專利名稱：影像感測器制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于感測器封裝方法，特別是一種影像感測器制造方法。
背景技術(shù)：
一般感測器可用來感測為光訊號或聲音訊號的訊號。影像感測器系用來接收光訊號或影像訊號。當(dāng)接收光訊號后，可透過影像感測器將光訊號轉(zhuǎn)變成電訊號，藉由基板傳遞至電路板上。
如圖1所示，習(xí)知的影像感測器包括基板10、凸緣層18、影像感測晶片26、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線28及透光層34。
基板10設(shè)有形成第一接點(diǎn)15的上表面12及形成第二接點(diǎn)16的下表面14。
凸緣層18設(shè)有第一表面20及黏著固定于基板10上表面12上并與基板10形成凹槽24的第二表面22。
影像感測晶片26系設(shè)于基板10與凸緣層18形成的凹槽24內(nèi)，并固定于基板10的上表面12上。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線28具有電連接至影像感測晶片26的第一端點(diǎn)30及電連接至基板10的第一接點(diǎn)15上的第二端點(diǎn)32。
透光層34系黏設(shè)于凸緣層18的第一表面20上。
惟，習(xí)知的影像感測器，即使透光層34及影像感測晶片26在封裝前已經(jīng)過清潔處理，亦常有雜質(zhì)靜電附著于透光層34及影像感測晶片26上，以致影響影像感測器封裝后的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種有效清除雜質(zhì)、消除靜電、避免雜質(zhì)附著、確保影像感測器品質(zhì)的影像感測器制造方法。
本發(fā)明包括如下步驟提供設(shè)有形成復(fù)數(shù)個第一接點(diǎn)上表面及形成復(fù)數(shù)個第二接點(diǎn)下表面的基板；于基板的上表面上設(shè)置凸緣層，并與基板形成凹槽；將影像感測晶片設(shè)置于基板的上表面上，并位于凹槽內(nèi)；將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接影像感測晶片至基板的第一接點(diǎn)上；將為透光玻璃的透光層設(shè)置于凸緣層上，以將影像感測晶片覆蓋??；于透光層上方設(shè)置靜電消除光源。
其中靜電消除光源系由靜電消除器產(chǎn)生。
設(shè)置透光層之前系先將黏膠層形成于基板的上表面上，并位于凹槽內(nèi)。
黏膠層系以涂布或噴灑方式形成于基板上表面上。
透光層為透光玻璃。
由于本發(fā)明包括如下步驟提供設(shè)有形成復(fù)數(shù)個第一接點(diǎn)上表面及形成復(fù)數(shù)個第二接點(diǎn)下表面的基板；于基板的上表面上設(shè)置凸緣層，并與基板形成凹槽；將影像感測晶片設(shè)置于基板的上表面上，并位于凹槽內(nèi)；將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接影像感測晶片至基板的第一接點(diǎn)上；將為透光玻璃的透光層設(shè)置于凸緣層上，以將影像感測晶片覆蓋?。挥谕腹鈱由戏皆O(shè)置靜電消除光源。籍由消除靜電使凹槽內(nèi)的雜質(zhì)及透光層、影像感測晶片的雜質(zhì)不再靜電附著而掉落至黏膠層上使其不再影響影像感測器的影像接收，以有效提高影像感測器的品質(zhì)。不僅有效清除雜質(zhì)，而且消除靜電、避免雜質(zhì)附著、確保影像感測器品質(zhì)，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為習(xí)知的影像感測器結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖2、為本發(fā)明步驟一、二、三、四示意圖。
圖3、為本發(fā)明步驟五示意圖。
圖4、為本發(fā)明步驟六、七示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明包括如下步驟
步驟一提供基板如圖2所示，提供設(shè)有形成復(fù)數(shù)個第一接點(diǎn)46上表面42及形成復(fù)數(shù)個第二接點(diǎn)48下表面44的基板40；步驟二設(shè)置凸緣層如圖2所示，于基板40的上表面42上設(shè)置凸緣層50，并與基板40形成凹槽52；步驟三設(shè)置影像感測晶片如圖2所示，將影像感測晶片54設(shè)置于基板40的上表面42上，并位于凹槽52內(nèi)；步驟四電連接復(fù)數(shù)條導(dǎo)線將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線56電連接影像感測晶片54至基板40的第一接點(diǎn)46上；步驟五設(shè)置黏膠層如圖3所示，以涂布或噴灑方式將黏膠層58形成于基板40的上表面42上，并位于凹槽52內(nèi)；步驟六設(shè)置透光層如圖4所示，將為透光玻璃的透光層60設(shè)置于凸緣層50上，用以將影像感測晶片54覆蓋?。徊襟E七設(shè)置靜電消除光源如圖4所示，將由靜電消除器產(chǎn)生靜電消除光源62設(shè)置于透光層60上方，藉以消除封裝完成的影像感測器內(nèi)的靜電，使凹槽52內(nèi)的雜質(zhì)及透光層60、影像感測晶片54的雜質(zhì)不再靜電附著而掉落至黏膠層58上，并被黏膠層58黏住，使其不再影響影像感測器的影像接收，以有效提高影像感測器的品質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種影像感測器制造方法，它包括如下步驟提供設(shè)有形成復(fù)數(shù)個第一接點(diǎn)上表面及形成復(fù)數(shù)個第二接點(diǎn)下表面的基板；于基板的上表面上設(shè)置凸緣層，并與基板形成凹槽；將影像感測晶片設(shè)置于基板的上表面上，并位于凹槽內(nèi)；將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接影像感測晶片至基板的第一接點(diǎn)上；將為透光玻璃的透光層設(shè)置于凸緣層上，以將影像感測晶片覆蓋??；其特征在于所述的設(shè)置透光層之后，于透光層上方設(shè)置靜電消除光源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器制造方法，其特征在于所述的靜電消除光源系由靜電消除器產(chǎn)生。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器制造方法，其特征在于所述的設(shè)置透光層之前系先將黏膠層形成于基板的上表面上，并位于凹槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的影像感測器制造方法，其特征在于所述的黏膠層系以涂布或噴灑方式形成于基板上表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器制造方法，其特征在于所述的透光層為透光玻璃。
全文摘要
一種影像感測器制造方法。為提供一種有效清除雜質(zhì)、消除靜電、避免雜質(zhì)附著、確保影像感測器品質(zhì)的感測器封裝方法，提出本發(fā)明，它包括如下步驟提供設(shè)有形成復(fù)數(shù)個第一接點(diǎn)上表面及形成復(fù)數(shù)個第二接點(diǎn)下表面的基板；于基板的上表面上設(shè)置凸緣層，并與基板形成凹槽；將影像感測晶片設(shè)置于基板的上表面上，并位于凹槽內(nèi)；將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接影像感測晶片至基板的第一接點(diǎn)上；將為透光玻璃的透光層設(shè)置于凸緣層上，以將影像感測晶片覆蓋住；于透光層上方設(shè)置靜電消除光源。
文檔編號H01L31/18GK1531040SQ0311976
公開日2004年9月22日 申請日期2003年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月11日
發(fā)明者戴光助 申請人:勝開科技股份有限公司