應(yīng)用，其中，為了觸點接通所述第一接觸元件(10)，設(shè)置一個貫穿所述第一層(4)并延伸至第二層(5)的盲孔(8)。
21.根據(jù)權(quán)利要求15至20中任一項所述的應(yīng)用，其中，所述第二接觸元件(12)設(shè)置在與所述上側(cè)面(O)位置相對置的下側(cè)面(U)上。
22.根據(jù)權(quán)利要求15至21中任一項所述的應(yīng)用，其中，所述第二接觸元件(12)從所述電路板(3)的一個棱邊上引出。
23.根據(jù)權(quán)利要求15至22中任一項所述的應(yīng)用，其中，所述電路板(3)是柔性的。
24.根據(jù)權(quán)利要求15至23中任一項所述的應(yīng)用，其中，所述電路板(3)具有多個彼此疊置的第二層(5)印制導(dǎo)線。
25.根據(jù)權(quán)利要求15至24中任一項所述的應(yīng)用，其中，所述第一接觸元件(10)和第二接觸元件(12)通過多個彼此疊置的、導(dǎo)電地相互連接的印制導(dǎo)線連接。
26.根據(jù)權(quán)利要求15至25中任一項所述的應(yīng)用，其中，在所述電路板(3)和殼體(1)之間設(shè)有密封件(16)。
27.根據(jù)權(quán)利要求15至26中任一項所述的應(yīng)用，其中，設(shè)置一個貼靠在所述電路板(3)的下側(cè)面(U)上的壓板(14)，以便將所述電路板(3)擠壓到所述密封件(16)上。
28.根據(jù)權(quán)利要求15至27中任一項所述的應(yīng)用，其中，在所述殼體(1)中安裝有X射線管。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有液密的導(dǎo)電套管的殼體，其中，一個在殼體(1)中設(shè)置的通孔(2)由一個將該導(dǎo)電套管包圍的封閉件封閉。為了改進(jìn)密封性，本發(fā)明建議，該封閉件是多層結(jié)構(gòu)的電路板(3)。
文檔編號H01R12/30GK1914774SQ200480041620
公開日2007年2月14日 申請日期2004年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月13日
發(fā)明者約瑟夫·德林格, 理查德·艾克霍恩, 拉爾斯·勞爾, 格爾德·莫斯伯格, 保羅·龐納思, 羅蘭·雷比 申請人:西門子公司