專利名稱：有機電致發(fā)光面板及其制造方法、以及其制造裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及有機電致發(fā)光(下面叫EL)面板的制造方法、該有機EL面板的制造裝置及有機EL面板，尤其涉及可高精細地形成有機EL層的有機EL面板的制造方法、實施該制造方法的有機EL面板的制造裝置及用該制造裝置制造的有機EL面板。
背景技術(shù)：
以往的全色有機EL顯示面板的制造方法中，在蒸鍍紅、綠、藍的發(fā)光層時，準(zhǔn)備3個用于蒸鍍對應(yīng)每個色的蒸鍍材料的真空室，在該真空室內(nèi)部使用比有機EL顯示面板面積大、厚度薄的金屬掩膜制造全色有機EL顯示面板。
此外，以往的電致發(fā)光顯示裝置的制造方法中，用于蒸鍍發(fā)光層等的蒸鍍掩膜由單晶硅基板形成。由該單晶硅基板構(gòu)成的蒸鍍掩膜使用光刻、干蝕刻等半導(dǎo)體制造技術(shù)形成，加工精度高。另外，由單晶硅基板構(gòu)成的蒸鍍掩膜由于熱膨脹系數(shù)和作為被蒸鍍基板的玻璃基板大致相同，蒸鍍時的熱膨脹不會偏離發(fā)光元件等的蒸鍍位置(例如參考專利文獻1)。
另外，以往的有機EL顯示面板的制造方法中，蒸鍍發(fā)光層等時，使用磁性體掩膜、金屬掩膜作為蒸鍍掩膜，通過由具備磁體的基板保持體吸引間隔件和蒸鍍掩膜，經(jīng)間隔件合攏蒸鍍掩膜與被蒸鍍基板(例如參考專利文獻2)。
專利文獻1特開2001-185350號公報(第2頁、圖1)專利文獻2特開2001-273976號公報(第2頁、圖4)以往的全色有機EL顯示面板的制造方法中，存在制造面板尺寸大的全色有機EL顯示面板時，需要使用對應(yīng)該面板大小的金屬掩膜，但制造面積大、厚度薄的金屬掩膜是非常困難的問題。
此外，金屬掩膜與作為被蒸鍍基板的玻璃基板相比，熱膨脹系數(shù)非常大，所以由蒸鍍時的輻射熱而引起膨脹，存在發(fā)光層等的蒸鍍位置偏離了的問題。尤其，制造20英寸以上的大型面板時，蒸鍍位置的偏離累計變大，因此該問題變得嚴重。
還有，以往的電致發(fā)光顯示裝置的制造方法中(例如參考專利文獻1)，由單晶硅構(gòu)成的蒸鍍掩膜和作為被蒸鍍基板的玻璃基板的位置不會由于熱膨脹而偏離。但是，單晶硅是非磁性的，所以像專利文獻2的有機EL顯示面板的制造方法那樣，從玻璃基板的背面開始，磁體吸引蒸鍍掩膜，出現(xiàn)蒸鍍掩膜與被蒸鍍基板不能密接的問題。因此，蒸鍍時玻璃基板與蒸鍍掩膜之間有間隙，蒸鍍材料進入該間隙之間，存在蒸鍍?yōu)R射的精度降低的問題。
此外，以往的有機EL顯示面板的制造方法中(例如參考專利文獻2)，使用磁性體掩膜或金屬掩膜作為蒸鍍掩膜，從作為被蒸鍍基板的玻璃基板的背面開始，由磁體吸引間隔件和蒸鍍掩膜。但是，不設(shè)置如專利文獻2這樣的間隔件而用強烈的磁力密接蒸鍍掩膜和被蒸鍍基板時，蒸鍍掩膜與被蒸鍍基板貼附，不容易拆裝。磁力弱的情況下，蒸鍍掩膜與被蒸鍍基板之間形成間隙，蒸鍍粒子進入該間隙，蒸鍍?yōu)R射的精度降低。
而且，設(shè)置如專利文獻2那樣的間隔件也可能發(fā)生間隔件與被蒸鍍基板貼附等問題，此外還有間隔件的處理和蒸鍍工序變復(fù)雜、成本增高的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可形成高精細的電致發(fā)光層或容易拆裝蒸鍍掩膜和被蒸鍍基板的有機EL面板制造方法、用于實施該制造方法的簡單構(gòu)成的有機EL面板的制造裝置及該制造裝置制造的有機EL面板。
本發(fā)明的有機電致發(fā)光面板的制造方法是通過使用蒸鍍掩膜的蒸鍍形成由多層構(gòu)成的電致發(fā)光層的一部分或全部的有機電致發(fā)光面板的制造方法，在蒸鍍時，將蒸鍍掩膜配置在被蒸鍍基板的所定的位置上，用力按壓被蒸鍍基板，將蒸鍍掩膜與被蒸鍍基板密接。
用力按壓被蒸鍍基板，使蒸鍍掩膜與被蒸鍍基板密接，因此蒸鍍時，在蒸鍍掩膜與被蒸鍍基板之間沒有間隙，可以提高蒸鍍圖案的精度。
此外，不使用磁力和電力，用古典用力按壓被蒸鍍基板，使蒸鍍掩膜與被蒸鍍基板密接，因此可防止蒸鍍掩膜和被蒸鍍基板貼附而不能拆裝。
此外，本發(fā)明的有機電致發(fā)光面板的制造方法，作為上述用力按壓的機構(gòu)，使用1個或多個重物。
作為用力按壓的機構(gòu)，如果使用1個或多個重物，則容易使蒸鍍掩膜與被蒸鍍基板密接，可用簡單的制造裝置形成高精度的電致發(fā)光層。
此外，如果使用與被蒸鍍基板相比大小更小的多個重物，則被蒸鍍基板的平坦度有偏差時也容易將蒸鍍掩膜與被蒸鍍基板密接。
此外，本發(fā)明的有機電致發(fā)光面板的制造方法，上述用力按壓的機構(gòu)具備1個或多個彈性體，經(jīng)該彈性體按壓被蒸鍍基板。
用力按壓的機構(gòu)具備1個或多個彈性體，經(jīng)該彈性體彈性按壓被蒸鍍基板，因此可以防止破壞被蒸鍍基板。此外，被蒸鍍基板的平坦度有偏差時也容易將蒸鍍掩膜與被蒸鍍基板正確地密接。
另外，本發(fā)明的有機電致發(fā)光面板的制造方法，在彈性體上安裝凸緣銷，使該凸緣銷與被蒸鍍基板相接觸而進行按壓。
由于在彈性體上安裝凸緣銷，被蒸鍍基板的平坦度有偏差時也容易將蒸鍍掩膜與被蒸鍍基板正確地密接。
此外，例如如果使僅在特定方向(上下方向等)上移動的凸緣銷接觸被蒸鍍基板并進行按壓，則可以正確按壓被蒸鍍基板的所定的位置。
此外，本發(fā)明的有機電致發(fā)光面板的制造方法，蒸鍍掩膜由實施了所定的加工的單晶硅構(gòu)成。
如上所述，不使用磁力和電力，用古典用力按壓被蒸鍍基板，使蒸鍍掩膜與被蒸鍍基板密接，因此可以使用由非金屬和磁性體的單晶硅構(gòu)成的蒸鍍掩膜。此外，如果通過光刻和蝕刻等形成該蒸鍍掩膜，則可以制造高精度的蒸鍍掩膜，能夠形成高精度的蒸鍍圖案。
本發(fā)明的有機電致發(fā)光面板的制造裝置，具有用于實施上述任一有機電致發(fā)光面板的制造方法的用力按壓的機構(gòu)。
此外，具有不使用磁力和電力而用古典用力按壓的機構(gòu)，通過該按壓的機構(gòu)按壓被蒸鍍基板，使蒸鍍掩膜與被蒸鍍基板密接，因此提高蒸鍍圖案的精度，還可防止蒸鍍掩膜和被蒸鍍基板貼附而不能拆裝。
此外，該用力按壓的機構(gòu)不僅是上述重物，還可以直接安裝在制造裝置上。
本發(fā)明的有機電致發(fā)光面板由上述有機電致發(fā)光面板的制造裝置制造。
該有機電致發(fā)光面板由具備上述用力按壓的機構(gòu)的制造裝置制造，因此具有高精細的電致發(fā)光層的蒸鍍圖案，缺陷和損壞少。


圖1是表示實施方式1的有機EL面板的制造方法和制造裝置的概念圖；圖2是放大圖1的蒸鍍掩膜、玻璃基板和重物部分的概念圖；圖3是表示實施方式1中在玻璃基板上進行蒸鍍之前的工序的模式圖；圖4是表示圖3的后接工序的模式圖；圖5是表示圖4的后接工序的模式圖；圖6是表示本發(fā)明的實施方式2的有機EL面板的制造裝置的模式圖；圖7是表示本發(fā)明的實施方式3的有機EL面板的制造裝置的模式圖；圖8是表示本發(fā)明的實施方式4的有機EL面板的制造工序的縱截面圖。
圖中，1-蒸鍍室，2-蒸鍍源，3-蒸鍍掩膜，3a-開口部，4-玻璃基板，5-重物，5a-重物，6-間隙，8-玻璃基板投入口，9-升降機構(gòu)，10-線，11-，13-彈簧，14-凸緣銷，15-導(dǎo)向，17-臂，18-驅(qū)動機構(gòu)，20-陽極，21-氧化硅層，22-空穴注入層，23-空穴輸送層，25-周邊部，26R-紅色發(fā)光層，26G-綠色發(fā)光層，26B-藍色發(fā)光層，27-電子輸送層，28-陰極，29-干燥劑，30-密封玻璃具體實施方式
實施方式1圖1是表示本發(fā)明的實施方式1的有機EL面板的制造方法和制造裝置的概念圖。圖1中，表示出有機EL面板的制造裝置的縱截面圖。
作為有機EL面板的制造裝置的蒸鍍室1例如進行真空蒸鍍，內(nèi)部為密閉狀態(tài)。蒸鍍室1的內(nèi)部的底面?zhèn)壬显O(shè)置有蒸鍍源2，在蒸鍍室1的內(nèi)部的蒸鍍源2的上方設(shè)置例如通過光刻、蝕刻等對單晶硅實施了所定的加工的蒸鍍掩膜3。蒸鍍掩膜3上通過蝕刻等形成有所定的形狀的開口部3a。該開口部3a可形成多個例如對應(yīng)有機EL面板的成品的各個像素的點形狀，也可以形成多個細長形狀的開口部3a，以統(tǒng)一蒸鍍在縱向或橫向上并置的1列像素。
作為被蒸鍍基板的玻璃基板4配置成以與蒸鍍掩膜3的上面相接。該玻璃基板4在進行蒸鍍的工序之前裝入蒸鍍室1內(nèi)部，由位置配合機構(gòu)(未示出)正確配置在蒸鍍掩膜3的上面所定的位置上。
此外，在玻璃基板4進入蒸鍍室1內(nèi)部之前，在玻璃基板4的下面?zhèn)?與蒸鍍掩膜3相接的側(cè))的面上預(yù)先形成由ITO等構(gòu)成的布線，根據(jù)情況還形成部分電致發(fā)光層(后面說明)。
此外，在玻璃基板4的上面裝載1個或多個作為用力按壓的機構(gòu)的重物5。圖1中表示出重物5裝載了多個，但也可以僅裝載1個例如平板形狀的重物。
該重物5不使用磁力和電力而由重力按壓玻璃基板4，密接在蒸鍍掩膜3和作為被蒸鍍基板的玻璃基板4。此外，本發(fā)明中所謂用力按壓的機構(gòu)是不用磁力和電力而由古典用力按壓的機構(gòu)，為本實施方式1所示的重物5、后面實施方式3所示的機械按壓的機構(gòu)等。
這樣，配置蒸鍍掩膜3、玻璃基板4和重物5后，從蒸鍍源2蒸發(fā)蒸鍍材料并蒸鍍在玻璃基板4上，形成發(fā)光層的電致發(fā)光層的一部分或全部。
圖2是放大圖1的蒸鍍掩膜3、玻璃基板4和重物5的部分的概念圖。圖2中也與圖1同樣，表示出這些部分的縱截面圖。為簡便起見，重物5僅表示出1個。
如2(a)所示，進入蒸鍍室1內(nèi)部、由位置配合機構(gòu)配置在蒸鍍掩膜3的上面所定的位置上的玻璃基板4由于表面應(yīng)力等而大量翹曲，蒸鍍掩膜3與玻璃基板4之間形成間隙6。在仍保持該狀態(tài)下在玻璃基板4上進行蒸鍍時，間隙6中進入蒸鍍材料，本來必須由蒸鍍掩膜塞住的部分被蒸鍍上了，蒸鍍圖案精度降低。因此，如圖2(b)所示，通過在玻璃基板4上面裝載作為用力按壓的機構(gòu)的重物5來按壓玻璃基板4，將蒸鍍掩膜3和玻璃基板4密接。從而，幾乎不形成間隙，可在所定的位置上蒸鍍蒸鍍材料，提高蒸鍍圖案的精度。
這里，如果使用與玻璃基板4相比大小更小的多個重物5，則每個玻璃基板4的平坦度有偏差時也可將蒸鍍掩膜3和玻璃基板4密接(參考圖1)。圖1所示的有機EL面板的制造裝置中，1個玻璃基板4的蒸鍍結(jié)束后，將其取出到外部，在蒸鍍室1內(nèi)部裝入下一玻璃基板4來進行蒸鍍。這樣，順序進行玻璃基板4的蒸鍍時，各個玻璃基板4的平坦度(翹曲情況)有一些偏差的情況居多。此時，如圖1所示，如果在玻璃基板4上裝載與玻璃基板4相比大小更小的多個重物5，則可進行對應(yīng)各個玻璃基板4的平坦度的按壓。因此，即便玻璃基板4的平坦度多少有些偏差也可以進行蒸鍍，可以降低玻璃基板4的制造成本。
圖3、圖4和圖5是表示本實施方式1中從將玻璃基板4裝入蒸鍍室1開始到進行蒸鍍之間的工序的模式圖。圖3、圖4和圖5中，與圖1同樣，表示出有機EL面板的制造裝置的縱截面圖，表示出與圖1相比更具體的有機EL面板的制造裝置的構(gòu)成。
首先圖3的工序中，從蒸鍍室1的玻璃基板投入口8將玻璃基板4投入到蒸鍍室1內(nèi)部的蒸鍍掩膜3上部。而且如上所述，此時已經(jīng)在玻璃基板4的下面形成由ITO構(gòu)成的陽極等。此時，重物5通過升降機構(gòu)9保持在蒸鍍掩膜3和玻璃基板4上方，不與玻璃基板4相連。另外，本實施方式1中，重物5由線10下降。圖3的工序中，蒸鍍源2的閘門11關(guān)閉，蒸鍍源2不加熱蒸鍍材料。為將玻璃基板4投入蒸鍍室1內(nèi)部要使用上述位置配合機構(gòu)(未示出)。
接著在圖4的工序中，由位置配合機構(gòu)(未示出)將玻璃基板4正確配置在蒸鍍掩膜3的上面的所定的位置上。此時，玻璃基板4被放置并與蒸鍍掩膜3的上面接觸。該時刻，重物5通過升降機構(gòu)9仍保持在蒸鍍掩膜3和玻璃基板4上方，閘門11也為關(guān)閉的狀態(tài)。
然后圖5的工序中，由升降機構(gòu)9將重物5裝載在玻璃基板4上面。通過該重物5施加的重力按壓玻璃基板4，密接蒸鍍掩膜3和玻璃基板4。升降機構(gòu)9的控制可由操作者操作顯示面板(未示出)等進行，也可自動進行重物5的升降。
該圖5的工序后，由開關(guān)栓(未示出)封閉玻璃基板投入口8，打開閘門11。并且加熱蒸鍍源2使蒸鍍材料蒸發(fā)，進行發(fā)光層的電致發(fā)光層的蒸鍍。該蒸鍍結(jié)束后，玻璃基板4取出到蒸鍍室1外部。
本實施方式1中，由重物5按壓作為被蒸鍍基板的玻璃基板4，密接蒸鍍掩膜3和玻璃基板4，因此蒸鍍時，蒸鍍掩膜3和玻璃基板4之間沒有間隙，可提高蒸鍍圖案的精度。
此外，不使用磁力和電力而使用古典用力按壓玻璃基板4，密接蒸鍍掩膜3和玻璃基板4，因此可防止蒸鍍掩膜3和玻璃基板4貼附而不能拆裝。
實施方式2圖6是表示本發(fā)明的實施方式2的有機EL面板的制造裝置的模式圖。圖6中，與圖1同樣，表示出有機EL面板的制造裝置的縱截面圖。本實施方式2的有機EL面板的制造裝置將重物5a、彈簧13、凸緣銷14用作用力按壓的機構(gòu)。其他方面與實施方式1的有機EL面板的制造裝置相同，省略圖3等的升降機構(gòu)9、線10等的圖示。
本實施方式2的有機EL面板的制造裝置將1個重物5a設(shè)置在蒸鍍室1內(nèi)部的蒸鍍掩膜3、玻璃基板4上方。該重物5a上設(shè)置有多個彈簧13作為彈性體，該彈簧13上分別安裝凸緣銷14。該凸緣銷14成為僅在設(shè)置于在重物5a上的筒狀導(dǎo)向15內(nèi)部上下方向上移動的形態(tài)。彈簧13、凸緣銷14可分別為1個。
本實施方式2中，將玻璃基板4投入到蒸鍍室1內(nèi)部，由位置配合機構(gòu)(未示出)正確配置在蒸鍍掩膜3的上面的所定的位置上后，系緊于線10(在圖6中未示出)的重物5a通過升降機構(gòu)9(在圖6中未示出)下降。重物5a下降時，凸緣銷14接觸玻璃基板4，經(jīng)彈簧13按壓玻璃基板4。由此，密接蒸鍍掩膜3和玻璃基板4。
此外，也可以不設(shè)置凸緣銷14，由彈簧13等的彈性體直接按壓玻璃基板4。如之后的實施方式3所示，可經(jīng)金屬棒等由驅(qū)動機構(gòu)上下移動重物5a，按壓玻璃基板4。此外，可使用平板狀重物來替代這種重物5a、彈簧3、凸緣銷14，該重物下面安裝海綿狀彈性體按壓玻璃基板4。
本實施方式2中，重物5a具備1個或多個，經(jīng)該彈簧13彈性按壓玻璃基板4，因此防止損壞玻璃基板4。即便玻璃基板4的平坦度有些偏差也正確地密接蒸鍍掩膜3和玻璃基板4。
此外，僅在特定方向上移動的凸緣銷14接觸玻璃基板4并進行按壓的形態(tài)，因此可以正確按壓玻璃基板4的所定的位置。
其他效果與上述實施方式1相同。
實施方式3圖7是表示本發(fā)明的實施方式3的有機EL面板的制造裝置的模式圖。圖7中，與實施方式1的圖1同樣，表示出有機EL面板的制造裝置的縱截面圖。本實施方式3的有機EL面板的制造裝置將臂17、驅(qū)動機構(gòu)18用作用力按壓的機構(gòu)。其他方面與實施方式1的有機EL面板的制造裝置相同。
本實施方式3的有機EL面板的制造裝置中，替代實施方式1的重物5，由臂17按壓玻璃基板4。臂17通過驅(qū)動機構(gòu)18上下移動，例如驅(qū)動機構(gòu)18設(shè)置在蒸鍍室1內(nèi)部的上面，為蒸鍍室1上直接安裝臂17的狀態(tài)。通過該臂17按壓玻璃基板4，密接蒸鍍掩膜3和玻璃基板4。
這里，驅(qū)動機構(gòu)18的控制可由操作者邊確認臂17的位置等邊移動臂，或者在驅(qū)動機構(gòu)18上設(shè)置壓力傳感器(未示出)等，進行自動控制，使所定的壓力施加在玻璃基板4上。如上所述，實施方式2的如圖6所示的重物5a、彈簧13、凸緣銷14也可以安裝在金屬棒等臂上，由驅(qū)動機構(gòu)移動。
臂17、驅(qū)動機構(gòu)18按古典用力按壓玻璃基板4，但當(dāng)然也可以使用電力等作為驅(qū)動機構(gòu)18自身的驅(qū)動力。
本實施方式3中，由臂17按壓作為被蒸鍍基板的玻璃基板4，密接蒸鍍掩膜3和玻璃基板4，因此蒸鍍時在蒸鍍掩膜3和玻璃基板4之間沒有間隙，可以提高蒸鍍圖案的精度。
另外，不使用磁力和電力而由臂17、驅(qū)動機構(gòu)18按壓玻璃基板4，密接蒸鍍掩膜3和玻璃基板4，從而可以防止蒸鍍掩膜3和玻璃基板4貼附而不能拆裝的情況。
實施方式4圖8是表示本發(fā)明的實施方式4的有機EL面板的制造工序的縱截面圖。
圖8中，模式地表示出像素等，實際有機EL面板中形成多個像素。
該有機EL面板由實施方式1、實施方式2和實施方式3所示的有機EL面板的制造裝置制造。圖8中，表示出驅(qū)動方式為無源型、向無堿玻璃4a側(cè)(圖8的紙面下側(cè))射出光的底發(fā)射方式的有機EL面板，但驅(qū)動方式為有源型的或頂部發(fā)射方式的有機EL面板，其制造工序大致相同，可以使用相同的有機EL面板的制造裝置制造。
首先，按每個像素通過濺射等在無堿玻璃4a的一個面上形成由ITO(銦錫氧化物)等構(gòu)成的陽極20，在此外的部分上形成氧化硅層21(圖8(a))。此外，濺射形成該陽極20和氧化硅層21時，也可以使用實施方式1、2和3所示的有機EL面板的制造裝置進行濺射。
接著在陽極20和氧化硅層21上面蒸鍍空穴注入層22和空穴輸送層23(圖8(b))。圖8(b)的工序中不按每個像素，而是在除周邊部25以外的陽極20和氧化硅層21上面統(tǒng)一蒸鍍空穴注入層22和空穴輸送層23。此時，由于遮住周邊部25的一部分，使用專用蒸鍍掩膜(未示出)，為進行該蒸鍍掩膜的按壓而使用實施方式1等的有機EL面板的制造裝置。
此外，形成了陽極20、氧化硅層21、空穴注入層22和空穴輸送層23的無堿玻璃4a叫作玻璃基板4。上述實施方式1，1和3的玻璃基板4也進行到圖8(b)之前的處理。
并且，使用實施方式1，2和3所示的有機EL面板的制造裝置，通過蒸鍍在玻璃基板4的上面形成紅色發(fā)光層26R、綠色發(fā)光層26G、藍色發(fā)光層26B(圖8(c))。此時，蒸鍍掩膜3的開口部3a(參考圖1)僅打開與1個色的發(fā)光層相當(dāng)?shù)牟糠?，例如結(jié)束紅色發(fā)光層26R的蒸鍍后使蒸鍍掩膜3移動，蒸鍍綠色發(fā)光層26G，同樣蒸鍍藍色發(fā)光層26B。該發(fā)光層的蒸鍍工序一般通過一起蒸鍍有機EL材料的主材料和摻雜材料進行。
尤其，蒸鍍該紅色發(fā)光層26R、綠色發(fā)光層26G、藍色發(fā)光層26B時，通過按壓玻璃基板4來使蒸鍍掩膜3與玻璃基板4密接，可以制造高精細的有機EL面板。
之后，在空穴輸送層23、紅色發(fā)光層26R、綠色發(fā)光層26G、藍色發(fā)光層26B上面統(tǒng)一成膜電子輸送層27，進而在其上面通過濺射等形成非常薄的電子注入層(未示出)和由鋁等構(gòu)成的陰極28(圖8(d))。此時，與圖8(b)的工序同樣，用專用的蒸鍍掩膜(未示出)在周邊部25上進行電子輸送層27等的成膜。本發(fā)明中，電致發(fā)光層是空穴注入層22、空穴輸送層23、紅色發(fā)光層26R、綠色發(fā)光層26G、藍色發(fā)光層26B、電子輸送層27和電子注入層。但是，不需要全部形成這些層。
最后，通過粘結(jié)劑等將安裝了干燥劑29的密封玻璃30粘結(jié)于形成了電子輸送層27等的玻璃基板4上，從而完成有機EL面板(圖8(e))。
本實施方式4中，使用上述有機EL面板的制造裝置僅制造紅色發(fā)光層26R、綠色發(fā)光層26G、藍色發(fā)光層26B，但也可以使用實施方式1，2和3所示的有機EL面板的制造裝置，按像素分別形成空穴注入層22、空穴輸送層23。此外，也可以按像素分別形成電子輸送層27或電子注入層。
本實施方式4的有機EL面板由具備實施方式1，2和3所示的用力按壓的機構(gòu)的制造裝置制造，因此具有高精細的電致發(fā)光層的蒸鍍圖案，缺陷和損壞少。
本發(fā)明的實施方式1，2和3所示的有機EL面板的制造方法和制造裝置，也適用于通過色素蒸鍍法進行液晶顯示器的濾色器的制造或有機晶體管等的制造中。
權(quán)利要求
1.一種有機電致發(fā)光面板的制造方法，通過使用蒸鍍掩膜的蒸鍍形成由多層構(gòu)成的電致發(fā)光層的一部分或全部，其特征在于在蒸鍍時，將被蒸鍍基板配置在上述蒸鍍掩膜的所定的位置上，用力按壓上述被蒸鍍基板，將上述蒸鍍掩膜與上述被蒸鍍基板進行密接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于作為上述用力按壓的機構(gòu)，使用1個或多個重物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于上述用力按壓的機構(gòu)具備1個或多個彈性體，經(jīng)該彈性體按壓上述被蒸鍍基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于在上述彈性體上安裝凸緣銷，使該凸緣銷與上述被蒸鍍基板相接觸而進行按壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4的任意1項所述的有機電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于上述蒸鍍掩膜由實施了所定的加工的單晶硅構(gòu)成。
6.一種有機電致發(fā)光面板的制造裝置，其特征在于具有用于實施根據(jù)權(quán)利要求1到5的任意1項所述的有機電致發(fā)光面板的制造方法的上述用力按壓的機構(gòu)。
7.一種有機電致發(fā)光面板，其特征在于由權(quán)利要求6所述的有機電致發(fā)光面板的制造裝置制造。
全文摘要
提供一種可以形成高精細的電致發(fā)光層或容易拆裝蒸鍍掩膜和被蒸鍍基板的有機EL面板制造方法、用于實施該制造方法的簡單構(gòu)成的有機EL面板的制造裝置以及由該制造裝置制造的有機EL面板。在通過使用蒸鍍掩膜(3)的蒸鍍形成由多層構(gòu)成的電致發(fā)光層的一部分或全部的有機電致發(fā)光面板的制造方法中，在蒸鍍時，將蒸鍍掩膜(3)配置在被蒸鍍基板(玻璃基板4)的所定的位置上，用力按壓被蒸鍍基板，將蒸鍍掩膜(3)與被蒸鍍基板密接。
文檔編號H01L51/56GK1622707SQ200410095218
公開日2005年6月1日 申請日期2004年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月27日
發(fā)明者四谷真一 申請人:精工愛普生株式會社