專利名稱：多芯片的影像傳感器模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種影像傳感器模塊，特別是一種多芯片的影像傳感器模塊。
背景技術(shù)：
請參閱圖1，為習(xí)知影像傳感器模塊的示意圖，其包括有；一鏡座10，其設(shè)有一上端面12、一下端面14及一由上端面12貫通下端面14的容置室16，且鏡座10的容置室16形成有內(nèi)螺紋18；一鏡筒20，其設(shè)有一外螺紋22，是由鏡座10的上端面12容置于該容置室16內(nèi)，并與鏡座10的內(nèi)螺紋18螺鎖，而鏡筒20內(nèi)由上而下設(shè)有一透光區(qū)24、非球面鏡片26及紅外線濾光鏡片28；一影像傳感器30，其設(shè)有一第一面32及一第二面34，第一面32上設(shè)置有透光層36。影像傳感器30是由藉由透光層36黏著固定于鏡座10的下端面14，并藉由調(diào)整鏡筒20與鏡座10螺合的深度，以控制鏡筒20的非球面鏡片26與影像傳感器30的透光層36間的焦距。
如是，上述習(xí)知影像傳感器模塊構(gòu)造在組裝時具有如下的缺點即1、影像傳感器30靠著透光層36黏著于鏡座10的下端面14上，如是，當(dāng)該模塊使用中有損毀的情形時，無法更替影像傳感器30，而必須將整個模塊報廢，將造成資源的浪費。
2、透光層36是以黏膠黏著于鏡座10的下端面14上，在制程上黏膠易污染透光層36表面，而造成光訊號接收不良。
3、在進(jìn)行模塊的組裝時，透光層36必須精準(zhǔn)地與非球面鏡片26進(jìn)行對位，而以黏膠黏著方式固定，一旦對位精準(zhǔn)度有所偏差時，整個模塊便無法再行重新組裝，而必須予以報廢。
4、若欲將另一芯片與上述習(xí)知影像傳感器模塊搭配使用，在完成組裝并進(jìn)行測試時，其中芯片本身或該影像傳感器模塊有一個是無法正常運作時，則整個影像傳感器模塊及芯片將一起報廢，無法回收使用。
有鑒于此，本創(chuàng)作人本著精益求精、創(chuàng)新突破的精神，致力于影像傳感器模塊封裝的研發(fā)，而創(chuàng)作出本實用新型多芯片的影像傳感器模塊，其更為實用。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的，在于提供一種多芯片的影像傳感器模塊，其具有多芯片模塊化前先進(jìn)行測試的功效，以達(dá)到提高模塊化的合格率。
本實用新型的另一目的，在于提供一種多芯片的影像傳感器模塊，其具有縮小模塊化體積的功效，以達(dá)到輕薄短小的目的。
本實用新型的再一目的，在于提供一種多芯片的影像傳感器模塊，其具有可搭配不同功能的芯片使用，以達(dá)到多變化及滿足功能需求的目的。
為達(dá)上述目的，本實用新型是由如下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。
一種多芯片的影像傳感器模塊，其包括有一第一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個第一接點，該下表面形成有多個第二接點；一影像感測芯片，其是設(shè)置于該第一基板的上表面上，且藉由多條導(dǎo)線電連接于該第一接點上；一鏡座，其內(nèi)形成有一貫通的容室，于該容室的周邊形成有內(nèi)螺紋，該鏡座是固定于該第一基板的上表面，用以將該影像感測芯片包覆??；一鏡筒，其是設(shè)于該鏡座的容室內(nèi)，其周邊設(shè)有外螺紋，用以螺鎖于該鏡座的內(nèi)螺紋上，且該鏡筒內(nèi)形成有貫通的容置室，而于容置室內(nèi)由上而下設(shè)有一透光孔、非球面鏡片及透光層；其特征是一第二基板，其設(shè)有一第一表面及一第二表面，該第一表面形成有多個訊號輸出端，該第二表面形成有多個訊號輸入端，該第二基板的第一表面是固定于該第一基板的下表面上，且其上的訊號輸出端是電連接該第一基板的第二接點；及一芯片，其是設(shè)置于該第二基板的第二表面，且電連接該訊號輸入端。
所述的多芯片的影像傳感器模塊，其特征是該第二基板為軟硬結(jié)合板，該軟硬結(jié)合板設(shè)有一硬板及一軟板，該芯片是設(shè)置于該軟板上，該硬板是固定于該第一基板的下表面。
所述的多芯片的影像傳感器模塊，其特征是該芯片是藉由多條導(dǎo)線電連接于該第二基板的多個訊號輸入端上。
所述的多芯片的影像傳感器模塊，其特征是包括有一封膠層，用以將該芯片包覆住。
所述的多芯片的影像傳感器模塊，其特征是該芯片為訊號處理器。
如是，本實用新型多芯片的影像傳感器模塊具有如下的優(yōu)點，即1、將影像傳感器模塊與芯片分別封裝與測試，將品質(zhì)合格的產(chǎn)品再予以組裝，可提高產(chǎn)品的合格率。
2、影像傳感器模塊的鏡座是直接設(shè)置于第一基板上，可有效降低模塊的高度，以達(dá)到輕薄短小的目的。
3、芯片可依不同的需求選擇不同功能的芯片使用，以符合客戶的需要，以達(dá)到多變化及滿足功能需求的目的。
本實用新型的上述及其它目的、優(yōu)點和特色由以下較佳實施例的詳細(xì)說明并結(jié)合附圖得以更深入了解。


圖1為習(xí)知影像傳感器封模塊封裝構(gòu)造的剖視圖。
圖2為本實用新型多芯片的影像傳感器模塊的分解剖視圖。
圖3為本實用新型多芯片的影像傳感器模塊的組合剖視圖。
具體實施內(nèi)容請參閱圖2，為本實用新型多芯片的影像傳感器模塊的分解剖視圖，其包括有一第一基板40、一影像感測芯片62、一鏡座44、一鏡筒46、一第二基板48及一芯片50，其中第一基板40設(shè)有一上表面52及一下表面54，上表面52形成有多個第一接點56，下表面54形成有多個第二接點58。
影像感測芯片62是設(shè)置于第一基板40的上表面52上，藉由多條導(dǎo)線60電連接于第一基板40的第一接點56上。
鏡座44成有一貫通的容室，于容室的周邊形成有內(nèi)螺紋64，鏡座44是固定于第一基板40的上表面52上，用以將影像感測芯片62包覆住。
一鏡筒46是設(shè)于鏡座44的容室內(nèi)，其周邊設(shè)有外螺紋66，用以螺鎖于鏡座44的內(nèi)螺紋64上，且鏡筒46內(nèi)形成有貫通的容置室68，而于容置室68內(nèi)由上而下設(shè)有一透光孔70、一非球面鏡片72及一透光層74。
第二基板48為一軟硬結(jié)合板，是由一硬板76及一軟板78組成，而形成有一第一表面80及一第二表面82，第一表面80形成有多個訊號輸出端84，第二表面82形成有多個訊號輸入端86，第二基板48的硬板76的第一表面80是固定于第一基板40的下表面54上，且其上的訊號輸出端84是電連接第一基板40的第二接點58上。及一芯片50為訊號處理器，其是設(shè)置于第二基板48的軟板78的第二表面82上，且藉由多條導(dǎo)線88連接第二基板48的訊號輸入端86，另藉由一封膠層90將芯片50包覆住。
是以，請配合參閱圖3，為本實用新型多芯片的影像傳感器模塊的組合剖視圖，將第一基板40與影像感測芯片62完成封裝，并與鏡座44與鏡筒46組裝完成一模塊構(gòu)造后，可進(jìn)行功能測試，把功能測試不良的產(chǎn)品先行挑出。另與影像傳感器模塊組裝，即可成為一多芯片的影像傳感器模塊。
在較佳實施例的詳細(xì)說明中所提出的具體實施例僅為了易于說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實用新型狹義地限制于實施例，凡依本實用新型的精神及權(quán)利要求范圍的情況所作種種等效變化實施均屬本實用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種多芯片的影像傳感器模塊，其包括有一第一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個第一接點，該下表面形成有多個第二接點；一影像感測芯片，其是設(shè)置于該第一基板的上表面上，且藉由多條導(dǎo)線電連接于該第一接點上；一鏡座，其內(nèi)形成有一貫通的容室，于該容室的周邊形成有內(nèi)螺紋，該鏡座是固定于該第一基板的上表面，用以將該影像感測芯片包覆住；一鏡筒，其是設(shè)于該鏡座的容室內(nèi)，其周邊設(shè)有外螺紋，用以螺鎖于該鏡座的內(nèi)螺紋上，且該鏡筒內(nèi)形成有貫通的容置室，而于容置室內(nèi)由上而下設(shè)有一透光孔、非球面鏡片及透光層；其特征是一第二基板，其設(shè)有一第一表面及一第二表面，該第一表面形成有多個訊號輸出端，該第二表面形成有多個訊號輸入端，該第二基板的第一表面是固定于該第一基板的下表面上，且其上的訊號輸出端是電連接該第一基板的第二接點；及一芯片，其是設(shè)置于該第二基板的第二表面，且電連接該訊號輸入端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片的影像傳感器模塊，其特征是該第二基板為軟硬結(jié)合板，該軟硬結(jié)合板設(shè)有一硬板及一軟板，該芯片是設(shè)置于該軟板上，該硬板是固定于該第一基板的下表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片的影像傳感器模塊，其特征是該芯片是藉由多條導(dǎo)線電連接于該第二基板的多個訊號輸入端上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片的影像傳感器模塊，其特征是包括有一封膠層，用以將該芯片包覆住。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片的影像傳感器模塊，其特征是該芯片為訊號處理器。
專利摘要本實用新型是提供一種多芯片的影像傳感器模塊，其包括有一第一基板；一影像感測芯片是設(shè)置于該第一基板的上表面；一鏡座是固定于該第一基板的上表面，用以將該影像感測芯片包覆??；一鏡筒，其是設(shè)于該鏡座內(nèi)，其形成有貫通的容置室，而于容置室內(nèi)由上而下設(shè)有一透光孔、非球面鏡片及一透光層；一第二基板是固定于該第一基板上，電連接該第一基板；及一芯片是設(shè)置于該第二基板。如是，即可達(dá)到本實用新型的功效及目的。
文檔編號H01L25/00GK2664202SQ20032010130
公開日2004年12月15日 申請日期2003年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月16日
發(fā)明者游朝凱, 吳志成, 杜修文, 謝尚峰 申請人:勝開科技股份有限公司