專利名稱：具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路封裝構(gòu)造，特別是指一種具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
請參閱圖1，為習(xí)知具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造，其包括有一基板10、一黏膠層12、一集成電路14、多條導(dǎo)線16及一封膠層18?；?0設(shè)有一上表面20、一下表面22及一由上表面20貫通至下表面22的鏤空槽24，下表面22位于鏤空槽24兩側(cè)形成有打線區(qū)26，打線區(qū)26內(nèi)形成有多個(gè)接點(diǎn)28。黏膠層12是涂布于基板10的上表面20上，且位于鏤空槽24周邊。集成電路14設(shè)有一第一表面30及一第二表面32，第一表面30中央部位形成有多個(gè)焊墊34，第一表面30是設(shè)置于黏膠層12上，使集成電路14與基板10黏著固定，且使其上的焊墊34由基板10的鏤空槽24露出。多條導(dǎo)線16是設(shè)置于基板10的鏤空槽24內(nèi)，且電連接集成電路14的焊墊34至基板10的打線區(qū)26的接點(diǎn)28。封膠層18是填充于基板10的鏤空槽24內(nèi)，用以保護(hù)多條導(dǎo)線16。
如是，上述習(xí)的的構(gòu)造具有如下的缺點(diǎn)即，黏膠層12涂布于基板10的上表面20時(shí)，若膠量控制不當(dāng)時(shí)，將造成溢膠由基板10的鏤空槽24流入基板10的下表面22的打線區(qū)26，使得打線區(qū)26內(nèi)的接點(diǎn)28被溢膠覆蓋住，以致影響到打線作業(yè)的進(jìn)行或造成無法打線的情形。
有鑒于此，本創(chuàng)作人本著精益求精、創(chuàng)新突破的精神，致力于集成電路的研發(fā)，而創(chuàng)作出本實(shí)用新型具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造，其具有提高制程合格率的功效。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造，其具有阻止溢膠覆蓋打線區(qū)的功效，以達(dá)到便于打線的目的。
本實(shí)用新型的又一目的，在于提供一種具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造，其具有便于打線的功效，以達(dá)到提高制程合格率的目的。
為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型是由如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
一種具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造，包括有一基板，其設(shè)有一上表面、一下表面及一由該上表面貫通至該下表面的鏤空槽，該下表面位于該鏤空槽兩側(cè)形成有打線區(qū)，該打線區(qū)內(nèi)形成有多個(gè)接點(diǎn)；一黏膠層，其是涂布于該基板的上表面上，且位于該鏤空槽周邊；一集成電路，其設(shè)有一第一表面及一第二表面，該第一表面中央部位形成有多個(gè)焊墊，該第一表面是設(shè)置于該黏膠層上，使集成電路與該基板黏著固定，且使其上的焊墊由該基板的鏤空槽露出；多條導(dǎo)線，其是設(shè)置于該基板的鏤空槽內(nèi)，且電連接該集成電路的焊墊至該基板的打線區(qū)的接點(diǎn)；及第一封膠層，其是填充于該基板的鏤空槽內(nèi)，用以保護(hù)該多條導(dǎo)線；其特征是設(shè)有一防焊層，其是涂布于該基板的下表面上，并位于該鏤空槽與該打線區(qū)間。
所述的具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造，其特征是該基板的打線區(qū)長度較該鏤空槽的長度為短。
所述的具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造，其特征是該基板的下表面形成有球柵陣列金屬球，該球柵陣列金屬球電連接于該打線區(qū)的多個(gè)接點(diǎn)。
所述的具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造，其特征是另外設(shè)有一第二封膠層覆蓋于該基板的上表面，用以將該集成電路覆蓋住。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于該黏膠層的溢膠可被防焊層阻擋，而不會污染到打線區(qū)，以影響到打線作業(yè)的進(jìn)行，而可提高制成能力，提高制程合格率。
本實(shí)用新型的上述及其它目的、優(yōu)點(diǎn)和特色由以下較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明并結(jié)合附圖得以更深入了解。


圖1為習(xí)知具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造的剖視圖。
圖2為本實(shí)用新型具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造的剖視圖圖3為本實(shí)用新型基板的上視圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖2，為本實(shí)用新型具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造的剖視圖，其包括有一基板40、一防焊層42、一黏膠層44、一集成電路46、多條導(dǎo)線47、一第一封膠層48及一第二封膠層50，其中基板40設(shè)有一上表面52、一下表面54及一由上表面52貫通至下表面54的鏤空槽56，下表面54位于鏤空槽56兩側(cè)形成有打線區(qū)58，打線區(qū)58內(nèi)形成有多個(gè)接點(diǎn)60，且下表面54形成有多個(gè)球柵陣列金屬球61，該多個(gè)球柵陣列金屬球61連接多個(gè)接點(diǎn)60；請參閱圖3，打線區(qū)58的長度較鏤空槽56為短，當(dāng)基板40在進(jìn)行鉆設(shè)鏤空槽56，使基板40的鉆孔起始點(diǎn)產(chǎn)生裂痕時(shí)，黏膠層44的溢膠不致由該裂痕進(jìn)入打線區(qū)58內(nèi)。
防焊層42是涂布于基板40的下表面54上，并位于鏤空槽56與打線區(qū)58間。在本實(shí)施例中，是以綠漆涂布于基板40上，再于基板40的鏤空槽56兩側(cè)將綠漆去除，而形成基板40的打線區(qū)58，而于鏤空槽56與打線區(qū)58間的綠漆則形成防焊層42。
黏膠層44是涂布于基板40的上表面52上，且位于鏤空槽56周邊。
集成電路46設(shè)有一第一表面62及一第二表面64，第一表面62中央部位形成有多個(gè)焊墊66，第一表面62是設(shè)置于黏膠層44上，使集成電路46與基板40黏著固定，且使其上的焊墊66由基板40的鏤空槽56露出。
多條導(dǎo)線47是設(shè)置于基板40的鏤空槽56內(nèi)，且電連接集成電路46的焊墊64至基板40的打線區(qū)58的接點(diǎn)60上。
第一封膠層48是填充于基板40的鏤空槽56內(nèi)，用以保護(hù)多條導(dǎo)線47。及第二封膠層50是覆蓋于基板40的上表面52上，將集成電路46覆蓋住，用以保護(hù)集成電路46。
如是，黏膠層44的溢膠若由鏤空槽56流入基板40的下表面54時(shí)，溢膠將被防焊層42阻擋，使其不致流入打線區(qū)58內(nèi)覆蓋住接點(diǎn)60。再者，打線區(qū)58的長度較鏤空槽56為短，使得當(dāng)進(jìn)行鏤空槽56的鉆孔作業(yè)時(shí)，鉆孔起始點(diǎn)位置的綠漆(防焊層42)受應(yīng)力產(chǎn)生裂痕時(shí)，裂痕不致連通至打線區(qū)58，使溢膠不會經(jīng)由裂痕流入打線區(qū)58內(nèi)。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中所提出的具體實(shí)施例僅為了易于說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實(shí)用新型狹義地限制于實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型的精神及權(quán)利要求范圍所作種種等效變化實(shí)施均屬本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造，包括有一基板，其設(shè)有一上表面、一下表面及一由該上表面貫通至該下表面的鏤空槽，該下表面位于該鏤空槽兩側(cè)形成有打線區(qū)，該打線區(qū)內(nèi)形成有多個(gè)接點(diǎn)；一黏膠層，其是涂布于該基板的上表面上，且位于該鏤空槽周邊；一集成電路，其設(shè)有一第一表面及一第二表面，該第一表面中央部位形成有多個(gè)焊墊，該第一表面是設(shè)置于該黏膠層上，使集成電路與該基板黏著固定，且使其上的焊墊由該基板的鏤空槽露出；多條導(dǎo)線，其是設(shè)置于該基板的鏤空槽內(nèi)，且電連接該集成電路的焊墊至該基板的打線區(qū)的接點(diǎn)；及第一封膠層，其是填充于該基板的鏤空槽內(nèi)，用以保護(hù)該多條導(dǎo)線；其特征是設(shè)有一防焊層，其是涂布于該基板的下表面上，并位于該鏤空槽與該打線區(qū)間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造，其特征是該基板的打線區(qū)長度較該鏤空槽的長度為短。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造，其特征是該基板的下表面形成有球柵陣列金屬球，該球柵陣列金屬球電連接于該打線區(qū)的多個(gè)接點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造，其特征是另外設(shè)有一第二封膠層覆蓋于該基板的上表面，用以將該集成電路覆蓋住。
專利摘要一種具中央引線的集成電路封裝構(gòu)造，包括有一基板，其設(shè)有一上表面、一下表面及一由該上表面貫通至該下表面的鏤空槽，該下表面位于該鏤空槽兩側(cè)形成有打線區(qū)，該打線區(qū)內(nèi)形成有多個(gè)接點(diǎn)；一防焊層是涂布于該基板的下表面上，并位于該鏤空槽與該打線區(qū)間；一黏膠層是涂布于該基板的上表面上，且位于該鏤空槽周邊；一集成電路設(shè)有一第一表面及一第二表面，該第一表面中央部位形成有多個(gè)焊墊，該第一表面是設(shè)置于該黏膠層上，使集成電路與該基板黏著固定，且使其上的焊墊由該基板的鏤空槽露出；多條導(dǎo)線是設(shè)置于該基板的鏤空槽內(nèi)，且電連接該集成電路的焊墊至該基板的打線區(qū)的接點(diǎn)；及第一封膠層，其是填充于該基板的鏤空槽內(nèi)，用以保護(hù)該多條導(dǎo)線。
文檔編號H01L23/12GK2664177SQ20032010015
公開日2004年12月15日 申請日期2003年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月16日
發(fā)明者劉裕文, 彭鎮(zhèn)濱 申請人:勝開科技股份有限公司