專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，特別涉及一種電子元器件尤其是計(jì)算機(jī)的元器件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)內(nèi)部的電子元器件在工作時(shí)通常會(huì)產(chǎn)生熱量，使元器件溫度升高，對(duì)元器件的正常工作會(huì)產(chǎn)生影響。其中，中央處理器工作時(shí)的溫度特別高。因此，必須安裝散熱裝置以確保元器件在適當(dāng)?shù)臏囟认抡９ぷ鳌?br> 目前所使用的絕大多數(shù)PC機(jī)的中央處理器均只采用散熱片和風(fēng)扇作為散熱部件，且將散熱部件直接裝在中央處理器上。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種在散熱部件與元器件的接觸面上嵌裝有高效傳熱構(gòu)件的散熱裝置。
為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種散熱裝置，包括與元器件接觸的散熱板，所述的散熱板與元器件接觸的一個(gè)端面上嵌裝有熱傳導(dǎo)率高的接觸板。
在本實(shí)用新型的優(yōu)選方案中，所述的散熱板上的接觸板為銅板。
所述的接觸板嵌裝在散熱板的中部。
所述的接觸板通過盈配合，或焊接，或化學(xué)腐蝕貼合，或機(jī)械活動(dòng)連接嵌裝在散熱板上。
由于采用上述的結(jié)構(gòu)，接觸板的熱傳導(dǎo)率高，迅速將元器件所產(chǎn)生的熱量傳遞給散熱板及散熱鰭片，散熱效果好。


圖1為本實(shí)用新型所述散熱裝置的立體圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明一種散熱裝置，包括與元器件接觸的散熱板1、散熱板1向外延伸形成的多個(gè)散熱鰭片2和裝在散熱鰭片2外端的風(fēng)扇3，所述的散熱板1與元器件接觸的一個(gè)端面11的中部嵌裝有銅板4。
由技術(shù)常識(shí)可知，本實(shí)用新型可以通過其它的不脫離其精神實(shí)質(zhì)或必要特征的實(shí)施方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，上述公開的實(shí)施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本實(shí)用新型范圍內(nèi)或在等同于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)的改變均被本實(shí)用新型包含。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括與元器件接觸的散熱板，其特征在于所述的散熱板與元器件接觸的一個(gè)端面上嵌裝有熱傳導(dǎo)率高的接觸板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是所述的散熱板上的接觸板為銅板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是所述的接觸板嵌裝在散熱板的中部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是所述的接觸板通過盈配合，或焊接，或化學(xué)腐蝕貼合，或機(jī)械活動(dòng)連接嵌裝在散熱板上。
專利摘要一種散熱裝置，包括與元器件接觸的散熱板，所述的散熱板與元器件接觸的一個(gè)端面上嵌裝有熱傳導(dǎo)率高的接觸板。接觸板的熱傳導(dǎo)率高，迅速將元器件所產(chǎn)生的熱量傳遞給散熱板及散熱鰭片，散熱效果好。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2578980SQ0224825
公開日2003年10月8日 申請(qǐng)日期2002年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月26日
發(fā)明者唐濟(jì)海 申請(qǐng)人:唐濟(jì)海