專(zhuān)利名稱(chēng)：Led覆晶封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)LED覆晶結(jié)構(gòu)，具體尤指一種LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
習(xí)知LED結(jié)構(gòu)是如圖1所示，主要是由封膠50形成一柱燈狀，在該封膠50內(nèi)設(shè)有兩相對(duì)的極片60、61，該二極片60、61向下形成支腳62、63，并穿出封膠50與電源相接。
如圖2所示，習(xí)知LED裝置于電路板2表面的方式是先在電路板2上設(shè)置兩個(gè)穿孔20、21，將支腳62、63插入并伸出該穿孔20、21，之后將支腳62、63(以虛線表示)與電路板2背面的銅箔以焊錫焊接，且將多余的支腳剪去。
據(jù)上述構(gòu)造，由于該習(xí)知LED是設(shè)置于電路板2的表面，因此封膠50是凸出于電路板2表面且具有一定的高度，所以會(huì)使整體電路板2的厚度增加，而無(wú)法達(dá)到時(shí)下電子產(chǎn)品要求輕薄短小的目標(biāo)。
再者，由于上述習(xí)知LED的安裝需要先在電路板2上做兩個(gè)穿孔20、21，且該兩個(gè)穿孔20、21又必須穿過(guò)電路板2背面的正極銅箔22與負(fù)極銅箔23，因此在電路板的加工過(guò)程上較為困難；又，因?yàn)榱?xí)知LED封裝結(jié)構(gòu)無(wú)法以表面粘著技術(shù)將LED固定于電路板上，所以會(huì)使生產(chǎn)效率降低，增加生產(chǎn)成本。
此外，習(xí)知LED封裝結(jié)構(gòu)中的LED芯片需要以打線方式做連接，其打線方式是以極細(xì)微的金線將LED芯片的正極及負(fù)極接點(diǎn)與極片60、61做連接，因?yàn)樵摻鹁€極為細(xì)小，所以其技術(shù)要求非常高，不是一般作業(yè)員所能完成的，而造成其生產(chǎn)上的瓶頸；并且以極細(xì)微的金線作連接，該金線也很容易斷裂，如此會(huì)影響到制程良率的提升。

發(fā)明內(nèi)容
本案發(fā)明人有鑒上述習(xí)知LED結(jié)構(gòu)的缺失，爰精心研究，并積個(gè)人從事該項(xiàng)事業(yè)的多年經(jīng)驗(yàn)，終設(shè)計(jì)出一種嶄新的LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的主要目的，旨在提供一種便于安裝及減少加工程序，降低制造成本，以及能增加LED的裝置密度，并可使電路板的體積縮小的LED封裝結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的提供一種LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征是在一印刷電路板材質(zhì)的基板上制有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔，該基板的一側(cè)的各個(gè)穿孔處皆設(shè)有兩個(gè)不同區(qū)域且互為開(kāi)路的導(dǎo)電材質(zhì)，且該導(dǎo)電材質(zhì)是平鋪于基板的表面上，有復(fù)數(shù)個(gè)未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導(dǎo)電材質(zhì)的一側(cè)的各個(gè)穿孔處，單一LED芯片的正極與負(fù)極接點(diǎn)是利用錫球分別與基板表面上的導(dǎo)電材質(zhì)連結(jié)，且于復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片面向穿孔的一側(cè)的表面皆點(diǎn)著有透明材質(zhì)的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀位于各個(gè)穿孔處；據(jù)上述構(gòu)造，以固定單位裁切的各單個(gè)基板為一完整的LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)。以及該LED芯片與導(dǎo)電材質(zhì)的連結(jié)是使用導(dǎo)電材質(zhì)制成的細(xì)線直接打線連結(jié)。
該LED芯片與導(dǎo)電材質(zhì)的連結(jié)是使用超聲波焊接技術(shù)熔接連結(jié)。
該LED芯片與導(dǎo)電材質(zhì)的連結(jié)是使用異方性導(dǎo)電膜做連結(jié)。
該LED芯片與導(dǎo)電材質(zhì)的連結(jié)是使用金球做連結(jié)。
本實(shí)用新型的有益效果是由于本實(shí)用新型LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)主要是在一基板上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔，該基板的一側(cè)的單一穿孔處皆設(shè)有兩個(gè)不同區(qū)域且互為開(kāi)路的導(dǎo)電材質(zhì)，并將復(fù)數(shù)個(gè)未經(jīng)封裝的LED芯片分別置于該單一穿孔的位置，而單一LED芯片的正極與負(fù)極接點(diǎn)是利用錫球分別與基板表面上的導(dǎo)電材質(zhì)連結(jié)，然后再以一固定大小的單位將基板做裁切。據(jù)上述構(gòu)造，因?yàn)樵揕ED芯片是以覆晶封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板上，所以該LED得以平貼方式安裝于印刷電路板上，而達(dá)到縮小體積、增強(qiáng)結(jié)構(gòu)、易于安裝及節(jié)省成本的效果。


圖1習(xí)知的立體透視圖。
圖2習(xí)知的實(shí)施例圖。
圖3本實(shí)用新型的基板的立體圖。
圖4本實(shí)用新型的剖視圖。
圖5本實(shí)用新型實(shí)施例的剖視圖。
圖6本實(shí)用新型另一實(shí)施例的剖視圖。
圖7本實(shí)用新型又一實(shí)施例圖。
件號(hào)說(shuō)明1 基板 2 電路板3 穿孔 4 大錫球4a 小錫球10、11導(dǎo)電材質(zhì)12 LED芯片 13、14金屬導(dǎo)線20、21 穿孔 22正極銅箔23 負(fù)極銅箔 24凹槽25 導(dǎo)電接墊 26塑料50 封膠 60、61極片62、63 支腳具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的構(gòu)造、裝置及其特征舉一較佳的可行實(shí)施例并配合圖式詳細(xì)說(shuō)明如下配合圖3、4所示，本實(shí)用新型的LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)是在一印刷電路板材質(zhì)的基板1上設(shè)置一復(fù)數(shù)個(gè)穿孔3，該基板1的一側(cè)的各個(gè)穿孔3處皆設(shè)有兩個(gè)不同區(qū)域且互為開(kāi)路的導(dǎo)電材質(zhì)10、11，且該導(dǎo)電材質(zhì)10、11是平鋪于基板1的表面上，再將復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片12放置于具有導(dǎo)電材質(zhì)10、11的一側(cè)的各個(gè)穿孔3處(該LED芯片12是為一種未經(jīng)封裝的微芯片)，并利用小錫球4a將LED芯片12的正極與導(dǎo)電材質(zhì)10連結(jié)，而其負(fù)極也是利用小錫球4a與導(dǎo)電材質(zhì)11連結(jié)，且于復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片12面向穿孔3的一側(cè)的表面皆點(diǎn)著上透明材質(zhì)的封膠50，該封膠50是呈一半球體的形狀位于各個(gè)穿孔3處，然后再以一固定大小的單位將基板1做裁切，得使該每一裁切單位皆為一完整的LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)。
如圖5所示，該LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)可利用大錫球4將導(dǎo)電材質(zhì)10與電路板2表面上的正極銅箔22相連接，而其導(dǎo)電材質(zhì)11也是利用大錫球4與電路板2表面上的負(fù)極銅箔23相連接，如此得使LED芯片12位于基板1與電路板2之間。
依據(jù)上述構(gòu)造，由于該LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)的封膠50的位置在穿孔3處，因?yàn)樵摲饽z50的凸出部分位于穿孔3之中，使該LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)得呈一扁平狀，所以使用該LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)于電路板2上得避免造成電路板2的厚度增加，并得達(dá)到使電子產(chǎn)品的體積縮小的功能；再者，參考圖6所示，該LED與電路板2也可將上述的穿孔3設(shè)置成為一階梯狀的凹槽24，并利用導(dǎo)電接墊25把位于不同階的導(dǎo)電材質(zhì)10、11做連結(jié)，再將LED芯片12及封膠50置于該凹槽24中，且以塑料26將LED芯片12、封膠50與凹槽24之間的空隙填滿(mǎn)，且露出封膠50頂端的部分，使該LED芯片12及封膠50不會(huì)凸出于基板1的表面，而能達(dá)到防水及防潮。
本實(shí)用新型的另一目的在于，因?yàn)長(zhǎng)ED能夠以較低的能量達(dá)到較一般照明器具更高的亮度，而該LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)使得電路板2上能夠達(dá)到密集設(shè)置LED的目的(參考圖7所示)，該LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)能依據(jù)所需LED的數(shù)量對(duì)基板1做適當(dāng)?shù)牟们?，如此該LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)得以一定數(shù)量密集設(shè)置于電路板2上，而可將其當(dāng)成照明器具使用，并能得到節(jié)省能源的功效。
本實(shí)用新型的又一目的在于，該LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)由于是利用表面粘著技術(shù)以小錫球4a將LED芯片12與導(dǎo)電材質(zhì)10、11做連結(jié)，其生產(chǎn)過(guò)程中不需要以打線方式做連結(jié)，如此可使制造速度加快，而達(dá)到制造成本大幅降低的功效；又，其小錫球4a的強(qiáng)度較強(qiáng)且接點(diǎn)小，能進(jìn)一步將該LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)做的更小，而其小錫球4a也可以金球取代，使其能具有更良好的導(dǎo)電性及抗腐蝕性；其次，該LED芯片12還可運(yùn)用異方性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)以及黃金接點(diǎn)或超音波熔接等方式與導(dǎo)電材質(zhì)10、11做連結(jié)，也可因?yàn)榭s小了接點(diǎn)范圍，使該LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)可以做的更小。
綜上所述，本實(shí)用新型LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)確實(shí)能使電路板在有限的空間之下安裝數(shù)量較多的LED，并能達(dá)到易于安裝及節(jié)省成本的功效，而具實(shí)用新型的實(shí)用性與創(chuàng)造性；申請(qǐng)人爰依專(zhuān)利法，提起新型專(zhuān)利的申請(qǐng)。
權(quán)利要求1.一種LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征是在一印刷電路板材質(zhì)的基板上制有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔，該基板的一側(cè)的各個(gè)穿孔處皆設(shè)有兩個(gè)不同區(qū)域且互為開(kāi)路的導(dǎo)電材質(zhì)，且該導(dǎo)電材質(zhì)是平鋪于基板的表面上，有復(fù)數(shù)個(gè)未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導(dǎo)電材質(zhì)的一側(cè)的各個(gè)穿孔處，單一LED芯片的正極與負(fù)極接點(diǎn)是利用錫球分別與基板表面上的導(dǎo)電材質(zhì)連結(jié)，且于復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片面向穿孔的一側(cè)的表面皆點(diǎn)著有透明材質(zhì)的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀位于各個(gè)穿孔處；據(jù)上述構(gòu)造，以固定單位裁切的各單個(gè)基板為一完整的LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該LED芯片與導(dǎo)電材質(zhì)的連結(jié)是使用導(dǎo)電材質(zhì)制成的細(xì)線直接打線連結(jié)。
3.如權(quán)利要求1所述LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該LED芯片與導(dǎo)電材質(zhì)的連結(jié)是使用超聲波焊接技術(shù)熔接連結(jié)。
4.如權(quán)利要求1所述LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該LED芯片與導(dǎo)電材質(zhì)的連結(jié)是使用異方性導(dǎo)電膜做連結(jié)。
5.如權(quán)利要求1所述LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該LED芯片與導(dǎo)電材質(zhì)的連結(jié)是使用金球做連結(jié)。
專(zhuān)利摘要一種LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其所提供的產(chǎn)品較習(xí)知LED體積更小，且易于安裝；其特征在是在一基板上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔，該基板的一側(cè)的單一穿孔處皆設(shè)有兩個(gè)不同區(qū)域且互為開(kāi)路的導(dǎo)電材質(zhì)，并將復(fù)數(shù)個(gè)未經(jīng)封裝的LED芯片分別置于該單一穿孔的位置，而單一LED芯片的正極與負(fù)極接點(diǎn)是利用錫球分別與基板表面上的導(dǎo)電材質(zhì)連結(jié)，然后再以一固定大小的單位將基板做裁切；據(jù)上述構(gòu)造，因?yàn)樵揕ED芯片是以覆晶封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板上，所以該LED得以平貼方式安裝于印刷電路板上，而達(dá)到縮小體積、增強(qiáng)結(jié)構(gòu)、易于安裝及節(jié)省成本的效果。
文檔編號(hào)H01L25/075GK2669376SQ200320101299
公開(kāi)日2005年1月5日 申請(qǐng)日期2003年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月17日
發(fā)明者粘鴻志 申請(qǐng)人:偉宏精密工業(yè)股份有限公司