技術(shù)編號：12675
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本實用新型公開了一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括印刷臺面；固定于所述印刷臺面上的基板；設(shè)置于所述基板兩側(cè)的鋼網(wǎng)；以陣列的方式分布，固定在所述基板上集成的倒裝芯片；以印刷方式涂布在整版所述倒裝芯片發(fā)光面上的熒光粉膠。本實用新型將倒裝芯片以陣列的形式集成固定在基板上，使用印刷技術(shù)將調(diào)配好的熒光膠均勻地涂布在芯片發(fā)光面，既保證了產(chǎn)品顏色發(fā)光一致性，也提高了生產(chǎn)效率。專利說明一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)構(gòu) 技術(shù)領(lǐng)域 [0001]本實用新型涉及LED封裝結(jié)構(gòu)，更具體的說是涉及一種印刷式LED倒裝封裝結(jié)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。