專利名稱：影像感測器的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于感測器，特別是一種影像感測器。
基板10設有第一表面12及第二表面14。
第一表面12形成用以電連接至印刷電路板的訊號輸出端15。第二表面14形成有訊號輸入端16。
凸緣層18設有上表面20及下表面22。下表面22系黏著固定于基板10的第二表面14，并與基板10形成凹槽24。
影像感測晶片26系設于基板10與凸緣層18所形成的凹槽24內(nèi)，并固定于基板10的第二表面14上。
復數(shù)條導線28具有第一端點30及第二端點32。第一端點30系電連接至影像感測晶片26，第二端點32系電連接至基板10的訊號輸入端16。
透光層34系設置于凸緣層18的上表面20。
這種習知的影像感測器，當影像感測晶片26的尺寸規(guī)格較大，欲將復數(shù)條導線28打線電連接至基板10的訊號輸入端16時，將造成制程上的不便，甚或無法進行打線作業(yè)，從而勢必將基板10的尺寸予以加大，以增加打線的空間，如此，整個影像感測晶片的封裝體積將更加大，而造成使用上的不適性。
本實用新型包括基板、凸緣層、影像感測晶片、復數(shù)條導線及透光層；基板設有形成以電連接至印刷電路板訊號輸出端的第一表面及第二表面；凸緣層設有形成與基板第一表面的訊號輸出端電連接的訊號輸入端的上表面及用以固定于基板第二表面的下表面，并與基板形成凹槽；影像感測晶片系設于基板與凸緣層所形成的凹槽內(nèi)，并固定于基板的第二表面上；復數(shù)條導線具有電連接至影像感測晶片的第一端點及電連接至凸緣層上表面訊號輸入端的第二端點；透光層設置于凸緣層的上表面。
其中凸緣層上表面涂布有用以黏著透光層的部分黏著層，其未有黏著層部分系形成有用以與復數(shù)條導線第二端電連接的訊號輸入端。
透光層為透明玻璃。
形成于基板第一表面的訊號輸出端設有用以電連接至印刷電路板的金屬球。
形成于凸緣層上表面的訊號輸入端系由凸緣層及基板側(cè)邊電連接至基板第一表面的訊號輸出端。
由于本實用新型包括基板、凸緣層、影像感測晶片、復數(shù)條導線及透光層；基板設有形成以電連接至印刷電路板訊號輸出端的第一表面及第二表面；凸緣層設有形成與基板第一表面的訊號輸出端電連接的訊號輸入端的上表面及用以固定于基板第二表面的下表面，并與基板形成凹槽；影像感測晶片系設于基板與凸緣層所形成的凹槽內(nèi)，并固定于基板的第二表面上；復數(shù)條導線具有電連接至影像感測晶片的第一端點及電連接至凸緣層上表面訊號輸入端的第二端點；透光層設置于凸緣層的上表面。組裝時，先將影像感測晶片黏著固定于基板的第二表面后，再將復數(shù)條導線的第一端點焊接于影像感測晶片上及將第二端點焊接于凸緣層的上表面的訊號輸入端，而后將透光層黏著固定于凸緣層的上表面；由于復數(shù)條導線系電連接于凸緣層的上表面的訊號輸入端，不占用凹槽的表面，因此，凸緣層與基板所形成用以容置影像感測晶片的凹槽尺寸可與影像感測晶片尺寸接近，亦即可選擇較小尺寸的基板封裝同一大小的影像感測晶片，從而得到較小體積的影像感測器封裝體及降低基板的材料費用；亦可以同一尺寸規(guī)格的基板的凹槽可配置較小尺寸至接近其尺寸的影像感測晶片，故其可同時適用于不同影像感測晶片尺寸規(guī)格的封裝，使其在物料采購上更為便利；且復數(shù)條導線打線于凸緣層的上表面的方式較打線于基板上的方式在制程上較為便利，因而可降低生產(chǎn)成本及生產(chǎn)良率。不僅便于制造、降低生產(chǎn)成本，而且可封裝不同尺寸規(guī)格的影像感測晶片并保持相同規(guī)格封裝體積，從而達到本實用新型的目的。
圖2、為本實用新型分解結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖3、為本實用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
基板40設有第一表面50及第二表面52。第一表面50形成有訊號輸出端58。訊號輸出端58設有用以電連接至印刷電路板56為球柵陣列金屬球BGA的金屬球54。
凸緣層42設有上表面60及下表面62。凸緣層42的下表面62藉由黏著層64黏著固定于基板40的第二表面52，以與基板40形成凹槽66；其上表面60涂布有用以黏著透光層48的部分黏著層64，上表面60未有黏著層部分系形成有訊號輸入端68，并由凸緣層42及基板40側(cè)邊電連接至基板40第一表面50的訊號輸出端58。
影像感測晶片44系設于基板40與凸緣層42所形成的凹槽66內(nèi)，并黏著固定于基板40的第二表面52上。
復數(shù)條導線46具有第一端點70及第二端點72。第一端點70系電連接至影像感測晶片44，第二端點72系電連接至凸緣層42的上表面60的訊號輸入端68。
透光層48為用以接收光訊號的透明玻璃，其系設置于凸緣層42的上表面60。
組裝時，先將影像感測晶片44黏著固定于基板40的第二表面52后，再將復數(shù)條導線46的第一端點70焊接于影像感測晶片44上及將第二端點72焊接于凸緣層42的上表面60的訊號輸入端68，而后將透光層48黏著固定于凸緣層42的上表面60。如此，即完成影像感測晶片的封裝。
由于復數(shù)條導線46系電連接于凸緣層42的上表面60的訊號輸入端68，不占用凹槽66的表面，因此，凸緣層42與基板40所形成用以容置影像感測晶片44的凹槽66尺寸可與影像感測晶片44尺寸接近，亦即可選擇較小尺寸的基板40封裝同一大小的影像感測晶片44，從而得到較小體積的影像感測器封裝體及降低基板40的材料費用。
再者，同一尺寸規(guī)格的基板40，由于其凹槽66可配置較小尺寸至接近其尺寸的影像感測晶片，故其可同時適用于不同影像感測晶片44尺寸規(guī)格的封裝，使其在物料采購上更為便利。
另外，復數(shù)條導線46打線于凸緣層42的上表面60的方式較打線于基板40上的方式在制程上較為便利，因而可降低生產(chǎn)成本及生產(chǎn)良率。
權(quán)利要求1.一種影像感測器，它包括基板、凸緣層、影像感測晶片、復數(shù)條導線及透光層；基板設有形成以電連接至印刷電路板訊號輸出端的第一表面及第二表面；凸緣層設有上表面及用以固定于基板第二表面的下表面，并與基板形成凹槽；影像感測晶片系設于基板與凸緣層所形成的凹槽內(nèi)，并固定于基板的第二表面上；復數(shù)條導線具有電連接至影像感測晶片的第一端點及第二端點；透光層設置于凸緣層的上表面；其特征在于所述的凸緣層上表面形成與復數(shù)條導線第二端點及基板第一表面的訊號輸出端電連接的訊號輸入端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器，其特征在于所述的凸緣層上表面涂布有用以黏著透光層的部分黏著層，其未有黏著層部分系形成有用以與復數(shù)條導線第二端電連接的訊號輸入端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器，其特征在于所述的透光層為透明玻璃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器，其特征在于所述的形成于基板第一表面的訊號輸出端設有用以電連接至印刷電路板的金屬球。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器，其特征在于所述的形成于凸緣層上表面的訊號輸入端系由凸緣層及基板側(cè)邊電連接至基板第一表面的訊號輸出端。
專利摘要一種影像感測器。為提供一種便于制造、降低生產(chǎn)成本、可封裝不同尺寸規(guī)格的影像感測晶片并保持相同規(guī)格封裝體積的感測器,提出本實用新型,它包括基板、凸緣層、影像感測晶片、復數(shù)條導線及透光層;基板設有形成以電連接至印刷電路板訊號輸出端的第一表面及第二表面;凸緣層設有形成與基板第一表面的訊號輸出端電連接的訊號輸入端的上表面及用以固定于基板第二表面的下表面,并與基板形成凹槽;影像感測晶片系設于基板與凸緣層所形成的凹槽內(nèi),并固定于基板的第二表面上;復數(shù)條導線具有電連接至影像感測晶片的第一端點及電連接至凸緣層上表面訊號輸入端的第二端點;透光層設置于凸緣層的上表面。
文檔編號H01L27/14GK2519418SQ0127494
公開日2002年10月30日 申請日期2001年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月27日
發(fā)明者莊俊華, 杜修文, 何孟南, 葉乃華, 彭鎮(zhèn)濱, 蔡孟儒, 陳明輝, 邱詠盛, 黃富勇, 許志誠, 鐘志賢, 范光宇 申請人:勝開科技股份有限公司