專利名稱：覆晶結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是涉及一種覆晶結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種用于液晶顯示器驅(qū)動芯片(Integrated Circuit，IC)封裝的覆晶結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
液晶顯示器由于其與陰極射像管(Cathode Ray Tube)相比具有低電壓驅(qū)動、低功耗、顯示容量大、低輻射及輕薄的優(yōu)點，已廣泛應(yīng)用于各種影音設(shè)備及通訊設(shè)備，其驅(qū)動芯片的封裝方式也由早期的打線封裝技術(shù)(Chip on Board，COB)、卷帶自動接合技術(shù)(TapeAutomated Bonding，TAB)發(fā)展到如今的玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)和墊片覆晶(Chip on Film，COF)等覆晶結(jié)構(gòu)的封裝方式。
請參閱圖1，是一種現(xiàn)有技術(shù)的玻璃覆晶結(jié)構(gòu)示意圖。該玻璃覆晶結(jié)構(gòu)1包括一驅(qū)動芯片11、承載該驅(qū)動芯片11的玻璃基板13和用于連接該驅(qū)動芯片11與該玻璃基板13的異向?qū)щ娔?Anisotropic Conductor Film)12，該驅(qū)動芯片11相對該玻璃基板13的表面110具有多個功能凸塊(Function Bump)111，該玻璃基板13的承載面130具有多個與驅(qū)動芯片11的功能凸塊111數(shù)目及位置對應(yīng)的功能導(dǎo)電墊片(Function Conductor Pattern)131，該異向?qū)щ娔?2由黏合劑121和位于其中的導(dǎo)電粒子122組成。對該玻璃覆晶結(jié)構(gòu)1進行壓接，該驅(qū)動芯片11的功能凸塊111與玻璃基板13的功能導(dǎo)電墊片131則可通過該異向?qū)щ娔?2的導(dǎo)電粒子122實現(xiàn)導(dǎo)通。
請一起參閱圖2，該玻璃覆晶結(jié)構(gòu)1的壓接過程包括提供玻璃基板13，該玻璃基板13的承載面130具有多個功能導(dǎo)電墊片131；將異向?qū)щ娔?2貼覆在該玻璃基板13的承載面130；將該驅(qū)動芯片11放置在該異向?qū)щ娔?2上，該驅(qū)動芯片11相對該玻璃基板13的表面110上具有多個功能凸塊111，該多個功能凸塊111分別與玻璃基板13的承載面130上的多個功能導(dǎo)電墊片131相對應(yīng)；在一定溫度、速度及壓力條件下，對上述結(jié)構(gòu)進行預(yù)壓及本壓操作，使驅(qū)動芯片11的功能凸塊111與玻璃基板11的功能導(dǎo)電墊片131通過該異向?qū)щ娔?2的導(dǎo)電粒子122實現(xiàn)電性連接，并由黏合劑121將驅(qū)動芯片11與玻璃基板13黏合。通常，該壓接過程結(jié)束后需要將壓接過程中產(chǎn)生的應(yīng)力釋放，然而由于該驅(qū)動芯片11長度較長，材料應(yīng)力分布在驅(qū)動芯片11的四角落，使封裝后驅(qū)動芯片11四角落的壓痕不明顯，即驅(qū)動芯片11四角落上的功能凸塊111與對應(yīng)玻璃基板13的功能導(dǎo)電墊片131的電性連接效果較差，甚至連接失敗，影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。雖然，實際工程中采用降低本壓溫度、本壓速度等參數(shù)來改善該壓痕不明顯的狀況，但其始終未能徹底解決應(yīng)力分布在四角落而導(dǎo)致壓痕不明顯、電性連接效果較差的問題。

實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)中玻璃覆晶結(jié)構(gòu)電性連接差的缺陷，本實用新型提供一種電性連接較佳的覆晶結(jié)構(gòu)。
本實用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種玻璃覆晶結(jié)構(gòu)，其包括一驅(qū)動芯片、一承載該驅(qū)動芯片的基板和用于該驅(qū)動芯片與該基板連接的異向?qū)щ娔ぃ擈?qū)動芯片相對該基板的表面具有多個功能凸塊，該基板的承載面具有多個與驅(qū)動芯片功能凸塊數(shù)目及位置對應(yīng)功能導(dǎo)電墊片，該驅(qū)動芯片相對該基板的表面的四角落進一步具有啞功能凸塊(Dummy Bump)，該基板的承載面進一步具有與驅(qū)動芯片啞功能凸塊數(shù)目及位置對應(yīng)的啞功能導(dǎo)電墊片(Dummy Conductor Pattern)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型覆晶結(jié)構(gòu)由于進一步設(shè)置有啞功能凸塊在驅(qū)動芯片的四角落，通過異向?qū)щ妷|片將啞功能凸塊與基板的啞功能導(dǎo)電墊片連接，可有效減少或消除材料應(yīng)力對功能凸塊與功能導(dǎo)電墊片電性連接的破壞，因此使功能凸塊與功能導(dǎo)電墊片電性連接更可靠，保證產(chǎn)品電性連接較佳及良好的穩(wěn)定性。


圖1是一種現(xiàn)有技術(shù)的玻璃覆晶結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1所示的玻璃覆晶結(jié)構(gòu)的壓接示意圖。
圖3是本實用新型覆晶結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖4是圖3驅(qū)動芯片的功能凸塊與啞功能凸塊的分布示意圖。
圖5是本實用新型覆晶結(jié)構(gòu)的壓接過程圖。
圖6是圖3覆晶結(jié)構(gòu)防電性連接失敗示意圖。
具體實施方式請參閱圖3，是本實用新型覆晶結(jié)構(gòu)的示意圖。該覆晶結(jié)構(gòu)2包括一驅(qū)動芯片21、承載該驅(qū)動芯片21的玻璃基板23和用于連接該驅(qū)動芯片21與該玻璃基板23的異向?qū)щ娔?2，其中該驅(qū)動芯片21呈長條形，其相對玻璃基板23的表面210具有多個均勻分布的功能凸塊211與啞功能凸塊212，該啞功能凸塊212分布在該驅(qū)動芯片21的四角落，該玻璃基板23的承載面230具有多個分別與驅(qū)動芯片21的功能凸塊211與啞功能凸塊212數(shù)目及位置對應(yīng)的功能導(dǎo)電墊片231與啞功能導(dǎo)電墊片232，該異向?qū)щ娔?2由黏合劑221及位于其中的導(dǎo)電粒子222組成。對該覆晶結(jié)構(gòu)2進行壓接，驅(qū)動芯片21的功能凸塊211與玻璃基板23的功能導(dǎo)電墊片231通過該異向?qū)щ娔?2實現(xiàn)導(dǎo)通，啞功能凸塊212與啞功能導(dǎo)電墊片232實現(xiàn)連接。
請一起參閱圖4，該驅(qū)動芯片21呈長條形，該功能凸塊211與啞功能凸塊212均勻分布在驅(qū)動芯片21相對玻璃基板23(圖4未示)的表面210上，該啞功能凸塊212分布在驅(qū)動芯片21的四角落，該驅(qū)動芯片21的每一角落包括至少一個啞功能凸塊212，該功能凸塊211與啞功能凸塊212外型及大小一致，其形狀是方形或圓形，而且依據(jù)成本或功能凸塊211與啞功能凸塊212節(jié)距(Pitch)的需求，該功能凸塊211與啞功能凸塊212外型及大小也可以不同。
請參閱圖5，本實用新型覆晶結(jié)構(gòu)2的壓接過程包括提供玻璃基板23，該玻璃基板23的承載面230上具有多個功能導(dǎo)電墊片231與啞功能導(dǎo)電墊片232；將異向?qū)щ娔?2貼覆在該玻璃基板23的承載面230上；將該驅(qū)動芯片21放置在該異向?qū)щ娔?2上，其中，該驅(qū)動芯片21呈長條形，其相對玻璃基板23的表面210上具有多個均勻分布的功能凸塊211與啞功能凸塊212，該啞功能凸塊212分布在該驅(qū)動芯片21的四角落，該功能凸塊211和啞功能凸塊212的數(shù)目及位置分別對應(yīng)于功能導(dǎo)電墊片231與啞功能導(dǎo)電墊片232；在一定溫度、速度及壓力條件下，對該覆晶結(jié)構(gòu)2進行預(yù)壓及本壓操作，驅(qū)動芯片21的功能凸塊211與玻璃基板23的功能導(dǎo)電墊片231通過該異向?qū)щ娔?2的導(dǎo)電粒子222實現(xiàn)電性連接，同時啞功能凸塊212與啞功能導(dǎo)電墊片232通過異向?qū)щ娔?2實現(xiàn)連接，以實現(xiàn)驅(qū)動芯片21與玻璃基板23的黏合。
請參閱圖6，是本實用新型覆晶結(jié)構(gòu)2防電性連接失敗示意圖。該驅(qū)動芯片21在一定溫度、速度及壓力條件下與玻璃基板23黏合，由于該驅(qū)動芯片21長度較長，存在的殘余應(yīng)力分布在該驅(qū)動芯片21的四角落，所以該驅(qū)動芯片21的四角落可能產(chǎn)生形變使驅(qū)動芯片21相對玻璃基板23的表面210的四角落處的啞功能凸塊212與其相應(yīng)的啞功能導(dǎo)電墊片232連接效果較差，甚至連接失敗，但是這種情況并不會影響驅(qū)動芯片21的功能凸塊211與玻璃基板23的功能導(dǎo)電墊片231電性連接，即通過在驅(qū)動芯片21的相對玻璃基板23的表面210的四角落處增加多個啞功能凸塊212和玻璃基板23承載面230對應(yīng)驅(qū)動芯片21的啞功能凸塊212位置處增加對應(yīng)數(shù)目的啞功能導(dǎo)電墊片232，有效減少或消除材料應(yīng)力對功能凸塊211與功能導(dǎo)電墊片231電性連接的破壞，從而保證產(chǎn)品電性連接較佳及良好的穩(wěn)定性。
該覆晶結(jié)構(gòu)2可以作為驅(qū)動芯片封裝形式，用于液晶顯示器中。該驅(qū)動芯片21的功能凸塊211與啞功能凸塊212的材料可以是金或錫鉛合金等導(dǎo)電材料。
當(dāng)然，該本實用新型覆晶結(jié)構(gòu)2的承載驅(qū)動芯片21的基板也可以是樹脂材料制成的基板或者樹脂薄膜，因此，本覆晶結(jié)構(gòu)2也可以應(yīng)用于墊片覆晶等封裝方式。
權(quán)利要求1.一種覆晶結(jié)構(gòu)，其包括一驅(qū)動芯片、一承載該驅(qū)動芯片的基板和用于該驅(qū)動芯片與該基板連接的異向?qū)щ娔?，該?qū)動芯片相對該基板的表面具有多個功能凸塊，該基板的承載面具有多個與驅(qū)動芯片功能凸塊數(shù)目及位置對應(yīng)功能導(dǎo)電墊片，其特征在于該驅(qū)動芯片相對該基板的表面的四角落進一步具有啞功能凸塊，該基板的承載面進一步具有與驅(qū)動芯片啞功能凸塊數(shù)目及位置對應(yīng)的啞功能導(dǎo)電墊片。
2.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶結(jié)構(gòu)，其特征在于該驅(qū)動芯片與玻璃基板連接的。
3.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶結(jié)構(gòu)，其特征在于該驅(qū)動芯片與樹脂基板連接的。
4.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶結(jié)構(gòu)，其特征在于該驅(qū)動芯片與樹脂薄膜連接的。
5.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶結(jié)構(gòu)，其特征在于該驅(qū)動芯片的功能凸塊與啞功能凸塊是均勻分布。
6.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶結(jié)構(gòu)，其特征在于該驅(qū)動芯片形狀是長條形。
7.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶結(jié)構(gòu)，其特征在于該驅(qū)動芯片的功能凸塊和啞功能凸塊是方形或圓形凸塊。
8.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶結(jié)構(gòu)，其特征在于該異向?qū)щ娔び绅ず蟿┖臀挥谄渲械膶?dǎo)電粒子組成。
9.如權(quán)利要求8所述的玻璃覆晶結(jié)構(gòu)，其特征在于該驅(qū)動芯片與基板是通過異向?qū)щ娔さ酿ず蟿┱澈线B接的。
10.如權(quán)利要求8所述的玻璃覆晶結(jié)構(gòu)，其特征在于該驅(qū)動芯片與基板是通過異向?qū)щ娔さ膶?dǎo)電粒子電性連接的。
專利摘要一種覆晶結(jié)構(gòu)，其包括一驅(qū)動芯片、一承載該驅(qū)動芯片的基板和用于該驅(qū)動芯片與該基板連接的異向?qū)щ娔?，該?qū)動芯片相對該基板的表面具有多個功能凸塊，該基板的承載面具有多個與驅(qū)動芯片功能凸塊數(shù)目及位置對應(yīng)功能導(dǎo)電墊片，該驅(qū)動芯片相對該基板的表面的四角落進一步具有啞功能凸塊，該基板的承載面進一步具有與驅(qū)動芯片啞功能凸塊數(shù)目及位置對應(yīng)的啞功能導(dǎo)電墊片。具有本實用新型覆晶結(jié)構(gòu)的液晶顯示器可保證產(chǎn)品較佳的電性連接。
文檔編號H01L23/00GK2735377SQ20042008369
公開日2005年10月19日 申請日期2004年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月31日
發(fā)明者柯炳宏, 黃茂源 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 群創(chuàng)光電股份有限公司