專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，應(yīng)用于一個(gè)電子裝置中，針對(duì)電子裝置內(nèi)之發(fā)熱組件進(jìn)行散熱，譬如計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的中央處理器，特別是一種可以針對(duì)多個(gè)發(fā)熱組件進(jìn)行散熱之散熱裝置。
背景技術(shù)：
在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，中央處理器負(fù)責(zé)資料的演算工作，而中央處理器在執(zhí)行運(yùn)算工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生溫度，溫度過(guò)高時(shí)，將會(huì)造成中央處理器無(wú)法運(yùn)作或損壞，因此，目前的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)都會(huì)于中央處理器上安裝一個(gè)散熱器(Heat sink)，于散熱器上或于散熱器側(cè)邊再安裝一個(gè)風(fēng)扇(Fan)，以將中央處理器于工作狀態(tài)下所產(chǎn)生之熱能能夠傳遞至散熱器上，再由風(fēng)扇導(dǎo)進(jìn)外部的空氣進(jìn)入散熱器，使得散熱器與外界的空氣進(jìn)行熱交換，以降低中央處理器之工作溫度，維持中央處理器之正常運(yùn)作。
隨著多任務(wù)處理的需求，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)需要更強(qiáng)大的運(yùn)算能力，因而需要更強(qiáng)大的中央處理器來(lái)處理復(fù)雜的資料，目前除了中央處理器本身的運(yùn)算頻率不斷提升外，更有廠商推出具有雙處理器之計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。所謂的雙處理器之計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，即是利用兩個(gè)中央處理器來(lái)分別執(zhí)行不同之需求，而針對(duì)雙處理器的散熱設(shè)計(jì)，目前仍如同單一處理器一般，各個(gè)處理器分別設(shè)置散熱器及風(fēng)扇，散熱器僅負(fù)責(zé)其對(duì)應(yīng)之處理器的散熱工作。然而具有雙處理器之計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，仍是依照計(jì)算機(jī)系統(tǒng)之需求執(zhí)行運(yùn)算工作，因此有時(shí)僅單一處理器執(zhí)行運(yùn)算工作，另一個(gè)為閑置，即使兩個(gè)處理器皆同時(shí)執(zhí)行運(yùn)算工作，亦有可能因?yàn)閳?zhí)行運(yùn)算工作的不同，使兩顆處理器于運(yùn)執(zhí)行算工作狀態(tài)下，所產(chǎn)生之熱能并不相同，而在上述的情況中，閑置之處理器所設(shè)置之散熱器亦處于閑置狀態(tài)，或者相對(duì)執(zhí)行運(yùn)算工作較少的處理器，其工作溫度相對(duì)較低，而其所設(shè)置之散熱器亦僅供相對(duì)低溫處理器的散熱需求。

發(fā)明內(nèi)容
公知的具有雙處理器的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，其處理器的散熱設(shè)計(jì)仍僅是針對(duì)單一的處理器進(jìn)行散熱，這樣的設(shè)計(jì)在兩個(gè)處理器不同負(fù)載之情況下，各個(gè)散熱器并無(wú)法相互支持，對(duì)于整體計(jì)算機(jī)系統(tǒng)而言，將無(wú)法有效地利用各個(gè)散熱器。
鑒于公知的具有雙處理器之計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的散熱問(wèn)題，本實(shí)用新型主要目的在于提供一種散熱裝置，特別是可以使各個(gè)散熱器間可以依照實(shí)際各個(gè)處理器之負(fù)載狀態(tài)及散熱需求，相互支持，以發(fā)揮整體計(jì)算機(jī)系統(tǒng)之散熱效率。
根據(jù)本實(shí)用新型所公開(kāi)之散熱裝置，其包括有多個(gè)散熱器，以及一熱傳遞組件，每一個(gè)散熱器對(duì)應(yīng)設(shè)置于一個(gè)熱源上，而熱傳遞組件結(jié)合至復(fù)數(shù)個(gè)散熱器上，使得散熱器所吸收之熱能能夠由任一個(gè)相對(duì)高溫之散熱器傳導(dǎo)至任一個(gè)相對(duì)低溫之散熱器上，使多個(gè)散熱器間可以彼此傳遞熱能，以共同承擔(dān)所有熱能。
根據(jù)本實(shí)用新型所公開(kāi)之散熱裝置，透過(guò)熱能由高溫處傳導(dǎo)至低溫處的特性，藉由熱傳遞組件將多個(gè)散熱器串連一起，使得任一個(gè)散熱器皆可利用閑置之散熱器或相對(duì)低溫之散熱器，增加整體散熱器之利用率，更進(jìn)一步提升整體散熱效率。
為讓本實(shí)用新型上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下面，舉一個(gè)較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例圖；圖2A、2B圖分別為本實(shí)用新型的圖1的側(cè)視圖與俯視圖；圖3為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例圖；圖4為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例圖；圖5為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例圖；圖6為本實(shí)用新型的第五實(shí)施例圖；圖7為本實(shí)用新型的第六實(shí)施例圖；圖8為本實(shí)用新型的第七實(shí)施例圖。
圖中10-電子裝置11、12-熱源21、22、23-散熱器21-第一散熱器22-第二散熱器21-底座2111-卡槽212-散熱鰭片31、32-風(fēng)扇40-熱傳遞組件41-卡塊42-散熱鰭片具體實(shí)施方式
根據(jù)本實(shí)用新型的散熱裝置，應(yīng)用于一種工作狀態(tài)下會(huì)產(chǎn)生熱能之電子裝置，其中電子裝置系指?jìng)€(gè)人計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)或其它類(lèi)似產(chǎn)品，個(gè)人計(jì)算機(jī)或筆記型計(jì)算機(jī)至少具有一個(gè)主要的熱源，此一個(gè)主要的熱源通常系指負(fù)責(zé)運(yùn)算工作的中央處理器，中央處理器于執(zhí)行運(yùn)算工作狀態(tài)下將產(chǎn)生一定的熱能，必須于中央處理器工作狀態(tài)下進(jìn)行散熱，以維持中央處理器之正常運(yùn)作。而根據(jù)本實(shí)用新型所公開(kāi)之散熱裝置，主要應(yīng)用于具有雙處理器之計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，而根據(jù)以下本實(shí)用新型所公開(kāi)之技術(shù)手段，熱源并不限于中央處理器，而熱源之?dāng)?shù)量亦不限定僅有兩個(gè)。
如圖1、圖2A、圖2B所示，圖中所示為一電子裝置10，電子裝置10系指計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，已為相當(dāng)成熟之技術(shù)，在此不多作贅述，而根據(jù)本實(shí)用新型所公開(kāi)的散熱裝置，該電子裝置至少具有兩個(gè)熱源11、12，熱源11、12系指一個(gè)中央處理器，職司電子裝置10之運(yùn)算工作，于工作狀態(tài)下，熱源11、12將產(chǎn)生熱能。
第一實(shí)施例根據(jù)本實(shí)用新型之散熱裝置，其包括有兩個(gè)對(duì)應(yīng)熱源11、1 2之散熱器21、22、兩個(gè)對(duì)應(yīng)散熱器21、22的風(fēng)扇31、32，以及一熱傳遞組件40。散熱器21(散熱器22與之相同)系為鋁或銅等高導(dǎo)熱材料制成，其系由一底座211及由復(fù)數(shù)片排列于底座211上散熱鰭片212所組成，底座211直接與熱源11接觸，散熱鰭片212則是增加散熱面積，當(dāng)熱源11于工作狀態(tài)下產(chǎn)生熱能時(shí)，熱能將傳導(dǎo)至底座11，再由底座11傳導(dǎo)至復(fù)數(shù)片散熱鰭片212上，由散熱鰭片212與外界空氣進(jìn)行熱交換，以使溫度降低。
風(fēng)扇31、32系可設(shè)置于散熱器21、22的一側(cè)(如圖1所示)，或是直接設(shè)置于散熱器21、22上(圖中未示)，風(fēng)扇31、32可以使外界空氣產(chǎn)生氣流而朝著散熱鰭片212吹拂，使得于散熱鰭片212上之熱能透過(guò)氣流吹拂向外帶出，進(jìn)而達(dá)到散熱之目的。
熱傳導(dǎo)組件40系以鋁、銅等高導(dǎo)熱材質(zhì)制成之板體，其可以利用導(dǎo)熱膠(圖中未示)結(jié)合黏著至散熱器21、22上，使散熱器21、22間可以透過(guò)熱傳導(dǎo)組件40彼此傳導(dǎo)熱能。
根據(jù)熱能由高溫處傳導(dǎo)至低溫處之特性，假設(shè)熱源11執(zhí)行運(yùn)算工作之負(fù)載較大，熱12執(zhí)行運(yùn)算之負(fù)載較小(或?yàn)殚e置)，將使得散熱器21為相對(duì)高溫，散熱器22為相對(duì)低溫，散熱器21、22間因具有溫度差，散熱器21熱能將由熱傳遞組件40傳導(dǎo)至散熱器22上，以增加對(duì)負(fù)載較大之熱源21的散熱面積，有效提升整體之散熱效率。
第二實(shí)施例于第一實(shí)施例中，熱傳遞組件40系以導(dǎo)熱膠黏著于散熱器21、22上，對(duì)于一般的計(jì)算機(jī)使用者而言，其升級(jí)硬設(shè)備而拆卸更換中央處理器之機(jī)會(huì)不大，因此藉由導(dǎo)熱膠黏著固定住熱傳遞組件40與散熱器11、12并不會(huì)對(duì)一般使用者造成困擾，而縱使專(zhuān)業(yè)的計(jì)算機(jī)使用者要更換中央處理器時(shí)，亦可利用工具將熱傳遞組件40拆離，于更換完成后，再重新以導(dǎo)熱膠將熱傳遞組件40系以導(dǎo)熱膠黏著于散熱器21、22上即可；如圖3所示，圖中所示系為本實(shí)用新型第二實(shí)施例，于第二實(shí)施例中熱傳遞組件40系以可拆組之關(guān)系設(shè)置于散熱器21、22上，其中于散熱器21(散熱器22與之相同)的底座211上開(kāi)設(shè)有一卡槽2111，而熱傳遞組件40對(duì)應(yīng)設(shè)置有與卡槽2111匹配之卡塊41，卡塊41可嵌入于卡槽2111，或是自卡槽2111拆離，如此使用者欲更換升級(jí)中央處理器時(shí)，亦可在不使用工具的情況下，直接將熱傳遞組件40結(jié)合于散熱器21、22上，或是自散熱器21、22上拆離。
第三實(shí)施例于第一、第二實(shí)施例中，兩個(gè)散熱器21、22分別對(duì)應(yīng)兩個(gè)熱源11、12，透過(guò)熱傳遞組件40使得兩個(gè)散熱器2 1、22可依據(jù)溫度條件而彼此傳遞熱能；如圖4所示，圖中所示系為本創(chuàng)作第三實(shí)施例，而于第三實(shí)施例中，電子裝置10再增加一具有散熱需求之熱源13，因此必須再對(duì)應(yīng)增加一散熱器23，熱傳遞組件40系結(jié)合至散熱器21、22、23上，同樣根據(jù)熱能由高溫處傳導(dǎo)至低溫處之特性，任一散熱器21、22、23之溫度較高時(shí)，將可藉由熱傳遞組件40而傳導(dǎo)至其它的散熱器21、22、23上，以提升整體散熱效率。
第四實(shí)施例如圖5所示，圖中所示系為本創(chuàng)作第四實(shí)施例，其中第一、第二及第三實(shí)施例中，熱傳遞組件40系以高導(dǎo)熱材質(zhì)制成一板體，為提升熱傳遞組件40之熱傳導(dǎo)效率，于第四實(shí)施例中熱傳遞組件40系為一熱導(dǎo)管，熱導(dǎo)管系使用真空封裝的金屬管體，管體內(nèi)有流體，其中有90％的水分，管內(nèi)的壓力極低，流體在約攝氐30度時(shí)即可蒸發(fā)，將可提供更佳之熱傳導(dǎo)效率。
第五實(shí)施例如圖6所示，圖中所示系為本實(shí)用新型第五實(shí)施例，更進(jìn)一步的提出熱傳遞組件40系為一塊體，并且二側(cè)直接貼合于散熱鰭片212上，以增加熱傳遞組件40的面積，提供另一種導(dǎo)熱的方式。
第六實(shí)施例如圖7所示，圖中所示系為本實(shí)用新型第六實(shí)施例，更進(jìn)一步的提出在熱傳遞組件40上設(shè)置有散熱鰭片42，使熱傳遞組件40亦可提供部分之散熱功能。
第七實(shí)施例如徒所示，圖中所示系為本創(chuàng)作第七實(shí)施例，上述的實(shí)施例中，電子裝置10之熱源11、12與散熱器21、22系采用一對(duì)一匹配的方式，即一個(gè)熱源11、12設(shè)置一散熱器21、22，具體來(lái)說(shuō)此種電子裝置10系為一具有雙處理器之電子裝置，由于目前處理器之頻率越來(lái)越高，根據(jù)本實(shí)用新型所公開(kāi)之散熱裝置亦可應(yīng)用在單處理器之電子裝置10內(nèi)，其中第五實(shí)施例分別定義出第一散熱器21`與第二散熱器22`，以第一散熱器21`與熱源11接觸，第二散熱器22`則是設(shè)置于第一散熱器21`之一側(cè)，利用熱傳遞組件40可將第一散熱器21`之熱能傳導(dǎo)至第二散熱器22`上，提供熱源11更大的散熱面積，以對(duì)高效能之熱源11有效地進(jìn)行散熱。
以上所述僅為本實(shí)用新型其中的較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍；即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所作的均等變化與修飾，皆為本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，系應(yīng)用于具有復(fù)數(shù)個(gè)熱源的電子裝置內(nèi)，其包括有多個(gè)對(duì)應(yīng)該熱源之散熱器，該多個(gè)散熱器用以傳導(dǎo)該多個(gè)熱源之熱能；及一熱傳遞組件，結(jié)合該多個(gè)散熱器，以傳導(dǎo)該多個(gè)散熱器的熱能。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中該熱傳遞組件為一以高導(dǎo)熱材質(zhì)制成之板體。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中該熱傳遞組件系以導(dǎo)熱膠黏著于該多個(gè)散熱器。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中該熱傳遞組件系以可拆組之關(guān)系結(jié)合于該多個(gè)散熱器。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其中該復(fù)數(shù)個(gè)散熱器上具有卡槽，該熱傳遞組件上具有可與該卡槽相匹配的卡塊，該熱傳遞組件可以該卡塊嵌入結(jié)合至該散熱器的該卡槽或自該散熱器之該卡槽拆離。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中該熱傳遞組件上具有多片散熱鰭片。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中該熱傳遞組件為一熱導(dǎo)管。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其中該熱導(dǎo)管系插入于該多個(gè)散熱器內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中該多個(gè)散熱器對(duì)應(yīng)設(shè)置有多個(gè)風(fēng)扇。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其中該多個(gè)風(fēng)扇結(jié)合于該多個(gè)散熱器上。
11.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其中該多個(gè)風(fēng)扇設(shè)置于該多個(gè)的散熱器側(cè)邊。
專(zhuān)利摘要一種散熱裝置，用以對(duì)多個(gè)熱源進(jìn)行散熱，其包括有多個(gè)對(duì)應(yīng)設(shè)置于熱源上散熱器，以及一個(gè)結(jié)合至多個(gè)散熱器的熱傳遞組件，當(dāng)多個(gè)熱源于工作狀態(tài)下形成溫差時(shí)，借由熱傳遞組件可將相對(duì)高溫之散熱器的熱能傳遞至相對(duì)低溫之散熱器，以使提供多個(gè)散熱器間可以彼此傳遞熱能，增加對(duì)多個(gè)熱源間之散熱效率。
文檔編號(hào)H01L23/367GK2711902SQ0320410
公開(kāi)日2005年7月20日 申請(qǐng)日期2003年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月18日
發(fā)明者張弘 申請(qǐng)人:微星科技股份有限公司