專利名稱：芯片封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種芯片封裝結構，且特別涉及一種適用于引線鍵合型態(tài)的芯片封裝結構。
背景技術：
由于半導體技術的演進，在市場需求提高下，使得半導體產業(yè)不斷地發(fā)展出更精密、更快速的電子元件，以目前半導體封裝的技術而言，比如芯片構裝的技術、芯片載板(chip carrier)的制作以及無源元件(passivecomponent)的組裝等，均在半導體產業(yè)中占有不可或缺的地位。
就芯片構裝的技術而言，每一顆由晶片(wafer)切割所形成的裸芯片(die)，例如以引線鍵合(wire bonding)或芯片倒裝焊(flip chip bonding)等方式，配置于一承載器(carrier)的表面，其中承載器例如為引線框(leadframe)或襯底(substrate)，而芯片的有源表面(active surface)則具有多個接合墊，使得芯片的接合墊得以經由承載器的傳輸線路及接點，而電連接至外部的電子裝置。此外，利用引線鍵合的芯片，其接合墊與襯底的接點作電連接之后，再形成一封膠材料將芯片及導線加以包覆，用以保護芯片以及導線，如此即完成一芯片封裝結構。
請參考圖1，其示出現(xiàn)有一種引線鍵合型態(tài)的芯片封裝結構的局部剖面圖。芯片封裝結構100主要由一承載器110、一芯片120、多條導線134、136、138以及一封膠(未示出)所構成。承載器110的表面具有一芯片接合區(qū)112，而芯片120的背面122貼附在芯片接合區(qū)112上，且芯片120的有源表面124具有多個接合墊126，其分別對應于承載器110的表面上的多個接點，其中這些接點由內而外的順序例如為接地接點114、電源接點116以及信號接點118等。此外，這些導線134、136、138的兩端則分別對應連接芯片120的這些接合墊126至其所對應的接地接點114、電源接點116以及信號接點118。
請參考圖2，其示出圖1的芯片封裝結構的俯視示意圖。值得注意的是，為了有效提高芯片封裝結構100的電氣特性，通常是利用表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)將小型無源元件(passive component)130貼附在承載器110上，且位于芯片120的角落區(qū)域，用以減少信號在切換時所產生的雜訊串擾(cross talk)，并維持信號傳輸品質。其中，無源元件130例如為電感元件(inductor)或電容元件(capacitor)，而無源元件130跨置于承載器110的電源接點116以及接地接點114之間，且無源元件130的二接腳132a、132b分別連接至電源接點116以及接地接點114。
然而，受限于引線鍵合的布線空間，無源元件130所在的位置通常是在承載器110的鄰近芯片120的角落區(qū)域，或是遠離承載器110的芯片接合區(qū)112以及信號接點118之間的區(qū)域，藉以避免信號導線138因接觸到無源元件130的接腳132a、132b而發(fā)生短路的現(xiàn)象。
實用新型內容因此，本實用新型的目的就是在于提供一種芯片封裝結構，其中導線可以直接跨越于無源元件的上方，用以增加無源元件的數(shù)目，并且不影響導線的布設空間。
為實現(xiàn)本實用新型的上述目的，本實用新型提出一種芯片封裝結構，至少包括一承載器，具有一表面、一電源接點、一接地接點以及一信號接點，且表面具有一芯片接合區(qū)，而電源接點、接地接點以及信號接點均配置于表面，且電源接點以及接地接點位于芯片接合區(qū)的外圍，而信號接點位于電源接點以及接地接點的較遠離芯片接合區(qū)的外側。此外，一芯片配置于承載器的表面，而芯片具有一有源表面以及對應的一背面，且芯片以背面貼附至芯片接合區(qū)，且芯片更具有多個接合墊，其配置于有源表面。另外，至少一無源元件跨置于承載器的電源接點以及接地接點之間，且無源元件具有至少二接腳，其分別連接至電源接點以及接地接點。再者，多個第一導線的兩端分別連接芯片的這些接合墊之一至其所對應的電源接點以及接地接點，而至少一第二導線的兩端分別連接芯片的這些接合墊的另一以及信號接點，且第二導線跨越于無源元件的上方。再者，一封膠包覆芯片、無源元件、這些第一導線以及第二導線。
為實現(xiàn)本實用新型的上述目的，本實用新型還提出一種芯片承載結構，至少包括一承載器，其具有一表面、一電源接點、一接地接點以及一信號接點，且表面具有一芯片接合區(qū)，而電源接點、該接地接點以及信號接點均配置于表面，且電源接點以及接地接點位于芯片接合區(qū)的外圍，而信號接點位于電源接點以及接地接點的較遠離芯片接合區(qū)的外側。此外，至少一無源元件跨置于承載器的電源接點以及接地接點之間，而無源元件具有至少二接腳，其分別連接至電源接點以及接地接點，且無源元件位于芯片的接合墊與相對應的信號接點之間的區(qū)域上。
基于上述，本實用新型的芯片封裝結構乃是設計將無源元件鄰近承載器的芯片接合區(qū)，并讓導線直接跨越于無源元件的上方，但不會接觸到無源元件的接腳，故可相對增加導線的布設空間。


為讓本實用新型的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實施例，并配合附圖，作詳細說明如下，其中圖1示出現(xiàn)有一種引線鍵合型態(tài)的芯片封裝結構的局部剖面圖；圖2示出圖1的芯片封裝結構的俯視示意圖；圖3A示出本實用新型一優(yōu)選實施例的一種芯片封裝結構的俯視示意圖；以及圖3B示出圖3A的芯片封裝結構的局部剖面圖。
附圖中的附圖標記說明如下100芯片封裝結構 110承載器112芯片接合區(qū) 114接地接點116電源接點 118信號接點120芯片 122芯片背面124有源表面 126接合墊130無源元件 132a、132b接腳134、136、138導線 200芯片封裝結構210承載器 212芯片接合區(qū)214接地環(huán) 214a接地接點216電源環(huán) 216b電源接點218信號接點 220芯片222芯片背面 224有源表面
226接合墊 230無源元件232a、232b接腳 234、236第一導線238第二導線具體實施方式
請參考圖3A及3B，其中圖3A示出本實用新型一優(yōu)選實施例的一種芯片封裝結構的俯視示意圖，而圖3B示出圖3A的芯片封裝結構的局部剖面圖。芯片封裝結構200主要由一承載器210、一芯片220、多個無源元件230、多個第一導線234、236、多個第二導線238以及一封膠(未示出)所構成，其中承載器210例如為一襯底，其表面具有一芯片接合區(qū)212，而芯片220的背面222貼附在芯片接合區(qū)212上，且芯片220的有源表面224具有多個接合墊226，其分別對應于承載器210的表面的多個接點，這些接點例如為接地接點214a、電源接點216a以及信號接點218等。
如圖3A及3B所示，在本實施例中，其中電源接點216a以及接地接點214a例如分別由環(huán)繞于芯片接合區(qū)212的外圍的一電源環(huán)216以及一接地環(huán)214的局部區(qū)域所形成，以作為連接第一導線234、236或無源元件230用(如圖3B所示)。此外，信號接點218位于電源接點216a以及接地接點214a的一側，而信號接點218更相對遠離芯片接合區(qū)212且位于電源接點216a以及接地接點214a的外側，其中電源接點216a、接地接點214a、信號接點218以及芯片接合區(qū)212的所暴露的面積可藉由圖案化的一焊罩層(未示出)來加以定義。
另外，請參考圖3A及3B，無源元件230跨置于電源接點216a以及接地接點214a之間，且無源元件230具有至少二接腳232a、232b，其利用表面黏著技術(SMT)而分別焊接在電源接點216a以及接地接點214a的表面，用以減少信號在切換時所產生的雜訊串擾，并維持信號傳輸品質。其中，無源元件230例如為小型電感元件或電容元件，而無源元件230配置于芯片220的接合墊226以及信號接點218之間的區(qū)域，且無源元件230鄰近于芯片接合區(qū)212的一側，而不會影響第二導線238的布設空間。因此，第二導線238可直接跨越于無源元件230的上方，且利用第二導線238的本身的弧形，而不會接觸到無源元件230的接腳232a，故可相對增加承載器210的空間利用性。再者，在本實施例中，第一導線236亦可跨越于無源元件230的上方，使得第一導線236的一端可焊接在電源接點216a上，而另一第一導線234的一端則可焊接于無源元件230的鄰側的接地接點214a上。
由上述的說明可知，本實用新型的芯片封裝結構是先跨置至少一無源元件于承載器的電源接點以及接地接點之間，而無源元件的二接腳分別連接電源接點以及接地接點，且無源元件更位于鄰近芯片的位置，接著藉由第一導線的兩端分別連接芯片的接合墊至其所對應的電源接點或接地接點，并且藉由第二導線的兩端來連接芯片的接合墊以及承載器最外側的信號接點，同時第二導線將會跨越于無源元件的上方。最后，完成引線鍵合工藝的芯片與承載器，再進行封膠工藝以形成一封膠將芯片以及第一、第二導線加以包覆，用以保護芯片以及第一、第二導線，如此即可完成一芯片封裝結構。
綜上所述，本實用新型的芯片封裝結構具有下列優(yōu)點(1)無源元件可放置于導線的下方，意即導線可直接跨越于無源元件的上方，而不會接觸到無源元件的接腳，且無源元件鄰近于芯片接合區(qū)的一側，故可增加無源元件的數(shù)量，并且不影響導線的布設空間，且相對增加承載器的空間利用性。
(2)位于導線下方的無源元件，其二接腳可分別焊接在承載器的一電源接點以及一接地接點的表面，且相當接近芯片的電源導線及接地導線的焊點，以達到減少信號在切換時所產生的雜訊串擾，并可提高芯片封裝結構的電氣特性。
雖然本實用新型已以一優(yōu)選實施例公開如上，但是其并非用以限定本實用新型，本領域技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，應當可作些許的更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍應當以所附的權利要求所確定的為準。
權利要求1.一種芯片封裝結構，其特征在于，至少包括一承載器，具有一表面、一電源接點、一接地接點以及一信號接點，且該表面具有一芯片接合區(qū)，而該電源接點、該接地接點以及該信號接點均配置于該表面，且該電源接點以及該接地接點位于鄰近該芯片接合區(qū)的外圍，而該信號接點位于該電源接點以及該接地接點的較遠離該芯片接合區(qū)的外側；一芯片，配置于該承載器的該表面，而該芯片具有一有源表面以及對應的一背面，且該芯片以該背面貼附至該芯片接合區(qū)，且該芯片更具有多個接合墊，其配置于該有源表面；至少一無源元件，跨置于該承載器的該電源接點以及該接地接點之間，該無源元件具有至少二接腳，其分別連接至該電源接點以及該接地接點；多個第一導線，其兩端分別連接該芯片的該些接合墊中的一個至其所對應的該電源接點以及該接地接點；至少一第二導線，其兩端分別連接該芯片的該些接合墊的另一個以及該信號接點，且該第二導線跨越于該無源元件的上方；以及一封膠，包覆該芯片、該無源元件、該些第一導線以及該第二導線。
2.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該些第一導線的至少一條跨越于該無源元件之上，且其余的該些第一導線則位于該無源元件的鄰側。
3.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該無源元件包括電感元件以及電容元件其中之一。
專利摘要本實用新型公開了一種芯片封裝結構。該結構主要由一承載器、一芯片、多個無源元件、多條導線以及一封膠所構成。其中，無源元件跨置于承載器的一電源接點以及一接地接點之間，且導線可直接跨越于無源元件的上方，而導線的兩端則分別連接至芯片的一接合墊以及承載器最外側的一信號接點。由于導線不會接觸到無源元件的接腳，并且無源元件鄰近于承載器的一芯片接合區(qū)的一側，因而增加導線的布設空間。
文檔編號H01L23/28GK2640038SQ0327278
公開日2004年9月8日 申請日期2003年7月24日 優(yōu)先權日2003年7月24日
發(fā)明者張文遠, 蔡鴻寅, 李穎妮 申請人:威盛電子股份有限公司