專利名稱：倒裝芯片封裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封裝基板，特別是一種具有良好電性能的倒裝芯片封裝基板。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今的信息社會(huì)中，均追求高速度、高品質(zhì)、多功能性的產(chǎn)品，而就產(chǎn)品外觀而言，朝向輕、薄、短、小的趨勢邁進(jìn)。一般電子產(chǎn)品均具有半導(dǎo)體芯片及與半導(dǎo)體芯片連接的基板，而通過基板的傳輸線路，半導(dǎo)體芯片就可以從母板或外界接收到信號，或傳送信號到母板上或外界。因此，基板的信號傳輸品質(zhì)對于半導(dǎo)體芯片的運(yùn)算處理有決定性的影響。
然而，基板的信號傳輸品質(zhì)會(huì)受到基板線路布局的影響，如下所述。圖1顯示現(xiàn)有倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖，圖2顯示在圖1中基板繞線的局部放大上視示意圖。請先參照圖1，基板110具有多個(gè)凸點(diǎn)墊112和多個(gè)焊球墊122，凸點(diǎn)墊112位于基板110的第一表面114上，焊球墊122位于基板110的第二表面124上，通過基板110的內(nèi)部線路(未顯示)，凸點(diǎn)墊112可以與焊球墊122電連接。芯片130通過凸點(diǎn)132與基板110的凸點(diǎn)墊112接合，并與基板110電連接，底膠140(underfill)填入在芯片130與基板110之間，并包覆凸點(diǎn)132，而焊球150位于焊球墊122上。而基板110藉由焊球150可以與外部電路(未顯示)電連接，因此芯片130便可以與外部電路進(jìn)行信號的傳遞。
請同時(shí)參照圖1和圖2，一般在焊球墊(ball pad)的布局上，可以分成焊球墊核心配置區(qū)域126和焊球墊周邊配置區(qū)域128，焊球墊核心配置區(qū)域126位于基板110的第二表面124的中間區(qū)域，焊球墊周邊配置區(qū)域128環(huán)繞在焊球墊核心配置區(qū)域126的外圍。在焊球墊核心配置區(qū)域126上和焊球墊周邊配置區(qū)域128上均配置有焊球墊122。一般而言，位于焊球墊核心配置區(qū)域126上的焊球墊均作為電源/接地用或是無電性能，而在焊球墊周邊配置區(qū)域128上隨機(jī)分布有用于信號傳輸?shù)暮盖驂|122(如圖2中代號為1的焊球墊)、連接電源平面的焊球墊122(如圖2中代號為2的焊球墊)、連接接地平面的焊球墊122(如圖2中代號為3的焊球墊)及無電功能的焊球墊122(如圖2中代號為4的焊球墊)。如上所述，用于信號傳輸?shù)暮盖驂|均位于焊球墊周邊配置區(qū)域128上。
因此，請參照圖2，芯片130必須要通過扇出到基板110周邊區(qū)域的線路111和導(dǎo)通孔113內(nèi)的金屬線路，才能達(dá)成信號傳輸?shù)哪康?，通過線路111和導(dǎo)通孔113內(nèi)的金屬線路，可以使凸點(diǎn)墊112與用于信號傳輸?shù)暮盖驂|122(如圖2中代號為1的焊球墊)電連接。其特征在于，芯片130具有一中心線134，等分芯片130，由于在靠近芯片130的中心線134附近的位置，其布線面積較小，因此在靠近芯片130的中心線134附近的線路(比如是線路111a、111b、111c、111d、111e、111f)會(huì)平行芯片130的中心線134延伸一段很長的距離，而在平行區(qū)段，相鄰線路111a、111b、111c、111d、111e、111f之間的間隙p(pitch)又很短，如果信號經(jīng)過線路111a、111b、111c、111d、111e、111f傳輸時(shí)，則會(huì)產(chǎn)生較多的噪聲，降低電性能。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的之一是提供一種基板，可以使得靠近芯片中心線的相鄰線路之間具有較大的間隙，因而能夠提高基板的電性能。
在敘述本實(shí)用新型之前，先對空間介詞的用法做界定，所謂空間介詞“上”指兩物的空間關(guān)系是可接觸或不可接觸均可。舉例而言，A物在B物上，其表達(dá)的意思是A物可以直接配置在B物上，A物與B物接觸；或者A物配置在B物上的空間中，A物沒有與B物接觸。
為了達(dá)到本實(shí)用新型的上述目的，提供一種基板，具有一第一表面和對應(yīng)的一第二表面，芯片適于配置在基板的第一表面上，并與基板電連接，芯片具有一等分芯片的中心線，而基板還具有一周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域，位于基板的第二表面上，周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域具有一中心線附近區(qū)域，中心線橫越中心線附近區(qū)域，基板還具有多個(gè)中心接點(diǎn)墊，位于中心線附近區(qū)域上。
按照本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，在中心線附近區(qū)域上，中心線的兩側(cè)分別排列有三排的中心接點(diǎn)墊，其排列方向與中心線平行，而中心線橫越相鄰兩排的中心接點(diǎn)墊之間，且作為信號傳輸?shù)闹行慕狱c(diǎn)墊的數(shù)目除以全部中心接點(diǎn)墊的數(shù)目所得的比值小于或等于2/7。
按照本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，在中心線附近區(qū)域上，排列有五排的中心接點(diǎn)墊，其排列方向與中心線平行，而中心線橫越正中間一排的中心接點(diǎn)墊，且作為信號傳輸?shù)闹行慕狱c(diǎn)墊的數(shù)目除以全部中心接點(diǎn)墊的數(shù)目所得的比值小于2/7。
綜上所述，本實(shí)用新型的基板，由于在中心線附近區(qū)域中，作為信號傳輸?shù)闹行慕狱c(diǎn)墊配置很少，因此在基板的繞線上，可以避免靠近芯片中心線的多條線路平行于中心線延伸很長的距離，而僅是平行于中心線延伸一小段距離之后，便向外展開，使得相鄰線路之間的間距可以逐漸加大，故可以減少線路之間產(chǎn)生串音的情形，藉以降低線路在傳輸信號時(shí)產(chǎn)生噪聲的情形。
為了使本實(shí)用新型的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。


圖1顯示現(xiàn)有倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖2顯示在圖1中基板繞線的局部放大上視示意圖；圖3顯示按照本實(shí)用新型第一優(yōu)選實(shí)施例的倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖4顯示按照本實(shí)用新型第一優(yōu)選實(shí)施例在圖3中基板的接點(diǎn)墊布局的下視示意圖；圖5顯示按照本實(shí)用新型第一優(yōu)選實(shí)施例在圖3中基板繞線的局部放大上視示意圖，其特征在于，接點(diǎn)墊的位置對應(yīng)于如圖4所示位于周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域中局部區(qū)域231內(nèi)的接點(diǎn)墊；圖6顯示按照本實(shí)用新型第一優(yōu)選實(shí)施例中基板接點(diǎn)墊布局的另一種形式的示意圖；圖7顯示按照本實(shí)用新型第二優(yōu)選實(shí)施例的基板接點(diǎn)墊布局的示意圖；圖8顯示按照本實(shí)用新型的基板接點(diǎn)墊布局的示意圖。
附圖標(biāo)記說明110基板 111線路111a 線路 111b 線路111c 線路 111d 線路111e 線路 111f 線路112凸點(diǎn)墊113導(dǎo)通孔114第一表面 122焊球墊124第二表面 126焊球墊核心配置區(qū)域128焊球墊周邊配置區(qū)域130芯片132凸點(diǎn) 134中心線140底膠 150焊球210基板 212凸點(diǎn)墊214第一表面 222接點(diǎn)墊222a 第一中心接點(diǎn)墊222b 第二中心接點(diǎn)墊222c 第三中心接點(diǎn)墊222d 第四中心接點(diǎn)墊222e 一般接點(diǎn)墊224第二表面226核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域228周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域229a 第一中心線附近區(qū)域229b 第二中心線附近區(qū)域229c 第三中心線附近區(qū)域229d 第四中心線附近區(qū)域230芯片 231局部區(qū)域232凸點(diǎn) 234a 第一對邊234b 第一對邊 234c 第二對邊234d 第二對邊 236a 第一中心線236b 第二中心線240底膠250接點(diǎn) 262a 色緣層262b 絕緣層262c 色緣層264a 導(dǎo)電層264b 導(dǎo)電層264c 導(dǎo)電層264d 導(dǎo)電層266a 導(dǎo)通孔線路266b 導(dǎo)通孔線路266c 導(dǎo)通孔線路268a 焊罩層268b 焊罩層269a 開口
269b 開口272 線路272a 線路272b 線路272c 線路272d 線路272e 線路272f 線路272g 線路272h 線路322接點(diǎn)墊 326 核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域328周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域 330 芯片336a 中心線 336b 中心線422a 第一中心接點(diǎn)墊 422b 第二中心接點(diǎn)墊422c 第三中心接點(diǎn)墊 422d 第四中心接點(diǎn)墊429a 第一中心線附近區(qū)域 429b 第二中心線附近區(qū)域429c 第三中心線附近區(qū)域 429d 第四中心線附近區(qū)域430芯片436a 第一中心線436b 第二中心線 529a 第一中心線附近區(qū)域529b 第二中心線附近區(qū)域 529c 第三中心線附近區(qū)域529d 第四中心線附近區(qū)域具體實(shí)施方式
第一優(yōu)選實(shí)施例請先參照圖3，其顯示按照本實(shí)用新型第一優(yōu)選實(shí)施例的倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖?；?10具有多個(gè)凸點(diǎn)墊212和多個(gè)接點(diǎn)墊222，凸點(diǎn)墊212位于基板210的第一表面214上，接點(diǎn)墊222位于基板210的第二表面224上，通過基板210的內(nèi)部線路(未顯示)，凸點(diǎn)墊212可以與接點(diǎn)墊222電連接。芯片230比如通過凸點(diǎn)232與基板210的凸點(diǎn)墊212接合，并與基板210電連接，底膠240(underfill)填入在芯片230與基板210之間，并包覆凸點(diǎn)232，而接點(diǎn)250位于接點(diǎn)墊222上，其特征在于，接點(diǎn)250可以是焊球、針腳或電極塊等導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，在本實(shí)施例中以焊球?yàn)槔?。基?10藉由接點(diǎn)250可以與外部電路(未顯示)電連接，因此芯片230便可以與外部電路進(jìn)行信號的傳遞。
基板210比如包括三層絕緣層262a、262b、262c、四層導(dǎo)電層264a、264b、264c、264d、多個(gè)導(dǎo)通孔線路266a、266b、266c及二層焊罩層268a、268b，其特征在于，導(dǎo)電層264a、264b、264c、264d順序相互重迭，而絕緣層262a、262b、262c分別配置在兩相鄰的導(dǎo)電層264a、264b、264c、264d之間，用來電隔離導(dǎo)電層264a、264b、264c、264d，導(dǎo)通孔線路266a、266b、266c貫穿絕緣層262a、262b、262c的其中至少一層，用來電連接導(dǎo)電層264a、264b、264c、264d的其中至少二層。其特征在于，絕緣層262a、262b、262c的材質(zhì)比如是玻璃環(huán)氧基樹脂(FR-4、FR-5)、雙順丁烯二酸酰亞胺-三氮雜苯(Bismaleimide-Triazine，BT)、環(huán)氧樹脂(epoxy)、聚酰亞胺(polyimide)或陶瓷等；導(dǎo)電層264a、264b、264c、264d的材質(zhì)比如是銅。焊罩層268a、268b分別位于絕緣層262a、262c上和導(dǎo)電層264a、264d上，用來保護(hù)導(dǎo)電層264a、264d，焊罩層268a具有多個(gè)開口269a，分別暴露出導(dǎo)電層264a，藉以形成凸點(diǎn)墊212，可以與凸點(diǎn)232接合；焊罩層268b具有多個(gè)開口269b，分別暴露出導(dǎo)電層264d，藉以形成接點(diǎn)墊222，可以與比如是焊球的接點(diǎn)250接合。如上所述，凸點(diǎn)墊212由基板210最靠近第一表面214的導(dǎo)電層264a構(gòu)成，而接點(diǎn)墊222由基板210最靠近第二表面224的導(dǎo)電層264d構(gòu)成。
在上述的優(yōu)選實(shí)施例中，是以四層板為例，然而本實(shí)用新型的應(yīng)用并不限于此，基板也可以是六層板、八層板或是其它層數(shù)的多層板等。
請參照圖3和圖4，其中圖4顯示按照本實(shí)用新型第一優(yōu)選實(shí)施例在圖3中基板的接點(diǎn)墊布局的下視示意圖?；?10具有一核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域226(如圖4的中間打點(diǎn)區(qū)域)和一周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域228(如圖4的周圍未打點(diǎn)區(qū)域)，均位于基板210的該第二表面224上，周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域228環(huán)繞在核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域226的外圍，在本實(shí)施例中，核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域226緊鄰周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域228。
虛線所包圍的區(qū)域是芯片230配置在基板210的第一表面214上投影至第二表面的區(qū)域，芯片230具有相對應(yīng)的兩第一對邊234a、234b、相對應(yīng)的兩第二對邊234c、234d、一第一中心線236a和一第二中心線236b，第一中心線236a垂直等分第一對邊234a、234b，第二中心線236b垂直等分第二對邊234c、234d。
周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域228具有一第一中心線附近區(qū)域229a、一第二中心線附近區(qū)域229b、一第三中心線附近區(qū)域229c及一第四中心線附近區(qū)域229d。第一中心線附近區(qū)域229a和第二中心線附近區(qū)域229b位于芯片230對應(yīng)的兩側(cè)，即分別靠近芯片230的第一對邊234a、234b。第三中心線附近區(qū)域229c和第四中心線附近區(qū)域229d位于芯片230對應(yīng)的另外兩側(cè)，即分別靠近芯片230的第二對邊234c、234d。其特征在于，芯片230的第一中心線236a橫越第一中心線附近區(qū)域229a和第二中心線附近區(qū)域229b，芯片230的第二中心線236b橫越第三中心線附近區(qū)域229c和第四中心線附近區(qū)域229d。
為方便解說，本實(shí)用新型將位于基板210的第二表面224上的接點(diǎn)墊222區(qū)分成第一中心接點(diǎn)墊222a、第二中心接點(diǎn)墊222b、第三中心接點(diǎn)墊222c、第四中心接點(diǎn)墊222d及一般接點(diǎn)墊222e。部份的一般接點(diǎn)墊222e位于核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域226上，而另一部份的一般接點(diǎn)墊222e位于周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域228上，并遠(yuǎn)離芯片230的第一中心線236a和第二中心線236b。第一中心接點(diǎn)墊222a位于第一中心線附近區(qū)域229a上，第二中心接點(diǎn)墊222b位于第二中心線附近區(qū)域229b上，第三中心接點(diǎn)墊222c位于第三中心線附近區(qū)域229c上，第四中心接點(diǎn)墊222d位于第四中心線附近區(qū)域229d上。
另外，接點(diǎn)墊222可以作為信號(signal)傳輸用，如圖4中代號為1的接點(diǎn)墊；接點(diǎn)墊222也可以與電源平面(未顯示)電連接，作為電源接點(diǎn)墊，如圖4中代號為2的接點(diǎn)墊；接點(diǎn)墊222也可以與接地平面(未顯示)電連接，作為接地接點(diǎn)墊，如圖4中代號為3的接點(diǎn)墊；接點(diǎn)墊222也可以是無電性能的接點(diǎn)墊，如圖4中代號為4的接點(diǎn)墊。一般而言，位于核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域226上的一般接點(diǎn)墊222e均是非信號(non-signal)傳輸功能的接點(diǎn)墊，或是至少有百分之九十以上是非信號傳輸功能的接點(diǎn)墊。
請繼續(xù)參照圖4，其特征在于，在第一中心線附近區(qū)域229a上和在第二中心線附近區(qū)域229b上，第一中心線236a的兩側(cè)分別排列有三排的第一中心接點(diǎn)墊222a和第二中心接點(diǎn)墊222b，其排列方向與第一中心線236a平行，而第一中心線236a橫越相鄰兩排的第一中心接點(diǎn)墊222a之間和相鄰兩排的第二中心接點(diǎn)墊222b之間，且作為信號傳輸?shù)牡谝恢行慕狱c(diǎn)墊222a(代號1)的數(shù)目除以全部第一中心接點(diǎn)墊222a的數(shù)目所得的比值小于或等于2/7，而作為信號傳輸?shù)牡诙行慕狱c(diǎn)墊222b(代號1)的數(shù)目除以全部第二中心接點(diǎn)墊222b的數(shù)目所得的比值小于或等于2/7。
另外，在第三中心線附近區(qū)域229c上和在第四中心線附近區(qū)域229d上，第二中心線236b的兩側(cè)分別排列有三排的第三中心接點(diǎn)墊222c和第四中心接點(diǎn)墊222d，其排列方向與第二中心線236b平行，而第二中心線236b橫越相鄰兩排的第三中心接點(diǎn)墊222c之間和相鄰兩排的第四中心接點(diǎn)墊222d之間，且作為信號傳輸?shù)牡谌行慕狱c(diǎn)墊222c(代號1)的數(shù)目除以全部第三中心接點(diǎn)墊222c的數(shù)目所得的比值小于或等于2/7，而作為信號傳輸?shù)牡谒闹行慕狱c(diǎn)墊222d(代號1)的數(shù)目除以全部第四中心接點(diǎn)墊222d的數(shù)目所得的比值小于或等于2/7。
請參照圖3和圖4，一般就信號傳輸而言，由于用于信號傳輸?shù)慕狱c(diǎn)墊222均位于周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域228上，因此芯片230必須要通過導(dǎo)電層264a的扇出到基板210周邊區(qū)域的線路272，才能達(dá)到信號傳輸?shù)哪康?。由圖3可知，與凸點(diǎn)墊212連接的線路272可以通過導(dǎo)通孔線路266a與導(dǎo)電層264b的線路電連接，導(dǎo)電層264b的線路可以通過導(dǎo)通孔線路266b與導(dǎo)電層264c的線路電連接，導(dǎo)電層264c的線路可以通過導(dǎo)通孔線路266c與導(dǎo)電層264d的線路電連接，因此便可以使凸點(diǎn)墊212與用于信號傳輸?shù)慕狱c(diǎn)墊222(代號1)電連接。
請參照圖5，由于在第一中心線附近區(qū)域229a中，作為信號傳輸?shù)牡谝恢行慕狱c(diǎn)墊222a(代號1)配置很少，且其數(shù)目除以全部第一中心接點(diǎn)墊222a的數(shù)目所得的比值小于或等于2/7，因此可以避免靠近芯片230的第一中心線236a的多條線路272a、272b、272c、272d、272e、272f、272g、272h平行于第一中心線236a延伸很長的距離，而僅是在平行于第一中心線236a延伸一小段距離之后，便向外展開，使得相鄰線路272a、272b、272c、272d、272e、272f、272g、272h之間的間距可以逐漸加大，故可以減少線路272a、272b、272c、272d、272e、272f、272g、272h之間產(chǎn)生串音(cross-talk)的情形，藉以降低線路272a、272b、272c、272d、272e、272f、272g、272h在傳輸信號時(shí)產(chǎn)生噪聲的情形。
在上述第一優(yōu)選實(shí)施例中，核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域緊鄰周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域，然而本實(shí)用新型的應(yīng)用并非限于此，如圖6所示，其顯示按照本實(shí)用新型第一優(yōu)選實(shí)施例中基板接點(diǎn)墊布局的另一種形式的示意圖，其特征在于，核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域326(如圖6的中間打點(diǎn)區(qū)域)與周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域328(如圖6的周圍未打點(diǎn)區(qū)域)之間也可以隔有一段距離。一般而言，位于核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域326上的接點(diǎn)墊322均是非信號傳輸功能的接點(diǎn)墊，或是至少有百分之九十以上是非信號傳輸功能的接點(diǎn)墊。而周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域328的四邊與芯片330的中心線336a、336b交會(huì)處的附近，均配置有如第一優(yōu)選實(shí)施例所述的接點(diǎn)墊布局，在此便不再贅述。
第二優(yōu)選實(shí)施例在上述第一優(yōu)選實(shí)施例中，芯片中心線的兩側(cè)分別配置有三排中心接點(diǎn)墊，位于周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域上，中心線橫越相鄰兩排的中心接點(diǎn)墊之間，且在其中一中心線附近區(qū)域上，作為信號傳輸?shù)闹行慕狱c(diǎn)墊的數(shù)目除以全部中心接點(diǎn)墊的數(shù)目所得的比值小于或等于2/7。然而，本實(shí)用新型的應(yīng)用并不限于此，如圖7所示，其顯示按照本實(shí)用新型第二優(yōu)選實(shí)施例的基板接點(diǎn)墊布局的示意圖。其特征在于，在第一中心線附近區(qū)域429a上和在第二中心線附近區(qū)域429b上，分別排列有五排的第一中心接點(diǎn)墊422a和第二中心接點(diǎn)墊422b，其排列方向與芯片430的第一中心線436a平行，而第一中心線436a橫越正中間一排的第一中心接點(diǎn)墊422a和第二中心接點(diǎn)墊422b，且作為信號傳輸?shù)牡谝恢行慕狱c(diǎn)墊422a(代號1)的數(shù)目除以全部第一中心接點(diǎn)墊422a的數(shù)目所得的比值小于或等于2/7，而作為信號傳輸?shù)牡诙行慕狱c(diǎn)墊422b(代號1)的數(shù)目除以全部第二中心接點(diǎn)墊422b的數(shù)目所得的比值小于或等于2/7。
在第三中心線附近區(qū)域429c上和在第四中心線附近區(qū)域429d上，分別排列有五排的第三中心接點(diǎn)墊422c和第四中心接點(diǎn)墊422d，其排列方向與芯片430的第二中心線436b平行，而第二中心線436b橫越正中間一排的第三中心接點(diǎn)墊422c和第四中心接點(diǎn)墊422d，且作為信號傳輸?shù)牡谌行慕狱c(diǎn)墊422c(代號1)的數(shù)目除以全部第三中心接點(diǎn)墊422c的數(shù)目所得的比值小于或等于2/7，而作為信號傳輸?shù)牡谒闹行慕狱c(diǎn)墊422d(代號1)的數(shù)目除以全部第四中心接點(diǎn)墊422d的數(shù)目所得的比值小于或等于2/7。
由于在中心線附近區(qū)域429a、429b、429c、429d中，作為信號傳輸?shù)闹行慕狱c(diǎn)墊422a(代號1)、422b(代號1)、422c(代號1)、422d(代號1)配置很少，因此在基板的繞線上，可以避免靠近芯片430的中心線436a、436b的多條線路平行于中心線436a、436b延伸很長的距離，而僅是在平行于中心線436a、436b延伸一小段距離之后，便向外展開，使得相鄰線路之間的間距可以逐漸加大，故可以減少線路之間產(chǎn)生串音的情形，藉以降低線路在傳輸信號時(shí)產(chǎn)生噪聲的情形。
請參照圖8所示，其顯示按照本實(shí)用新型的基板接點(diǎn)墊布局的示意圖。在實(shí)際應(yīng)用上，只要在任一中心線線附近區(qū)域529a、529b、529c、529d內(nèi)，有如第一優(yōu)選實(shí)施例或第二優(yōu)選實(shí)施例的中心接點(diǎn)墊布局，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)?；蛘撸绲谝粌?yōu)選實(shí)施例的中心接點(diǎn)墊布局可以與如第二優(yōu)選實(shí)施例的中心接點(diǎn)墊布局混合應(yīng)用，比如在第一中心線附近區(qū)域529a上和在第二中心線附近區(qū)域529b上，配置如第一優(yōu)選實(shí)施例的中心接點(diǎn)墊布局，而在第三中心線附近區(qū)域529c上和在第四中心線附近區(qū)域529d上，配置如第二優(yōu)選實(shí)施例的中心接點(diǎn)墊布局；或是比如在第一中心線附近區(qū)域529a上和在第三中心線附近區(qū)域529c上，配置如第一優(yōu)選實(shí)施例的中心接點(diǎn)墊布局，而在第二中心線附近區(qū)域529b上和在第四中心線附近區(qū)域529d上，配置如第二優(yōu)選實(shí)施例的中心接點(diǎn)墊布局。
另外，在上述的第一優(yōu)選實(shí)施例和第二優(yōu)選實(shí)施例中，在第一中心線附近區(qū)域和第二中心線附近區(qū)域上，平行于第一中心線的每排第一中心接點(diǎn)墊和第二中心接點(diǎn)墊均具有三個(gè)，然而在實(shí)際應(yīng)用上并不限于此，平行于第一中心線的每排第一中心接點(diǎn)墊和第二中心接點(diǎn)墊也可以具有其它數(shù)目，比如是兩個(gè)、四個(gè)、五個(gè)、六個(gè)或是更多。
在上述的第一優(yōu)選實(shí)施例和第二優(yōu)選實(shí)施例中，在第三中心線附近區(qū)域和第四中心線附近區(qū)域上，平行于第二中心線的每排第三中心接點(diǎn)墊和第四中心接點(diǎn)墊均具有三個(gè)，然而在實(shí)際應(yīng)用上并不限于此，平行于第二中心線的每排第三中心接點(diǎn)墊和第四中心接點(diǎn)墊也可以具有其它數(shù)目，比如是兩個(gè)、四個(gè)、五個(gè)、六個(gè)或是更多。
綜上所述，本實(shí)用新型的基板，由于在中心線附近區(qū)域中，作為信號傳輸?shù)闹行慕狱c(diǎn)墊配置很少，因此在基板的繞線上，可以避免靠近芯片中心線的多條線路平行于中心線延伸很長的距離，而僅在平行于中心線延伸一小段距離之后，便向外展開，使得相鄰線路之間的間距可以逐漸加大，故可以減少線路之間產(chǎn)生串音的情形，藉以降低線路在傳輸信號時(shí)產(chǎn)生噪聲的情形。
雖然本實(shí)用新型已結(jié)合至少一優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，可作各種的更動(dòng)與潤飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種倒裝芯片封裝基板，一芯片適于配置在該基板上，并與該基板電連接，該芯片是矩形的樣式，且該芯片具有相對應(yīng)的兩第一對邊、相對應(yīng)的兩第二對邊、一第一中心線及一第二中心線，該第一中心線垂直等分該兩第一對邊，該第二中心線垂直等分該兩第二對邊，該基板包括多層導(dǎo)電層，順序相互重迭；多層絕緣層，分別配置在兩相鄰的該些導(dǎo)電層之間，用來電隔離該些導(dǎo)電層；以及多個(gè)導(dǎo)通孔線路，貫穿該些絕緣層的其中至少一層，用來電連接該些導(dǎo)電層的其中至少兩層，其中，該基板具有一第一表面和對應(yīng)的一第二表面，該芯片適于配置在該基板的該第一表面上，而該基板還具有一核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域和一周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域，均位于該基板的該第二表面上，該周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域環(huán)繞在該核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域的外圍，該周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域具有一第一中心線附近區(qū)域、一第二中心線附近區(qū)域、一第三中心線附近區(qū)域及一第四中心線附近區(qū)域，該第一中心線附近區(qū)域和該第二中心線附近區(qū)域位于該芯片對應(yīng)的兩側(cè)，該第三中心線附近區(qū)域和該第四中心線附近區(qū)域位于該芯片對應(yīng)的另外兩側(cè)，該第一中心線橫越該第一中心線附近區(qū)域和該第二中心線附近區(qū)域，該第二中心線橫越該第三中心線附近區(qū)域和該第四中心線附近區(qū)域，而最靠近該基板的該第二表面的該導(dǎo)電層具有多個(gè)一般接點(diǎn)墊、多個(gè)第一中心接點(diǎn)墊、多個(gè)第二中心接點(diǎn)墊、多個(gè)第三中心接點(diǎn)墊及多個(gè)第四中心接點(diǎn)墊，部份的該些一般接點(diǎn)墊位于該核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域上，而另一部份的該些一般接點(diǎn)墊位于該周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域上，并遠(yuǎn)離該第一中心線和該第二中心線，位于該核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域上的該些一般接點(diǎn)墊有百分之九十以上不具有信號傳輸功能，該些第一中心接點(diǎn)墊位于該第一中心線附近區(qū)域上，該些第二中心接點(diǎn)墊位于該第二中心線附近區(qū)域上，該些第三中心接點(diǎn)墊位于該第三中心線附近區(qū)域上，該些第四中心接點(diǎn)墊位于該第四中心線附近區(qū)域上，其特征在于，在該第一中心線附近區(qū)域上的該些第一中心接點(diǎn)墊的排列方式選自于由一第一排列方式和一第二排列方式所組成的族群中的一種排列方式，該第一排列方式是，在該第一中心線附近區(qū)域上，該第一中心線的兩側(cè)分別排列有三排的該些第一中心接點(diǎn)墊，其排列方向與該第一中心線平行，而該第一中心線橫越相鄰兩排的該些第一中心接點(diǎn)墊之間，且作為信號傳輸?shù)脑撔┑谝恢行慕狱c(diǎn)墊的數(shù)目除以全部該些第一中心接點(diǎn)墊的數(shù)目所得的比值小于和等于2/7，二者擇一，該第二排列方式是，在該第一中心線附近區(qū)域上，排列有五排的該些第一中心接點(diǎn)墊，其排列方向與該第一中心線平行，而該第一中心線橫越正中間一排的該些第一中心接點(diǎn)墊，且作為信號傳輸?shù)脑撔┑谝恢行慕狱c(diǎn)墊的數(shù)目除以全部該些第一中心接點(diǎn)墊的數(shù)目所得比值小于和等于2/7，二者擇一。
2.如權(quán)利要求1所述的倒裝芯片封裝基板，其特征在于，在該第二中心線附近區(qū)域上，該第一中心線的兩側(cè)分別排列有三排的該些第二中心接點(diǎn)墊，其排列方向與該第一中心線平行，而該第一中心線橫越相鄰兩排的該些第二中心接點(diǎn)墊之間，且作為信號傳輸?shù)脑撔┑诙行慕狱c(diǎn)墊的數(shù)目除以全部該些第二中心接點(diǎn)墊的數(shù)目所得的比值小于和等于2/7，二者擇一。
3.如權(quán)利要求1所述的倒裝芯片封裝基板，其特征在于，在該第二中心線附近區(qū)域上，排列有五排的該些第二中心接點(diǎn)墊，其排列方向與該第一中心線平行，而該第一中心線橫越正中間一排的該些第二中心接點(diǎn)墊，且作為信號傳輸?shù)脑撔┑诙行慕狱c(diǎn)墊的數(shù)目除以全部該些第二中心接點(diǎn)墊的數(shù)目所得的比值小于和等于2/7，二者擇一。
4.如權(quán)利要求1所述的倒裝芯片封裝基板，其特征在于，在該第三中心線附近區(qū)域上，該第二中心線的兩側(cè)分別排列有三排的該些第三中心接點(diǎn)墊，其排列方向與該第二中心線平行，而該第二中心線橫越相鄰兩排的該些第三中心接點(diǎn)墊之間，且作為信號傳輸?shù)脑撔┑谌行慕狱c(diǎn)墊的數(shù)目除以全部該些第三中心接點(diǎn)墊的數(shù)目所得的比值小于和等于2/7，二者擇一。
5.如權(quán)利要求1所述的倒裝芯片封裝基板，其特征在于，在該第三中心線附近區(qū)域上，排列有五排的該些第三中心接點(diǎn)墊，其排列方向與該第二中心線平行，而該第二中心線橫越正中間一排的該些第三中心接點(diǎn)墊，且作為信號傳輸?shù)脑撔┑谌行慕狱c(diǎn)墊的數(shù)目除以全部該些第三中心接點(diǎn)墊的數(shù)目所得的比值小于和等于2/7，二者擇一。
6.如權(quán)利要求1所述的倒裝芯片封裝基板，其特征在于，該核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域緊鄰該周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域。
7.如權(quán)利要求1所述的倒裝芯片封裝基板，其特征在于，該核心接點(diǎn)墊配置區(qū)域與該周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域之間隔有一段距離。
專利摘要一種倒裝芯片封裝基板，具有一第一表面和對應(yīng)的一第二表面，倒裝的芯片適于配置在基板的第一表面上，并與基板電連接，芯片具有一等分芯片的中心線，而基板還具有一周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域，位于基板的第二表面上，周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域具有一中心線附近區(qū)域，中心線橫越中心線附近區(qū)域，基板周邊接點(diǎn)墊配置區(qū)域還具有多個(gè)中心接點(diǎn)墊，位于中心線附近區(qū)域。其特征在于，在中心線附近區(qū)域上，中心線的兩側(cè)分別排列有三排的中心接點(diǎn)墊，其排列方向與中心線平行，而中心線橫越相鄰兩排的中心接點(diǎn)墊之間，且作為信號傳輸?shù)闹行慕狱c(diǎn)墊的數(shù)目除以全部中心接點(diǎn)墊的數(shù)目所得的比值小于或等于2/7。
文檔編號H01L23/12GK2629217SQ0324159
公開日2004年7月28日 申請日期2003年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月25日
發(fā)明者許志行 申請人:威盛電子股份有限公司