專利名稱：省料型的散熱鰭片組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)于一種省料型的散熱鰭片組，尤指一種藉由一墊片體與一具小于標準厚度的基板部的散熱鰭片體的組合，使該組合區(qū)域的總厚度等于一標準厚度，使散熱鰭片體于制作上可以減少材料的使用，以降低成本，并降低散熱鰭片體的重量。
背景技術(shù)：
目前應(yīng)用于如電腦中央處理器、芯片或其它組件上的散熱鰭片3，如圖1、圖2所示，一般以金屬材料一體成型，含有一基板部31，于該基板部31上并列突設(shè)有多個鰭片32，并于該基板部31上設(shè)定形成一承接區(qū)30，以承接一扣具4，以藉該扣具4兩側(cè)的扣臂41對應(yīng)地扣接于一芯片接座5兩側(cè)的扣鉤51上，使該散熱鰭片3的底部可以穩(wěn)固地貼靠于該芯片接座5所插接的熱源6，如中央處理器上，使該熱源6的熱能可快速傳遞至該散熱鰭片3，并向外界散熱。
上述的散熱鰭片3，如圖1、圖2、圖6所示，為了使一般習(xí)用的扣具4，當跨置于該基板部31的承接區(qū)30上時，其兩側(cè)的扣臂41可以緊扣于該芯片接座5兩側(cè)的扣鉤51上，位于該承接區(qū)30的基板部31厚度并須頂于一標準厚度T，當該位于該承接區(qū)30的基板部31厚度小于該標準厚度T時，該扣具4位于兩側(cè)扣臂41的扣孔411位置將因而下沉，因此便無法向上彈性緊勾該芯片接座5兩側(cè)的扣鉤51，當該位于該承接區(qū)30的基板部31厚度大于該標準厚度T時，該扣具4兩側(cè)扣臂41的扣孔411，因位于該芯片接座5兩側(cè)扣鉤51的上方，而無法完成勾扣；故目前散熱鰭片3于制作上，使該散熱鰭片3的整個基板部31等于該標準厚度T，然此一型式的散熱鰭片3實具以下的缺點；1.由于該基板部31事實上僅需于承接區(qū)30的厚度等于標準厚度即可，當該散熱鰭片3的整個基板部31的厚度皆等于此一標準厚度時，除增加制作材料的使用及成本外，也使整個散熱鰭片3的重量增加，不利運輸。
2.如圖6所示，當取一相同高度H的散熱鰭片，若其基板部31的厚度t1增加時，將降低各鰭片32的高度h1，也即相對減少鰭片32所形成的表面積，使散熱效率也隨的降低。
本案創(chuàng)作人有鑒于此，乃加以研究創(chuàng)新，揭示出一種省料型的散熱鰭片組。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的旨在提供一種省料型的散熱鰭片組，包括一散熱鰭片體，含有一基板部，于該基板部上突設(shè)有多個鰭片，并于該基板部上至少設(shè)定形成一承接區(qū)；至少一墊片體，穩(wěn)固地跨置于該基板部的承接區(qū)上，以藉該墊片體承接用以扣接該散熱鰭片組的扣具，依照此，本實用新型于制作上，便可取自一小于標準厚度的基板部的散熱鰭片體，藉由該墊片體與該基板部的組合，使該組合區(qū)域的總厚度等于一標準厚度，以便于該扣具與芯片接座的扣接，因此本實用新型除可以節(jié)省散熱鰭片體于制作上的材料及其成本外，亦可降低散熱鰭片體的重量。
另外，本實用新型的另一實用新型目的，旨在提供一種可相對增加各鰭片所形成的表面積，以增加該散熱鰭片的散熱效率。
〔對照先前技術(shù)的功效〕本實用新型所提供的省料型的散熱鰭片組能夠達成前述先前技術(shù)所無法達成的下述各項功效1.本實用新型的散熱鰭片1為于各鰭片12根部的基板部11，因其所需厚度較公知薄，因此于制作上可降低材料的使用，以降低制造成本。
2.本實用新型因所須材料較公知少，可減輕該散熱鰭片體1的重量，以利于運輸、搬運。
3.本實用新型可得較長的鰭片，以增加散熱鰭片體的散熱表面積，以增進散熱效率。
本實用新型的可選實施例，可由以下的說明及所附的各圖式，而得以明晰的。


圖1顯示公知散熱鰭片的立體圖。
圖2顯示公知散熱鰭片于應(yīng)用時的剖視示意圖。
圖3本實用新型的立體分解圖。
圖4本實用新型的立體示意圖。
圖5本實用新型于應(yīng)用時的剖視示意圖。
圖6本實用新型與公知散熱鰭片的比較示意圖。
圖7本實用新型另一可取實施例分解示意圖。
圖8圖7于組合后的立體圖。
圖9顯示圖7所示實施例應(yīng)用狀態(tài)示意圖。
圖10顯示圖9的10-10方向局部剖視示意圖。圖中1 散熱鰭片體11 基板部110承接 111固定孔12 鰭片 120溝槽22a墊片體20 板體21 穿孔 22 側(cè)壁220容納穴3 散熱鰭片30 承接區(qū)31 基板部32 鰭片 4 扣具41 扣臂 411扣孔5 芯片接座 51 扣鉤6 熱源 7 螺絲T 標準厚度 t1 基板部31的厚度t2 基板部11的厚度t3 墊片體2的厚度 H 高度h1 鰭片32的高度h2 鰭片12的高度
具體實施方式
請參閱圖3到圖6所示，本實用新型有關(guān)于一種省料型的散熱鰭片組，包括一散熱鰭片體1，含有一基板部11，于該基板部11上突設(shè)有多個鰭片12，并于該基板部11上至少設(shè)定形成一承接區(qū)110；至少一墊片體2，穩(wěn)固地跨置于該基板部11的承接區(qū)110上，以藉該墊片體2承接用以扣接該散熱鰭片組于一芯片接座5上的扣具4，依照此，本實用新型于制作上，便可取自一小于標準厚度T的基板部11的散熱鰭片體1，藉由該墊片體2與該基板部11的組合，使該組合區(qū)域的總厚度等于一標準厚度T，以便于該扣具4兩側(cè)扣臂41與芯片接座5的扣接，使該散熱鰭片體1的底部可以緊貼于插置在該芯片接座5上的熱源6〔如中央處理器〕，因此本實用新型除可以節(jié)省散熱鰭片體1于制作上的材料及其成本外，亦可降低散熱鰭片體1的重量。
本實用新型所揭示散熱鰭片體1的基板部11，于其所設(shè)定的承接區(qū)110上，至少穿設(shè)一固定孔111，以藉一螺絲7穿經(jīng)該墊片體2的穿孔21后，螺合于該固定孔111中，以將該墊片體2鎖固于該散熱鰭片體1的基板部11上。
本實用新型所揭示的散熱鰭片體1，于其側(cè)壁上猶可凹設(shè)多個固定螺孔13，以供鎖固一用以固裝風扇的框架(圖未示出)。
如圖6所示，本實用新型所揭示省料型的散熱鰭片組，由于取自一小于標準厚度T的基板部11的散熱鰭片體1，藉由該墊片體2與該基板部11的組合，使該組合區(qū)域的總厚度，即該基板部11的厚度t2與該墊片體2的厚度t3的合，等于標準厚度T，此時，若與具有相同高度H，及相同標準厚度T的基板部31的公知散熱鰭片3比較，本實用新型的各鰭片12高度h2大于該公知散熱鰭片3的鰭片32的高度h1，因此本實用新型所揭示的散熱鰭片體1其散熱表面積大于公知散熱鰭片3的散熱表面積，使本實用新型的散熱效率較公知更具優(yōu)異，可有效增進散熱功效。
本實用新型所揭示省料型的散熱鰭片組，如圖7至圖10所示，其中該墊片體2a，含有一板體20，于該板體20的兩側(cè)分別向上突伸一側(cè)壁22，以于兩側(cè)壁22間形成一容納穴220，以吻合地容納一扣具4穩(wěn)定地跨置于內(nèi)。另上述的墊片體2a，令其兩側(cè)的側(cè)壁22，可吻合地緊嵌于多個鰭片12間所構(gòu)成的溝槽120中。
本實用新型所揭示省料型的散熱鰭片組，藉由墊片體2或2a與一制自小于標準厚度T的基板部11的散熱鰭片體1所組成，當與一相同高度的公知散熱鰭片相較時，本實用新型具有以下的優(yōu)點，而顯其新穎性及實用性1.本實用新型的散熱鰭片1為于各鰭片12根部的基板部11，因其所需厚度較公知薄，因此于制作上可降低材料的使用，以降低制造成本。
2.本實用新型因所須材料較公知少，可減輕該散熱鰭片體1的重量，以利于運輸、搬運。
3.本實用新型可得較長的鰭片，以增加散熱鰭片體的散熱表面積，以增進散熱效率。
本實用新型所揭示的結(jié)構(gòu)、形狀，可于不違背本實用新型的精神及范疇下予以修飾應(yīng)用，本實用新型并不予自限。
權(quán)利要求1.一種省料型的散熱鰭片組，包括散熱鰭片體，含有基板部，于該基板部上突設(shè)有多個鰭片，并于該基板部上設(shè)定形成承接區(qū)；以及墊片體，穩(wěn)固地跨置于該基板部的承接區(qū)上，以藉該墊片體承接扣具。
2.如權(quán)利要求第1所述省料型的散熱鰭片組，其中該散熱鰭片體的基板部，于其所設(shè)定的承接區(qū)上，穿設(shè)固定孔，以藉螺絲穿經(jīng)該墊片體的穿孔后，螺合于該固定孔中，以將該墊片體鎖固于該散熱鰭片體的基板部上。
3.如權(quán)利要求第1所述省料型的散熱鰭片組，其中該散熱鰭片體，于其側(cè)壁上可凹設(shè)多個固定螺孔。
4.如權(quán)利要求第1所述省料型的散熱鰭片組，其中該墊片體，含有一板體，于該板體的兩側(cè)分別向上突伸一側(cè)壁，以于兩側(cè)壁間形成一容納穴，以便吻合地容納一扣具穩(wěn)定地跨置于內(nèi)。
5.如權(quán)利要求第4所述省料型的散熱鰭片組，其中該墊片體，令其兩側(cè)的側(cè)壁，可吻合地緊嵌于多個鰭片間所構(gòu)成的溝槽中。
專利摘要一種省料型的散熱鰭片組，包括一種熱鰭片體，含有一基板部，于該基板部上突設(shè)有多個鰭片，并于該基板部上至少設(shè)定形成一承接區(qū)；至少一墊片體，穩(wěn)固地跨置于該基板部的承接區(qū)上，以藉該墊片體承接用以扣接該散熱鰭片組的扣具，依照此，本實用新型于制作上，便可取自一小于標準厚度的基板部的散熱鰭片體，藉由該墊片體與該基板部的組合，使該組合區(qū)域的總厚度構(gòu)成一標準厚度，以便于該扣具與芯片接座的扣接，因此本實用新型除可以節(jié)省散熱鰭片體于制作上的材料及其成本外，亦可降低散熱鰭片體的重量。
文檔編號H01L23/34GK2617034SQ03204109
公開日2004年5月19日 申請日期2003年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月18日
發(fā)明者黃慧嘉 申請人:曜越科技股份有限公司