一種散熱單元及其制造方法,尤指一種具有較佳熱接觸平面的散熱單元及其制造方法。
背景技術(shù):
現(xiàn)行電子設備中具有中央處理單元及其他計算晶片,并當進行運算時皆會產(chǎn)生熱量,故需要散熱元件輔助藉以增加其散熱效率而達到解熱之目的,最常使用之散熱元件如熱管、均溫板、散熱器、散熱鰭片等元件,主要利用該等元件增加導熱速度或?qū)崃繉е吝h端進行遠端散熱,或透過增加散熱面積藉以提升散熱效能,一般中央處理器主要透過與散熱器接觸傳導熱量,而散熱器為一種提供增加散熱面積之效果,為令其導熱速度能更為快速則將熱管與散熱器結(jié)合,并將散熱器與中央處理器接觸之部位開設孔口或開設凹槽使熱管可直接外露與中央處理器接觸傳導熱量再將熱量傳遞給具有較大散熱面積的散熱器進行散熱,此項由熱管與散熱器結(jié)合之散熱元件常被使用,而該項散熱元件仍具有無法被改善的缺失,該缺失為當于該散熱器一側(cè)開設容置熱管之凹槽時,透過穿設或垂直放置之方式將該熱管固定于該凹槽內(nèi),但該熱管仍會有局部部位凸露出該散熱器與中央處理器接觸之部位,而造成平整度不佳產(chǎn)生熱阻現(xiàn)象,已知一般透過將凸出之部位以銑削加工之方式將該部位去除,而由于熱管凸出該散熱器之凹槽的部分并非全然皆為相同高度,以及熱管本身管壁亦具有厚薄不一的情況,當進行銑削加工時相當容易過度切銷而將熱管管壁破壞,令熱管失去功效。故如何改善已知之缺失即為首重之目標。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
為解決上述已知技術(shù)之缺點,本發(fā)明之主要目的,提供一種可提升散熱單元與熱源接觸之平面的平整精度的散熱單元。
本發(fā)明另一目地提供一種提升散熱單元與熱源接觸之平面的平整精度的散熱單元的制造方法。
為達上述目的本發(fā)明提供一種散熱單元,包含:一基座,具有一第一側(cè)及一第二側(cè),該第二側(cè)開設有一溝槽及復數(shù)連通該第一、二側(cè)的貫穿孔;一熱管,具有一吸熱區(qū)及一傳導區(qū),并該傳導區(qū)由該吸熱區(qū)向相反該吸熱區(qū)之方向的至少一端延伸所構(gòu)形,并該熱管對應該貫穿孔處之部位凸伸容設于該等貫穿孔內(nèi),并同時與該基座之第一側(cè)切齊。
所述熱管為一扁平熱管或D型熱管其中任一。
所述第一側(cè)及該第二側(cè)相對應分設于該基座之下、上兩側(cè)。
該基座對應設置該等凸部處與至少一熱源直接接觸傳導熱量。
為達上述目的本發(fā)明提供一種散熱單元制造方法,包含下列步驟:
提供一基座及一熱管;于該基座上側(cè)成型一溝槽及復數(shù)貫穿孔;將該熱管置入該溝槽內(nèi)并對該基座上側(cè)施以機械加工,將熱管迫入該溝槽及貫穿孔內(nèi);
對該基座下側(cè)施以機械加工,將熱管凸出該貫穿孔之部位壓入該貫穿孔內(nèi)使其與該基座下側(cè)切齊。
該等貫穿孔設置于該基座靠近中央處之溝槽。
所述機械加工為沖壓加工或輥軋加工或鍛造加工其中任一。
對該基座下側(cè)施以機械加工,將熱管凸出該貫穿孔之部位壓入該貫穿孔內(nèi)使其與該基座下側(cè)切齊此步驟后,更具有一透過切銷加工對該基座之凸臺處進行精加工,藉此令該凸臺之表面平整度提升。
所述熱管為一扁平熱管或D型熱管其中任一。
藉由本發(fā)明之散熱單元及其制造方法,可改善已知技術(shù)中由散熱基板與熱管所組成之散熱單元于組裝時熱管與該散熱基板與熱源接觸之部位精度控制不易等問題。
【附圖說明】
圖1為本發(fā)明散熱單元第一實施例之立體分解圖;
圖2為本發(fā)明散熱單元第一實施例之立體組合圖;
圖3為本發(fā)明散熱單元第一實施例之組合剖視圖;
圖4為本發(fā)明散熱單元第二實施例之立體分解圖
圖5為本發(fā)明散熱單元之制造方法加工示意圖;
圖6為本發(fā)明散熱單元之制造方法加工示意圖;
圖7為本發(fā)明散熱單元之制造方法第一實施例之步驟流程圖;
圖8為本發(fā)明散熱單元之制造方法第二實施例之步驟流程圖。
附圖中各序號所代表的組件為:
散熱單元1
熱管11
吸熱區(qū)111
傳導區(qū)112
基座12
第一側(cè)121
第二側(cè)122
溝槽123
貫穿孔124
熱源2。
【具體實施方式】
本發(fā)明之上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性,將依據(jù)所附圖式之實施例予以說明。
請參閱圖1、圖2、圖3,為本發(fā)明散熱單元第一實施例之立體分解及組合與剖視圖,如圖所示,所述散熱單元1,包含:一熱管11、一基座12;
所述熱管11具有一吸熱區(qū)111及一傳導區(qū)112,并該傳導區(qū)112由該吸熱區(qū)111向相反該吸熱區(qū)之方向的至少一端延伸所構(gòu)形,所述熱管11為一扁平熱管或D型熱管或圓管之其中任一或相互搭配使用均可。
所述基座12具有一第一側(cè)121及一第二側(cè)122,該第二側(cè)122開設有一溝槽123及復數(shù)連通該第一、二側(cè)121、122的貫穿孔124,該熱管11容設于該溝槽123內(nèi),并該熱管11對應容設于該等貫穿孔124處(部分)凸伸容設于該貫穿孔124內(nèi)并與該基座12之第一側(cè)121切齊。
該基座12設置貫穿孔124處與至少一熱源2直接接觸傳導熱量。
由本實施例圖3中可看出,所述熱管11對應該基座12貫穿孔124之處(部分)凸伸并容設于該貫穿孔124內(nèi),并與該基座12之第一側(cè)121相切齊,而熱管11其余部位則容設于該基座12之溝槽123內(nèi)并與該基座12之第二側(cè)122切齊。
參閱圖4,為本發(fā)明散熱單元第二實施例之立體分解圖,本實施利采用圓形熱管11與基座12結(jié)合之方式作一說明,當該圓形熱管11置入該基座12之溝槽123(本實施例溝槽形狀采圓弧形)內(nèi)時,該熱管11部分凸出該基座12之溝槽123,可藉由機械加工(沖壓、輥軋、鍛造)將該熱管11凸出溝槽123之部位迫入該溝槽123內(nèi),并同時填入該貫穿孔124內(nèi),令該熱管11定型于該溝槽123及該貫穿孔124內(nèi)與其緊密結(jié)合,而受機械加工加壓壓迫后,該熱管11亦有部分部位由該貫穿孔124凸出該基座12的第一側(cè)121,可再次透過機械加工之方式將該部位壓回該貫穿孔124內(nèi),并與該基座12之第一側(cè)121切齊,令該熱管11受變形之兩側(cè)與該基座12之第一、二側(cè)121、122對應切齊,本實施例采用沖壓加工(圖5所示)作為說明,但并不引以為限,亦可為輥軋(如圖6所示)。
請參閱圖7,為本發(fā)明散熱單元之制造方法第一實施例之步驟流程圖,并一并參閱前述圖1~4以及圖5、圖6加工示意圖,如圖所示,所述散熱單元之制造方法,包含下列步驟:
S1:提供一基座及一熱管;
提供一基座12及一熱管11,所述基座12可選自銅、鋁材質(zhì)其中任一或及其合金,所述熱管11為一扁平熱管或D型熱管或圓管其中任一。
S2:于該基座上側(cè)成型一溝槽及復數(shù)貫穿孔;
于該基座12之上側(cè)(第二側(cè)122)透過除料加工形成一溝槽123,并將設置于該基座12靠近中央處之溝槽123設置復數(shù)貫穿孔124,該等貫穿孔124貫該基座12并連通至該基座12之下側(cè)(第一側(cè)121)平面。
S3: 將該熱管置入該溝槽內(nèi)并對該基座上側(cè)施以機械加工,將熱管迫入該溝槽及貫穿孔內(nèi);
將所述熱管11對應置入該基座12之溝槽123內(nèi),并透過機械加工對該熱管施以壓力將熱管迫入該溝槽以及熱管對應該貫穿孔之部位同時迫入該貫穿孔,所述機械加工為沖壓加工或輥軋加工或鍛造加工其中任一,并該等機械加工可以為一次性加工(沖壓加工如圖5所示)或為反復性多次加工(輥軋加工如圖6所示)。
S4:對該基座下側(cè)施以機械加工,將熱管凸出該貫穿孔之部位壓入該貫穿孔內(nèi)使其與該基座下側(cè)切齊。
該熱管11對應該基座12之該等貫穿孔124處,因受機械加工迫入該貫穿孔124內(nèi),并有部分由該貫穿孔124凸出該基座12之下側(cè)(第一側(cè)121)表面之熱管11部位,透過機械加工之方式將該熱管11凸露出該基座12之該等貫穿孔124的部分加壓迫入該基座12之貫穿孔124內(nèi),令該等熱管11凸出該貫穿孔124之部位與該基座12之下側(cè)(第一側(cè)121)表面切齊。
請參閱圖8,為本發(fā)明散熱單元之制造方法第二實施例之步驟流程圖,本實施例包含下列步驟:
S1:提供一基座及一熱管;
S2:于該基座上側(cè)成型一溝槽及復數(shù)貫穿孔;
S3: 將該熱管置入該溝槽內(nèi)并對該基座上側(cè)施以機械加工,將熱管迫入該溝槽及貫穿孔內(nèi);
S4:對該基座下側(cè)施以機械加工,將熱管凸出該貫穿孔之部位壓入該貫穿孔內(nèi)使其與該基座下側(cè)切齊。
惟本實施例與前述第一實施例部分內(nèi)容相同,故在此將不再贅述,本實施與前述第一實施例之不同處在于,更具有一步驟S5:透過切銷加工對該基座之凸臺處進行精加工,藉此令該凸臺之表面平整度提升;
將經(jīng)過機械加工后之基座12與熱管11表面再一次以切銷加工之方式提昇表面之精度,所述切銷加工可為銑削加工或刨削加工或研磨加工其中任一。
透過本發(fā)明之制造方法可大幅改善已知熱管與基座結(jié)合后精度控制不易之缺失,以及改善已知熱管與基座結(jié)合后不緊密造成熱阻現(xiàn)象等缺失。