專利名稱：陶瓷電容器本體電極層結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種陶瓷電容器，特別是涉及陶瓷電容器本體電極層的改良，使其陶瓷電容器本體兩極面能完全布滿導(dǎo)電漿的電極層，可避免電暈效應(yīng)，進(jìn)而達(dá)到提高抗電壓的工作電性。
以下結(jié)合附圖，對本實用新型所采用的技術(shù)手段及具體實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。
附圖標(biāo)號說明陶瓷電容器本體1；電極層2。
參見

圖1，本實用新型以一般燒結(jié)形成常用直徑約為4mm～20mm、厚度約為0.8mm～6mm的陶瓷電容器本體1具體實施例而言，當(dāng)其陶瓷電容器本體1兩極面實施粘度管制印刷導(dǎo)電漿時，該導(dǎo)電漿可為銀漿或銅漿，以印刷銀漿為例，欲在直徑約為4mm～20mm、厚度約為0.8mm～6mm的陶瓷電容本體1兩極面上披覆形成厚度約為2um～50um的電極層2，該導(dǎo)電漿的銀漿成份約占45％～80％，且控制銀漿粘度(viscosity)約為30000～150000CPS，使其印刷銀漿能完全涂滿于陶瓷電容器本體1兩極面的截面積上以形成不溢露的電極層2；以印刷銅漿為例，欲在直徑約為4mm～20mm厚度約為0.8mm～6mm的陶瓷電容器本體1兩極面上披覆形成厚度約為2um～50um的電極層2，該導(dǎo)電漿的銅漿成份約占65％～85％，且控制銅漿粘度(viscosity)約為30000～150000CPS，使其印刷銅漿能完全涂滿于陶瓷電容器本體1兩極面的截面積上形成不溢露的電極層2。
然而上述印刷導(dǎo)電漿不實施粘度管制而采以印刷布滿時，其只要將銀漿粘度或銅漿粘度控制約為10000～70000CPS，即能使直徑約為4mm～20mm厚度約為0.8mm～6mm的陶瓷電容器本體1兩極面上披覆形成厚度約為2um～50um的電極層2，而該陶瓷電容器本體1外緣邊會產(chǎn)生溢漏現(xiàn)象(如圖2所示)，此時必須采用研磨處理，使用顆粒度200～1000μ、轉(zhuǎn)速5～100rpm的鉆石砂輪將陶瓷電容器本體1圓外圍溢出的導(dǎo)電漿研磨0.05mm～0.50mm深度，進(jìn)而達(dá)到導(dǎo)電漿能完全涂滿于陶瓷電容器本體1兩極面的截面積上形成無空隙的電極層2。
該陶瓷電容器本體1兩極面也可實施電鍍導(dǎo)電漿的方式，該導(dǎo)電漿可為鎳或銅，其只要將陶瓷電容器本體1兩極面的截面積全面鍍滿，即能使直徑約為4mm～20mm、厚度約為0.8mm～6mm的陶瓷電容器本體1兩極面上披覆形成厚度約為1um～15um的電極層2，而該陶瓷電容器本體1外緣邊也會產(chǎn)生溢漏現(xiàn)象，此時必須采用研磨處理，使用顆粒度200～1000μ、轉(zhuǎn)速5-100rpm的鉆石砂輪將陶瓷電容器本體1圓外圍溢出的導(dǎo)電漿研磨清除，進(jìn)而達(dá)到導(dǎo)電漿能完全涂滿于陶瓷電容器本體1兩極面的截面積上形成無空隙的電極層2。
綜上所述，本實用新型所提供陶瓷電容器本體電極層結(jié)構(gòu)，以印刷粘度控制導(dǎo)電漿涂布面積或以印刷布滿導(dǎo)電漿、電鍍導(dǎo)電漿方式將溢出部份經(jīng)研磨處理，供使陶瓷電容器本體1兩極面具備完全布滿導(dǎo)電漿的電極層2，再經(jīng)后續(xù)加腳焊錫組裝及封裝制程后，該陶瓷電容器成品的直徑及厚度可縮小5～20％，相對制造成本也可降低20～35％，同時也能避免電暈效應(yīng)，使抗電壓能提高20～35％的工作電性。
權(quán)利要求1.一種陶瓷電容器本體電極層結(jié)構(gòu)，該陶瓷電容器本體電極層采以印刷或電鍍導(dǎo)電漿形成，且該導(dǎo)電漿得以粘度管制涂布面積或?qū)⒁绯霾糠萁?jīng)研磨處理，其特征在于陶瓷電容器本體兩極面具有布滿導(dǎo)電漿無空隙的電極層。
2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電容器本體電極層結(jié)構(gòu)，其中該陶瓷電容器本體直徑約為4mm～20mm、厚度約為0.8mm～6mm，實施粘度管制印刷導(dǎo)電漿時，該導(dǎo)電漿可為銀漿或銅漿，且該導(dǎo)電漿的銀漿成份約占45％～80％，或銅漿成份約占65％～85％，銀漿粘度控制約為30000～150000CPS，或銅漿粘度控制約為30000～150000CPS，使其印刷銀漿或銅漿能完全涂滿于陶瓷電容器本體兩極面的截面積上以形成厚度約為2um～50um且不溢露的電極層。
3.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電容器本體電極層結(jié)構(gòu)，其中該陶瓷電容器本體直徑約為4mm～20mm、厚度約為0.8mm～6mm，實施印刷布滿導(dǎo)電漿時，該導(dǎo)電漿可為銀漿或銅漿，且銀漿粘度或銅漿粘度控制約為10000～70000CPS，使其印刷銀漿或銅漿能完全涂滿于陶瓷電容器本體兩極面的截面積上，而部份溢出于陶瓷電容器本體外緣邊，溢出的導(dǎo)電漿以研磨處理清除，以令導(dǎo)電漿能完全涂滿于陶瓷電容器本體兩極面的截面積上形成厚度約為2um～50um無空隙的電極層。
4.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電容器本體電極層結(jié)構(gòu)，其中該陶瓷電容器本體直徑約為4mm～20mm、厚度約為0.8mm～6mm，實施電鍍導(dǎo)電漿時，該導(dǎo)電漿可為鎳或銅，使其電鎳或銅能完全涂滿于陶瓷電容器本體兩極面的截面積上，而部份溢出于陶瓷電容器本體外緣邊，溢出的導(dǎo)電漿以研磨處理清除，以令導(dǎo)電漿能完全涂滿于陶瓷電容器本體兩極面的截面積上形成厚度約為1um～15um無空隙的電極層。
專利摘要一種陶瓷電容器本體電極層結(jié)構(gòu)，該陶瓷電容器本體電極層采以印刷或電鍍導(dǎo)電漿所形成，且該導(dǎo)電漿得以粘度管制涂布面積或?qū)⒁绯霾糠纸?jīng)研磨處理，使其完全布滿于陶瓷電容器本體兩極面的截面積上，以令陶瓷電容器本體兩極面具有布滿導(dǎo)電漿無空隙的電極層，可避免電暈效應(yīng)，進(jìn)而達(dá)到提高抗電壓的工作電性。
文檔編號H01G4/005GK2593332SQ0228956
公開日2003年12月17日 申請日期2002年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月25日
發(fā)明者張圍豪 申請人:張圍豪