技術(shù)編號(hào)：6830629
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于形成焊料上吸阻止區(qū)的設(shè)備和方法以及一種電子器件。例如，本發(fā)明涉及下述焊料上吸阻止區(qū)形成設(shè)備和方法，其中當(dāng)在包括電觸點(diǎn)的電子器件例如連接元件、IC引線框、電阻片、薄膜載帶或電容器上執(zhí)行使用熔融焊料的結(jié)合處理(以下稱作熔融焊料處理)時(shí)，可防止焊料以可熔濕的方式擴(kuò)散至觸點(diǎn)；此外，涉及一種形成有所述焊料上吸阻止區(qū)的電子器件。背景技術(shù) 包括電觸點(diǎn)的電子器件通常包含連接元件、IC引線框、電阻片、薄膜載帶和電容器。下面，選擇這些電子器件中的連接元件作為...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。