專(zhuān)利名稱(chēng)：用于集成電路制造的對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于使工件支承物對(duì)準(zhǔn)制造集成電路的工具的方法和設(shè)備。
背景技術(shù)：
Axcelis Technologies，本發(fā)明的受讓人，銷(xiāo)售用于在IC制造期間處理硅晶片的產(chǎn)品。一個(gè)這樣的產(chǎn)品或工具以名稱(chēng)HE-3被銷(xiāo)售。所述工具產(chǎn)生離子束，該離子束修改放置到離子束中的晶片的物理性質(zhì)。這種工藝舉例來(lái)說(shuō)可用于摻雜硅，其中未被處理的晶片由硅制成，以產(chǎn)生半導(dǎo)體材料。在離子注入之前通過(guò)用抗蝕劑材料掩蓋(mask)進(jìn)行的受控使用以及在晶片內(nèi)不同摻雜劑圖樣的分層產(chǎn)生用在無(wú)數(shù)應(yīng)用之一中的集成電路。
多種其它工具在集成電路制造期間使用。這些工具包括晶片在受控條件下的快速熱處理，以使晶片退火。其它工具用于將受控圖樣中的光致抗蝕劑涂覆到晶片上。工具用于在灰化工藝期間從晶片去除光致抗蝕劑材料。其它工具用于將被處理的晶片切割成單獨(dú)的集成電路。
例如型號(hào)HE-3注入機(jī)等離子束注入機(jī)的離子注入室保持在減壓。在沿離子束線加速后，離子束中的離子進(jìn)入注入室，并撞擊晶片。為了將晶片設(shè)置在離子注入室內(nèi)，通過(guò)機(jī)器人將它們從通過(guò)傳送器系統(tǒng)傳送到注入機(jī)的盒或存儲(chǔ)裝置移入真空交換室(load lock)。
前端開(kāi)口晶片盒已經(jīng)變成用于將硅晶片從一個(gè)工作站移動(dòng)到集成電路(IC)制造設(shè)備中的另一工作站的通用機(jī)構(gòu)。這些晶片盒的不同版本可從包括Technologies和Brooks Automation在內(nèi)的不同制造商獲得。所述晶片盒的使用已經(jīng)造成需要自動(dòng)傳送晶片盒到集成電路制造期間與處理硅晶片的工具有關(guān)的位置。
包含大量層疊晶片的前端開(kāi)口晶片盒(或FOUP)通過(guò)例如高架運(yùn)輸裝置等自動(dòng)傳送裝置從一個(gè)工具傳送到下一個(gè)隨后的工具。高架運(yùn)輸裝置將晶片盒放置到機(jī)器人所能及的范圍內(nèi)，使得機(jī)械手能從晶片盒取出一個(gè)或多個(gè)硅晶片來(lái)進(jìn)行處理。本發(fā)明涉及使晶片傳送裝置與例如離子注入機(jī)等晶片處理工具以精確的方式配合的裝置。

發(fā)明內(nèi)容
利用本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例構(gòu)造的設(shè)備具有用于關(guān)于集成電路制造工具放置工件的結(jié)構(gòu)。在一個(gè)典型的應(yīng)用中，工件是用于制造集成電路中的硅晶片。關(guān)于工具安裝的機(jī)械手將工件移入和移出工具。隔離片(spacer)具有背離工具的暴露表面。所述被暴露的隔離片表面的相對(duì)位置可關(guān)于工具調(diào)整?？梢苿?dòng)的盒支承物(cassete supprot)支持一個(gè)或多個(gè)工件，且放置為與隔離片表面靠接。例如高架運(yùn)輸裝置等傳送器系統(tǒng)將晶片或類(lèi)似物傳送到此盒支承物表面上，用于被工具隨后處理。
隔離片的使用允許例如高架傳送器系統(tǒng)等傳送器系統(tǒng)精確傳送晶片盒或盒存儲(chǔ)裝置到用于處理的工具或由晶片盒承載的工件。隔離片的使用也允許工具與來(lái)自多個(gè)不同制造商的多個(gè)晶片盒開(kāi)門(mén)器設(shè)計(jì)(pod door opener design)連接。根據(jù)以下結(jié)合附圖描述的本發(fā)明的示范性實(shí)施例的纖細(xì)描述，將更好地理解本發(fā)明的這些和其它目的、優(yōu)點(diǎn)和特性。


圖1是離子注入機(jī)的概圖，用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)應(yīng)用；圖1A是在真空注入室中處理例如硅晶片等工件的注入機(jī)終端站(endstation)的放大的頂部視圖(overhead desription)；圖2是例如注入機(jī)框架、四個(gè)晶片盒開(kāi)門(mén)器、有助于允許晶片被傳送到圖1A的離子注入機(jī)終端站的隔離片組件的透視圖；圖3是用于將晶片支承物定位在離子注入機(jī)的區(qū)域中的隔離片組件的部分分解透視圖；圖4是圖3的隔離片組件的正面平面圖；圖5是從圖4的平面5-5看到的圖4的隔離片組件的圖示；圖6是從圖4的平面6-6看到的圖4的圖示；圖7是焊接到圖3和4中看到的隔離片組件的正面構(gòu)件的第一細(xì)長(zhǎng)件的平面圖；圖8是從圖7的平面8-8看到的第一細(xì)長(zhǎng)件的圖示；
圖9是焊接到圖3和4中看到的隔離片組件的正面構(gòu)件的第二細(xì)長(zhǎng)件的平面圖；圖10是從圖9的平面10-10看到的圖9中描述的第二細(xì)長(zhǎng)件的圖示；圖11是焊接到圖3和4中看到的隔離片組件的正面構(gòu)件的第三細(xì)長(zhǎng)件的平面圖；圖12是從圖11的平面12-12看到的圖11中描述的第三細(xì)長(zhǎng)件的圖示；圖13是介于隔離片組件的前面部分和在圖7中描述的細(xì)長(zhǎng)件之間的第一隔離片塊(block)的透視圖；圖14是介于隔離片組件的前面部分和在圖7中描述的細(xì)長(zhǎng)件之間的第二隔離片塊的透視圖；圖15是示出焊接到前面部分以形成焊接件的細(xì)長(zhǎng)件之一的區(qū)域的隔離片組件的放大透視圖；圖16是從圖15的平面16-16看到的圖15中描述的焊接件的區(qū)域的截面圖；以及圖17是從圖15的平面17-17看到的圖15中描述的焊接件的區(qū)域的截面圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在參看附圖，圖1是離子注入機(jī)10的概述。AxcelisTechnologies，本發(fā)明的受讓人，銷(xiāo)售用于在集成電路制造期間對(duì)硅晶片進(jìn)行離子束處理的注入機(jī)(名稱(chēng)為HE-3)。盡管本發(fā)明的示范性實(shí)施例是就與離子注入機(jī)一起使用進(jìn)行描述的，但本發(fā)明可與任何用于在制造集成電路期間處理工件的工具一起使用。
離子注入機(jī)10包括用于將離子射入到注入機(jī)的真空區(qū)14中的離子源12。離子源12發(fā)射選擇類(lèi)型(基于在離子源中離子化的離子源材料)的離子用于特定應(yīng)用。離子是帶電粒子，且由于其電荷通過(guò)真空區(qū)14被加速。當(dāng)它們被加速時(shí)，它們也保持離子束20的形式。組成束20的離子進(jìn)入磁體21，該磁體彎曲束20，使其到達(dá)注入終端站22。
束內(nèi)的平均離子具有為不同離子注入應(yīng)用而控制的特定靶能。當(dāng)離子束撞擊在位于注入室24內(nèi)的工件(典型地為硅晶片)上時(shí)，組成撞擊工件的束的離子注入工件中。圖1的離子注入機(jī)能用于注入硅晶片，以在晶片的被注入?yún)^(qū)中產(chǎn)生半導(dǎo)體材料。在注入之前通過(guò)用抗蝕劑材料掩蓋進(jìn)行的受控應(yīng)用以及晶片內(nèi)不同摻雜圖樣的分層產(chǎn)生用于無(wú)數(shù)應(yīng)用中的其中之一的集成電路。
例如型號(hào)為HE-3的注入機(jī)等離子束注入機(jī)的離子注入室24保持在減壓。為了將晶片定位在離子注入室內(nèi)，將晶片移動(dòng)到真空交換室(未示出)內(nèi)。真空交換室從具有機(jī)械手的機(jī)器人50接收晶片，其中機(jī)械手將晶片移入和移出真空交換室。通過(guò)另一機(jī)器人(未示出)將晶片從真空交換室移動(dòng)到支承物上，其中支承物被移入和移出注入室24。根據(jù)本發(fā)明的HE-3注入機(jī)設(shè)計(jì)，晶片支承在旋轉(zhuǎn)盤(pán)支承物(未示出)上，旋轉(zhuǎn)盤(pán)支承物向上傾斜到離子束20的路徑中，且使晶片轉(zhuǎn)動(dòng)通過(guò)束20。
將晶片移入和移出真空交換室的機(jī)器人50關(guān)于注入機(jī)20定位在具有大氣壓力的區(qū)域40中。機(jī)器人50在軌道52(圖1A)上以大體線性的行進(jìn)路徑來(lái)回移動(dòng)。在圖中示出的本發(fā)明的示范性實(shí)施例中，機(jī)器人50安裝在由限制機(jī)器人50移動(dòng)通過(guò)的區(qū)域40的多個(gè)框架件60(圖2)形成的外殼(enclosure)中。當(dāng)機(jī)器人從一個(gè)或多個(gè)前端裝載晶片盒(front loading unified pod)收集晶片時(shí)，框架件60充當(dāng)用于機(jī)器人50和機(jī)器人軌道52的剛性支承物。
參看圖2，四個(gè)這樣的前端裝載晶片盒62可關(guān)于多個(gè)晶片盒開(kāi)門(mén)器70設(shè)置在離子注入機(jī)外部。圖中示出的本發(fā)明的示范性實(shí)施例包括四個(gè)這樣的晶片盒開(kāi)門(mén)器70。這些開(kāi)門(mén)器70可從Asyst或BrooksAutomation買(mǎi)得到。機(jī)器人50具有用于通過(guò)門(mén)72將例如硅晶片74等工件移入和移出注入機(jī)10的機(jī)械手54，其中門(mén)72用來(lái)打開(kāi)和關(guān)閉，以允許接近支承在盒62內(nèi)的晶片。
如圖2中所示，粒子注入機(jī)10也包括中間框架或具有背離注入機(jī)10的暴露隔離片表面112的隔離片組件110。在將離子注入機(jī)安裝在制造設(shè)備內(nèi)期間，通過(guò)使晶片盒門(mén)打開(kāi)器70靠接表面112和使它們連附到隔離片組件110，可將晶片盒門(mén)打開(kāi)器70耦合到注入機(jī)。如下面更完整地描述的，暴露的隔離片表面112的位置關(guān)于離子注入機(jī)10可移動(dòng)，從而可調(diào)整暴露的隔離片表面112的位置。當(dāng)移動(dòng)成與隔離片組件110鄰接時(shí)，晶片盒門(mén)打開(kāi)器70相對(duì)傳送晶片到注入機(jī)10的高架運(yùn)輸精確定位。由于可調(diào)整表面112的位置，所以可調(diào)整四個(gè)晶片盒門(mén)打開(kāi)器70的位置，以精確定位這些晶片盒門(mén)打開(kāi)器。每個(gè)晶片盒門(mén)打開(kāi)器都包括在精確定位放置晶片盒或盒62的位置時(shí)由高架傳送器使用的一個(gè)或多個(gè)定位銷(xiāo)113。在一些系統(tǒng)中，這種定位由使用激光束定位銷(xiāo)113的光學(xué)傳感系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的晶片傳輸系統(tǒng)要求將銷(xiāo)113設(shè)置在將被傳送的晶片盒的標(biāo)稱(chēng)位置的+/-3毫米內(nèi)。
四個(gè)晶片盒門(mén)打開(kāi)器70的每個(gè)都能在大體平坦的可移動(dòng)支承面114上支承相關(guān)的裝載晶片盒62。前端裝載晶片盒62反過(guò)來(lái)支承例如硅晶片74等一個(gè)或多個(gè)平行定位的工件。一旦已經(jīng)將晶片盒62放置在支承面114上，晶片盒門(mén)打開(kāi)器向前移動(dòng)晶片盒，并打開(kāi)門(mén)72，使盒或晶片盒進(jìn)入用于去除盒內(nèi)的晶片的位置。當(dāng)用注入機(jī)處理晶片時(shí)，通過(guò)將晶片晶片盒關(guān)于面向外的隔離片表面112定位在已知位置中，機(jī)械手54能精確地將晶片移入和移出晶片盒。
圖3-16更清楚地描述了隔離片組件110。如圖3的部件分解透視圖中所描述的，隔離片組件110是由焊接在一起形成隔離片組件的多個(gè)金屬片(例如被機(jī)械加工或沖壓的鋼部分)組成的焊接件。在圖4的平面圖中的焊接件的前部構(gòu)件120限定通過(guò)細(xì)長(zhǎng)的大體為矩形的開(kāi)口隔開(kāi)且通過(guò)兩個(gè)十字形構(gòu)件132、134在頂部和底部連接的五個(gè)直立構(gòu)件122、124、126、128、130。與增厚塊一起限定隔離片組件110的厚度T的五個(gè)直立構(gòu)件焊接到前部構(gòu)件120。在圖3的透視圖中可看到，隔離片組件110的焊接件包括在圖9的平面圖中描述的左直立件140。該焊接件也包括在圖7的平面圖中描述的內(nèi)部直立件142。右直立件144在圖11的平面圖中被描述。直立件140、142、144的每個(gè)都通過(guò)隔離片塊150、152與前部構(gòu)件120隔開(kāi)。第一隔離片塊150配合在前部構(gòu)件120的側(cè)直立構(gòu)件122、130以及右和左直立件140、144之間。較寬的隔離片塊152配合在前部構(gòu)件120的內(nèi)部直立件142和內(nèi)部構(gòu)件124、126、128之間。
圖15和16描述了焊接件允許隔離片組件110的前表面112關(guān)于離子注入機(jī)的終端站被調(diào)整的方式。如圖4和15中所示，前部構(gòu)件120的前表面包括具有規(guī)則間隔的開(kāi)口160。在這些開(kāi)口160的區(qū)域中，直立件142具有凹口161，其中凹口容納焊接到隔離片組件的螺紋嵌入件163。這些開(kāi)口160允許連接器(未示出)通過(guò)與嵌入件163的螺紋嚙合將晶片盒門(mén)打開(kāi)器70連附到隔離片組件110的焊接件。如圖7中所示，直立件142具有三個(gè)隔開(kāi)的孔圖樣第一圖樣162；第二圖樣164；和第三圖樣166。在這三個(gè)圖樣162、164、166的每個(gè)處具有梯級(jí)171的中心孔170容納用于將焊接件牢固地連附到終端站的框架件60的螺紋連接器172。如圖2中所示，直立框架件60a、60b、60c的每個(gè)都在孔圖樣162的區(qū)域中具有面對(duì)焊接件的螺紋開(kāi)口。其它開(kāi)口關(guān)于孔圖樣164、166沿框架件60a、60b、60c設(shè)置。
螺紋連接器172具有嚙合梯級(jí)171的放大頭和通過(guò)開(kāi)口170且螺紋擰入框架件60(框架件60a、60b、60c)中的開(kāi)口的細(xì)長(zhǎng)部。當(dāng)被牢固地拉緊時(shí)，隔離片組件110的焊接件關(guān)于離子注入機(jī)牢固設(shè)置，且準(zhǔn)備借助于通過(guò)開(kāi)口160接合嵌入件163的連接器連接晶片盒門(mén)打開(kāi)器。
離子注入機(jī)10安裝在關(guān)于高架盒傳送器的精確位置處，其中高架盒傳送器將盒或晶片盒從一個(gè)工作站移動(dòng)到制造設(shè)備中的下一工作站。在實(shí)踐上，注入機(jī)10可稍微錯(cuò)位?？烧{(diào)整隔離片110的使用允許以理想的精度重新定位晶片盒門(mén)打開(kāi)器70，從而傳送器能通過(guò)定位銷(xiāo)113精確放置晶片盒。在本發(fā)明的示范性實(shí)施例中，前表面112可在“y”方向上(參看圖2的坐標(biāo)系統(tǒng))來(lái)回移動(dòng)1/4和1/2英寸的距離。
如圖7中所示，孔圖樣162、164、166也包括兩個(gè)側(cè)開(kāi)口180、182，以容納穿過(guò)焊接件厚度的兩個(gè)定位螺釘184。隔離片塊150、152的兩個(gè)開(kāi)口180a、182a螺紋連接(thread)，使得定位螺釘可通過(guò)在螺釘184的暴露端的六角開(kāi)口關(guān)于焊接件轉(zhuǎn)動(dòng)和移進(jìn)移出。定位螺釘184的相對(duì)端延伸通過(guò)焊接件，且面對(duì)離子注入機(jī)終端站。定位螺釘?shù)拇吮┞抖肃徑涌蚣芗?例如60a、60b、60c)，并限定焊接件的前表面112關(guān)于離子注入機(jī)的位置。通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)定位螺釘184，可調(diào)整前表面112的位置。定位螺釘184延伸超過(guò)焊接件厚度T的距離D在約四分之一到二分之一英寸的范圍內(nèi)可調(diào)節(jié)。在一末稍，定位螺釘完全固定在焊接件中，使得定位螺釘一端離焊接件的后表面186的距離最大。在其調(diào)整范圍的相對(duì)末端，螺釘184的端部與后表面186共面。
在建立離子注入機(jī)期間，一旦已經(jīng)固定了離子注入機(jī)終端站，則通過(guò)繞框架件60a、60b、60c對(duì)定位螺釘?shù)恼{(diào)整，可調(diào)整晶片盒門(mén)打開(kāi)器70的位置，直到定位螺釘113在高架傳送器的期望容差內(nèi)。隔離片組件110接著通過(guò)穿過(guò)開(kāi)口170的連接器172緊固到終端站。這些連接器172比定位螺釘長(zhǎng)，且螺紋接合框架的開(kāi)口，以將隔離片焊接件牢固地固定到框架件60。
在本發(fā)明的示范性實(shí)施例中，定位螺釘是長(zhǎng)度為5/8英寸的1/4英寸六角頭定位螺釘。這些定位螺釘中的兩個(gè)位于焊接件的直立件的每個(gè)的頂部、中部、和底部。其它圖樣和尺寸調(diào)整也是可能的。盡管已經(jīng)結(jié)合離子注入機(jī)描述了本發(fā)明，但用于集成電路制造中使用的其它工件制造工具可得益于本發(fā)明的使用。
應(yīng)理解，盡管已經(jīng)就一定的細(xì)節(jié)描述了本發(fā)明，但本發(fā)明的目的在于包含在所附權(quán)利要求書(shū)的精神或范圍內(nèi)對(duì)所公開(kāi)的圖樣作出的所有修改和改變。
權(quán)利要求
1.一種用于關(guān)于集成電路制造工具定位可移動(dòng)工件支承物的方法，包括定位用于接收一個(gè)或多個(gè)工件的工具，以在工件上執(zhí)行制造步驟；關(guān)于所述工具的處理區(qū)安裝機(jī)械手，以關(guān)于處理區(qū)移動(dòng)工具；將具有隔離片表面的隔離片耦合到所述工具，以關(guān)于所述工具可調(diào)整地定位隔離片表面；以及通過(guò)靠著隔離片表面移動(dòng)可移動(dòng)工件支承物和關(guān)于離子注入機(jī)在機(jī)械手所能及的范圍內(nèi)將一個(gè)或多個(gè)工件放置在支承物上，將一個(gè)或多個(gè)工件定位在機(jī)械手所能及的范圍內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中一個(gè)或多個(gè)工件被支承在包含多個(gè)工件的盒內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述盒通過(guò)傳送器系統(tǒng)移動(dòng)到機(jī)械手所能及的范圍內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中通過(guò)感測(cè)定位銷(xiāo)的位置和根據(jù)所述銷(xiāo)的感測(cè)將所述盒放到可移動(dòng)工件支承物上，執(zhí)行定位工件的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述隔離片是具有厚度和具有限定所述隔離片的暴露表面的外表面的焊接件，且包括通過(guò)調(diào)整一端接合所述工具的表面的定位螺釘調(diào)整外表面關(guān)于所述工具的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中在調(diào)整定位螺釘后，通過(guò)使工件支承物靠接所述焊接件的外表面，將工件支承物連附到工具上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中在使工件支承物靠接所述外表面后，通過(guò)接合隔離片的連接器將工件支承物固定到適當(dāng)位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中工件支承物包括晶片盒門(mén)打開(kāi)器，還包括可移動(dòng)地支承盒的步驟，所述盒包含用于在機(jī)器人所能及的范圍內(nèi)移動(dòng)的平行定位的工件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，另外，其中機(jī)械手將工件傳送到真空交換室，以減少工具內(nèi)的工件所經(jīng)受的壓力。
10.一種設(shè)備，包括集成電路制造工具，具有用于放置工件的處理區(qū)，以處理所述工件；機(jī)械手，關(guān)于制造工具安裝，用于將工件移動(dòng)到所述工具的處理區(qū)；隔離片，具有暴露的隔離片表面，用于可調(diào)整地關(guān)于工具移動(dòng)，從而可調(diào)整暴露的隔離片表面的位置；以及工件支承物，用于靠著暴露的隔離片表面放置，以將工件定位在機(jī)器人所能及的范圍內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其中隔離片包括焊接件，所述焊接件具有限定所述焊接件的厚度的隔離片塊。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其中所述隔離片包括a)一個(gè)或多個(gè)隔離片塊，具有延伸通過(guò)所述一個(gè)或多個(gè)隔離片塊的螺紋開(kāi)口；b)框架件，支承隔離片塊；c)一個(gè)或多個(gè)隔離片定位螺釘，接合隔離片塊的螺紋開(kāi)口，且從隔離片表面向外延伸可調(diào)整的距離，以通過(guò)與制造工具的接觸關(guān)于制造工具定位隔離片；以及d)一個(gè)或多個(gè)連接器，一旦已經(jīng)通過(guò)所述定位螺釘?shù)恼{(diào)整固定了所述隔離片關(guān)于所述制造工具的位置，則將所述隔離片連附到制造工具。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其中所述隔離片包括a)一個(gè)或多個(gè)隔離片塊，具有延伸通過(guò)所述一個(gè)或多個(gè)隔離片塊的螺紋開(kāi)口；b)框架件，隔離片塊焊接到所述框架件，以固定隔離片塊，且其中隔離片塊與框架件的組合限定具有焊接件厚度的焊接件；c)一個(gè)或多個(gè)隔離片定位螺釘，接合隔離片塊的螺紋開(kāi)口，且從隔離片表面向外延伸可調(diào)整的距離，以通過(guò)與制造工具的接觸關(guān)于定位焊接件；以及d)一個(gè)或多個(gè)連接器，一旦已經(jīng)通過(guò)所述定位螺釘?shù)恼{(diào)整固定了所述焊接件關(guān)于所述制造工具的位置，則將所述隔離片連附到制造工具。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其中所述工件支承物包括具有可移動(dòng)支承物的晶片盒門(mén)打開(kāi)器，所述可移動(dòng)支承物支承包含用于關(guān)于工具移動(dòng)的多個(gè)工件的盒。
15.一種用于關(guān)于集成電路制造工具定位一個(gè)或多個(gè)工件的隔離片，包括a)一個(gè)或多個(gè)隔離片塊，具有延伸通過(guò)所述一個(gè)或多個(gè)隔離片塊的開(kāi)口；b)框架，支承隔離片塊；c)一個(gè)或多個(gè)隔離片定位銷(xiāo)，位于隔離片塊的開(kāi)口內(nèi)，且從隔離片表面向外延伸可調(diào)整的距離，以通過(guò)所述銷(xiāo)和制造工具之間的接觸關(guān)于所述制造工具定位隔離片；以及d)一個(gè)或多個(gè)連接器，一旦已經(jīng)通過(guò)所述定位銷(xiāo)的調(diào)整固定了所述隔離片關(guān)于所述制造工具的位置，則將所述隔離片連附到制造工具。
16.一種用于關(guān)于集成電路制造工具定位一個(gè)或多個(gè)工件的設(shè)備，包括a)一個(gè)或多個(gè)隔離片塊，具有延伸通過(guò)所述一個(gè)或多個(gè)隔離片塊的螺紋開(kāi)口；b)框架件，隔離片塊焊接到所述框架件，以固定隔離片塊，且其中隔離片塊與框架件的組合限定具有焊接件厚度的焊接件；c)一個(gè)或多個(gè)隔離片定位螺釘，接合隔離片塊的螺紋開(kāi)口，且從焊接件表面向外延伸可調(diào)整的距離，以通過(guò)與制造工具之間的接觸定位所述焊接件；以及d)一個(gè)或多個(gè)連接器，一旦已經(jīng)通過(guò)所述定位螺釘?shù)恼{(diào)整固定了所述焊接件關(guān)于所述制造工具的位置，則將所述隔離片連附到制造工具。
全文摘要
本發(fā)明提供了用于關(guān)于集成電路制造工具放置例如硅晶片等工件的設(shè)備和方法。關(guān)于該工具安裝的機(jī)械手將工件移入和移出該工具。隔離片具有背離工具的暴露表面。所述暴露的隔離片表面的相對(duì)位置關(guān)于工具可調(diào)整?？梢苿?dòng)盒支承物支承一個(gè)或多個(gè)工件，且放置為與隔離片表面鄰接。例如高架運(yùn)輸裝置將包含例如工件的盒傳送到所述盒支承表面上，以供工具的隨后處理。
文檔編號(hào)H01L21/677GK1757094SQ200480006092
公開(kāi)日2006年4月5日 申請(qǐng)日期2004年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月7日
發(fā)明者S·D·維德, A·D·維德 申請(qǐng)人:艾克塞利斯技術(shù)公司