專利名稱：發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種可用不同的方式安裝于電路板且能夠調(diào)整其光線的出射方向的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
眾所周知，隨著科技的不斷創(chuàng)新，光電技術(shù)的研發(fā)也更加進(jìn)步，使得光電組件的應(yīng)用領(lǐng)域更為廣泛，光電組件的安裝須具有彈性，才能滿足不同的電子設(shè)備所需的配置需求。
請(qǐng)先參照?qǐng)D11，為現(xiàn)有的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光芯片1a、第一芯片座2a、第二芯片座3a和絕緣件5a。該發(fā)光芯片1a的底面和頂面分別設(shè)有第一電極11a和第二電極12a，該第一芯片座2a承載該發(fā)光芯片1a，且電性連接該第一電極11a，該第二電極12a通過(guò)導(dǎo)線10a電性連接該第二芯片座3a，該絕緣件5a固定該第一芯片座2a和該第二芯片座3a，且包覆該發(fā)光芯片1a和該導(dǎo)線10a，該第一芯片座2a和該第二芯片座3a的外端凸伸出該絕緣件5a。
上述現(xiàn)有的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，僅能以表面黏著的方式將該第一芯片座2a的外端底面和該第二芯片座3a的外端底面固定于電路板(未示出)，且該發(fā)光芯片1a光線的出射方向僅能夠垂直于電路板，無(wú)法依不同的電子設(shè)備的使用需求而改變方向。
由上可知，上述現(xiàn)有的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，在實(shí)際使用上，非常不便且具有許多有待改善的缺陷。
因此，本發(fā)明人認(rèn)為上述缺陷可以改善，因此潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，使其能夠以不同的方式安裝于電路板，且能夠調(diào)整其光線的出射方向。
為了實(shí)現(xiàn)解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明主要提供一種發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括至少一發(fā)光芯片、芯片座、至少一第一可彎折端子以及絕緣件；該芯片座承載該發(fā)光芯片；該至少一第一可彎折端子的內(nèi)端接近且平行于該芯片座，其外端為插接端且具有焊接面；該絕緣件固定該芯片座和該第一可彎折端子的內(nèi)端，該芯片座的局部裸露出該絕緣件，該第一可彎折端子的插接端凸伸出該絕緣件。
通過(guò)該第一可彎折端子的外端為插接端且具有焊接面，使本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)能夠以插件的方式或表面黏著的方式安裝于電路板，且該第一可彎折端子的插接端可彎折成不同的預(yù)設(shè)角度，使該發(fā)光芯片光線的出射方向能夠加以調(diào)整。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)具有如下述優(yōu)點(diǎn)1、該第一可彎折端子的外端為插接端且具有焊接面，使本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)能夠以插件的方式或表面黏著的方式安裝于電路板，且該第一可彎折端子的插接端可彎折成不同的預(yù)設(shè)角度，使該發(fā)光芯片光線的出射方向能夠加以調(diào)整。
2、該芯片座可設(shè)連接孔，以固定散熱裝置，提升散熱效果。
3、該絕緣件可為遮光材質(zhì)，并配合該透光蓋，以呈現(xiàn)不同效果的光線。
4、該絕緣件的凹口的表面進(jìn)一步加以鍍膜，以增加光的反射效果。
5、該絕緣件的凹口的表面形成一凹壁斜度，該凹壁斜度的角度介于40度至70度時(shí)，具有最佳的折射率。


圖1為本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施方式的立體示意圖。
圖2為本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)第二實(shí)施方式的立體示意圖。
圖3為本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)第三實(shí)施方式的立體示意圖。
圖3A為本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)第三實(shí)施方式的絕緣件的頂面進(jìn)一步形成凸柱的立體示意圖。
圖4為本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)第四實(shí)施方式的立體示意圖。
圖5為本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)第五實(shí)施方式的立體示意圖。
圖6為本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)第六實(shí)施方式的立體示意圖。
圖7為本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)第七實(shí)施方式的立體示意圖。
圖8為本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)第七實(shí)施方式安裝于電路板的平面示意圖。
圖8A為本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)第七實(shí)施方式具有一第一可彎折端子和一第二可彎折端子并安裝于電路板的平面示意圖。
圖8B為本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)第七實(shí)施方式具有一第一可彎折端子并安裝于電路板的平面示意圖。
圖9為本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)第七實(shí)施方式另一安裝于電路板的平面示意圖。
圖10為本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)第五實(shí)施方式安裝于電路板的平面示意圖。
圖11為現(xiàn)有發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明現(xiàn)有發(fā)光芯片 1a導(dǎo)線10a第一電極 11a 第二電極12a第一芯片座 2a第二芯片座 3a絕緣件 5a本發(fā)明發(fā)光芯片 1、1’、1”導(dǎo)線10第一電極 11、11’、11” 第二電極12、12’、12”芯片座 2 連接孔 20第一可彎折端子 3 插接端 30底面 301 頂面302預(yù)設(shè)角度 X 第二可彎折端子 4插接端 40底面401頂面 402 彎折部 41絕緣件 50、51凸柱501凹口 511 透光件 52外覆件 53透光蓋 54透光蓋 55電路板 6
插孔 60 電性接點(diǎn)61散熱裝置 具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為解決該技術(shù)問(wèn)題所采取技術(shù)方案及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，相信本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題、特征與特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)可由此得一深入且具體的了解，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。
請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，為本發(fā)明第一實(shí)施方式。本發(fā)明系一種發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括至少一發(fā)光芯片1、芯片座2、至少一第一可彎折端子3以及絕緣件50，本實(shí)施方式還包括導(dǎo)線10(如金線)，其中發(fā)光芯片1，其底面和頂面分別設(shè)有第一電極11和第二電極12。本實(shí)施方式有一個(gè)發(fā)光芯片1，但是并不以此為限。
芯片座2，其為導(dǎo)電材質(zhì)，如金屬板材成型而成，該芯片座2的頂面承載該發(fā)光芯片1，使該第一電極11電性連接該芯片座2，且可通過(guò)黏著的方式使該發(fā)光芯片1固定于該芯片座2。該芯片座2進(jìn)一步設(shè)有連接孔20。
第一可彎折端子3為導(dǎo)電材質(zhì)，如金屬板材成型而成，該第一可彎折端子3的內(nèi)端接近且平行于該芯片座2，其外端為插接端30且該插接端30的底面301和頂面302具有焊接面。該導(dǎo)線10的二端以打線的方式分別電性連接該第二電極12和該第一可彎折端子3的內(nèi)端。
絕緣件50固定該芯片座2和該第一可彎折端子3的內(nèi)端。該芯片座2的局部裸露出該絕緣件50，以導(dǎo)出該發(fā)光芯片1所產(chǎn)生的熱能，該連接孔20也裸露出該絕緣件50，用以固定一散熱裝置(未示出)，以提升散熱效率。該連接孔20可位于中間位置，亦可偏向側(cè)邊。該第一可彎折端子3的插接端30凸伸出該絕緣件50，以安裝于電路板(未示出)。本實(shí)施方式的絕緣件50為透光材質(zhì)，且包覆該發(fā)光芯片1和該導(dǎo)線10，使該發(fā)光芯片1和該導(dǎo)線10的定位可靠且能使該發(fā)光芯片1的光線射出。
本實(shí)施方式還包括第二可彎折端子4，該第二可彎折端子4的內(nèi)端一體連接于該芯片座2，且平行于該芯片座2，該第二可彎折端子4的外端為插接端40且該插接端40的底面401和頂面402具有焊接面。該插接端40凸伸出該絕緣件50，以安裝于電路板(未示出)。
請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，為本發(fā)明第二實(shí)施方式。第二實(shí)施方式有別于第一實(shí)施方式之處為該第二可彎折端子4。該第二可彎折端子4和該芯片座1之間形成彎折部41。通過(guò)該彎折部41可增加該絕緣件50的穩(wěn)固性。
請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，為本發(fā)明第三實(shí)施方式。第三實(shí)施方式有別于第一實(shí)施方式之處為該發(fā)光芯片1’。該發(fā)光芯片1’的底面設(shè)有第一電極11’和第二電極12’，該第一電極11’電性連接該芯片座2，該第二電極12’電性連接該第一可彎折端子3的內(nèi)端，因此無(wú)須第一實(shí)施方式的導(dǎo)線10便能達(dá)成該發(fā)光芯片1’所需的電性連接。
請(qǐng)參照?qǐng)D3A所示，該絕緣件50的頂面可進(jìn)一步形成凸柱501，該凸柱501可為如圓柱形或方柱形等各種形狀。
請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，為本發(fā)明第四實(shí)施方式。第四實(shí)施方式有別于第一實(shí)施方式之處為該絕緣件51。該絕緣件51為遮光材質(zhì)，如為塑料材質(zhì)等，以增加光的反射效果。該絕緣件51的頂面形成凹口511，該凹口511的表面可為階梯狀或傾斜面，但并不以此為限。該發(fā)光芯片1位于該凹口511內(nèi)。該凹口511可使該發(fā)光芯片1的光線集中于該凹口511的范圍。該凹口511的表面可進(jìn)一步加以鍍膜，如銀膜或鋁膜等，以增加光的反射效果。本實(shí)施方式還包括透光件52和外覆件53，該透光件52可加入螢光材料，該外覆件53為高分子復(fù)合材料。該透光件52固定于該凹口511內(nèi)，且包覆該發(fā)光芯片1和該導(dǎo)線10，使該發(fā)光芯片1和該導(dǎo)線10的定位可靠，該外覆件53包覆于該絕緣件51外，使該絕緣件51、該芯片座2、該第一可彎折端子3和該第二可彎折端子4的結(jié)合更為穩(wěn)固。此外，該絕緣件51的凹口511的表面形成一凹壁斜度，使該凹口511由下而上逐漸擴(kuò)大，該凹壁斜度的角度介于40度至70度時(shí)，具有最佳的折射率。
請(qǐng)參照?qǐng)D5所示，為本發(fā)明第五實(shí)施方式。第五實(shí)施方式有別于第四實(shí)施方式之處為該第一可彎折端子3和該第二可彎折端子4。本實(shí)施方式有二個(gè)發(fā)光芯片1和二導(dǎo)線10，各導(dǎo)線10的二端以打線的方式分別電性連接各發(fā)光芯片1的第二電極12和各第一可彎折端子3的內(nèi)端。各第一可彎折端子3的插接端30向下彎折成階梯狀，且截?cái)嘁活A(yù)設(shè)長(zhǎng)度，以便安裝于電路板(未示出)，且該第二可彎折端子4的插接端40無(wú)安裝的需求而可截?cái)嘁活A(yù)設(shè)長(zhǎng)度。另外，該芯片座2可配合空間的需求而減短，直接以其底面貼附于電路板散熱，無(wú)須設(shè)置第一實(shí)施方式的連接孔20。
請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，為本發(fā)明第六實(shí)施方式。第六實(shí)施方式有別于第四實(shí)施方式之處為該發(fā)光芯片1’。本實(shí)施方式有二個(gè)發(fā)光芯片1’，各發(fā)光芯片1’所需的電性連接如第三實(shí)施方式。此外，本實(shí)施方式另包括透光蓋54，該透光蓋54的底緣固接于該絕緣件51的凹口511，該透光蓋54的頂部凸伸出該凹口511，以取代第四實(shí)施方式的透光件52，使該發(fā)光芯片1’的光線呈現(xiàn)所需的不同效果。該透光蓋54的頂部亦可平行或低于該凹口511口緣。
請(qǐng)參照?qǐng)D7所示，為本發(fā)明第七實(shí)施方式。第七實(shí)施方式有別于第六實(shí)施方式之處為該發(fā)光芯片1”和該透光蓋55。本實(shí)施方式包括二導(dǎo)線10，該發(fā)光芯片1”的頂面設(shè)有第一電極11”和第二電極12”，其中一導(dǎo)線10的二端分別電性連接該第一電極11”和該芯片座2，其中另一導(dǎo)線10的二端分別電性連接該第二電極12”和該第一可彎折端子3的內(nèi)端。通過(guò)如此設(shè)置可實(shí)現(xiàn)該發(fā)光芯片1”所需的電性連接。該透光蓋55具有透鏡結(jié)構(gòu)，如凸透鏡和凹透鏡等，使該發(fā)光芯片1”的光線呈現(xiàn)所需的不同效果。
請(qǐng)參照?qǐng)D8所示，為本發(fā)明第七實(shí)施方式安裝于電路板的示意圖。由圖8可知，本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)可通過(guò)插件的方式安裝于電路板6，其中該第一可彎折端子3的插接端30和該第二可彎折端子4的插接端40直接插設(shè)固定于一電路板6的插孔60，以實(shí)現(xiàn)電性連接。通過(guò)如此設(shè)置可使該發(fā)光芯片1”光線的出射方向平行于該電路板6。該第一可彎折端子3的插接端30和該第二可彎折端子4的插接端40亦可彎折成所需的角度(未示出)，使該發(fā)光芯片1”光線的出射方向傾斜于該電路板6。
請(qǐng)參照?qǐng)D8A所示，為本發(fā)明第七實(shí)施方式具有一第一可彎折端子3和一第二可彎折端子4并安裝于電路板6的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D8B所示，為本發(fā)明第七實(shí)施方式具有一第一可彎折端子3并安裝于電路板6的示意圖。由上可知，該第一可彎折端子3和該第二可彎折端子4的數(shù)量可依需求而增減。
請(qǐng)參照?qǐng)D9所示，為本發(fā)明第七實(shí)施方式另一安裝于電路板的示意圖。由圖9可知，本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)可通過(guò)表面黏著(SMT)的方式安裝于電路板，其中該第一可彎折端子3的插接端30彎折一預(yù)設(shè)角度X，且該第一可彎折端子3的插接端30的頂面302的焊接面電性連接該電路板6的電性接點(diǎn)61，使該發(fā)光芯片1″之光線的出射方向傾斜于該電路板6。此外，該芯片座2的連接孔20固定一散熱裝置7，以提升散熱效率。
請(qǐng)參閱第十圖所示，為本發(fā)明第五實(shí)施方式安裝于電路板之示意圖。由圖10可知，該芯片座2、該第一可彎折端子3和該第二可彎折端子4的尺寸可根據(jù)空間的需求而減短，該第一可彎折端子3的插接端30的底面301的焊接面電性連接該電路板6的電性接點(diǎn)61。
上述各實(shí)施方式中，發(fā)光芯片1、1’、1”的電性連接的方式，絕緣件50、51、透光件52、透光蓋54、55和外覆件53的連結(jié)關(guān)系，可交互應(yīng)用配合，并不限于各實(shí)施方式的樣式。
綜上所述，依專利法對(duì)本發(fā)明提出申請(qǐng)，請(qǐng)?jiān)敳椴⒄?qǐng)?jiān)缛帐谟鑼＠麢?quán)，但以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
的詳細(xì)說(shuō)明與圖式，并非用以限制本發(fā)明及本發(fā)明的特征，凡是所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員依照本發(fā)明的創(chuàng)作精神所做的等效修飾或變化，都包含于本發(fā)明權(quán)利要求書尋求保護(hù)的專利范圍中。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括至少一發(fā)光芯片；芯片座，其承載該發(fā)光芯片；至少一第一可彎折端子，其內(nèi)端接近且平行于該芯片座，其外端為插接端且具有焊接面；以及絕緣件，其固定所述芯片座和所述第一可彎折端子的內(nèi)端，所述芯片座的局部裸露出上述絕緣件，所述第一可彎折端子的插接端凸伸出絕緣件。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括導(dǎo)線，所述發(fā)光芯片的底面和頂面分別設(shè)有第一電極和第二電極，所述第一電極電性連接該芯片座，所述導(dǎo)線的二端分別電性連接所述第二電極和所述第一可彎折端子的內(nèi)端。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述發(fā)光芯片的底面設(shè)有第一電極和第二電極，所述第一電極電性連接上述芯片座，所述第二電極電性連接上述第一可彎折端子的內(nèi)端。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括二導(dǎo)線，所述發(fā)光芯片的頂面設(shè)有第一電極和第二電極，其中一導(dǎo)線的二端分別電性連接所述第一電極和芯片座，其中另一導(dǎo)線的二端分別電性連接所述第二電極和第一可彎折端子的內(nèi)端。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括第二可彎折端子，所述第二可彎折端子的內(nèi)端一體連接于上述芯片座，且平行于芯片座。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二可彎折端子和所述芯片座之間形成彎折部。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣件為透光材質(zhì)，且包覆該發(fā)光芯片。
8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣件的頂面進(jìn)一步形成凸柱。
9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣件為遮光材質(zhì)，絕緣件的頂面形成凹口，所述發(fā)光芯片位于凹口內(nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣件的凹口的表面進(jìn)一步加以鍍膜。
11.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣件的凹口的表面形成一凹壁斜度，所述凹壁斜度的角度介于40度至70度。
12.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括透光件，所述透光件固著于上述凹口內(nèi)，且包覆所述發(fā)光芯片。
13.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透光件加入螢光材料。
14.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括外覆件，所述外覆件為高分子復(fù)合材料，所述外覆件包覆于上述絕緣件外。
15.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括透光蓋，所述透光蓋固接于上述凹口。
16.如權(quán)利要求15所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征估于所述透光蓋具有透鏡結(jié)構(gòu)。
17.如權(quán)利要求15所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透光蓋的頂部凸伸出上述凹口。
18.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一可彎折端子的插接端插設(shè)固定于一電路板的插孔。
19.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一可彎折端子的插接端彎折一預(yù)設(shè)角度。
20.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一可彎折端子的插接端彎折一預(yù)設(shè)角度，且所述焊接面電性連接一電路板的電性接點(diǎn)。
21.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一可彎折端子的插接端向下彎折成階梯狀，且截?cái)嘁活A(yù)設(shè)長(zhǎng)度，所述焊接面電性連接一電路板的電性接點(diǎn)。
22.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片座設(shè)有連接孔，所述連接孔固定一散熱裝置。
全文摘要
本發(fā)明公開一種發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括至少一發(fā)光芯片、芯片座、至少一第一可彎折端子以及絕緣件；所述芯片座承載發(fā)光芯片；所述的至少一第一可彎折端子的內(nèi)端接近且平行于芯片座，其外端為插接端且具有焊接面；所述絕緣件固定芯片座和第一可彎折端子的內(nèi)端，所述芯片座的局部裸露出該絕緣件，第一可彎折端子的插接端凸伸出該絕緣件；通過(guò)這樣的設(shè)計(jì)使本發(fā)明發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)能夠以不同的方式安裝于電路板，且能夠調(diào)整該發(fā)光芯片光線的出射方向。
文檔編號(hào)H01L33/00GK1750278SQ20041007476
公開日2006年3月22日 申請(qǐng)日期2004年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月14日
發(fā)明者汪秉龍, 莊峰輝, 柯慶鴻 申請(qǐng)人:宏齊科技股份有限公司