專利名稱:一種印刷式led倒裝封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：印刷臺面；固定于所述印刷臺面上的基板；設(shè)置于所述基板兩側(cè)的鋼網(wǎng)；以陣列的方式分布，固定在所述基板上集成的倒裝芯片；以印刷方式涂布在整版所述倒裝芯片發(fā)光面上的熒光粉膠。本實用新型將倒裝芯片以陣列的形式集成固定在基板上，使用印刷技術(shù)將調(diào)配好的熒光膠均勻地涂布在芯片發(fā)光面，既保證了產(chǎn)品顏色發(fā)光一致性，也提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝結(jié)構(gòu)，更具體的說是涉及一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著技術(shù)的發(fā)展，LED已廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域，并逐步替代傳統(tǒng)光源。目前，最普遍的SMD封裝結(jié)構(gòu)是將正裝芯片固定在支架上，然后以點膠機用針筒點膠的方式包覆LED芯片。點膠機點膠是讓熒光粉與硅膠的均勻混合的熒光膠在重力作用下流動將LED芯片包覆，所以熒光粉的厚度在LED發(fā)光面上無法完全達到平均，造成光色偏移，光色不均等問題；LED芯片周圍填充的熒光膠用量大，導致熒光粉損耗過大，增加了生產(chǎn)成本?；谀壳艾F(xiàn)有狀況的技術(shù)缺陷，應(yīng)用于LED正裝封裝的熒光粉膠印刷封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)運而生，從目前現(xiàn)有印刷封裝的技術(shù)發(fā)展了解到，在印刷封裝前對芯片5面提前做熒光粉膠印刷處理，經(jīng)過切片再次鍵合封裝透明膠體。以上技術(shù)存在以下缺點:1.工藝較復雜，首先需對芯片單獨印刷熒光粉膠封裝，后續(xù)再鍵合再次封透明膠，相當于對一顆芯片封裝了 2次。2.在次封透明體而產(chǎn)生二次光學易造成色溫偏差，且二次透明膠體封裝也同樣不可避免上述點膠問題。3.為了保證第二次的封裝打線鍵合，在第一次印刷前必須保證芯片的電極露出，精確度極尚不易控制。
[0003]因此，如何提供一種新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，既能保證產(chǎn)品顏色發(fā)光一致性，也能提高生產(chǎn)效率是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。
實用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實用新型提供了一種既能保證產(chǎn)品顏色發(fā)光一致性，也能提高生產(chǎn)效率的印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0006]一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)，具體包括:印刷臺面；固定于所述印刷臺面上的基板；設(shè)置于所述基板兩側(cè)的用于印刷的鋼網(wǎng)；以陣列的方式分布，固定在所述基板上集成的倒裝芯片；以印刷方式涂布在整版所述倒裝芯片發(fā)光面上的高粘度熒光粉膠。
[0007]優(yōu)選的，在上述一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)中，所述基板的材質(zhì)可以為陶瓷板、BT板或耐高溫材料。
[0008]優(yōu)選的，在上述一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)中，所述倒裝芯片是采用高溫加熱的方式焊接在所述基板上，焊接方式可以為銀漿固定、共晶焊或者錫膏焊。
[0009]優(yōu)選的，在上述一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)中，所述熒光粉膠為高粘度的硅膠，并且是根據(jù)所述鋼網(wǎng)的厚度來調(diào)節(jié)印刷膠體的厚度。
[0010]優(yōu)選的，在上述一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)中，所述基板印刷完畢后，經(jīng)過高溫烘烤使所述熒光粉膠固化，固化穩(wěn)定后，進行所述倒裝芯片的切割分離。
[0011]本實用新型選取散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)良的平面基板為載體，在其基板倒裝芯片的固定區(qū)域安置倒裝芯片，將安置好倒裝芯片的基板固定于印刷面臺上，放置鋼網(wǎng)，調(diào)準位置，通過選取鋼網(wǎng)厚度來調(diào)節(jié)熒光粉膠印刷厚度，印刷好后的基板經(jīng)過高溫進行烘烤使其膠體固化，待固化穩(wěn)定后經(jīng)過切割設(shè)備進行分離，既解決了因熒光粉分布不均勻而造成的光色不均的問題，也有利于提高生產(chǎn)效率。

【附圖說明】

[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1附圖為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]在圖1中:
[0015]I為印刷臺面、2為基板、3為鋼網(wǎng)、4為倒裝芯片、5為熒光粉膠。

【具體實施方式】
[0016]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0017]請參閱附圖1，為本實用新型公開的一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)，具體包括:
[0018]印刷臺面I ;固定于印刷臺面I上的基板2 ;設(shè)置于基板2兩側(cè)的鋼網(wǎng)3 ;以陣列的方式分布，固定在基板2上集成的倒裝芯片4 ;以印刷方式涂布在整版倒裝芯片4發(fā)光面上的熒光粉膠5。
[0019]本實用新型實施例公開了一種在填充封裝膠時，采用印刷技術(shù)對集成的倒裝芯片進行整版的涂布熒光膠，經(jīng)過切割設(shè)備進行分離，保證了產(chǎn)品顏色發(fā)光一致性，也能提高生產(chǎn)效率的印刷式LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0020]為了進一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，基板2的材質(zhì)可以為陶瓷板、BT板或耐高溫材料，具有尚性能、尚耐性等優(yōu)點。
[0021]為了進一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，倒裝芯片4是采用高溫加熱的方式焊接在基板2上，焊接方式可以為銀漿固定、共晶焊或者錫膏焊，保證芯片的電極露出，免去因電極鍵合線帶來的印刷工藝的問題，提高了生產(chǎn)效率。
[0022]為了進一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，熒光粉膠5為高粘度的硅膠，并且是根據(jù)鋼網(wǎng)3的厚度來調(diào)節(jié)印刷厚度，能夠防止熒光粉沉淀影響產(chǎn)品發(fā)光顏色，從而保證了光色的一致性。
[0023]為了進一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，基板2印刷完畢后，經(jīng)過高溫烘烤使熒光粉膠5固化，固化穩(wěn)定后，進行倒裝芯片4的切割分離，提高了生產(chǎn)效率。
[0024]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置而言，由于其與實施例公開的方法相對應(yīng)，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法部分說明即可。
[0025]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:印刷臺面(I);固定于所述印刷臺面⑴上的基板(2);設(shè)置于所述基板(2)兩側(cè)的鋼網(wǎng)(3);以陣列的方式分布，固定在所述基板(2)上集成的倒裝芯片(4);以印刷方式涂布在整版所述倒裝芯片(4)發(fā)光面上的高粘度熒光粉膠(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板⑵的材質(zhì)可以為陶瓷板、BT板或耐高溫材料。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述倒裝芯片(4)是采用高溫加熱的方式焊接在所述基板(2)上，焊接方式可以為銀漿固定、共晶焊或者錫膏焊。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光粉膠(5)為高粘度的硅膠，并且是根據(jù)所述鋼網(wǎng)(3)的厚度來調(diào)節(jié)印刷高粘度熒光粉膠厚度。
【文檔編號】H01L33-62GK204289505SQ201420474023
【發(fā)明者】龔文, 邵鵬睿, 張磊 [申請人]深圳市晶臺股份有限公司