專利名稱：射出成型的影像感測器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于影像感測器及其制造方法，特別是一種射出成型的影像感測器及其制造方法。
背景技術(shù)：
一般感測器可用來感測為光訊號、影像訊號或聲音訊號。本發(fā)明的感測器系用來接收光訊號或影像訊號。當接收光訊號后，可藉由影像感測器將光訊號轉(zhuǎn)變成電訊號，經(jīng)基板傳遞至電路板上。
如圖1所示，習用的影像感測器包括基板10、設(shè)于基板10上的凸緣層12、影像感測晶片14、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線15及透光層22。
基板10的上、下表面11、13分別形成有訊號輸入端18及訊號輸出端24。
設(shè)于基板10上的凸緣層12與基板10形成凹槽16。
影像感測晶片14放置于基板10與凸緣層12所形成的凹槽16內(nèi)，其上形成有復(fù)數(shù)個焊墊20。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線15系電連接影像感測晶片14的焊墊20與基板10的訊號輸入端18。
透光層22系先行涂布一層黏膠23，再黏著置放于凸緣層12上，將影像感測晶片14包覆住，即完成光感測器的封裝。
如上所述的影像感測器具有如下的缺點1、其必須單顆制造，在大量生產(chǎn)時，無法達到降低成本的目的。
2、在封裝過程中，每一顆封裝體皆須提供基板10，再于基板10上黏著凸緣層12。如此，將造成制造上的不便及增加材料成本，且黏膠易造成溢膠的現(xiàn)象，從而影響到打線作業(yè)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種便于大量生產(chǎn)、提高生產(chǎn)效率、防止溢膠、降低材料及生產(chǎn)成本的射出成型的影像感測器及其制造方法。
本發(fā)明射出成型的影像感測器包括復(fù)數(shù)個相互排列且呈匚形的金屬片、包覆住復(fù)數(shù)個相互排列且呈匚形金屬片的射出成型結(jié)構(gòu)、設(shè)有復(fù)數(shù)焊墊的影像感測晶片、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及透光層；金屬片具有第一板、第二板及連設(shè)于第一、二板之間的第三板；射出成型結(jié)構(gòu)為包括射出成型的第一、二成型體并形成凹槽的ㄩ形體；各金屬片的第一板部分被第一成型體包覆，另一部分第一板及第二板分別由第一成型體頂、底面露出并分別經(jīng)復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與影像感測晶片、印刷電路板電連接以形成訊號輸入、輸出端；第三板由第一成型體側(cè)面露出；影像感測晶片設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)的凹槽內(nèi)；透光層設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)第一成型體上緣。
射出成型的影像感測器制造方法包括如下步驟制作復(fù)數(shù)相互排列分別具有第一、二、三板且呈匚形的金屬片；第一次射出成型形成包覆住復(fù)數(shù)金屬片的第一成型體；并使各金屬片第一板部分被第一成型體包覆，另一部分第一板及第二板分別由第一成型體頂、底面露出以形成訊號輸入、輸出端；第三板由第一成型體側(cè)面露出；制作連接板；于連接板四周組裝四個第一成型體，以形成ㄩ形體；于組裝四個第一成型體的連接板底面第二次射出成型形成與四個第一成型體結(jié)合的第二成型體，以成型形成凹槽的射出成型結(jié)構(gòu)；將設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊的影像感測晶片設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)凹槽內(nèi)；將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線兩端分別電連接于影像感測晶片的焊墊及各金屬片部分由第一成型體露出形成訊號輸入端的第一板上；以透光層設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)的四個第一成型體上方，包覆住影像感測晶片。
其中
射出成型結(jié)構(gòu)第二成型體的上方設(shè)有藉以設(shè)置影像感測晶片的中間板。
金屬片第三板系由第一成型體外側(cè)面露出；將露出第一成型體底面以形成訊號輸出端的第二板與印刷電路板電連接的焊錫可攀爬至第三板上。
連接板設(shè)有位于第二成型體頂面以供影像感測晶片設(shè)置的中間板。
第一成型體端緣設(shè)有第一卡制部；連接板設(shè)有與第一成型體的第一卡制部相對應(yīng)并相互卡合固定的第二卡制部。
第一成型體端緣的第一卡制部為凸點；連接板的第二卡制部為凹槽。
由于本發(fā)明射出成型的影像感測器包括復(fù)數(shù)具有第一、二、三板且呈匚形的金屬片、包覆復(fù)數(shù)呈匚形的金屬片的射出成型結(jié)構(gòu)、影像感測晶片、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)上緣的透光層；射出成型結(jié)構(gòu)為包括射出成型的第一、二成型體并形成容置影像感測器凹槽的ㄩ形體；金屬片的第一板部分被第一成型體包覆，另一部分第一板及第二板分別由第一成型體頂、底面露出形成與影像感測晶片、印刷電路板電連接的訊號輸入、輸出端；第三板由第一成型體側(cè)面露出；制造方法包括制作復(fù)數(shù)相互排列分別具有第一、二、三板且呈匚形的金屬片；射出成型形成包覆住復(fù)數(shù)金屬片并令第一板部分被第一成型體包覆，另一部分第一板及第二板露出以形成訊號輸入、輸出端的第一成型體；制作連接板；組裝四個第一成型體；射出成型第二成型體形成射出成型結(jié)構(gòu)；設(shè)置影像感測晶片；電連接復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及設(shè)置透光層。本發(fā)明射出成型的影像感測器以復(fù)數(shù)金屬片取代基板及基板上線路的制作，可有效地降低材料及制造成本；且各金屬片設(shè)有自第二板垂直向上延設(shè)且露出于射出成型結(jié)構(gòu)第一成型體的外側(cè)面第三板，使得其在與印刷電路板作錫焊連接時，可與印刷電路板穩(wěn)固地結(jié)合；本發(fā)明系以射出成型方式制作，在大量生產(chǎn)時可有效降低生產(chǎn)成本；以射出成型方式形成凸緣層，可避免黏膠的溢膠產(chǎn)生。不僅便于大量生產(chǎn)、提高生產(chǎn)效率，而且防止溢膠、降低材料及生產(chǎn)成本，從而達到本發(fā)明的目的。


圖1、為習知的影像感測器結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖2、為本發(fā)明射出成型的影像感測器結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖3、為本發(fā)明射出成型的影像感測器制造方法步驟二示意圖。
圖4、為本發(fā)明射出成型的影像感測器制造方法步驟三示意圖。
圖5、為本發(fā)明射出成型的影像感測器制造方法步驟四示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明射出成型的影像感測器如圖2所示，為本發(fā)明射出成型的影像感測器包括復(fù)數(shù)個相互排列的金屬片30、射出成型結(jié)構(gòu)32、影像感測晶片34、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線36及透光層38。
金屬片30具有水平狀第一板40、平行于第一板40的第二板42及垂直連設(shè)于第一、二板40、42之間的第三板44。
射出成型結(jié)構(gòu)32為以射出成型包覆住復(fù)數(shù)個金屬片30形成凹槽54ㄩ形體，其包括第一成型體50及第二成型體52，各金屬片30的第一板40部分被第一成型體50包覆，另一部分由第一成型體50露出以形成訊號輸入端；第二板42由第一成型體50底面露出以形成訊號輸出端，并藉由焊錫53與印刷電路板51作錫焊(SMT)電連接；第三板44由第一成型體50側(cè)邊露出，使得在與印刷電路板51作焊錫(SMT)制程時，焊錫53可往第三板44攀爬，使其結(jié)合更為穩(wěn)固，第二成型體52的上方設(shè)有中間板49。
影像感測晶片34設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊56。影像感測晶片34設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)32的凹槽54內(nèi)，并黏著于中間板49上。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線36兩端系電連接黏著于中間板49上影像感測晶片34的焊墊56及金屬片30部分由第一成型體50露出形成訊號輸入端的第一板40上。
透光層38系設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)32第一成型體50上緣，并藉由黏膠層55與各第一成型體50結(jié)合固定，藉以包覆住影像感測晶片34。
本發(fā)明射出成型的影像感測器制造方法包括如下步驟步驟一制作復(fù)數(shù)金屬片30
如圖2所示，每一金屬片30具有水平狀第一板40、平行于第一板40的第二板42及垂直連設(shè)于第一、二板40、42之間的第三板44，以使金屬片30呈匚形；步驟二第一次射出成型第一成型體50如圖3所示，第一次射出成型形成包覆住復(fù)數(shù)金屬片30的第一成型體50，且第一成型體50端緣設(shè)有為凸點的第一卡制部58，并使每一金屬片30部分第一板40被第一成型體50包覆，另一部分第一板40由第一成型體50頂面露出，以形成訊號輸入端；第二板42由第一成型體50底面露出，以形成訊號輸出端；垂直連設(shè)于第一、二板之間的第三板44由第一成型體50外側(cè)邊露出；步驟三制作連接板48如圖4所示，連接板48設(shè)有與第一成型體50的第一卡制部58相對應(yīng)并相互卡合的為凹槽的第二卡制部60，并于連接板48設(shè)有中間板49；步驟四于連接板48四周組裝四個第一成型體50如圖5所示，將四個第一成型體50設(shè)置于連接板48的四周，并以其上第一卡制部58與連接板58上第二卡制部60相互卡合定位，以形成ㄩ形體；步驟五第二次射出成型射出成型結(jié)構(gòu)32如圖2所示，于組裝四個第一成型體50的連接板48底面第二次射出成型形成與四個第一成型體50結(jié)合的第二成型體52，以成型形成凹槽54的射出成型結(jié)構(gòu)32，連接板48的中間板49于第二成型體52頂面露出；步驟六組設(shè)影像感測晶片34將設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊56的影像感測晶片34設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)32凹槽54內(nèi)，并黏著固定于連接板48的中間板49上；步驟七連接復(fù)數(shù)條導(dǎo)線36將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線36兩端分別電連接于影像感測晶片34的焊墊56及各金屬片30第一板40露出第一成型體50頂面為訊號輸入端的部分上，藉以使影像感測晶片34的訊號經(jīng)導(dǎo)線36傳遞至金屬片30上；步驟八設(shè)置透光層38以透光層38設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)32的四個第一成型體50上方，并藉由黏膠層55與各第一成型體50結(jié)合固定，藉以包覆住影像感測晶片34；如此，便制成本發(fā)明射出成型的影像感測器。
當將本發(fā)明射出成型的影像感測器焊接(SMT)于印刷電路板51上時，焊錫53將延著金屬片30的第二板42往第三板44攀爬，使得影像感測器可更穩(wěn)固地與印刷電路板51結(jié)合。
如上所述，本發(fā)明射出成型的影像感測器及其制造方法具有如下的優(yōu)點1、由于本發(fā)明射出成型的影像感測器各金屬片30設(shè)有垂直連設(shè)于第一、二板40、42之間且露出于射出成型結(jié)構(gòu)32第一成型體50的外側(cè)面的的第三板44，使得其在與印刷電路板51作錫焊連接時，焊錫53可往第三板44攀爬，從而可與印刷電路板穩(wěn)固地結(jié)合。
2、本發(fā)明射出成型的影像感測器制造方法系以射出成型方式制作，在大量生產(chǎn)時可有效降低生產(chǎn)成本。
3、本發(fā)明射出成型的影像感測器制造方法系以射出成型方式形成凸緣層，可避免黏膠的溢膠產(chǎn)生。
4、本發(fā)明射出成型的影像感測器以復(fù)數(shù)金屬片30取代基板及基板上線路的制作，可有效地降低材料及制造成本。
權(quán)利要求
1.一種射出成型的影像感測器，它包括設(shè)有復(fù)數(shù)焊墊的影像感測晶片、分別與影像感測晶片上復(fù)數(shù)焊墊連接的復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及包覆影像感測晶片的透光層；其特征在于所述的影像感測晶片系設(shè)置于包覆住復(fù)數(shù)個相互排列的金屬片的射出成型結(jié)構(gòu)上；金屬片具有第一板、第二板及連設(shè)于第一、二板之間的第三板且呈匚形；射出成型結(jié)構(gòu)為包括射出成型的第一、二成型體并形成凹槽的ㄩ形體；各金屬片第一板部分被第一成型體包覆，另一部分第一板及第二板分別由第一成型體頂、底面露出并分別經(jīng)復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與影像感測晶片、印刷電路板電連接以形成訊號輸入、輸出端；第三板由第一成型體側(cè)面露出；影像感測晶片設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)的凹槽內(nèi)；透光層設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)第一成型體上緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射出成型的影像感測器，其特征在于所述的射出成型結(jié)構(gòu)第二成型體的上方設(shè)有藉以設(shè)置影像感測晶片的中間板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射出成型的影像感測器，其特征在于所述的金屬片第三板系由第一成型體外側(cè)面露出；將露出第一成型體底面以形成訊號輸出端的第二板與印刷電路板電連接的焊錫可攀爬至第三板上。
4.一種射出成型的影像感測器制造方法，其特征在于它包括如下步驟制作復(fù)數(shù)相互排列分別具有第一、二、三板且呈匚形的金屬片；第一次射出成型形成包覆住復(fù)數(shù)金屬片的第一成型體；并使各金屬片第一板部分被第一成型體包覆，另一部分第一板及第二板分別由第一成型體頂、底面露出以形成訊號輸入、輸出端；第三板由第一成型體側(cè)面露出；制作連接板；于連接板四周組裝四個第一成型體，以形成ㄩ形體；于組裝四個第一成型體的連接板底面第二次射出成型形成與四個第一成型體結(jié)合的第二成型體，以成型形成凹槽的射出成型結(jié)構(gòu)；將設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊的影像感測晶片設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)凹槽內(nèi)；將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線兩端分別電連接于影像感測晶片的焊墊及各金屬片部分由第一成型體露出形成訊號輸入端的第一板上；以透光層設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)的四個第一成型體上方，包覆住影像感測晶片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射出成型的影像感測器制造方法，其特征在于所述的連接板設(shè)有位于第二成型體頂面以供影像感測晶片設(shè)置的中間板。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射出成型的影像感測器制造方法，其特征在于所述的第一成型體端緣設(shè)有第一卡制部；連接板設(shè)有與第一成型體的第一卡制部相對應(yīng)并相互卡合固定的第二卡制部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的射出成型的影像感測器制造方法，其特征在于所述的第一成型體端緣的第一卡制部為凸點；連接板的第二卡制部為凹槽。
全文摘要
一種射出成型的影像感測器及其制造方法。為提供一種便于大量生產(chǎn)、提高生產(chǎn)效率、防止溢膠、降低材料及生產(chǎn)成本的影像感測器及其制造方法，提出本發(fā)明，感測器包括復(fù)數(shù)具第一、二、三板的匚形金屬片、包覆住復(fù)數(shù)個金屬片的射出成型結(jié)構(gòu)、影像感測晶片、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及透光層；射出成型結(jié)構(gòu)包括射出成型的第一、二成型體并形成凹槽；部分第一板及第二、三板分別露出第一成型體頂、底及側(cè)面；制造方法包括制作復(fù)數(shù)具第一、二、三板呈匚形的金屬片；射出成型形成包覆住復(fù)數(shù)金屬片并令部分第一板及第二板露出的第一成型體；制作連接板；組裝四個第一成型體；射出成型第二成型體形成射出成型結(jié)構(gòu)；設(shè)置影像感測晶片；電連接復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及設(shè)置透光層。
文檔編號H01L27/14GK1508877SQ02158038
公開日2004年6月30日 申請日期2002年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月20日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成, 陳炳光, 蔡尚節(jié) 申請人:勝開科技股份有限公司