專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，更具體地說，涉及一種用于中央處理器等發(fā)熱源的散熱裝置。
如圖2所示，在臺灣第491510號、名稱為“散熱模組”的新型專利中揭露了一種散熱模組80，該散熱模組80主要由導(dǎo)熱金屬材料制成一組散熱鰭片81及一導(dǎo)熱管82，該散熱鰭片81及導(dǎo)熱管82均直接貼附在晶片(發(fā)熱源)上，以便傳導(dǎo)出晶片所產(chǎn)生的熱量。該散熱模組80在散熱鰭片81上另包含有數(shù)條溝槽83，該溝槽83供導(dǎo)熱管82的置入。該散熱模組80除了設(shè)置有散熱鰭片81外，另配合增設(shè)有導(dǎo)熱管82，從而可以提升散熱效率。
如圖3所示，在臺灣第495133號、名稱為“中央處理器的熱導(dǎo)管散熱器結(jié)構(gòu)改良”的新型專利中也揭露了一散熱器90，該散熱器90包含有散熱鰭片91、數(shù)條導(dǎo)熱管92、一風(fēng)扇93及一殼體94。散熱鰭片91、導(dǎo)熱管92及風(fēng)扇93共同組裝在殼體94內(nèi)。導(dǎo)熱管92為C形導(dǎo)熱管。散熱鰭片91及導(dǎo)熱管92同時直接貼附在晶片(發(fā)熱源)95上，以便傳導(dǎo)出晶片95所產(chǎn)生的熱量。風(fēng)扇93對應(yīng)于散熱鰭片91及導(dǎo)熱管92，以便利用氣流來驅(qū)散散熱鰭片91及導(dǎo)熱管92中的熱量。然而，當(dāng)該散熱器90的散熱鰭片91與導(dǎo)熱管92配置于晶片95上時，導(dǎo)熱管92的管壁僅有極少部分貼附在該晶片95上，因而導(dǎo)熱管92無法完全發(fā)揮高導(dǎo)熱的功能，從而無法提升散熱效率。
有鑒于此，本實用新型中的創(chuàng)作人憑借其多年從事相關(guān)行業(yè)的經(jīng)驗與實踐，并經(jīng)潛心研究與開發(fā)，終創(chuàng)造出一種通過在基座上設(shè)置供導(dǎo)熱管直接置入的容置部，以增加導(dǎo)熱管管壁與基板的接觸導(dǎo)熱面積，從而提升散熱效率的散熱裝置。
本實用新型中的散熱裝置包含有一基座，該基座設(shè)有一頂表面和一容置部；一散熱片組，該散熱片組由數(shù)片散熱鰭片組成，該散熱片組直接固定在所述基座的頂表面上，并另設(shè)有一透孔；一導(dǎo)熱管，該導(dǎo)熱管具有一第一端及一第二端，其中第一端直接置入所述基座的容置部，而第二端直接置入所述散熱片組的透孔。
另外，所述容置部可呈細(xì)長的凹穴狀，并對應(yīng)容納所述導(dǎo)熱管的第一端，且使所述導(dǎo)熱管第一端的半周緣與所述凹穴相貼附，以增加接觸導(dǎo)熱面積。
另外，所述容置部也可以是一通道，并對應(yīng)容納所述導(dǎo)熱管的第一端，且使所述導(dǎo)熱管第一端的全周緣與所述通道相貼附。
本實用新型中的散熱裝置利用設(shè)在基座上供導(dǎo)熱管置入的容置部來增加導(dǎo)熱管管壁與基座的接觸導(dǎo)熱面積，從而增加導(dǎo)熱效果。


圖1是傳統(tǒng)散熱裝置的立體分解圖；
圖2是臺灣專利第491510號中公告的散熱模組的立體分解圖；圖3是臺灣專利第495133號中公告的中央處理器的熱導(dǎo)管散熱器的立體分解圖；圖4是本實用新型中散熱裝置第一實施例的立體分解圖；圖5是本實用新型中第一較佳實施例在組合后的側(cè)視示意圖；圖6是圖5中所示散熱裝置沿6-6線的剖視示意圖；圖7是本實用新型中散熱裝置第二實施例的立體分解圖；圖8是本實用新型中第二較佳實施例在組合后的側(cè)視示意圖；圖9是本圖8中所示散熱裝置沿9-9線的剖視示意圖。
如圖4、圖5及圖6所示，散熱片組2由數(shù)片由導(dǎo)熱金屬材料制成的散熱鰭片21排列組成，該散熱片組2的底部固定在基座1的頂表面11上，其較佳的固定方式是選擇利用低熔點焊料將散熱鰭片21直接焊接結(jié)合在基座1上。該散熱片組2的底部另設(shè)有一溝槽22，該溝槽22對應(yīng)于基座1中的容置部12。由容置部12和溝槽22共同組成一供導(dǎo)熱管3的第一端a容置的通道。該散熱片組2在靠近頂部處設(shè)有一供導(dǎo)熱管3第二端b直接置入的透孔23，如此借助于導(dǎo)熱管3可將基座1的熱量迅速傳導(dǎo)至散熱片組2的頂部。
該導(dǎo)熱管3由導(dǎo)熱材料制成，并灌入有高導(dǎo)熱工作液，使導(dǎo)熱管3具有迅速導(dǎo)熱功能。該導(dǎo)熱管3為U型導(dǎo)熱管，其具有一位于第一端a及第二端b之間的彎折部31。在該導(dǎo)熱管3內(nèi)的高導(dǎo)熱工作液在第一端a(吸熱)與第二端b(放熱)之間不斷地循環(huán)，以便進(jìn)行熱傳導(dǎo)。
如圖6所示，當(dāng)基座1產(chǎn)生高溫時，大量的熱在容置部12內(nèi)經(jīng)由導(dǎo)熱管3第一端a的高熱工作液吸收后，迅速對流至第二端b并進(jìn)行釋放熱量，使基座1的熱量迅速傳導(dǎo)至散熱片組2的頂部，此時，基座1的基余熱量仍傳導(dǎo)至散熱片組2的底部，如此，散熱片組2的頂部及底部同時進(jìn)行均勻散熱。
如圖7、圖8和圖9所示，本實用新型中散熱裝置的第二較佳實施例，在該第二實施例中部分與第一實施例中相同的組件采用相同的標(biāo)號，并且該具有相同標(biāo)號的部件的具體結(jié)構(gòu)及功能已在實施例一中作了詳細(xì)說明，因此，在該第二實施例中不再作詳細(xì)說明。
如圖7所示，本實用新型第二實施例中的散熱裝置包含有一基座1、一散熱片組2及一導(dǎo)熱管3。該基座1設(shè)有一供導(dǎo)熱管3第一端a置入的容置部12a，該容置部12a呈縱向的通道，并延伸貫通連接基座1的兩端，該容置部12a對應(yīng)容納導(dǎo)熱管3的第一端a。使導(dǎo)熱管3的第一端a的全周緣與容置部12之間完全貼附，形成能相對增加接觸導(dǎo)熱面積，該散熱片組2在靠近頂部設(shè)有一透孔23，供該導(dǎo)熱管3的第二端b直接置入，如此，該導(dǎo)熱管3將基座1有熱量迅速傳統(tǒng)導(dǎo)致散熱片組2的頂部。另一方面，散熱片組2的底部則直接固定在基座1的上表面以便進(jìn)行熱傳導(dǎo)。
如圖7、圖8和圖9所示，當(dāng)基座1產(chǎn)生高溫時，大量的熱在容置部12a內(nèi)經(jīng)由導(dǎo)熱管3第一端a的高熱工作液吸收后，迅速對流至第二端b并進(jìn)行釋放熱量，使基座1的熱量迅速傳導(dǎo)至散熱片組2的頂部，此時，基座1的基余熱量仍傳導(dǎo)至散熱片組2的底部，如此，散熱片組2的頂部及底部同時進(jìn)行均勻散熱。
另外，上述雖然對本實用新型中的具體實施例作了說明，但并不能作為本實用新型的保護(hù)范圍，即對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說應(yīng)該明白，在不脫離本實用新型的設(shè)計精神下可以對其作出等效的變化與修飾，因此，凡是在不脫離本實用新型的設(shè)計精神下所作出的等效變化與修飾，均應(yīng)認(rèn)為落入本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，其特征在于其包含有一基座，該基座設(shè)有一頂表面和一容置部；一散熱片組，該散熱片組由數(shù)片散熱鰭片組成，該散熱片組直接固定在所述基座的頂表面上，并另設(shè)有一透孔；一導(dǎo)熱管，該導(dǎo)熱管具有一第一端及一第二端，其中第一端直接置入所述基座的容置部，而第二端直接置入所述散熱片組的透孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的散熱裝置，其特征在于所述容置部呈細(xì)長的凹穴狀，并對應(yīng)容納所述導(dǎo)熱管的第一端，且使所述導(dǎo)熱管第一端的半周緣與所述凹穴相貼附。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的散熱裝置，其特征在于所述容置部為一通道，并對應(yīng)容納所述導(dǎo)熱管的第一端，且使所述導(dǎo)熱管第一端的全周緣與所述通道相貼附。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱片組設(shè)有一溝槽，該溝槽對應(yīng)于所述基座的容置部，所述容置部與溝槽友共同組成一供所述導(dǎo)熱管置入的通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱管設(shè)有一彎折部，該折彎部位于所述第一端與第二端之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的散熱裝置，其特征在于所述透孔位于靠近所述散熱片組的頂部。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱裝置，該散熱裝置包含有一基座、一散熱片組及至少一導(dǎo)熱管。其中基座設(shè)有一供導(dǎo)熱管一端直接置入的容置部，該散熱片組設(shè)有一供導(dǎo)熱管另一端直接置入的透孔，借助于導(dǎo)熱管將基座的熱量迅速傳導(dǎo)至散熱片組上，有效提升散熱效率。
文檔編號H01L23/34GK2599756SQ0323609
公開日2004年1月14日 申請日期2003年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月20日
發(fā)明者洪銀樹, 洪慶升 申請人:建準(zhǔn)電機工業(yè)股份有限公司