專利名稱：用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設(shè)備和方法以及電子器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設(shè)備和方法以及一種電子器件。例如，本發(fā)明涉及下述焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備和方法，其中當(dāng)在包括電觸點(diǎn)的電子器件例如連接元件、IC引線框、電阻片、薄膜載帶或電容器上執(zhí)行使用熔融焊料的結(jié)合處理(以下稱作熔融焊料處理)時(shí)，可防止焊料以可熔濕的方式擴(kuò)散至觸點(diǎn)；此外，涉及一種形成有所述焊料上吸阻止區(qū)的電子器件。
背景技術(shù)：
包括電觸點(diǎn)的電子器件通常包含連接元件、IC引線框、電阻片、薄膜載帶和電容器。下面，選擇這些電子器件中的連接元件作為典型實(shí)例描述。連接元件一般通過以下描述的步驟制造。
即，制造連接元件的過程包括主要是將銅合金材料擠壓成預(yù)定形狀的第一步，電鍍電子器件的第二步、鑲嵌模塑成型電子器件的第三步以及將電子器件組裝成最終制品的第四步。本發(fā)明涉及對(duì)第二步中所用的電鍍技術(shù)所作的改進(jìn)。
現(xiàn)有一種對(duì)擠壓出銅合金材料單獨(dú)沖裁和對(duì)這些元件中的每個(gè)元件進(jìn)行筒式電鍍的方法以及一種卷繞擠壓的銅合金材料然后再連續(xù)地供給和電鍍?cè)摼砝@材料的所謂的連續(xù)電鍍方法。本發(fā)明除了適用于筒式電鍍以外，還能夠非常有利于用于連續(xù)電鍍。
如果使用的是連續(xù)電鍍方法，首先，對(duì)材料進(jìn)行預(yù)處理例如除油或活化。然后，將該材料全部鍍上鎳。隨后，再將觸點(diǎn)局部地鍍上金，同時(shí)將焊接部位鍍上預(yù)備焊料。另一種連續(xù)電鍍方法包括用鎳鍍材料的整個(gè)表面，然后在整個(gè)表面上覆蓋一層薄金層，隨后再連續(xù)地在該材料上增加能夠充分地產(chǎn)生觸點(diǎn)所要求的接觸效果的多個(gè)金層。
在第四步中，材料通過焊接與其它部件結(jié)合，以獲得最終制品。然而，在焊接過程中，可能會(huì)出現(xiàn)以下描述的質(zhì)量問題，從而使得有必要提供一個(gè)焊料上吸阻止區(qū)。即，鍍有焊料和金的表面對(duì)熔融焊料具有很高的吸附力并很容易潤濕。因此，熔融焊料可以熔濕的方式擴(kuò)散至觸點(diǎn)的鍍金區(qū)域。這樣，就會(huì)非常不利地?fù)p害用作觸點(diǎn)的鍍金區(qū)域的功能。這就是為什么“焊料上吸阻止區(qū)”通常被設(shè)置以防止熔融焊料熔濕擴(kuò)散的原因。
焊料上吸阻止區(qū)必須通過某種措施而設(shè)有對(duì)熔融焊料不具有吸附力的不可熔濕的材料。迄今為止，使用的均是以下描述的方法。其中一種方法是利用鎳鍍膜。另一種方法是將能夠防止焊料潤濕的材料施加在焊料上吸阻止區(qū)上。然而，使用這兩種方法中的任意一種方法，均非常復(fù)雜并且不易地形成寬度為至多0.5mm的焊料上吸阻止區(qū)。
在整個(gè)表面已經(jīng)鍍有鎳之后，要被形成焊料上吸阻止區(qū)的區(qū)域可被掩蓋著，以使該區(qū)域中不會(huì)產(chǎn)生焊料鍍層或金鍍膜(這種方法以下稱為“掩膜法”)。作為一種替代性方法，鍍液液位可被控制成將要被形成位焊料上吸阻止區(qū)的區(qū)域暴露在空氣中。然后，可將需要鍍膜的區(qū)域鍍上焊料或金，以便將鎳留在焊料上吸阻止區(qū)中(這種方法以下稱為“液位控制法”)。另一種方法是在焊料或金鍍層形成之后將焊料或金鍍層從要被形成焊料上吸阻止區(qū)的區(qū)域上去除，從而可將下面的鍍鎳部分暴露出來(這種方法以下稱為“去除法”)。
現(xiàn)有兩種以下描述的掩膜法。其中一種方法是在焊料或金的電鍍過程中，以與處理的材料的速度同步地將帶狀掩膜材料連續(xù)擠壓在處理后的材料上。另一種方法是至少在焊料或金的電鍍過程之前連續(xù)地施加掩膜材料。
還有兩種以下描述的去除法。其中一種方法是將掩膜劑施加在除了要被去除的部位以外的整個(gè)區(qū)域上，然后使用合適的試劑蝕刻該部位。另外一種方法是使用激光束照射該部位以蒸發(fā)和去除焊料或金鍍層。
然而，連接器制品的傳統(tǒng)制造方法存在以下描述的問題。
連接器制品的尺寸和間距已經(jīng)得到了大大地降低。焊料上吸阻止區(qū)的寬度最近已降至0.5mm。而且還存在使寬度進(jìn)一步降低的強(qiáng)烈要求。
傳統(tǒng)的掩膜法和液位控制法在上述精度的保持方面已經(jīng)達(dá)到了它們的極限。在這些情況下，屬于去除法的激光束照射方法具有希望。
然而，盡管這種技術(shù)由于能夠使用激光束連續(xù)地照射非常小的區(qū)域同時(shí)又可精確地控制定位精度而非常有用，但由于以下原因其還沒有投入到實(shí)際應(yīng)用。焊料鍍層或金鍍膜必須在空氣中蒸發(fā)到下面的鎳鍍層暴露出來。因此，目標(biāo)區(qū)域盡管非常小也可能會(huì)暴露在高溫之中。
金具有1050℃的熔點(diǎn)。焊料鍍層的熔點(diǎn)隨著其類型不同而不同。通常使用的Sn-10Pb(由添加有10重量％的Pb的Sn基質(zhì)材料構(gòu)成的焊料)具有217℃的熔點(diǎn)。金鍍層薄但具有高的熔點(diǎn)。焊料鍍層具有低的熔點(diǎn)但大約有5μm厚。因此，電子器件例如連接器制品的期望性能可被熱損害。目前還沒有找到這種問題的合適解決辦法。
電子器件的制造所具有的上述問題概括如下。
1)連接器用作電觸點(diǎn)并且會(huì)被重復(fù)地安裝和拆卸。因此，連接器的回彈特性或機(jī)械強(qiáng)度的降低被認(rèn)為是無法接受的重要特性。使用激光束照射可能會(huì)損害與觸點(diǎn)接近的區(qū)域的性能。
2)在熱量作用下，鎳鍍膜上的金或焊料鍍層可達(dá)到其熔點(diǎn)或更高溫度。因此，互相擴(kuò)散不可避免。這樣，就可導(dǎo)致產(chǎn)生脆的金屬間化合物，從而會(huì)降低該結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度。而且，與單獨(dú)的鎳鍍膜相比，這種結(jié)構(gòu)不具有足夠的熔濕能力來提供焊料上吸阻止區(qū)。
3)相干和高線性的激光束對(duì)于不面向該光束的表面例如彎曲體的表面或沖裁后的擠壓斷裂面無效，這是由于該光束不能直接地照射到這種表面上。焊料上吸阻止區(qū)當(dāng)僅設(shè)在目標(biāo)的一部分上時(shí)不能足夠有效。理想上，焊料上吸阻止區(qū)沿著電子器件上的預(yù)定位置的整個(gè)外周設(shè)置。如果使用激光束進(jìn)行去除處理，使用單個(gè)設(shè)備不能使焊料上吸阻止區(qū)沿著連接器的整個(gè)外周設(shè)置。
4)激光束發(fā)射設(shè)備非常昂貴，并且體積太大，從而無法放置在連接器的連續(xù)的電鍍線上和用作在線設(shè)備。因此，需要在另一條電鍍線上的加工，從而，使其不可能提供能夠補(bǔ)償高成本的優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是在考慮到了這些情況而提供的。本發(fā)明的第一個(gè)目的是提供一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設(shè)備和方法，所述焊料上吸阻止區(qū)能夠可靠地阻止焊料上吸，而又不會(huì)損害電子器件的性能，并且所述設(shè)備和方法能夠使所述焊料上吸阻止區(qū)便宜地形成。
本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供一種設(shè)有能夠有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止區(qū)的電子器件。
為了實(shí)現(xiàn)這些目的，本發(fā)明提供了以下描述的裝置。
根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)方面，提供了一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設(shè)備，所述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件被利用熔融焊料處理時(shí)起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式擴(kuò)散至所述連接部的觸點(diǎn)，所述設(shè)備包括儲(chǔ)存裝置，其儲(chǔ)存著用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的形成劑；噴射裝置，其用于噴射儲(chǔ)存在所述儲(chǔ)存裝置中的所述形成劑；以及控制裝置，其用于控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的噴射方向。
所述控制裝置控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的所述噴射方向，以將所述形成劑施加至所述連接元件上的預(yù)定位置，以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。
通過利用噴墨打印機(jī)的原理噴射用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的所述形成劑以將所述形成劑施加至所述連接元件上的所述預(yù)定位置，上述措施的采用能夠使所述焊料上吸阻止區(qū)形成。
通過使用噴墨打印機(jī)固有的并且不會(huì)加熱所述連接元件的精確打印功能，所述設(shè)備能夠很容易地形成期望尺寸的焊料上吸阻止區(qū)。此外，由于噴墨打印機(jī)不僅經(jīng)濟(jì)而且沒有激光束發(fā)射設(shè)備大，因此其能夠很容易地安裝在現(xiàn)有的生產(chǎn)線上和非常便宜地實(shí)施。
根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)方面，在根據(jù)第一個(gè)方面的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述設(shè)備中，多個(gè)所述噴射裝置和多個(gè)對(duì)應(yīng)的所述控制裝置被布置成包圍著所述連接元件上的所述預(yù)定位置，以使與每個(gè)所述噴射裝置對(duì)應(yīng)的所述控制裝置能夠控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的所述噴射方向，以將所述形成劑施加至所述連接元件上的所述預(yù)定位置。
上述措施能夠使所述焊料上吸阻止區(qū)在短時(shí)間內(nèi)沿著所述連接元件的外周形成。
根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)方面，在根據(jù)第一個(gè)和第二個(gè)方面的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述設(shè)備中，紫外線固化樹脂被用作所述形成劑；并且所述設(shè)備還包括紫外線發(fā)射裝置，其將紫外線照射在涂覆著所述形成劑的所述預(yù)定位置上。
通過施加由所述紫外線固化樹脂構(gòu)成的所述形成劑，以及隨后使用紫外線照射所述紫外線固化樹脂以使其固化，上述措施能夠使所述焊料上吸阻止區(qū)在短時(shí)間內(nèi)得到穩(wěn)定。從而，所述焊料上吸阻止區(qū)能夠更高效地形成。
根據(jù)本發(fā)明的第四個(gè)方面，提供了一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設(shè)備，所述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件被利用熔融焊料處理時(shí)起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式擴(kuò)散至所述連接部的觸點(diǎn)，所述設(shè)備包括第一儲(chǔ)存裝置，其儲(chǔ)存著用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的主形成劑；第二儲(chǔ)存裝置，其儲(chǔ)存著用于添加在所述主形成劑中的添加劑；第一噴射裝置，其用于噴射儲(chǔ)存在所述第一儲(chǔ)存裝置中的所述主形成劑；第二噴射裝置，其用于噴射儲(chǔ)存在所述第二儲(chǔ)存裝置中的所述添加劑；以及控制裝置，其用于控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的噴射方向。
通過所述控制裝置控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的所述噴射方向而將所述形成劑和所述添加劑施加至所述連接元件上的預(yù)定位置，以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。
通過使用例如聚合引發(fā)劑、聚合調(diào)節(jié)劑、粘度調(diào)節(jié)劑、著色劑或類似物作為所述添加劑，上述措施的采用能夠使所述設(shè)備根據(jù)應(yīng)用場合以不同方式使用。
例如，通過使用聚合引發(fā)劑、聚合調(diào)節(jié)劑或粘度調(diào)節(jié)劑或它們的合適混合物作為所述添加劑，所述焊料上吸阻止區(qū)的性質(zhì)能夠任意地調(diào)節(jié)。使用著色劑作為所述添加劑能夠使最終完成的所述焊料上吸阻止區(qū)得到檢查。這樣，就可以降低驗(yàn)收所需要的時(shí)間。
根據(jù)本發(fā)明的第五個(gè)方面，在根據(jù)第四個(gè)方面的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述設(shè)備中，多個(gè)所述噴射裝置和多個(gè)對(duì)應(yīng)的所述控制裝置被布置成包圍著所述連接元件上的所述預(yù)定位置，以使與相應(yīng)的所述噴射裝置對(duì)應(yīng)的所述控制裝置能夠控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的所述噴射方向，以將所述形成劑和所述添加劑施加至所述連接元件上的所述預(yù)定位置。
通過使用例如聚合引發(fā)劑、聚合調(diào)節(jié)劑、粘度調(diào)節(jié)劑、著色劑或類似物作為所述添加劑，上述措施能夠使所述設(shè)備根據(jù)應(yīng)用場合以不同方式使用。而且，所述焊料上吸阻止區(qū)能夠在短時(shí)間內(nèi)沿著所述連接元件的外周形成。
根據(jù)本發(fā)明的第六個(gè)方面，提供了一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的方法，所述方法中使用了噴墨打印機(jī)，所述噴墨打印機(jī)包括用于儲(chǔ)存墨水的儲(chǔ)存裝置、用于噴射儲(chǔ)存在所述儲(chǔ)存裝置中的墨水的噴射裝置以及用于控制由所述噴射裝置噴射的墨水的噴射方向的控制裝置，所述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件被利用熔融焊料處理時(shí)起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式擴(kuò)散至所述連接部的觸點(diǎn)，所述方法包括將用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的形成劑替代墨水儲(chǔ)存在所述儲(chǔ)存裝置中；由所述噴射裝置噴射儲(chǔ)存在所述儲(chǔ)存裝置中的所述形成劑；以及通過所述控制裝置控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的噴射方向而將所述形成劑施加至所述連接元件上的預(yù)定位置，以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。
通過利用噴墨打印機(jī)的原理噴射用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的所述形成劑以將所述形成劑施加至所述連接元件上的所述預(yù)定位置，上述措施的采用能夠形成焊料上吸阻止區(qū)。
通過使用噴墨打印機(jī)固有的并且不會(huì)加熱所述連接元件的精確打印功能，所述方法能夠很容易地形成期望尺寸的焊料上吸阻止區(qū)。此外，由于噴墨打印機(jī)除了經(jīng)濟(jì)以外而且還沒有激光束發(fā)射設(shè)備大，因此其能夠很容易地安裝在現(xiàn)有的生產(chǎn)線上和非常便宜地實(shí)施。
根據(jù)本發(fā)明的第七個(gè)方面，在根據(jù)第六個(gè)方面的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述方法中，多個(gè)所述噴射裝置和多個(gè)對(duì)應(yīng)的所述控制器布置成包圍著所述連接元件上的所述預(yù)定位置，以使與每個(gè)所述噴射裝置對(duì)應(yīng)的所述控制裝置能夠控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的所述噴射方向，以將所述形成劑施加至所述連接元件上的所述預(yù)定位置。
上述措施能夠使所述焊料上吸阻止區(qū)在短時(shí)間內(nèi)沿著所述連接元件的外周形成。
根據(jù)本發(fā)明的第八個(gè)方面，在根據(jù)第六個(gè)或第七個(gè)方面的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述方法中，紫外線固化樹脂被用作所述形成劑；并且通過用紫外線照射涂覆著所述形成劑的所述預(yù)定位置，所述紫外線固化樹脂被固化。
通過施加由所述紫外線固化樹脂構(gòu)成的所述形成劑，以及隨后使用紫外線照射所述紫外線固化樹脂以使其固化，上述措施能夠使所述焊料上吸阻止區(qū)在短時(shí)間內(nèi)得到穩(wěn)定。從而，所述焊料上吸阻止區(qū)能夠更高效地形成。
根據(jù)本發(fā)明的第九個(gè)方面，提供了一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的方法，所述方法中使用了噴墨打印機(jī)，所述噴墨打印機(jī)包括用于儲(chǔ)存墨水的第一儲(chǔ)存裝置、用于儲(chǔ)存添加在所述墨水中的添加劑的第二儲(chǔ)存裝置、用于噴射儲(chǔ)存在所述第一儲(chǔ)存裝置中的所述墨水的第一噴射裝置、用于噴射儲(chǔ)存在所述第二儲(chǔ)存裝置中的所述添加劑的第二噴射裝置以及用于控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射的所述墨水和添加劑的噴射方向的控制裝置，所述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件被利用熔融焊料處理時(shí)起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式擴(kuò)散至所述連接部的觸點(diǎn)，所述方法包括將用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的主形成劑替代墨水儲(chǔ)存在所述第一儲(chǔ)存裝置中，并且將添加在所述主形成劑中的添加劑儲(chǔ)存在所述第二儲(chǔ)存裝置中；由所述第一噴射裝置噴射儲(chǔ)存在所述第一儲(chǔ)存裝置中的所述主形成劑；由所述第二噴射裝置噴射儲(chǔ)存在所述第二儲(chǔ)存裝置中的所述添加劑；以及通過所述控制裝置控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的噴射方向而將所述形成劑和所述添加劑施加至所述連接元件上的預(yù)定位置，以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。
因此，當(dāng)在根據(jù)第四個(gè)方面的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述設(shè)備的情況下時(shí)，通過使用例如聚合引發(fā)劑、聚合調(diào)節(jié)劑、粘度調(diào)節(jié)劑、著色劑或類似物作為所述添加劑，根據(jù)第九個(gè)方面的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述方法能夠根據(jù)應(yīng)用場合以不同方式使用。
根據(jù)本發(fā)明的第十個(gè)方面，在根據(jù)第九個(gè)方面的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述方法中，多個(gè)所述噴射裝置和多個(gè)對(duì)應(yīng)的所述控制裝置被布置成包圍著所述連接元件上的所述預(yù)定位置，以使與相應(yīng)的所述噴射裝置對(duì)應(yīng)的所述控制裝置能夠控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的所述噴射方向，以將所述形成劑和所述添加劑施加至所述連接元件上的所述預(yù)定位置。
通過使用例如聚合引發(fā)劑、聚合調(diào)節(jié)劑、粘度調(diào)節(jié)劑、著色劑或類似物作為所述添加劑，上述措施能夠使所述方法根據(jù)應(yīng)用場合以不同方式使用。而且，所述焊料上吸阻止區(qū)能夠在短時(shí)間內(nèi)沿著所述連接元件的外周形成。
本發(fā)明根據(jù)第十一個(gè)方面提供了一種電子器件，所述電子器件包括焊料上吸阻止區(qū)，其在熔融焊料處理的過程中防止焊料以可熔濕的方式擴(kuò)散，并且所述焊料上吸阻止區(qū)是通過將不會(huì)被所述焊料潤濕的材料施加在所述電子器件上而形成的。
上述措施能夠提供一種設(shè)有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止區(qū)的電子器件。
根據(jù)本發(fā)明的第十二個(gè)方面，在根據(jù)第十一個(gè)方面的所述電子器件中，不會(huì)被所述焊料潤濕的所述材料包含以下物質(zhì)中的至少一種或多種樹脂、陶瓷、碳和玻璃。
上述措施能夠提供一種設(shè)有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止區(qū)的電子器件。
根據(jù)本發(fā)明的第十三個(gè)方面，在根據(jù)第一個(gè)或第十二個(gè)方面的所述電子器件中，所述焊料上吸阻止區(qū)被著色成與電子器件上的一個(gè)鍍膜表面不同的顏色，以便與所述鍍膜表面區(qū)別開。
上述措施使得可以提供一種設(shè)有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止區(qū)的電子器件。而且，可以很容易地將設(shè)有所述焊料上吸阻止區(qū)的電子器件與沒有設(shè)有所述焊料上吸阻止區(qū)的電子器件區(qū)別開。此外，通過將所述電子器件的焊料上吸阻止區(qū)著不同顏色可以將它們彼此區(qū)別開。
根據(jù)本發(fā)明的第十四個(gè)方面，提供了一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設(shè)備，所述焊料上吸阻止區(qū)在電子器件被利用熔融焊料處理時(shí)起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式從所述電子器件的結(jié)合部位擴(kuò)散開，所述設(shè)備包括儲(chǔ)存裝置，其儲(chǔ)存著用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的形成劑；噴射裝置，其用于噴射儲(chǔ)存在所述儲(chǔ)存裝置中的所述形成劑；控制裝置，其用于控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的噴射量和噴射速度；以及固化裝置，其用于固化由所述噴射裝置噴射并施加在所述電子器件的預(yù)定位置上的所述形成劑。所述固化裝置的實(shí)例包含熱固化所述形成劑的方法、通過燃燒和分解固化所述形成劑的方法以及通過使用光線例如紫外線或電子束照射所述形成劑的固化所述形成劑的方法。
上述措施能夠使所述電子器件設(shè)有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸防止區(qū)。
根據(jù)本發(fā)明的第十五個(gè)方面，在根據(jù)第十四個(gè)方面的所述設(shè)備中，多個(gè)所述噴射裝置布置成包圍著所述電子器件上的所述預(yù)定位置，以使所述控制裝置能夠控制由每個(gè)所述噴射裝置噴射的所述形成劑的所述噴射量和噴射速度，以將所述形成劑施加在所述預(yù)定位置上。
上述措施能夠使所述電子器件可靠地設(shè)有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸防止區(qū)。
根據(jù)本發(fā)明的第十六個(gè)方面，在根據(jù)第十四個(gè)或第十五個(gè)方面的所述設(shè)備中，紫外線固化樹脂被用作所述形成劑；并且所述設(shè)備還包括紫外線發(fā)射裝置，其將紫外線照射在施加于所述預(yù)定位置上的所述形成劑上。
上述措施能夠使所述電子器件快速地設(shè)有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止區(qū)。
根據(jù)本發(fā)明的第十七個(gè)方面，在根據(jù)第十四至第十六個(gè)方面中任一個(gè)方面的所述設(shè)備中，分配器被用作所述噴射裝置。
上述措施使得能夠使用簡單且不昂貴的所述設(shè)備提供具有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止區(qū)的所述電子器件，從而所述焊料上吸阻止區(qū)可精確地定位。
根據(jù)本發(fā)明的第十八個(gè)方面，提供了一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的方法，所述焊料上吸阻止區(qū)在電子器件被利用熔融焊料處理時(shí)起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式從所述電子器件的結(jié)合部位擴(kuò)散開，所述方法包括以預(yù)定噴射速度從分配器中的噴嘴噴射預(yù)定量的用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的形成劑，以將所述形成劑施加至所述電子器件上的預(yù)定位置；以及固化施加的所述形成劑，以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。
上述措施使得能夠使用簡單且不昂貴的所述設(shè)備提供具有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止區(qū)的所述電子器件，從而所述焊料上吸阻止區(qū)可精確地定位。
根據(jù)本發(fā)明的第十九個(gè)方面，在根據(jù)第十八個(gè)方面的所述方法中，紫外線固化樹脂被用作所述形成劑；并且將紫外線照射在施加于所述預(yù)定位置上的所述形成劑上，以使形成劑固化。
上述措施使得能夠使用簡單且不昂貴的所述設(shè)備快速地提供具有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止區(qū)的所述電子器件，從而所述焊料上吸阻止區(qū)可精確地定位。
本發(fā)明的另外的目的和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的描述中進(jìn)行闡述，并且這些目的和優(yōu)點(diǎn)通過這些描述會(huì)變得顯而易見，或者可以通過本發(fā)明的實(shí)踐獲知。本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)可借助于特別是在以下指出的器械和組合裝置認(rèn)識(shí)和獲得。


包含在說明書之中并構(gòu)成說明書一部分的附圖用于說明本發(fā)明目前優(yōu)選的實(shí)施例，這些附圖連同上面給出的總體描述以及下面給出的詳細(xì)描述用于共同說明本發(fā)明的原理。
圖1是剖視圖，示出了包括焊料上吸阻止區(qū)的連接部分的一個(gè)實(shí)例；圖2是俯視圖，示出了由例如銅合金構(gòu)成的基質(zhì)材料的一個(gè)實(shí)例；圖3是連接部分和平板部分的剖視圖，示出了制造連接元件的方法的一個(gè)實(shí)例；圖4是剖視圖，示出了不包括焊料上吸阻止區(qū)的連接部分的一個(gè)實(shí)例(焊料還沒有擴(kuò)散至鍍金觸點(diǎn))；圖5是剖視圖，示出了不包括焊料上吸阻止區(qū)的所述連接部分的所述實(shí)例(焊料已擴(kuò)散至所述鍍金觸點(diǎn))；
圖6是功能框圖，示出了應(yīng)用了根據(jù)第一實(shí)施例的焊料上吸阻止區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備的結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)例；圖7是示意圖，示出了應(yīng)用了根據(jù)第一實(shí)施例的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述方法的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述設(shè)備的構(gòu)件的布置的一個(gè)實(shí)例；圖8是原理圖，示出了涂覆著來自于一個(gè)噴射頭的主形成劑的區(qū)域；圖9是流程圖，示出了應(yīng)用了根據(jù)第一實(shí)施例的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述方法的用于形成焊料上吸阻止區(qū)的所述設(shè)備的操作；圖10是局部剖視圖，示出了包括焊料上吸阻止區(qū)的連接部分的一個(gè)實(shí)例；圖11是局部剖視圖，示出了設(shè)在連接部分上的焊料上吸阻止區(qū)的一個(gè)實(shí)例(所述焊料上吸阻止區(qū)直接設(shè)在基質(zhì)材料上)；圖12是局部剖視圖，示出了設(shè)在連接部分上的焊料上吸阻止區(qū)的一個(gè)實(shí)例(所述焊料上吸阻止區(qū)設(shè)在薄金鍍層上)；圖13是局部剖視圖，示出了設(shè)在連接部分上的焊料上吸阻止區(qū)的一個(gè)實(shí)例(焊料越過了所述焊料上吸阻止區(qū))；圖14是局部剖視圖，示出了設(shè)在連接部分上的焊料上吸阻止區(qū)的一個(gè)實(shí)例(焊料沒有越過所述焊料上吸阻止區(qū))；圖15是剖視圖，示出了所述連接部分和平板部分，同時(shí)示出了用于制造所述連接部分的方法的實(shí)例(在加工之后)；圖16是剖視圖，示出了不包括焊料上吸阻止區(qū)的連接部分的一個(gè)實(shí)例(焊料還沒有擴(kuò)散至鍍金觸點(diǎn))；
圖17是剖視圖，示出了不包括焊料上吸阻止區(qū)的所述連接部分的所述實(shí)例(焊料已擴(kuò)散至所述鍍金觸點(diǎn))；圖18是功能框圖，示出了應(yīng)用了根據(jù)第二實(shí)施例的焊料上吸阻止區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備的結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)例；圖19是示意圖，示出了噴嘴的頂端的形狀的一個(gè)實(shí)例；圖20是示意圖，示出了多重噴嘴的一個(gè)實(shí)例；圖21是原理圖，示出了噴嘴和連接部分之間的位置關(guān)系(所述噴嘴的頂端與所述連接部分的表面稍微分離)；圖22是原理圖，示出了所述噴嘴和所述連接部分之間的位置關(guān)系(所述噴嘴的頂端擠壓在所述連接部分上)；圖23是原理圖，示出了所述噴嘴和所述連接部分之間的位置關(guān)系(所述噴嘴的頂端完全與所述連接部分的表面分離)；以及圖24是原理圖，示出了如果形成劑以射流方式噴射在所述連接部分上時(shí)所用的噴嘴的布置的一個(gè)實(shí)例。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。
(第一實(shí)施例)下面參照附圖描述本發(fā)明的第一實(shí)施例。
如圖1所示，借助于應(yīng)用了根據(jù)第一實(shí)施例的焊料上吸阻止區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備，在包括例如鍍金觸點(diǎn)10的連接部分12上形成焊料上吸阻止區(qū)16，所述焊料上吸阻止區(qū)16在熔融焊料14施加在連接部分12上時(shí)起作用，以阻止熔融焊料14以可熔濕的方式上升和擴(kuò)散至鍍金觸點(diǎn)10。連接部分12由例如銅合金構(gòu)成。連接部分12的整個(gè)表面覆蓋著鎳鍍層18。
下面參照?qǐng)D2和3描述形成連接部分12的方法。
首先，鍍出鎳鍍層18，以使連接部分12和平板部分22的整個(gè)表面轉(zhuǎn)變成鎳鍍層18。而且，連接部分12局部上鍍有金，以形成鍍金觸點(diǎn)10。連接部分12的根部的外周表面通過熔融焊料14連接著另一個(gè)部件。圖4以示例的方式示出了與平板部分22形成一體的連接部分12。然而，鎳鍍層18甚至可在連接部分12結(jié)合在另一個(gè)部件上時(shí)鍍出。
在這種情況下，如果沒有焊料上吸阻止區(qū)16，熔融焊料14就會(huì)如圖5所示以可熔濕的方式擴(kuò)散至觸點(diǎn)10的高度。因此，觸點(diǎn)10可能無法起電觸點(diǎn)的作用。
圖6是功能框圖，示出了應(yīng)用了根據(jù)本實(shí)施例的焊料上吸阻止區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備30的結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)例，所述設(shè)備是為了形成焊料上吸阻止區(qū)16而開發(fā)的。根據(jù)本實(shí)施例的焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備30包括罐單元32、多個(gè)噴射頭38和40、位置傳感器42、總控制部44、與噴射頭38和40成對(duì)配置的方向控制部46和48以及紫外線燈50。
紫外線燈50不是必須與焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備30形成一體，而是可以分開設(shè)置。
罐單元32的內(nèi)部分成六個(gè)分罐34和36。其中三個(gè)分罐是主形成劑罐34(#1、#2和#3)，而剩余三個(gè)分罐是添加劑罐36(#1、#2和#3)。主形成劑罐34的數(shù)量只需要保持與添加劑罐36的數(shù)量相同即可。此外，兩種罐的數(shù)量并不局限于三個(gè)。此外，也可以只設(shè)有主形成劑罐34(#1)，而其它罐由添加劑罐構(gòu)成。多種適合于主形成劑成分的添加劑成分可儲(chǔ)存在這些罐中。
主形成劑是一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)16的材料。主形成劑可以是任何有機(jī)或無機(jī)材料，只有其能夠抵抗電鍍和不被熔融焊料14潤濕即可。然而，所述主形成劑應(yīng)能夠至少不會(huì)阻塞噴射頭38和40。當(dāng)暴露在空氣中時(shí)會(huì)隨著時(shí)間的推移發(fā)生變質(zhì)因此可導(dǎo)致阻塞的材料不為優(yōu)選。從這種意義上講，將主形成劑和添加劑分開儲(chǔ)存以抑制長期變化就顯得具有非常重要的意義。
鑒于這些觀點(diǎn)，主形成劑包括氟基樹脂、環(huán)氧基樹脂、硅基樹脂、紫外線固化樹脂、聚酰亞胺樹脂或類似物。添加劑可適當(dāng)?shù)匕ㄓ糜谝l(fā)主形成劑聚合的聚合引發(fā)劑、用于調(diào)節(jié)主形成劑粘度的粘度調(diào)節(jié)劑以及用于給主形成劑著色的著色劑或類似物。
儲(chǔ)存在主形成劑罐34(#1、#2和#3)中的主形成劑根據(jù)總控制部44提供的控制從對(duì)應(yīng)的噴射頭38(#1、#2和#3)中噴出。儲(chǔ)存在添加劑罐36(#1、#2和#3)中的添加劑也根據(jù)總控制部44提供的控制從對(duì)應(yīng)的噴射頭40(#1、#2和#3)中噴出。
當(dāng)主形成劑這樣地從噴射頭38(#1、#2和#3)噴射時(shí)，對(duì)應(yīng)的方向控制部46(#1、#2和#3)控制主形成劑的噴射方向，以使噴出的主形成劑沿著預(yù)定方向噴射。相似地，當(dāng)添加劑這樣地從噴射頭40(#1、#2和#3)噴射時(shí)，對(duì)應(yīng)的方向控制部48(#1、#2和#3)控制添加劑的噴射方向，以使噴出的添加劑沿著預(yù)定方向噴射。方向控制部46和48所使用的用于控制噴射方向的方法基于與應(yīng)用于現(xiàn)有噴墨打印機(jī)的原理相似的原理。
一旦探測到連接部分12處于預(yù)定位置時(shí)，位置傳感器42就向總控制部44輸出一個(gè)探測信號(hào)。下面，將參看圖7描述這種探測方法的實(shí)例。
當(dāng)位置傳感器42輸出探測信號(hào)時(shí)，總控制部44允許噴射頭38噴射主形成劑，同時(shí)允許噴射頭40噴射添加劑?？偪刂撇?4還將點(diǎn)亮紫外線燈50，以利用紫外線照射相應(yīng)的連接部分12。
圖7是示意圖，示出了焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備30的構(gòu)件的布置的一個(gè)實(shí)例。所示連接部分12和平板部分22是沿著圖3中所示的線A-A的方向所視的。在圖7中，兩個(gè)根據(jù)本實(shí)施例的焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備30(#a)和30(#b)分別設(shè)在連接部分12的右側(cè)和左側(cè)。
圖中附圖標(biāo)記F所示的箭頭表示連接部分12與平板部分22由傳送裝置(未示出)一同傳送的傳送方向F。主形成劑和添加劑一般不與水混溶。因此，連接部分12的焊料上吸阻止區(qū)要預(yù)先干燥。
然后，如果目標(biāo)中心G與連接部分12的中心軸線重合，位置傳感器42就會(huì)探測到并向總控制部44輸出探測信號(hào)。位置傳感器42由例如光電二極管42-1和光接收傳感器42-2構(gòu)成。需要進(jìn)行預(yù)調(diào)以使如果目標(biāo)中心G與連接部分12的中心軸線重合，由光電二極管42-1發(fā)出的光線能夠通過定位孔24，然后被光接收傳感器42-2接收。一旦接收到由光電二極管42-1發(fā)出的光線，光接收傳感器42-2就會(huì)輸出探測信號(hào)。
當(dāng)位置傳感器42(#a)輸出探測信號(hào)時(shí)，總控制部44(#a)就允許噴射頭38(#1a、#2a和#3a)噴射主形成劑，同時(shí)允許噴射頭40(#1a、#2a和#3a)噴射添加劑?？偪刂撇?4(#a)還會(huì)點(diǎn)亮紫外線燈50(#a)，以利用紫外線照射連接部分12。
同樣地，當(dāng)位置傳感器42(#b)輸出探測信號(hào)時(shí)，總控制部44(#b)就會(huì)允許噴射頭38(#1b、#2b和#3b)噴射主形成劑，同時(shí)允許噴射頭40(#1b、#2b和#3b)噴射添加劑?？偪刂撇?4(#b)還會(huì)點(diǎn)亮紫外線燈50(#b)，以利用紫外線照射連接部分12。
焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備30(#a)中的噴射頭38(#1a、#2a和#3a)和噴射頭40(#1a、#2a和#3a)與焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備30(#b)中的噴射頭38(#1b、#2b和#3b)和噴射頭40(#1b、#2b和#3b)以幾乎相同的間隔布置，以包圍著目標(biāo)中心G。
與噴射頭38(#1a、#2a和#3a)對(duì)應(yīng)的方向控制部46(#1a、#2a和#3a)和與噴射頭38(#1b、#2b和#3b)對(duì)應(yīng)的方向控制部46(#1b、#2b和#3b)做這種調(diào)節(jié)，即使噴射的主形成劑能被施加成覆蓋著中心軸線與目標(biāo)中心G重合放置的連接部分12的外周。
具體地講，如果有六個(gè)噴射主形成劑的噴射頭38(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)，每個(gè)方向控制部46就會(huì)做這種調(diào)節(jié)，即使主形成劑以分?jǐn)偡绞绞┘釉谒鲞B接部分的外周的部分R上，如圖8所示，所述部分R具有以目標(biāo)中心G為角頂點(diǎn)的至少60°的角θ。因此，通過六個(gè)噴射頭噴出的主形成劑能被施加成覆蓋著連接部分12的整個(gè)外周。
相似地，與噴射頭40(#1a、#2a和#3a)對(duì)應(yīng)的方向控制部48(#1a、#2a和#3a)和與噴射頭40(#1b、#2b和#3b)對(duì)應(yīng)的方向控制部48(#1b、#2b和#3b)做這種調(diào)節(jié)，即使噴射的添加劑能被施加成覆蓋著中心軸線與目標(biāo)中心G重合放置的連接部分12的外周。
具體地講，如果有六個(gè)噴射添加劑的噴射頭40(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)，每個(gè)方向控制部48就會(huì)做這種調(diào)節(jié)，即使添加劑以分?jǐn)偡绞绞┘釉谒鲞B接部分的外周的部分R上，如圖8所示，所述部分R具有以目標(biāo)中心G為角頂點(diǎn)的至少60°的角θ。因此，通過六個(gè)噴射頭噴出的添加劑能被施加成覆蓋著連接部分12的整個(gè)外周。
在圖7中，每個(gè)焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備30分別包括三個(gè)噴射頭38和三個(gè)噴射頭40。然而，噴射頭38和40的數(shù)量并不局限于此。但是，如果數(shù)量較小，分別從每個(gè)噴射頭38或40噴射的主形成劑或添加劑就必須跨越較大角度噴射。這樣，不僅會(huì)使噴射不穩(wěn)定，而且還會(huì)增加未能施加到連接部分12上的主形成劑和添加劑的量。因此，主形成劑和添加劑不能被高效地施加。另外，如果增加噴射頭38和40的數(shù)量，由于空間有限，就會(huì)較難地布置這些噴射頭38和40。而且，設(shè)備的整個(gè)結(jié)構(gòu)就會(huì)變得非常復(fù)雜，從而使維護(hù)或類似情況更加困難。因此，噴射頭38和40的數(shù)量是考慮到了這些情況下確定的。
下面，將描述焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備30的操作，所述設(shè)備的構(gòu)件如圖7所示布置。
首先，平板部分22由傳送裝置(未示出)沿著圖7中所示的傳送方向F傳送(S1)。如果目標(biāo)中心G與任意一個(gè)連接部分12的中心軸線重合(S2是)，由光電二極管42-1(#a和#b)發(fā)出的光線通過定位孔24，并被光接收傳感器42-2(#a和#b)接收(S3)。然后，光接收傳感器42-2(#a和#b)分別向總控制部44(#a和#b)輸出探測信號(hào)(S4)。
一旦獲得了探測信號(hào)，總控制部44(#a)就會(huì)命令噴射頭38(#1a、#2a和#3a)和噴射頭40(#1a、#2a和#3a)噴射主形成劑和添加劑?？偪刂撇?4(#a)還會(huì)命令紫外線燈50(#a)照射連接部分。相似地，一旦獲得了探測信號(hào)，總控制部44(#b)就會(huì)命令噴射頭38(#1b、#2b和#3b)和噴射頭40(#1b、#2b和#3b)噴射主形成劑和添加劑?？偪刂撇?4(#b)還會(huì)命令紫外線燈50(#b)照射連接部分(S5)。
作為對(duì)此的響應(yīng)，主形成劑從布置成包圍著中心軸線與目標(biāo)中心G重合放置的連接部分12的六個(gè)噴射頭38(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)排出。添加劑從布置成包圍著中心軸線與目標(biāo)中心G重合放置的連接部分12的六個(gè)噴射頭40(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)排出(S6)。
從每個(gè)噴射頭38(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)噴出的主形成劑的噴射方向受對(duì)應(yīng)的控制部46(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)控制?？傮w上，主形成劑被施加成覆蓋著連接部分12的整個(gè)外周。相似地，從每個(gè)噴射頭40(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)噴出的添加劑的噴射方向受對(duì)應(yīng)的控制部48(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)控制?？傮w上，添加劑被施加成覆蓋著連接部分12的整個(gè)外周(S7)。
因此，主形成劑和添加劑可被施加成覆蓋著整個(gè)外周。然后，當(dāng)平板部分22由傳送裝置(未示出)沿著圖7中所示的傳送方向F傳送(S8)時(shí)，下一個(gè)連接部分12可被傳送至目標(biāo)中心G。隨后，主形成劑和添加劑以相似方式施加在連接部分12上。
當(dāng)平板部分22傳送時(shí)，涂覆著主形成劑和添加劑的連接部分12可傳送至紫外線燈50(#a和#b)的附近。這時(shí)，連接部分12會(huì)受到由紫外線燈50(#a和#b)發(fā)出的紫外線照射(S9)。因此，如果主形成劑是一種紫外線固化樹脂，其就會(huì)有效地固化，以穩(wěn)定地形成焊料上吸阻止區(qū)16(S10)。依照要求，焊料上吸阻止區(qū)16可在熔融焊料14已被施加之后剝落，或者可以構(gòu)成最終制品而不需要作進(jìn)一步的處理。
上述焊料上吸阻止區(qū)16可形成于任何一步中，只要其目的能夠?qū)崿F(xiàn)即可。因此，焊料上吸阻止區(qū)16除了可在連接部分12已鍍有鎳鍍層18之后形成，也可以在鎳鍍層形成之前形成。
在上述實(shí)例的描述中，平板部分22由傳送裝置(未示出)間歇地傳送。然而，本發(fā)明并不局限于平板部分22由傳送裝置的間歇傳送。平板部分22可連續(xù)地傳送。
眾所周知，噴墨打印機(jī)采用了一種先進(jìn)技術(shù)可同時(shí)使用多種類型的墨水完成高質(zhì)量的彩色打印。足可以在精確地將線寬控制在至多0.5mm的情況下執(zhí)行連續(xù)打印。另外，能夠在任意時(shí)間即時(shí)地將線寬設(shè)置成從數(shù)十微米至幾厘米這種水平上的任意值。從而，與現(xiàn)有技術(shù)相比，提供了高度的自由。
由于利用了噴墨打印機(jī)的原理，連接部分不會(huì)像在激光束的情況下一樣暴露在高溫下?；|(zhì)材料20和鍍膜表面不會(huì)遭到破壞。因此，本發(fā)明能夠非常有利地用于間距已經(jīng)得到很大程度降低的高質(zhì)量的連接部分12中。
而且，變更生產(chǎn)所需要的時(shí)間能夠大大地降低。從而，可以提高生產(chǎn)力，同時(shí)又能降低成本。
此外，噴墨打印機(jī)能夠同時(shí)噴出多種類型的墨水，并能精確地控制噴射。因此，噴墨打印機(jī)能夠在現(xiàn)有技術(shù)不能實(shí)現(xiàn)打印的一種部位例如彎曲體的凹陷部分或擠壓斷裂面上執(zhí)行打印。從而，例如，焊料上吸阻止區(qū)16能夠如上所述地通過單獨(dú)儲(chǔ)存主形成劑和添加劑(聚合引發(fā)劑、聚合調(diào)節(jié)劑、粘度調(diào)節(jié)劑、著色劑或類似物)并同時(shí)或單獨(dú)地噴射它們形成。主形成劑和添加劑不必在焊料上吸阻止區(qū)16形成之前制備。因而，可以抑制主形成劑或添加劑中發(fā)生的長期變化。這就意味著焊料上吸阻止區(qū)16的性能能夠得到一直保持，因此焊料上吸阻止區(qū)16會(huì)非?？煽?。
因此，借助于應(yīng)用了根據(jù)本實(shí)施例的焊料上吸阻止區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備，可以通過利用噴墨打印機(jī)的原理依照要求施加主形成劑和添加劑來穩(wěn)定地形成焊料上吸阻止區(qū)16。
(第二實(shí)施例)下面參照附圖描述本發(fā)明的第二實(shí)施例。
圖10是剖視圖，示出了包括焊料上吸阻止區(qū)的連接元件的另一個(gè)實(shí)例。下面參照?qǐng)D10描述將連接部分12插入由玻璃環(huán)氧樹脂基質(zhì)材料52構(gòu)成的印刷電路板56的通孔58中的情況，所述基質(zhì)材料的外周鍍有銅鍍層54，連接部分12隨后通過流體焊料固定。
具體地講，如圖10所示，應(yīng)用了根據(jù)本實(shí)施例的焊料上吸阻止區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備形成焊料上吸阻止區(qū)16，所述焊料上吸阻止區(qū)16在熔融焊料14施加在電子器件例如包括鍍金觸點(diǎn)10的連接部分12上時(shí)起作用，以阻止熔融焊料14以可熔濕的方式上升和擴(kuò)散至鍍金觸點(diǎn)10，其中所述鍍金觸點(diǎn)10設(shè)在例如薄金鍍層59上。連接部分12由例如銅合金構(gòu)成，并且全部鍍有鎳鍍層18。
由應(yīng)用了根據(jù)本實(shí)施例的焊料上吸阻止區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備形成的焊料上吸阻止區(qū)不局限于圖10中所示的設(shè)在鍍有鎳鍍層的表面上的這一種類型。如圖11所示，焊料上吸阻止區(qū)16可直接地設(shè)在基質(zhì)材料上。作為一種替代性方法，焊料上吸阻止區(qū)16可設(shè)在薄金鍍層59上。作為一種替代性方法，可用厚金鍍層替代薄金鍍層59。
如圖13所示，如果設(shè)置的焊料上吸阻止區(qū)16的寬度必須降低到至多0.5mm，當(dāng)熔融焊料被施加時(shí)，焊料就可能擴(kuò)散越過焊料上吸阻止區(qū)16到達(dá)鍍金觸點(diǎn)10。為了防止出現(xiàn)這種情況，增加焊料上吸阻止區(qū)16的高度十分有效。在這種情況下，利用稍后描述的使用了分配器的形成焊料上吸阻止區(qū)的方法十分有利。這是因?yàn)檫@種方法允許使用比在第一實(shí)施例中描述的噴墨方法所使用的形成劑具有更大粘性(含有更多有效成分)的形成劑。
作為用于形成電子元件的方法的實(shí)例，用于形成連接部分12的方法將通過參看圖2和15描述。
為形成每個(gè)連接部分12，由例如銅合金構(gòu)成的基質(zhì)材料20，例如圖2中所示的這種基質(zhì)材料，被擠壓成例如圖15中所示的這種形狀。在還沒有形成有連接部分12的平板部分22中以固定間距鉆出定位孔24。
然后，如圖16所示，鍍出覆蓋著連接部分12和平板部分22的所有表面的鎳鍍層18。而且，連接部分12局部上鍍有金，以形成鍍金觸點(diǎn)10。在連接部分12的根部上鍍出預(yù)備焊料14a。隨后，將連接部分12從平板部分22上切下。再后，熔融焊料14用于將預(yù)備焊料14a部分與另一部件形成一體，以將連接部分12結(jié)合在該部件上。
在這種情況下，如果沒有焊料上吸阻止區(qū)16，熔融焊料14可以以熔濕的方式擴(kuò)散至鍍金觸點(diǎn)10的高度。從而，所述連接部分可能無法起電觸點(diǎn)的作用。
圖18是功能框圖，示出了應(yīng)用了根據(jù)本實(shí)施例的焊料上吸阻止區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備60的結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)例，所述設(shè)備是為了形成焊料上吸阻止區(qū)16而開發(fā)的。根據(jù)本實(shí)施例的焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備60包括形成劑罐62、分配器64、分配器驅(qū)動(dòng)部66、位置傳感器68、總控制部70和紫外線燈72。
紫外線燈72僅在紫外線固化樹脂用作形成劑的情況下使用。如果形成劑不是紫外線固化樹脂，所述固化方法就被變換成一種適合于所用形成劑固化的固化方法。此外，紫外線燈72不是必須與焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備60形成一體，而是可以分開設(shè)置。如果使用不同的固化方法，也不必將紫外線燈72與設(shè)備形成一體。
形成劑罐62內(nèi)儲(chǔ)存著用于形成焊料上吸阻止區(qū)16的形成劑。形成劑的粘度可以任意地選擇形成劑可以具有至多1(Pa.s)的低粘度，或者具有與潤滑脂狀的試劑相應(yīng)的高粘度。可以選擇適合于焊料上吸阻止區(qū)16并且具有與焊料上吸阻止區(qū)16所要求的性能對(duì)應(yīng)的薄膜厚度所需的最佳粘度的材料。這種材料包含例如以下物質(zhì)中的至少一種或多種樹脂(優(yōu)選為紫外線固化樹脂)、陶瓷、碳和玻璃。其也可以包含水或油排斥材料，例如防泄漏劑。用于對(duì)焊料上吸阻止區(qū)16進(jìn)行著色的著色劑可適當(dāng)?shù)嘏c形成劑混合。這樣，就可以非常容易地認(rèn)出焊料上吸阻止區(qū)16形成在連接部分12上，以及非常容易地將連接部分12與其它部分區(qū)別開。
根據(jù)總控制部70提供的控制，儲(chǔ)存在形成劑罐62中的指定量的形成劑，例如上面描述的，以指定的噴射速度從相應(yīng)分配器64的噴嘴65的頂部噴出。
一旦探測到形成劑K位于能夠施加的位置，位置傳感器68就會(huì)向總控制部70輸出探測信號(hào)。這種探測方法的實(shí)例將在稍后描述。
當(dāng)位置傳感器68輸出探測信號(hào)時(shí)，總控制部70向分配器驅(qū)動(dòng)部66發(fā)送一個(gè)信號(hào)，以將噴嘴65的頂端設(shè)置在預(yù)定位置?？偪刂撇?0還向形成劑罐62發(fā)送一個(gè)信號(hào)，以使形成劑罐62處于根據(jù)儲(chǔ)存的形成劑的性質(zhì)、連接部分12的材料以及要形成的焊料上吸阻止區(qū)16的寬度和厚度預(yù)定的壓力。這種壓力可使儲(chǔ)存在形成劑罐62中的形成劑沖入到分配器64中。然后，預(yù)定量的形成劑以預(yù)定速度從噴嘴65的頂端噴出。將噴嘴65的頂端設(shè)置在預(yù)定位置的操作可在與總控制部70斷開和不受其限制的情況下進(jìn)行，或者可手動(dòng)執(zhí)行。
由金屬或樹脂制成的多種類型的噴嘴市場上均有出售。根據(jù)應(yīng)用場合，它們中的任意一種可選作噴嘴65。噴嘴65的頂端的方向可預(yù)先調(diào)節(jié)，以使噴出的形成劑施加在連接部分12上的預(yù)定位置。市場上有售的噴嘴65的頂端可被變細(xì)、加長或彎曲。因此，如圖19所示，可以根據(jù)設(shè)備的結(jié)構(gòu)改變噴嘴65的形狀和將噴嘴65的頂端與預(yù)定位置相關(guān)地安裝連接部分12上。而且，如圖20所示，多類型噴嘴65(#1和#2)市場上有售，其具有多個(gè)噴口，形成劑可通過這些噴口噴射到相應(yīng)點(diǎn)。
噴嘴65的頂端的孔決定要形成的焊料上吸阻止區(qū)16的寬度。因此，根據(jù)要形成的焊料上吸阻止區(qū)16的寬度，噴嘴的頂端應(yīng)具有合適的尺寸。噴嘴65市場上有售，并且可被選擇成具有介于0.1和幾毫米之間的任意尺寸的直徑。換言之，噴嘴65可根據(jù)應(yīng)用場合自由地選擇。此外，噴嘴65不昂貴。
噴嘴65和連接部分12之間的位置關(guān)系可以是這樣的，即噴嘴65的頂端如圖21所示稍微與連接部分12的表面分離，或者如圖22所示以不使連接部分12發(fā)生變形的程度擠壓在連接部分12的表面上。作為一種替代性方法，如圖23所示，噴嘴65的頂端可完全與連接部分12的表面分離。圖21、22和23中所示的連接部分12和平板部分22是沿著圖15中所示的線B-B的方向所視的。
在圖21中，從噴嘴65的頂端噴出的形成劑K在施加在連接部分12上之前生長成小滴。而且，噴嘴65的頂端沒有與連接部分12接觸。因此，連接部分12不會(huì)遭到損壞。
在圖22中，從噴嘴65的頂端噴出的形成劑K在生長成小滴之前直接地施加在連接部分12上。
在圖23中，從噴嘴65的頂端噴出的形成劑K以射流方式施加在連接部分12上。在這種情況下，對(duì)于每次射流，能夠在毫秒級(jí)的短時(shí)間內(nèi)對(duì)施加操作進(jìn)行控制。而且，形成劑能夠精確地射過大約10mm的噴射距離。因此，這種方法適用于相對(duì)容易變形或噴嘴65不能接近的連接部分12。為了在連接部分12特別是擠壓斷裂面上形成焊料上吸阻止區(qū)16，需要將噴嘴65的頂端從目標(biāo)位置傾斜。
噴嘴65的上述合適的放置能使形成劑K可靠地施加到趨向于進(jìn)一步小型化和復(fù)雜化的連接部分12上的任意預(yù)定位置。而且，多個(gè)焊料上吸阻止區(qū)16能夠很容易地設(shè)在連接部分12上，以提高對(duì)焊料上吸的阻止能力。
如果紫外線固化樹脂用作形成劑K，則紫外線燈50利用紫外線對(duì)施加在連接部分上的紫外線固化樹脂進(jìn)行照射，以固化樹脂。
圖24是示意圖，示出了上述焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備60的構(gòu)件的布置的實(shí)例。所示連接部分12和平板部分22是從圖15中所示的線B-B所視的。圖24示出了所述實(shí)例，其中，所述設(shè)備包括一對(duì)布置在所述平板部分的一側(cè)的分配器64(#1和#2)和一對(duì)布置在另一側(cè)的分配器64(#3和#4)。分配器64(#1)的噴嘴65(#1)和分配器64(#4)的噴嘴65(#4)布置在相反方向。分配器64(#2)的噴嘴65(#2)和分配器64(#3)的噴嘴65(#3)布置在相反方向。通過采用這種方式，可設(shè)置多個(gè)分配器64和多個(gè)噴嘴65。然后，如圖24所示，從噴嘴65(#1和#2)噴出的形成劑K施加在每個(gè)連接部分12的一半外周上。從噴嘴65(#3和#4)噴出的形成劑K施加在每個(gè)連接部分12的剩余一半外周上。從而，形成了焊料上吸阻止區(qū)16。當(dāng)然，如果基質(zhì)材料20較薄，可在每側(cè)上只設(shè)置一個(gè)分配器64和一個(gè)噴嘴65。
如果形成劑K以射流方式施加在連接部分12上，一對(duì)噴嘴65(#1和#2)和一對(duì)噴嘴65(#3和#4)與傳送方向傾斜并彼此相反地布置。
焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備60包括傳送裝置(未示出)。所述傳送裝置可沿著傳送方向F連續(xù)或間歇地一同傳送連接部分12和平板部分22。
如圖24所示，如果所述傳送裝置(未示出)沿著傳送方向F傳送連接部分12并且一個(gè)連接部分12到達(dá)了與每個(gè)噴嘴65(#1、#2、#3和#4)最接近的點(diǎn)，這時(shí)，位置傳感器68就可探測到這種情況并向總控制部70輸出一個(gè)探測信號(hào)。位置傳感器68可以是光電二極管和光接收傳感器的組合，或者可以使用一種例如圖形處理的方法。
當(dāng)位置傳感器68因此輸出了探測信號(hào)時(shí)，總控制部70會(huì)向分配器驅(qū)動(dòng)部66發(fā)送一個(gè)信號(hào)，以將每個(gè)噴嘴65的頂端設(shè)置在預(yù)定位置。總控制部70還會(huì)向每個(gè)形成劑罐62發(fā)送一個(gè)信號(hào)，以使形成劑罐62處于根據(jù)儲(chǔ)存的形成劑的性質(zhì)、連接部分12的材料以及要形成的焊料上吸阻止區(qū)16的寬度和厚度預(yù)定的壓力。這種壓力可使儲(chǔ)存在每個(gè)形成劑罐62中的形成劑K沖入到相應(yīng)的分配器64中。然后，預(yù)定量的形成劑K以預(yù)定速度從每個(gè)噴嘴65的頂端噴出。
所述傳送裝置沿著傳送方向F傳送預(yù)定位置上施加有形成劑K的連接部分12。紫外線燈72設(shè)在傳送方向上的前端。施加在連接部分12上的形成劑K受到由紫外線燈72發(fā)出的紫外線的照射。因此，如果所述形成劑是紫外線固化樹脂，其就可以得到高效地固化。如果所述形成劑是一種與紫外線固化樹脂不同的材料，就不需要紫外線燈72。然而，在這種情況下，所述固化方法變換成一種適合于所用形成劑固化的固化方法。
下面，將描述焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備60例如圖18中所示的這種設(shè)備的操作。
首先，如果所述傳送裝置(未示出)沿著傳送方向F傳送連接部分12并且一個(gè)連接部分12到達(dá)了與每個(gè)噴嘴65最接近的點(diǎn)，這時(shí)，位置傳感器68就可探測到這種情況。然后，位置傳感器68向總控制部70輸出一個(gè)探測信號(hào)。
一旦接收到該探測信號(hào)，總控制部70就向分配器驅(qū)動(dòng)部66發(fā)送一個(gè)信號(hào)，以將每個(gè)噴嘴65的頂端設(shè)置在預(yù)定位置。同時(shí)，每個(gè)形成劑罐62得到加壓。這種壓力的值是根據(jù)儲(chǔ)存在每個(gè)形成劑罐62中的形成劑K的性質(zhì)、連接部分12的材料以及要形成的焊料上吸阻止區(qū)16的寬度和厚度而預(yù)定的。
這種壓力可使儲(chǔ)存在每個(gè)形成劑罐62中的形成劑K沖入到相應(yīng)的分配器64中。然后，預(yù)定量的形成劑K以預(yù)定速度從每個(gè)噴嘴65的頂端噴出。
從而，形成劑K可如圖24中所示施加在連接部分12的整個(gè)外周上。
采用這種方式，焊料上吸阻止區(qū)16能夠沿著連接部分12的預(yù)定位置的整個(gè)外周可靠地形成。而且，分配器64和噴嘴65能夠使用比現(xiàn)有技術(shù)中所用的形成劑具有更大粘性的形成劑。因此，還可以通過使用這種具有更大粘性的形成劑提供一種更穩(wěn)定的焊料上吸阻止區(qū)16。此外，通過將形成劑K與著色劑預(yù)先混合，能夠非常容易地認(rèn)出連接部分12形成有焊料上吸阻止區(qū)16。另外，對(duì)焊料上吸阻止區(qū)的著色使得非常容易地將電子器件彼此區(qū)別開。
依照要求，焊料上吸阻止區(qū)16可在預(yù)備焊料14a已被設(shè)置之后剝落，或者構(gòu)成最終制品而不需要作進(jìn)一步的處理。上述焊料上吸阻止區(qū)16可形成于任何一步中，只要其目的能夠?qū)崿F(xiàn)即可。因此，焊料上吸阻止區(qū)16除了可在連接部分12已鍍有鎳鍍層18之后形成以外，還可在鎳鍍層形成之前形成。作為一種替代性方法，焊料上吸阻止區(qū)16可在緊跟著鎳鍍層之后形成的金鍍層之后形成。
如上所述，借助于應(yīng)用了根據(jù)本實(shí)施例的焊料上吸阻止區(qū)形成方法的焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備，可以確保焊料上吸阻止區(qū)16能夠精確地沿著所述連接部分的預(yù)定位置的外周高效和穩(wěn)定地形成。而且，通過將形成劑K與著色劑預(yù)先混合，能夠非常容易地認(rèn)出連接部分12形成有焊料上吸阻止區(qū)16。
此外，由金屬或樹脂制成的多種類型的噴嘴市場上均有出售。根據(jù)應(yīng)用場合它們中的任何一種可選作噴嘴65。另外，噴嘴65的形狀根據(jù)所述設(shè)備的結(jié)構(gòu)可被變細(xì)、加長或彎曲。因此，噴嘴65的頂端相對(duì)于所述連接部分能夠很容易地固定在預(yù)定位置上。這樣就可避免額外費(fèi)用，使得所述設(shè)備能夠很便宜地構(gòu)造。
通過參看附圖，已經(jīng)結(jié)合連接部分12描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。然而，本發(fā)明并不局限于這些結(jié)構(gòu)。
對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，將會(huì)很容易地發(fā)現(xiàn)另外的優(yōu)點(diǎn)和作出另外的修改。因此，本發(fā)明在其廣泛的方面并不局限于在此所示和所述的具體細(xì)節(jié)和代表性實(shí)施例。因此，在不脫離權(quán)利要求和它們的等同替代所限定的本發(fā)明總體概念的精神或范圍的情況下，可以作出各種修改。
權(quán)利要求
1.一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設(shè)備，所述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件被利用熔融焊料處理時(shí)起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式擴(kuò)散至所述連接部的觸點(diǎn)，其特征在于，所述設(shè)備包括儲(chǔ)存裝置，其儲(chǔ)存著用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的形成劑；噴射裝置，其用于噴射儲(chǔ)存在所述儲(chǔ)存裝置中的所述形成劑；以及控制裝置，其用于控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的噴射方向，其中，通過所述控制裝置控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的噴射方向而將所述形成劑施加至所述連接元件上的預(yù)定位置，以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，多個(gè)所述噴射裝置和多個(gè)對(duì)應(yīng)的所述控制裝置被布置成包圍著所述連接元件上的所述預(yù)定位置，以使與每個(gè)所述噴射裝置對(duì)應(yīng)的所述控制裝置可控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的所述噴射方向，以將所述形成劑施加至所述連接元件上的所述預(yù)定位置。
3.如權(quán)利要求1或2所述的設(shè)備，其特征在于，紫外線固化樹脂被用作所述形成劑；以及所述設(shè)備還包括紫外線發(fā)射裝置，其將紫外線照射在涂覆著所述形成劑的所述預(yù)定位置上。
4.一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設(shè)備，所述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件被利用熔融焊料處理時(shí)起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式擴(kuò)散至所述連接部的觸點(diǎn)，其特征在于，所述設(shè)備包括第一儲(chǔ)存裝置，其儲(chǔ)存著用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的主形成劑；第二儲(chǔ)存裝置，其儲(chǔ)存著用于添加在所述主形成劑中的添加劑；第一噴射裝置，其用于噴射儲(chǔ)存在所述第一儲(chǔ)存裝置中的所述主形成劑；第二噴射裝置，其用于噴射儲(chǔ)存在所述第二儲(chǔ)存裝置中的所述添加劑；以及控制裝置，其用于控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的噴射方向，其中，通過所述控制裝置控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的所述噴射方向而將所述形成劑和所述添加劑施加至所述連接元件上的預(yù)定位置，以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。
5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，多個(gè)所述噴射裝置和多個(gè)對(duì)應(yīng)的所述控制裝置被布置成包圍著所述連接元件上的所述預(yù)定位置，以使與相應(yīng)的所述噴射裝置對(duì)應(yīng)的所述控制裝置可控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的所述噴射方向，以將所述形成劑和所述添加劑施加至所述連接元件上的所述預(yù)定位置。
6.一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的方法，所述方法中使用了噴墨打印機(jī)，所述噴墨打印機(jī)包括用于儲(chǔ)存墨水的儲(chǔ)存裝置、用于噴射儲(chǔ)存在所述儲(chǔ)存裝置中的墨水的噴射裝置以及用于控制由所述噴射裝置噴射的墨水的噴射方向的控制裝置，所述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件被利用熔融焊料處理時(shí)起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式擴(kuò)散至所述連接部的觸點(diǎn)，其特征在于，所述方法包括將用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的形成劑替代墨水儲(chǔ)存在所述儲(chǔ)存裝置中；由所述噴射裝置噴射儲(chǔ)存在所述儲(chǔ)存裝置中的所述形成劑；以及通過所述控制裝置控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的噴射方向而將所述形成劑施加至所述連接元件上的預(yù)定位置，以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，多個(gè)所述噴射裝置和多個(gè)對(duì)應(yīng)的所述控制器布置成包圍著所述連接元件上的所述預(yù)定位置，以使與每個(gè)所述噴射裝置對(duì)應(yīng)的所述控制裝置可控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的所述噴射方向，以將所述形成劑施加至所述連接元件上的所述預(yù)定位置。
8.如權(quán)利要求6或7所述的方法，其特征在于，紫外線固化樹脂被用作所述形成劑；并且通過用紫外線照射涂覆著所述形成劑的所述預(yù)定位置，所述紫外線固化樹脂被固化。
9.一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的方法，所述方法中使用了噴墨打印機(jī)，所述噴墨打印機(jī)包括用于儲(chǔ)存墨水的第一儲(chǔ)存裝置、用于儲(chǔ)存添加在所述墨水中的添加劑的第二儲(chǔ)存裝置、用于噴射儲(chǔ)存在所述第一儲(chǔ)存裝置中的所述墨水的第一噴射裝置、用于噴射儲(chǔ)存在所述第二儲(chǔ)存裝置中的所述添加劑的第二噴射裝置以及用于控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射的所述墨水和添加劑的噴射方向的控制裝置，所述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件被利用熔融焊料處理時(shí)起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式擴(kuò)散至所述連接部的觸點(diǎn)，其特征在于，所述方法包括將用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的主形成劑替代墨水儲(chǔ)存在所述第一儲(chǔ)存裝置中，并且將添加在所述主形成劑中的添加劑儲(chǔ)存在所述第二儲(chǔ)存裝置中；由所述第一噴射裝置噴射儲(chǔ)存在所述第一儲(chǔ)存裝置中的所述主形成劑；由所述第二噴射裝置噴射儲(chǔ)存在所述第二儲(chǔ)存裝置中的所述添加劑；以及通過所述控制裝置控制分別由所述第一和第二噴射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的噴射方向而將所述形成劑和所述添加劑施加至所述連接元件上的預(yù)定位置，以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，多個(gè)所述噴射裝置和多個(gè)對(duì)應(yīng)的所述控制裝置被布置成包圍著所述連接元件上的所述預(yù)定位置，以使與相應(yīng)的所述噴射裝置對(duì)應(yīng)的所述控制裝置可控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑和添加劑的所述噴射方向，以將所述形成劑和所述添加劑施加至所述連接元件上的所述預(yù)定位置。
11.一種電子器件，包括焊料上吸阻止區(qū)，其在熔融焊料處理的過程中防止焊料以可熔濕的方式擴(kuò)散，并且所述焊料上吸阻止區(qū)是通過將不會(huì)被所述焊料潤濕的材料施加在所述電子器件上而形成的。
12.如權(quán)利要求11所述的電子器件，其特征在于，不會(huì)被所述焊料潤濕的所述材料包含以下物質(zhì)中的至少一種或多種樹脂、陶瓷、碳和玻璃。
13.如權(quán)利要求11或12所述的電子器件，其特征在于，所述焊料上吸阻止區(qū)被著色成與電子器件上的一個(gè)鍍膜表面不同的顏色，以與所述鍍膜表面區(qū)別開。
14.一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設(shè)備，所述焊料上吸阻止區(qū)在電子器件被利用熔融焊料處理時(shí)起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式從所述電子器件的結(jié)合部位擴(kuò)散開，其特征在于，所述設(shè)備包括儲(chǔ)存裝置，其儲(chǔ)存著用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的形成劑；噴射裝置，其用于噴射儲(chǔ)存在所述儲(chǔ)存裝置中的所述形成劑；控制裝置，其用于控制由所述噴射裝置噴射的所述形成劑的噴射量和噴射速度；以及固化裝置，其用于固化由所述噴射裝置噴射并施加在所述電子器件的預(yù)定位置上的所述形成劑。
15.如權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其特征在于，多個(gè)所述噴射裝置布置成包圍著所述電子器件上的所述預(yù)定位置，以使所述控制裝置可控制由每個(gè)所述噴射裝置噴射的所述形成劑的所述噴射量和噴射速度，以將所述形成劑施加在所述預(yù)定位置上。
16.如權(quán)利要求14或15所述的設(shè)備，其特征在于，紫外線固化樹脂被用作所述形成劑；并且所述設(shè)備還包括紫外線發(fā)射裝置，其將紫外線照射在施加于所述預(yù)定位置上的所述形成劑上。
17.如權(quán)利要求14或15所述的設(shè)備，其特征在于，分配器被用作所述噴射裝置。
18.如權(quán)利要求16所述的設(shè)備，其特征在于，分配器被用作所述噴射裝置。
19.一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的方法，所述焊料上吸阻止區(qū)在電子器件被利用熔融焊料處理時(shí)起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式從所述電子器件的結(jié)合部位擴(kuò)散開，其特征在于，所述方法包括以預(yù)定噴射速度從分配器的噴嘴噴射預(yù)定量的用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的形成劑，以將所述形成劑施加至所述電子器件上的預(yù)定位置；以及固化施加的所述形成劑，以形成所述焊料上吸阻止區(qū)。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，紫外線固化樹脂被用作所述形成劑；并且將紫外線照射在施加于所述預(yù)定位置上的所述形成劑上，以使形成劑固化。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設(shè)備(30)，所述焊料上吸阻止區(qū)在具有連接部的連接元件被利用熔融焊料處理時(shí)起作用，以防止所述熔融焊料以可熔濕的方式擴(kuò)散至所述連接部的觸點(diǎn)。所述設(shè)備包含儲(chǔ)存著用于形成所述焊料上吸阻止區(qū)的主形成劑的主形成劑罐(34)、用于噴射儲(chǔ)存在所述主形成劑罐(34)中的所述主形成劑的噴射頭(38)以及用于控制由所述噴射頭(38)噴射的所述主形成劑的噴射方向的方向控制部(46)。方向控制部(46)可控制由所述噴射頭(38)噴射的所述主形成劑的所述噴射方向，以將所述主形成劑施加至所述連接元件上的預(yù)定位置來形成所述焊料上吸阻止區(qū)。
文檔編號(hào)H01R4/02GK1551412SQ200410042279
公開日2004年12月1日 申請(qǐng)日期2004年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月9日
發(fā)明者加藤和彥, 柳田賢, 佐藤修, 近藤峰雄, 雄 申請(qǐng)人:村田株式會(huì)社, 森村商事株式會(huì)社