專利名稱：散熱器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱器，尤其涉及一種應用于熱源上，并對此一熱源(指在工作狀態(tài)下會產(chǎn)生熱能的電子零組件，如中央處理器)進行散熱的散熱器。
背景技術：
計算機由多個電子組件所組成，包括主機板、電源供應器、硬盤、軟驅及光驅等，此類計算機內(nèi)的電子組件在運行過程中不可避免地會產(chǎn)生熱能，這些熱能就必須通過其它途徑如熱傳導、熱對流或熱輻射，將熱散溢到周圍環(huán)境，才不致于使電子組件溫度過高而影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性，而在計算機系統(tǒng)中，又以主要執(zhí)行運算的組件-中央處理器(CPU)的散熱問題最為重要，因此中央處理器的散熱問題成為計算機廠商需要積極克服的問題。
隨著處理器技術的不斷進步，中央處理器(Central Processing Unit，CPU)的工作頻率已增加到1GHz以上，且其發(fā)熱功率更達50W以上，如果中央處理器所產(chǎn)生的熱不能充分排除，勢必影響計算機的功能，縮短其使用壽命，因此，散熱問題隨著計算機運算頻率的提高而日趨嚴重。
目前對于中央處理器散熱的手段，是結合散熱器與散熱風扇，其中的散熱器由金屬材質(zhì)制成，散熱器包括一底座，底座上具有多個垂直并排的散熱片，底座直接設置在中央處理器上與其接觸，中央處理器執(zhí)行工作所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由底座而傳遞到散熱片上，散熱風扇設置在散熱片上，利用散熱風扇所產(chǎn)生的氣流吹入散熱片內(nèi)，利用散熱風扇所產(chǎn)生的氣流與高溫散熱片進行熱交換，并將散熱器上的熱量帶走，進而降低中央處理器的溫度來達到散熱目的。
現(xiàn)有散熱風扇的中央設有一轉動馬達，以帶動風扇葉片的轉動，而轉動馬達的外圍則設有一套體，當其轉動時此套體可保護使用者免于受傷，且同時防止異物進入轉動馬達中而影響轉動馬達的正常運作。然而，由于散熱風扇的中央設有轉動馬達，因此，當風扇葉片轉動時，其中央(轉動馬達)區(qū)域幾乎沒有風壓產(chǎn)生(為低流速區(qū))，而越往外圍風壓越大(為高流速區(qū))，所以，整個散熱風扇由中央轉軸到風扇葉片邊緣所產(chǎn)生的風壓并不均勻。
因此，會使得風扇之高流速區(qū)的氣流無法直接吹拂到散熱鰭片上，如此一來，便會降低散熱風扇的散熱效果，而無法有效地將散熱器上的熱量完全帶走，達到所需之散熱效果。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種散熱器，此散熱器是夾置在一熱源的上下兩側，并搭配一風扇對熱源進行熱交換，從而有效地吹拂散熱片，達到所需的散熱效果。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種散熱器，包括第一導熱部及第二導熱部，所述第一導熱部與所述第二導熱部分別貼在熱源的上下兩側，并以一導熱管連接，其中所述第一導熱部對應于所述風扇中心的上緣，所述第二導熱部對應于所述風扇中心的下緣；及一個以上的熱管，所述熱管連接所述第一導熱部及所述第二導熱部。
上述散熱器，其特征在于，所述第一導熱部或/和第二導熱部包括一導熱基板及多個間隔地豎立于所述導熱基板上的散熱片。
上述散熱器，其特征在于，所述導熱基板上的散熱片的排列方向與所述風扇的風向平行。
上述散熱器，其特征在于，所述第一導熱部及所述第二導熱部間還包括多數(shù)個散熱片。
上述散熱器，其特征在于，所述所述熱源與所述第二導熱部之間還包括一導熱墊。
為了更好地實現(xiàn)上述目的，本實用新型還提供了一種一種散熱裝置，用以對一熱源進行熱交換，其包括一風扇及一散熱器，所述散熱器連接于所述風扇，包括一第一導熱部及一第二導熱部，所述第一導熱部及所述第二導熱部分別貼覆于所述熱源兩側，且分別對應在所述風扇中心的上緣及下緣；及一個以上熱管，所述熱管連接所述第一導熱部及第二導熱部。
以下結合附圖進一步說明本發(fā)明的具體實施例。


圖1是散熱裝置第一實施例的立體圖圖2是散熱裝置第一實施例的側視圖圖3是散熱裝置第二實施例的側視圖圖4是散熱器結合風扇所形成的散熱裝置的分解圖圖5是散熱器結合風扇所形成的散熱裝置的組合圖。
其中，附圖標記10-風扇11-套體12-風扇葉片20-散熱器21-第一導熱部211-導熱基板212-散熱片22-第二導熱部221-導熱基板222-散熱片23-散熱片30-主機板40-熱管50-導熱墊60-第一結合件70-第二結合件具體實施方式
在圖1及圖2中，本實用新型揭示了一種散熱器結合風扇所形成的散熱裝置，包括第一導熱部21及第二導熱部22，該第一導熱部21與該第二導熱部22分別貼覆在熱源上下兩側，且第一導熱部21對應于風扇10中心的上緣，而第二導熱部22對應于風扇10中心的下緣(風扇10轉動時，氣流流速較高的區(qū)域)，使風扇10轉動時所產(chǎn)生的風量能夠直接吹拂至第一導熱部21及第二導熱部22，以獲得最佳熱交換效率。而且，由于兩相熱傳(蒸發(fā)與凝結)系數(shù)為空氣單向熱傳系數(shù)的百倍以上，因此，本實用新型在第一導熱部21及第二導熱部22間連接兩個熱管40，以增加此散熱器20的散熱效果。其中的熱源主要是指應用在計算機系統(tǒng)中的主機板30，而根據(jù)本實用新型的具體實施例，應不只限定在主機板30，諸如其它因運行而產(chǎn)生熱能的電子零組件(例如中央處理器)，皆可適用本實用新型。
風扇10包括一轉動馬達(圖中未示)，轉動馬達對應于主機板30的位置，且其外圍套有一套體11，而多個風扇葉片12徑向連接至套體11。通過轉動馬達的轉動，可驅動套體11旋轉，并連帶風扇葉片12旋轉，從而產(chǎn)生散熱所需的氣流。
散熱器20對應于風扇10的位置，其包括一第一導熱部21及一第二導熱部22，該第一導熱部21及第二導熱部22分別包括一導熱基板211、221及多數(shù)個間隔地豎立于導熱基板211、221上的散熱片212、222。為了有效傳導出主機板30的熱能，采用高傳導系數(shù)的金屬材質(zhì)(例如鋁、銅…等)制作此散熱器20。
導熱基板211、221系分別貼覆在主機板30的上下兩側，且是匹配主機板30外形的矩形塊體(不限定為矩形)。因此，主機板30運行時產(chǎn)生的熱能可通過熱對流的方式傳遞給導熱基板211、221上。
散熱片212、222間隔地豎立于導熱基板211、221上，將導熱基板211、221累積的熱能傳導至散熱片212、222上，再通過風扇10轉動產(chǎn)生的氣流將散熱片212、222上累積的熱能帶走，以達散熱的目的。
而本實用新型的特征在于，散熱片212、222分別對應于風扇中央的上緣及下緣，因此，當風扇10轉動時，風扇葉片12產(chǎn)生的較高流速的氣流能夠直接吹拂至各散熱片212、222，由于此高流速氣流的溫度較低，因此可與散熱片212、222進行熱交換，將散熱片212、222及導熱基板211、221上的熱量帶走，以降低主機板30的溫度，防止主機板30因溫度過高而產(chǎn)生的損壞。
為了更有效地提升散熱器20的散熱效果，本實用新型在兩個導熱基板211、221之間也設置了多數(shù)個散熱片23，增加熱傳導面積，以提供更好的散熱效果。
在兩個導熱基板211、221內(nèi)埋有兩個平行排列的熱管40用以加強散熱器20的散熱性能，利用熱管40內(nèi)工作流體(working fluid)雙相間的潛熱變化而迅速移走大量的熱源(heat source)，降低二導熱基板211、221之溫度，使熱能的傳導更為均勻，以進一步提高散熱器20的散熱效率。
在圖3中，本實用新型的另一種實施例，該實施例中散熱裝置的結構大致上與第一實施例相同，但是，在主機板30與導熱基板221間另設一導熱墊50，此導熱墊50由柔性、高導熱系數(shù)材料所組成，因此，可直接貼覆在主機板30的背面與導熱基板221之間，以提升主機板30與導熱基板221間熱傳導的速度、使熱能的傳導更為均勻，并加速主機板30的散熱。
在圖4及圖5中，本實用新型所示的實施例還可以為帶有兩個結合件的散熱裝置，第一結合件60設置在散熱器20的導熱基板211、221上，第二結合件70設置在風扇10上，通過該第一結合件60與該第二結合件70的結合，可將散熱器20與風扇10連接為一體，使風扇10轉動時所產(chǎn)生的氣流能夠直接吹拂至散熱器20的散熱片212、222上，將散熱片212、222及導熱基板211、221上的熱能帶走，以有效降低主機板30的溫度，達到更好的散熱效果。
此實施例中的第一結合件60為一卡勾，而第二結合件70為對應于卡勾的凹槽，當使用者欲將散熱器20與風扇10進行結合時，只需將散熱器20的卡勾卡合入風扇10的凹槽中，即可將二者結合。
除了卡勾與凹槽的搭配外，使用者還可利用其它不同形式的第一結合件60與第二結合件70，以將散熱器20與風扇10連接為一體。同樣地，使用者可依據(jù)不同熱源的散熱需求，而在主機板30與導熱基板221間設置一導熱墊50，以加塊熱能傳導，進而達到不同熱源所需的散熱效果。
為了驗證以往的散熱器與本實用新型所公開的散熱器20的散熱效果上的差異，利用計算機仿真軟件比較在相同的空間內(nèi)、熱源為120W的中央處理器，利用現(xiàn)有散熱器與本實用新型所公開的散熱器20配合兩組40×56公厘的風扇10進行冷卻后的散熱效果。
經(jīng)由計算機仿真軟件仿真后，可知本實用新型所公開的散熱器20具有較佳的散熱效果，且二者的散熱效果相差10℃。
雖然本發(fā)明的較佳實施例如上所述，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領域的技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可做相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種散熱器，用于夾置于一熱源的二側，并搭配一風扇以對該熱源進行熱交換，其特征在于，包括第一導熱部及第二導熱部，所述第一導熱部與所述第二導熱部分別貼在熱源的上下側，并以一導熱管連接，其中所述第一導熱部對應于所述風扇中心的上緣，所述第二導熱部對應于所述風扇中心的下緣；及一個以上的熱管，所述熱管連接所述第一導熱部及所述第二導熱部。
2.根據(jù)權利要求1所述散熱器，其特征在于，所述第一導熱部和/或所述第二導熱部包括一導熱基板及多個間隔地豎立于所述導熱基板上的散熱片。
3.根據(jù)權利要求2所述散熱器，其特征在于，所述導熱基板上的散熱片的排列方向與所述風扇的風向平行。
4.根據(jù)權利要求1所述散熱器，其特征在于，所述第一導熱部及所述第二導熱部間還包括多數(shù)個散熱片。
5.根據(jù)權利要求1所述散熱器，其特征在于，所述熱源與所述第二導熱部之間還包括一導熱墊。
6.一種散熱裝置，用以對一熱源進行熱交換，其特征在于包括一風扇；及一散熱器，所述散熱器連接于所述風扇，包括一第一導熱部及一第二導熱部，所述第一導熱部及所述第二導熱部分別貼覆于所述熱源兩側，且分別對應在所述風扇中心的上緣及下緣；及一個以上熱管，所述熱管連接所述第一導熱部及第二導熱部。
7.根據(jù)權利要求6所述散熱裝置，其特征在于，所述第一導熱部或/和所述第二導熱部包括一導熱基板及多個間隔地豎立于所述導熱基板上的散熱片。
8.根據(jù)權利要求7所述散熱裝置，其特征在于，所述導熱基板上的散熱片的排列方向與所述風扇的風向平行。
9.根據(jù)權利要求6所述散熱裝置，其特征在于，所述第一導熱部及所述第二導熱部間還包括多數(shù)個散熱片。
10.根據(jù)權利要求6所述散熱裝置，其特征在于，所述熱源與所述第二導熱部之間還包括一導熱墊。
11.根據(jù)權利要求6所述散熱裝置，其特征在于，所述散熱器還包括一個以上第一結合件，所述風扇也包括一個以上第二結合件，通過所述第一結合件與所述第二結合件的結合，將所述散熱器與所述風扇連接。
12.根據(jù)權利要求11所述散熱裝置，其特征在于，所述第一結合件為一卡勾。
13.根據(jù)權利要求11所述散熱裝置，其特征在于，所述第二結合件為一凹槽。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱器，用以夾置于一熱源的兩側，并搭配一風扇對熱源進行熱交換，包括第一導熱部及第二導熱部，第一導熱部與第二導熱部分別貼在熱源的上下側，并以一導熱管連接，其中第一導熱部對應于風扇中心的上緣，第二導熱部對應于風扇中心的下緣，由風扇產(chǎn)生的風量直接吹拂到第一導熱部及第二導熱部；及一個以上熱管，連接第一導熱部及第二導熱部，以傳導第一導熱部及第二導熱部的熱能。
文檔編號H01L23/34GK2665931SQ20032010024
公開日2004年12月22日 申請日期2003年10月10日 優(yōu)先權日2003年10月10日
發(fā)明者張弘 申請人:微星科技股份有限公司