專利名稱：應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的植入式可靠度分析系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)(building-in-reliability diagnosissystem，BIRDS)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)，尤其涉及應(yīng)用內(nèi)建式可靠度分析系統(tǒng)于晶圓層級(wafer-level)的可靠度分析。
背景技術(shù)：
已知技術(shù)中，大多是在晶圓完工、晶粒(chip)切割與個別晶粒封裝完成后，才進行的半導(dǎo)體元件的可靠度分析與品管測試。一般稱此為封裝層級可靠度(package-level reliability，PLR)的測試分析。而由于封裝層級可靠度分析已廣泛地被使用，不只相關(guān)的技術(shù)與產(chǎn)品已成熟，測試所得數(shù)據(jù)與分析所得結(jié)果也已有足夠的公信力。
但是封裝層級可靠度分析有一個無法避免的缺點相關(guān)的測試步驟相當(dāng)?shù)幕〞r間，動輒數(shù)月之久。因此，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的商品生命期快速縮短，封裝層級可靠度分析的使用便面對兩難的困境若耗時數(shù)月進行封裝層級可靠度分析來確定某產(chǎn)品的可靠度，此產(chǎn)品往往已錯失市場時機；若不作完整的封裝層級可靠度分析便讓某產(chǎn)品上市以爭取時效，又不能確定此產(chǎn)品的可靠度。
同時，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的日益復(fù)雜，封裝層級可靠度分析所需要進行的步驟、所需要使用的機臺與所需要測試樣品的數(shù)目都大幅增加。由于已知技術(shù)中，雖然個別步驟、個別機臺與個別樣品都有專人負(fù)責(zé)，將此步驟/機臺/樣品的品管與可靠度極佳化，但并沒有統(tǒng)合所有部門(步驟/機臺/樣品)的品管與可靠度。因此，封裝層級可靠度分析的可靠度往往不能極佳化(因為不同部門之間可能會相互抵消)，而且不同個體也不能分享彼此的經(jīng)驗與信息。
近年來，針對封裝層級可靠度分析耗時過久的缺點，諸如德洲儀器等公司已逐漸發(fā)展出測試速度快得多的晶圓層級(wafer-level)可靠度分析。藉由在晶圓上各晶粒制程中或形成好后便進行可靠度測試，待測試(如晶圓針測，CP)通過驗證后才進行切割封裝的作法，可以大幅度減少可靠度測試所需要的時間。當(dāng)然，晶圓層級可靠度分析與封裝層級可靠度分析二者的步驟有所不同。
但是，已知的晶圓層級可靠度分析的實際應(yīng)用，仍會遭遇下列二個缺點第一、已知晶圓層級可靠度分析也無法有效整合各步驟/機臺/樣品的品管與可靠度，因此往往不能將整體品管與可靠度最佳化；第二、某些晶圓層級可靠度分析缺乏實驗數(shù)據(jù)與理論根據(jù)，來證明其與封裝層級可靠度分析是等效。
綜上所述，與半導(dǎo)體制程的品管與可靠度有關(guān)的已知技術(shù)，都有尚待解決的不可忽略的缺點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供可以有效整合各步驟/機臺/樣品的良率與可靠度，進而將整體品管與可靠度最佳化的方法。
本發(fā)明另一主要目的是提供數(shù)據(jù)可以證明晶圓層級可靠度分析以及封裝層級可靠度分析二者是否等效與相對應(yīng)關(guān)系的方法。
本發(fā)明的基本特征是應(yīng)用近年才被提出的植入式可靠度分析，來整合各個層級可靠度分析。特別是應(yīng)用建立在各種可靠度分析測試數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)庫(database)與分析工具，來有效發(fā)揮各種層級的可靠度分析。由于植入式可靠度分析系統(tǒng)是已知技術(shù)，在此將不多介紹，相關(guān)的細(xì)節(jié)至少可參閱W.K.T.Kary Chien & Charles H.J.Huang，“Practical Building-In Reliability(BIR)Approaches forSemiconductor Manufacturing”，IEEE Transactions on Reliability，vol.51，no 3，September 2002.
本發(fā)明的應(yīng)用，至少還可具有下列幾個特征(1)利用BIRDS，可以掌握任何參數(shù)與最終結(jié)果的關(guān)系，不論這個參數(shù)是最終測量/最終產(chǎn)品的參數(shù)，或是中間測量/中間產(chǎn)品的參數(shù)。因此，藉由參考BIRDS，可以在產(chǎn)品設(shè)計階段便有效評估各個細(xì)節(jié)與對最終產(chǎn)品可靠度/品質(zhì)的影響，而不用等到產(chǎn)品形成后才進行可靠度的測量與修正。
(2)任何與可靠度有關(guān)的問題，都可以通過BIRDS回溯既往數(shù)據(jù)，依照經(jīng)驗并通過推理引擎而有效地找到根本原因。
(3)由于BIRDS是一個整合性的系統(tǒng)，可以建立現(xiàn)有技術(shù)下包含所有與可靠度有關(guān)項目的數(shù)據(jù)庫。對新技術(shù)開發(fā)、制程最佳化、制程監(jiān)控、可靠度監(jiān)控與良率改善，都可以提供重要的參考依據(jù)。


圖1A至圖1B為已知技術(shù)的主要特征的橫截面示意圖；圖1C至圖1D為本發(fā)明的主要特征的橫截面示意圖；圖2為本發(fā)明一較佳實施例的基本流程圖；圖3A至圖3C為本發(fā)明另一較佳實施例的基本構(gòu)成圖；以及圖4A至圖4D分別顯示已知半導(dǎo)體制造程序以及應(yīng)用本發(fā)明的半導(dǎo)體制造程序的基本流程。
具體實施例方式
首先，圖1A與圖1B顯示已知技術(shù)的一大基本特征只有在各機器11與各步驟12分別進行可靠度(或品管)的測量并獲得相關(guān)信息13，但不同機器11與不同步驟12并沒有分享彼此的信息13，而且不同機臺間也有交互作用，但這些常被忽略，但這些數(shù)據(jù)并無有目的性的被記錄，只是零散地存在不同的系統(tǒng)。
相對地，圖1C與圖1D顯示本發(fā)明的一大基本特征將所有個別的信息13即時地整合成一個數(shù)據(jù)庫14，并使用已知的植入式可靠度分析15，配合電腦化工具與統(tǒng)計等方式，獲得整體的可靠度分析結(jié)果，并回饋至各機器11與各步驟12的進行。如此作，本發(fā)明不只可以在各步驟11與各機器12運作前，便考慮可能影響可靠度的因素而進行調(diào)整；可以在各步驟12與各機器11運行中，便即時根據(jù)測量數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)庫14的對比預(yù)判結(jié)果的可靠度與進行修正；更可以整合各機器11與各步驟12個別調(diào)整，以追求最終產(chǎn)品或整條生產(chǎn)線的最佳化可靠度。
根據(jù)上述的基本概念，本發(fā)明一較佳實施例為一種應(yīng)用內(nèi)建式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法。如圖2所示，至少包含下列基本步驟如第一背景方塊21所示，準(zhǔn)備多個機器與多個晶圓。在此任一機器是用來對至少一晶圓進行至少一可靠度分析程序，而任一晶圓至少被一機器所處理。
如第二背景方塊22所示，準(zhǔn)備一內(nèi)建式可靠度分析系統(tǒng)。此內(nèi)建式可靠度分析系統(tǒng)至少包含數(shù)據(jù)庫(Database)、評估總成(Assessment assembly)、基線總成(Baseline assembly)、控制總成(Control assembly)與發(fā)展總成(Developmentassembly)、搜尋總成(Search assembly)，查詢總成(Query assembly)，與分析總成(Analysis assembly)。
如調(diào)整方塊23所示，參考內(nèi)建式可靠度分析系統(tǒng)，調(diào)整這些機器與這些可靠度分析程序的參數(shù)。
如可靠度測量方塊24所示，使用這些機器對這些晶圓進行這些可靠度分析程序，并同時記錄任一可靠度分析程序、任一機器與任一晶圓之多個信息。在此，這些信息除了至少包含任一可靠度分析程序的運作參數(shù)、任一機器的工作參數(shù)以及任一晶圓的測量結(jié)果，更包含了可靠度分析程序所發(fā)現(xiàn)或發(fā)生的問題，以及解決問題的方式。
如回饋方塊25所示，分析并整合這些信息至內(nèi)建式可靠度分析系統(tǒng)，藉以獲得半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)品可靠度與半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過程的制程可靠度，并更新內(nèi)建式可靠度分析系統(tǒng)。
在此，必須強調(diào)的是本實施例并沒有限定所使用可靠度分析程序的細(xì)節(jié)，本實施例可以應(yīng)用在傳統(tǒng)的封裝層級可靠度分析程序或是新近產(chǎn)品的晶圓層級可靠度分析程序。本實施例所使用的可靠度分析程序至少可以是下列之一(但不限于此)制程驗證(Process Qualification)相關(guān)程序、產(chǎn)品驗證(Product Qualification)相關(guān)程序、制程評估(Process Evaluation)相關(guān)程序、產(chǎn)品評估(ProductEvaluation)相關(guān)程序、制程監(jiān)測(Process Monitor)相關(guān)程序、定期產(chǎn)品監(jiān)測(Routine Product Monitor)相關(guān)程序、在線制程評估與監(jiān)測(In-Line ProcessEvaluation & Monitor)相關(guān)程序。
制程驗證(Process Qualification)及監(jiān)測(Monitor)相關(guān)程序至少可以是下列之一(但不限于此)熱載子注入測試(Hot Carrier Injection Test)、介電質(zhì)崩潰時間測試(Time Dependent Dielectric Breakdown Test)、崩潰電壓測試(VoltageRamp Test)、偏壓溫度測試(Bias Temperature Test)、電子遷移測試(Electromigration test)、離子移動率測試(Ion Mobile Test)、應(yīng)力遷移測試(Stress Migration Test)、電漿引發(fā)損壞測試(Plasma Induced Damage Test)。
晶圓層級可靠度控制(Wafer-Level-Reliability Control)及監(jiān)測(Monitor)與在線制程評估與監(jiān)測(In-Line Process Evaluation & Moni tor)相關(guān)程序至少可以是下列之一(但不限于此)熱載子注入測試(Hot Carrier Injection Test)、崩潰電壓測試(Voltage Ramp Test)、恒溫電子遷移(Isothermal ElectromigrationTest)。
產(chǎn)品驗證相關(guān)程序至少可以是下列之一(但不限于此)高溫壽命測試(HighTemperature Operating Life Test)、低溫壽命測試(Low Temperature OperatingLife Test)、早期失效率測試(Early Failure Rate Test)、加速老化測試(HighlyAccelerated Stress Test)、預(yù)條件測試(Pre-conditioning Test)、壓力鍋測試(Pressure Cooker Test)、恒溫恒濕測試(Temperature & Humidity With BiasTest)、熱沖擊測試(Thermal Shock Test)、溫度變化循環(huán)測試(Temperature CyclingTest)、高溫儲存測試(High Temperature Storage Test)、低溫應(yīng)力測試(LowTemperature Stress Test)、加速軟錯誤率測試(Accelcrated Soft Error RateTest)、靜電放電測試(Electrostatic Discharge Test)、栓鎖測試(Latch UpTest)、系統(tǒng)軟錯誤率測試(System Soft Error Rate Test)。
另外，由于本實施例所引用的植入式可靠度分析，是一種可以適合即時(in-time)反應(yīng)的方式。在可靠度測量方塊24中，本實施例往往是一面進行可靠度分析程序，一面將相對應(yīng)信息進行分析與整合。進一步地，由于傳統(tǒng)封裝層級可靠度分析程序往往不能一面進行生產(chǎn)一面測量，只有新近的晶圓層級可靠度分析程序往往可以一面進行生產(chǎn)一面測量，因此本實施例特別適用于晶圓層級可靠度分析。
在此，由于內(nèi)建式可靠度分析是近年新被提出的概念，已算是已知技術(shù)的概念而只是幾乎未曾被具體應(yīng)用，在此，將不針對內(nèi)建式可靠度分析的細(xì)節(jié)進行解釋，只是摘要描述本實施例所使用建立在內(nèi)建式可靠度分析的可靠度分析系統(tǒng)的一些主要特征如下(1)不被動地測量最終產(chǎn)品，而是直接測量與控制最終產(chǎn)品制造過程的多數(shù)參數(shù)。例如各機器的工作參數(shù)，或是各步驟的流程參數(shù)，以預(yù)知產(chǎn)品可靠度。
(2)垂直整合完整流程(flow)中前后進行的多個次流程(sub-flow)(或說多個步驟)的多數(shù)數(shù)據(jù)，藉以克服已知技術(shù)中不同次流程的個別晶管/可靠度相關(guān)訊息無法系統(tǒng)化交流的缺點。
(3)水平整合同一次流程中同時分別進行的多個單元(如多數(shù)機器)的多個數(shù)據(jù)，藉以克服已知技術(shù)中不同單元的個別品管/可靠度相關(guān)訊息無法系統(tǒng)化交流的缺點。
(4)藉由持續(xù)記錄與分析比較來自于多個來源的多筆數(shù)據(jù)，來評估任一來源的可靠度以及任一來源的變化對整體的影響。
(5)通過數(shù)據(jù)分析的方法建立可靠度與其它參數(shù)的關(guān)系。在此可能應(yīng)用的數(shù)據(jù)分析至少有貝式定理(Bayesian Approach) 、管制圖(Statistical ControlChart)、因素分析(Factor Analysis)、變異數(shù)分析(Analysis of Variances)、多變量分析(Multivariate Analysis)、判別分析(Discriminant Analysis)、主成份分析(Principal component analysis)、實驗設(shè)計/反應(yīng)曲面(Designs ofExperiments/Response Surface Method)、回歸分析(Regression Analysis)、決策樹(Decision Tree)、迪克萊特程序(Dirichlet Process)、混合整數(shù)規(guī)劃(Mixed Integer Programming)、線形及非線性規(guī)劃(Linear/Non-linearProgramming)、等候理論(Queuing Theory)、隨機過程(Stochastic Process)、資源規(guī)劃(Resources Planning)，而可能的其它參數(shù)至少有制程監(jiān)控參數(shù)、良率、特定的晶圓接受度測試(Wafer Acceptance Test)參數(shù)、線上機器參數(shù)、晶圓針測(Chip Probing)參數(shù)、最終檢測(Final Test)參數(shù)、可靠度測試參數(shù)。
(6)通過數(shù)據(jù)分析所建立的可靠度與其它參數(shù)的關(guān)系，包含任一該參數(shù)的參數(shù)值與最終產(chǎn)品的可靠度的關(guān)系。因此，可以在制程進行中發(fā)現(xiàn)此參數(shù)值異常時，便能預(yù)測最終產(chǎn)品的可能缺點與可靠度，進而據(jù)以進行修改。
(7)通過數(shù)據(jù)分析方式，比較不同制程技術(shù)下可靠度與某些特定參數(shù)間關(guān)系的變化，提供從已有制程技術(shù)的可靠度推算新制程技術(shù)的可靠度的途徑。例如根據(jù)已成熟的0.30，025，0.20微米制程與0.18微米制程的電子遷移測試與介電質(zhì)崩潰測試等的測試數(shù)據(jù)，推算不同制程的參數(shù)與成品的關(guān)系，進而推算正在發(fā)展中的0.15及0.13微米制程與0.18微米制程的參數(shù)與成品關(guān)系。
當(dāng)然，為了與其它技術(shù)及其它電腦軟件相整合，本實施例可以讓植入式可靠度分析系統(tǒng)的數(shù)據(jù)格式與其它常見數(shù)據(jù)分析軟件相容，例如Excel、JMP、MATLAB與SAS。
除此之外，為了讓任何使用者都可以獲得任何先前建立與這些機器、這些晶圓與這些可靠度分析程序有關(guān)的訊息，本實施例還提供了搜尋總成與查詢總成，提供使用者自數(shù)據(jù)庫主動搜索并獲得所需訊息的管道。當(dāng)然，搜尋總成所使用搜尋引擎的人工智慧，最好是具有學(xué)習(xí)的功能，可以根據(jù)歷次查詢的關(guān)鍵字使用過程與最終查詢結(jié)果的關(guān)系，修改搜尋使用的規(guī)則，并建立不同使用者的個人化搜尋規(guī)則。
另外，本實施例還可以使用植入式可靠度分析系統(tǒng)所產(chǎn)生的圖示與報表，例如圖形報表(Graphical report)與工作日報、周報，主動提供產(chǎn)品設(shè)計人員與研發(fā)人員在產(chǎn)品實際在生產(chǎn)線進行生產(chǎn)前，就可以考慮可靠度因素的參考訊息，例如不同參數(shù)值與最終產(chǎn)品的可靠度的關(guān)系、不同參數(shù)值與完整制程的可靠度的關(guān)系、目前測量結(jié)果與預(yù)估可靠度的關(guān)系。當(dāng)然，在此圖示與報表的產(chǎn)出，可以是定期地產(chǎn)出，也可以是應(yīng)產(chǎn)品設(shè)計人員與研發(fā)人員等的要求產(chǎn)出，而也可以是在實際測量結(jié)果與預(yù)計測量結(jié)果的差別超過一預(yù)定量時，主動地隨時提供測試結(jié)果報告與失效分析報告，提供即時的可靠度信息。
進一步地，由于植入式可靠度分析系統(tǒng)可以記錄任何測試程序的細(xì)節(jié)與任何機器的狀況，本實施例還可以利用內(nèi)建式可靠度分析系統(tǒng)進行這些機器的排程(工作進度)。本實施例可以根據(jù)已登記的工作進度，主動通知操作者將要進行的測試；可以根據(jù)已登記工作進度以及已儲存的各種測試相關(guān)數(shù)據(jù)(如耗時多少等)，判斷何時有機器有足夠空檔可以進行測試；還可以根據(jù)所儲存的各種測試相關(guān)數(shù)據(jù)，提供與任何測試有關(guān)的訊息，提醒操作者何時該進行那些準(zhǔn)備。這些測試與機器的關(guān)系，亦提供了日后篩選數(shù)據(jù)的重要訊息。例如，當(dāng)一機器故障時，使用者可依該機器編號，篩選出由該機器產(chǎn)出晶圓的可靠度測試數(shù)據(jù)，藉以了解該故障可能導(dǎo)致的可靠度問題。
除此之外，本實施例可使用該內(nèi)建式可靠度分析系統(tǒng)提供防呆功能。藉由參考內(nèi)建式可靠度分析系統(tǒng)已儲存的數(shù)據(jù)，如果某機器或某步驟的操作人員在調(diào)機器與可靠度分析程序的參數(shù)時，所設(shè)定的參數(shù)值有格式錯誤或與數(shù)據(jù)庫的可接受標(biāo)準(zhǔn)值有明顯偏差，便主動發(fā)出警告。
本發(fā)明的另一較佳實施例為一種應(yīng)用內(nèi)建式可靠度分析于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的系統(tǒng)。如圖3A所示，至少具有植入式可靠度分析總成31、失效處理總成32、失效報告總成33、排程總成34、產(chǎn)品驗證/監(jiān)測/評估(Product Qualification)報告總成35、制程驗證/監(jiān)測/評估(Process Qualification)報告總成36、晶圓層級可靠度控制/在線制程評估/監(jiān)測(Wafer Level reliability Control)總成37、報告總成38和分析總成39。
內(nèi)建式可靠度分析總成31同時與多數(shù)機器、多數(shù)產(chǎn)品與多數(shù)制程步驟交換多數(shù)數(shù)據(jù)，并使用已知的內(nèi)建式可靠度分析處理這些數(shù)據(jù)而產(chǎn)生多數(shù)運作相關(guān)訊息。
失效處理總成32接收植入式可靠度分析總成31所傳輸過來的與這些機器、這些產(chǎn)品驗證與這些制程驗證相關(guān)的多數(shù)失效訊息，并分析這些訊息。失效報告總成33根據(jù)失效處理總成32所產(chǎn)生的多數(shù)失效相關(guān)訊息，產(chǎn)生與這些機器、這些產(chǎn)品驗證與這些制程驗證相關(guān)的多數(shù)失效報告。
排程總成34根據(jù)這些運作相關(guān)訊息安排這些機器、這些產(chǎn)品與這些制程步驟的工作流程，并提供與排定工作流程相關(guān)的多數(shù)工作相關(guān)訊息，以使機臺使用率及人力配置可以盡可能地最佳化。如當(dāng)數(shù)據(jù)異常時排程總成能追蹤到相關(guān)測試機臺的歷史數(shù)據(jù)，以了解機臺的準(zhǔn)確度(Accuracy)與精確度(Precision)，進而從這些數(shù)據(jù)追蹤到相對出問題的機臺；顯示每個測試者做了哪些測試；此外，排程總成會主動通知測試者何時測試；并會顯示每一機臺的目前狀態(tài)及利用率，如有多個申請者申請同一時段使用同一機臺，則會主動告知相關(guān)人員以進行協(xié)商，以使各種資源能達到最佳利用。
產(chǎn)品驗證/評估/監(jiān)測報告總成35通過內(nèi)建式可靠度分析總成31以及這些運作相關(guān)訊息，產(chǎn)生與這些產(chǎn)品相關(guān)的多數(shù)產(chǎn)品品質(zhì)訊息。制程驗證/評估/監(jiān)測報告總成36通過內(nèi)建式可靠度分析總成31以及這些運作相關(guān)訊息，產(chǎn)生與這些制程驗證相關(guān)的多數(shù)制程性能訊息。晶圓層級可靠度控制/在線制程評估/監(jiān)測總成37通過內(nèi)建式可靠度分析總成31以及這些運作相關(guān)訊息，產(chǎn)生與這些產(chǎn)品、這些機器與這些制程步驟相關(guān)的多數(shù)可靠度訊息。
報告總成38系根據(jù)自動輸入的產(chǎn)品驗證/監(jiān)測/評估報告總成35、制程驗證/監(jiān)測/評估報告總成36以及晶圓層級可靠度控制/在線制程評估/監(jiān)測總成37相關(guān)數(shù)據(jù)，產(chǎn)生與這些機器、這些產(chǎn)品驗證與這些制程驗證相關(guān)的綜合報告；報告總成系自動輸入原始數(shù)據(jù)，其做法乃自動生成關(guān)鍵詞、自動偵察固定儲存區(qū)是否有新的測試數(shù)據(jù)，如有新的測試數(shù)據(jù)，則將數(shù)據(jù)自動鍵入數(shù)據(jù)庫，以減去人工輸入所造成的錯誤、降低測試者的負(fù)擔(dān)；此外，報告總成利用自動生成的關(guān)鍵詞，可查詢并快速找到所需的綜合報告及相關(guān)文檔。
分析總成39至少根據(jù)產(chǎn)品/監(jiān)測/評估報告總成35、制程/監(jiān)測/評估報告總成36、晶圓層級可靠度控制/在線制程評估/監(jiān)測總成37以及失效報告總成33產(chǎn)生與這些機器、這些產(chǎn)品驗證與這些制程驗證相關(guān)的綜合性數(shù)據(jù)分析。并可視需要進一步根據(jù)排程總成34及/或失效報告總成33來產(chǎn)生與這些機器、這些產(chǎn)品驗證與這些制程驗證相關(guān)的綜合性數(shù)據(jù)分析。
在此，由于產(chǎn)品/監(jiān)測/評估報告總成35、制程驗證/監(jiān)測/評估報告總成36以及晶圓層級可靠度控制/在線制程評估/監(jiān)測總成37的主要功能是產(chǎn)生這些產(chǎn)品品質(zhì)訊息、這些制程性能訊息、這些可靠度訊息，因此報告總成38可以僅根據(jù)這些訊息來產(chǎn)生綜合報告，分析總成39也可以僅根據(jù)這些來進行綜合性數(shù)據(jù)分析。
相同地，由于排程總成24已接收內(nèi)建式可靠度分析總成21所產(chǎn)生的所有運作相關(guān)訊息，如圖3B所示，本實施例可以讓產(chǎn)品驗證/監(jiān)測/評估報告總成35通過排程總成34與植入式可靠度分析總成31連接；可以讓制程/監(jiān)測/評估報告總成36是通過排程總成34與植入式可靠度分析總成31連接；可以讓晶圓層級可靠度控制/在線制程評估/監(jiān)測總成37通過排程總成34與植入式可靠度分析總成31連接，也可以讓分析總成39通過失效報告總成33與失效處理總成32連接。當(dāng)然，圖3B所示僅為一種可能架構(gòu)，本實施例并不限定植入式可靠度分析總成31必須同時通過排程總成34與產(chǎn)品驗證/監(jiān)測/評估報告總成35通過、制程驗證/監(jiān)測/評估報告總成36以及晶圓層級可靠度控制/在線制程評估/監(jiān)測總成37進行連接，而是可以個別地通過排序總成34進行接收。
此外，為了提供回饋的功能，如圖3C所示，植入式可靠度分析總成31可以接收綜合報告，并整合綜合報告至這些運作相關(guān)訊息；植入式可靠度分析總成31也可以接收綜合性數(shù)據(jù)分析，并整合綜合性數(shù)據(jù)分析至這些運作相關(guān)訊息；并且植入式可靠度分析總成31也可以接收失效報告，并整合失效報告分析至這些運作相關(guān)訊息。當(dāng)然，圖3C所示僅為一種可能架構(gòu)，本實施例并不限定植入式可靠度分析總成31必須同時接收綜合報告、運作相關(guān)訊息以及失效報告，而是可以個別地接收。
再者，晶圓層級可靠度控制/在線制程評估/監(jiān)測總成37可以進行晶圓層級可靠度分析，本實施例并不限制這些細(xì)節(jié)。但為了發(fā)揮植入式可靠度分析的性能，本實施例較適合應(yīng)用在可以即時監(jiān)測的晶圓層級可靠度分析。舉例來說，晶圓層級可靠度控制/在線制程評估/監(jiān)測總成37可以進行的各種可靠度分析程序可以是選自下列各種測試熱載子注入測試、電子遷移測試、崩潰電壓測試。
接下來，為了簡明地強調(diào)應(yīng)用本發(fā)明對半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)程序的影響，圖4A至圖4D分別顯示已知半導(dǎo)體制造程序以及應(yīng)用本發(fā)明的半導(dǎo)體制造程序的基本流程。
如圖4A與圖4B所示，已知半導(dǎo)體制造程序通常可以分為四大步驟方塊(研發(fā)設(shè)計步驟方塊41、制造步驟方塊42、測試方塊43以及可靠度分析方塊44)與二大相關(guān)訊息方塊(制造步驟相關(guān)數(shù)據(jù)方塊45以及產(chǎn)出相關(guān)數(shù)據(jù)方塊46)。
研發(fā)設(shè)計步驟方塊41是指正式進行生產(chǎn)之前的一切動作，例如待制造產(chǎn)品的產(chǎn)品規(guī)格開發(fā)、待制造產(chǎn)品的測試以及待進行的制造步驟的調(diào)整測試等等。
制造步驟方塊42是指正式進行待制造產(chǎn)品的生產(chǎn)的一切動作，例如晶圓清潔(clean)、氧化(oxidation)、熱處理(thermal treatment)、微影(photolithography)、蝕刻(etching)、摻雜(doping)、擴散(diffusion)、金屬導(dǎo)線形成(metalization)等等。
測試方塊43是指在產(chǎn)品制造好后對產(chǎn)品的品質(zhì)等的測試動作，例如晶圓接受度測試(wafer acceptance test)以及晶粒探針測試(chip probing test)。
可靠度分析方塊44是指對大批產(chǎn)品以及相關(guān)制造步驟的可靠度分析，至少制程可靠度及產(chǎn)品可靠度這二部份的可靠度。
制造步驟相關(guān)數(shù)據(jù)方塊45是指制造步驟方塊42中所有動作的進行、執(zhí)行這些動作的機器、執(zhí)行這些動作的操作人員等等，在進行制造步驟方塊42時所產(chǎn)生的一切數(shù)據(jù)。
產(chǎn)出相關(guān)數(shù)據(jù)方塊46是指測試方塊43中所有動作的進行、執(zhí)行這些動作的機器、執(zhí)行這些動作的操作人員等等，在進行測試方塊43所產(chǎn)生的一切數(shù)據(jù)。
如圖4C與圖4D所示，應(yīng)用本發(fā)明的半導(dǎo)體制造程序除了擁有已知的三大步驟方塊(研發(fā)設(shè)計步驟方塊41、制造步驟方塊42以及測試方塊43)與二大相關(guān)訊息方塊(制造步驟相關(guān)數(shù)據(jù)方塊45以及產(chǎn)出相關(guān)數(shù)據(jù)方塊方塊46)外，還額外擁有植入式可靠度分析方塊47以及線上可靠度監(jiān)測次方塊48以及可靠度控制次方塊49。在此，植入式可靠度分析方塊47取代了已知技術(shù)的可靠度分析方塊44，而線上可靠度監(jiān)測次方塊48至少可以是晶圓層級可靠度分析。
植入式可靠度分析方塊47系用以執(zhí)行植入式可靠度分析的方塊，與已知技術(shù)的可靠度分析方塊44相比較，至少具有下列的特征(1)植入式可靠度分析方塊47會接收制造步驟相關(guān)數(shù)據(jù)方塊45以及產(chǎn)出相關(guān)數(shù)據(jù)方塊46，并根據(jù)這些數(shù)據(jù)來進行植入式可靠度分析。
(2)植入式可靠度分析方塊47會分別與制造步驟方塊42以及測試方塊43二者進行系統(tǒng)化地互動，例如數(shù)據(jù)交換、即時修正、以及即時狀況報告等等。
(3)植入式可靠度分析方塊47會系統(tǒng)化地將運作結(jié)果傳輸至研發(fā)設(shè)計步驟方塊41。藉此，使得研發(fā)設(shè)計步驟方塊41的運作即可引入可靠度的考慮。
(4)植入式可靠度分析方塊47至少可以進行下列的動作制程可靠度評估、晶圓層級可靠度分析、產(chǎn)品可靠度評估、數(shù)據(jù)分析、排程、報表產(chǎn)生、失效分析以及失效分析報告。
在此，線上可靠度監(jiān)測次方塊48作為植入式可靠度分析方塊47與制造步驟方塊42的界面，而可靠度控制次方塊49系作為植入式可靠度分析方塊47與制造步驟方塊42的界面。
顯然地，已知技術(shù)中中不同步驟方塊(41/42/43/44)之間的關(guān)系為單行道，先進行方塊無法預(yù)知隨后進行方塊的內(nèi)容，隨后進行方塊的內(nèi)容也不能回饋至先進行方塊。并且不同訊息相關(guān)方塊(45/46)不只是相互獨立的，而且也無法回饋至各個訊息相關(guān)方塊(41/42/43/44)。
相對地，本發(fā)明可以讓不同步驟方塊(41/42/43/44)之間的關(guān)系為雙向來回，先進行方塊可以預(yù)知隨后進行方塊的內(nèi)容，隨后進行方塊的內(nèi)容也可以回饋至先進行方塊。并且不同訊息相關(guān)方塊(45/46)不只可以通過植入式可靠度分析方塊47相互整合的，也可以通過植入式可靠度分析方塊47回饋至各個訊息相關(guān)方塊(41/42/43/44)。
最后，必須強調(diào)地是上述各本實施例的各種可能變化、各種可能功能與各種構(gòu)成都是相互獨立的，除非上述說明中有特別明文限制，應(yīng)用各本實施例時都可以視實際需要選擇所需要的變化、功能與構(gòu)成。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用以限定本發(fā)明的申請專利范圍；凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在下述的申請專利范圍中。
權(quán)利要求
1.一種應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，包含準(zhǔn)備多個機器與多個晶圓，在此任一該機器是用來對至少一該晶圓進行至少一可靠度分析程序，而任一該晶圓至少依序被一該機器所處理；準(zhǔn)備一植入式可靠度分析系統(tǒng)，該植入式可靠度分析系統(tǒng)至少包含一數(shù)據(jù)庫、一評估總成、一基線總成、一控制總成與一發(fā)展總成、一搜尋總成、一分析總成與一查詢總成；參考該植入式可靠度分析系統(tǒng)，調(diào)整該些機器與該些可靠度分析程序的參數(shù)；使用該些機器對該些晶圓進行該些可靠度分析程序，并同時記錄任一該可靠度分析程序、任一該機器與任一該晶圓的多個信息，該些信息至少包含任一該可靠度分析程序的運作參數(shù)、任一該機器的工作參數(shù)、任一該晶圓的測量結(jié)果、出現(xiàn)的問題以及解決問題的方式；以及分析并整合該些信息至該植入式可靠度分析系統(tǒng)，藉以獲得該半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)品可靠度與該半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過程的制程可靠度，并更新該植入式可靠度分析系統(tǒng)。
2.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，該些可靠度分析程序?qū)儆谝痪A層級可靠度分析。
3.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，任一該可靠度分析程序系選自下列之一熱載子注入測試、介電質(zhì)崩潰時間測試、崩潰電壓測試、偏壓溫度測試、電子遷移測試、離子移動率測試、應(yīng)力遷移測試、電漿引發(fā)損壞測試、熱載子注入測試、崩潰電壓測試、恒溫電子遷移、高溫壽命測試、低溫壽命測試、早期失效率測試、加速老化測試、預(yù)條件測試、壓力鍋測試、恒溫恒濕測試、熱沖擊測試、溫度變化循環(huán)測試、高溫儲存測試、低溫應(yīng)力測試、加速軟錯誤率測試、靜電放電測試、栓鎖測試、系統(tǒng)軟錯誤率測試。
4.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，一面進行任一該可靠度分析程序，一面將相對應(yīng)的至少一信息進行分析與整合。
5.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，該植入式可靠度分析系統(tǒng)為應(yīng)用已知的植入式可靠度分析的系統(tǒng)，其一大特征是不被動地測量最終產(chǎn)品而是直接測量與控制最終產(chǎn)品制造過程的多數(shù)參數(shù)。
6.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，該植入式可靠度分析系統(tǒng)為應(yīng)用已知的植入式可靠度分析的系統(tǒng)，其一大特征是垂直整合一完整流程中前后進行的多個次流程的多數(shù)數(shù)據(jù)，藉以克服已知技術(shù)中不同次流程的個別品管/可靠度相關(guān)訊息無法系統(tǒng)化整合的缺點。
7.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，該植入式可靠度分析系統(tǒng)為應(yīng)用已知的植入式可靠度分析的系統(tǒng)，其一大特征是水平整合同一次流程中同時分別進行的多數(shù)單元的多數(shù)數(shù)據(jù)，藉以克服已知技術(shù)中不同單元的個別品管/可靠度相關(guān)訊息無法系統(tǒng)化交流的缺點。
8.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，該植入式可靠度分析系統(tǒng)的一大特征是藉由持續(xù)記錄與分析比較來自于多個來源的多數(shù)筆數(shù)據(jù)，藉以評估任一該來源的可靠度以及任一該來源的變化對整體的影響。
9.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，該植入式可靠度分析系統(tǒng)系通過數(shù)據(jù)分析的方法建立可靠度與其它參數(shù)的關(guān)系，在此可能應(yīng)用的統(tǒng)計方法至少有貝式定理、管制圖、因素分析、變異數(shù)分析、多變量分析、判別分析、主成份分析、實驗設(shè)計/反應(yīng)曲面、回歸分析、決策樹、迪克萊特程序、混合整數(shù)規(guī)劃、線形及非線性規(guī)劃、等候理論、隨機過程、資源規(guī)劃等，而可能的其它參數(shù)至少有制程監(jiān)控參數(shù)、良率、特定的晶圓接受度測試參數(shù)、線上機器參數(shù)、晶圓針測參數(shù)、最終檢測參數(shù)、可靠度測試參數(shù)。
10.如權(quán)利要求9所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，該植入式可靠度分析系統(tǒng)通過統(tǒng)計所建立的可靠度與其它參數(shù)的關(guān)系，包含任一該參數(shù)之參數(shù)值與最終產(chǎn)品的可靠度的關(guān)系。
11.如權(quán)利要求9所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，該植入式可靠度分析系統(tǒng)還可以通過統(tǒng)計方式，比較不同制程技術(shù)下可靠度與某些特定參數(shù)間關(guān)系的變化，提供從已有制程技術(shù)的可靠度推算新制程技術(shù)的可靠度的途徑。
12.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，該植入式可靠度分析系統(tǒng)的數(shù)據(jù)格式是與其它常見數(shù)據(jù)分析軟件相容，例如Excel、JMP、MATLAB與SAS。
13.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，該數(shù)據(jù)庫、該搜尋總成與該查詢總成用來讓任一使用者可以獲得任何先前建立與該些機器、該些晶圓與該些可靠度分析程序有關(guān)的訊息。
14.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，還可使用該植入式可靠度分析系統(tǒng)所產(chǎn)生的圖示與報表，提供產(chǎn)品設(shè)計人員與研發(fā)人員在產(chǎn)品實際在生產(chǎn)線進行生產(chǎn)前就可以考慮可靠度因素的參考訊息。
15.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，還可使用該植入式可靠度分析系統(tǒng)所產(chǎn)生的圖示與報表，隨時提供測試結(jié)果報告與失效分析報告，提供即時的可靠度信息。
16.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，尚可使用該植入式可靠度分析系統(tǒng)進行該些機器的排程，該植入式可靠度分析系統(tǒng)除了記錄所有該些機器的工作進度；可以主動通知操作者將要進行的測試以及判斷何時有機器有足夠空檔可以進行測試外；尚可以提供與任何測試有關(guān)的訊息，如那些測試是由那些機臺所量測，如此當(dāng)機臺有問題時也可從這些數(shù)據(jù)追蹤到相對出問題的機臺；提醒操作者何時該進行那些準(zhǔn)備；當(dāng)多個測試者申請使用同一機臺在同一時段，則回主動通知相關(guān)人員進行協(xié)商，以提高機臺使用率及人力配置最佳化。
17.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的方法，其特征在于，還可使用該植入式可靠度分析系統(tǒng)提供防呆功能，在操作人員調(diào)整該些機器與該些可靠度分析程序的參數(shù)時，如果設(shè)定的參數(shù)值有格式錯誤或與該數(shù)據(jù)庫記錄的可接受正常范圍有明顯偏差，便主動發(fā)出警告。
18.一種應(yīng)用植入式可靠度分析于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的系統(tǒng)，包含一植入式可靠度分析總成，該內(nèi)應(yīng)用植入式可靠度分析總成同時與多數(shù)機器、多數(shù)產(chǎn)品與多數(shù)制程步驟交換多數(shù)數(shù)據(jù)，并使用已知的植入式可靠度分析處理該些數(shù)據(jù)而產(chǎn)生多數(shù)運作相關(guān)訊息；一失效處理總成，該失效處理總成接收該植入式可靠度分析總成所傳輸過來的與該些機器、該些產(chǎn)品與該些制程步驟相關(guān)的多數(shù)失效訊息，并分析該些訊息；一失效報告總成，該失效報告總成根據(jù)該失效處理總成所產(chǎn)生的多數(shù)失效相關(guān)訊息，產(chǎn)生與該些機器、該些產(chǎn)品與該些制程步驟相關(guān)的多數(shù)失效報告，失效報告可通過模糊查詢快速取得；一排程總成，該排序總成根據(jù)該些運作相關(guān)訊息安排該些機器、該些產(chǎn)品與該些制程步驟的工作流程，并提供與排定工作流程相關(guān)的多數(shù)工作相關(guān)訊息；如當(dāng)數(shù)據(jù)異常時排程總成能追蹤到相關(guān)測試機臺的歷史數(shù)據(jù)，以了解機臺的準(zhǔn)確度與精確度，進而從這些數(shù)據(jù)追蹤到相對出問題的機臺；顯示每個測試者做了哪些測試；此外，排程總成會主動通知測試者何時測試；并會顯示每一機臺的目前狀態(tài)及利用率，如有多個申請者申請同一時段使用同一機臺，則會主動告知相關(guān)人員以進行協(xié)商，以使各種資源能達到最佳利用；一產(chǎn)品驗證/監(jiān)測/評估報告總成，該產(chǎn)品驗證/監(jiān)測/評估報告總成通過該植入式可靠度分析總成及該些運作相關(guān)訊息，產(chǎn)生與該些產(chǎn)品驗證/監(jiān)測/評估相關(guān)的多數(shù)產(chǎn)品可靠度訊息；一制程驗證/監(jiān)測/評估報告總成，該制程驗證/監(jiān)測/評估報告總成通過該植入式可靠度分析總成及該些運作相關(guān)訊息，產(chǎn)生與該些制程步驟相關(guān)的多數(shù)制程性能訊息；一晶圓層級可靠度控制/在線制程評估/監(jiān)測總成，該晶圓層級可靠度控制/在線制程評估/監(jiān)測總成通過該植入式可靠度分析總成及該些運作相關(guān)訊息，直接在生產(chǎn)線上作監(jiān)控，產(chǎn)生與該些產(chǎn)品驗證、該些機器與該些制程步驟相關(guān)的多數(shù)可靠度訊息；一報告總成38系根據(jù)自動輸入的產(chǎn)品驗證/監(jiān)測/評估報告總成35、制程驗證/監(jiān)測/評估報告總成36以及晶圓層級可靠度控制/在線制程評估/監(jiān)測總成37相關(guān)數(shù)據(jù)，產(chǎn)生與這些機器、這些產(chǎn)品驗證與這些制程驗證相關(guān)的綜合報告；報告總成系自動輸入原始數(shù)據(jù)，其做法乃自動生成關(guān)鍵詞、自動偵察固定儲存區(qū)是否有新的測試數(shù)據(jù)，如有新的測試數(shù)據(jù)，則將數(shù)據(jù)自動鍵入數(shù)據(jù)庫，以減去人工輸入所造成的錯誤、降低測試者的負(fù)擔(dān)；此外，報告總成利用自動生成的關(guān)鍵詞，可查詢并快速找到所需的綜合報告及相關(guān)文檔；一分析總成，該分析總成根據(jù)該產(chǎn)品報告驗證/監(jiān)測/評估/總成、該制程驗證/監(jiān)測/評估報告總成該晶圓層級可靠度控制/在線制程評估/監(jiān)測/總成，以及失效分析總成產(chǎn)生與該些機器、該些產(chǎn)品與該些制程步驟相關(guān)的一綜合性數(shù)據(jù)分析。
19.如權(quán)利要求18所述的應(yīng)用植入式可靠度分析于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的系統(tǒng)，其特征在于，該報告總成系跟據(jù)該些產(chǎn)品品質(zhì)訊息、該些制程性能訊息與該些可靠度訊息來產(chǎn)生該綜合報告。
20.如權(quán)利要求18所述的應(yīng)用植入式可靠度分析于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的系統(tǒng)，其特征在于，該分析總成根據(jù)該些產(chǎn)品品質(zhì)訊息、該些制程性能訊息與該些可靠度訊息來進行該綜合性數(shù)據(jù)分析。
21.如權(quán)利要求18所述的應(yīng)用植入式可靠度分析于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的系統(tǒng)，其特征在于，該植入式可靠度分析總成亦會接收該綜合報告，并整合該綜合報告至該些運作相關(guān)訊息。
22.如權(quán)利要求18所述的應(yīng)用植入式可靠度分析于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的系統(tǒng)，其特征在于，該植入式可靠度分析總成亦會接收該綜合性數(shù)據(jù)分析，并整合該綜合性數(shù)據(jù)分析至該些運作相關(guān)訊息。
23.如權(quán)利要求18所述的應(yīng)用植入式可靠度分析于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的系統(tǒng)，其特征在于，該植入式可靠度分析總成亦會接收該失效報告，并整合該失效報告至該些運作相關(guān)訊息
24.如權(quán)利要求18所述的應(yīng)用植入式可靠度分析于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的系統(tǒng)，其特征在于，該產(chǎn)品報告總成是通過該排程總成與該植入式可靠度分析總成連接。
25.如權(quán)利要求18所述的應(yīng)用植入式可靠度分析于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的系統(tǒng)，其特征在于，該制程報告總成系通過該排程總成與該植入式可靠度分析總成連接。
26.如權(quán)利要求18所述的應(yīng)用植入式可靠度分析于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的系統(tǒng)，其特征在于，該可靠度測量總成是通過該排程總成與該植入式可靠度分析總成連接。
27.如權(quán)利要求18所述的應(yīng)用植入式可靠度分析于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的系統(tǒng)，其特征在于，該可靠度測量總成可進行一晶圓層級可靠度分析或一封裝層級可靠度分析。
28.如權(quán)利要求18所述的應(yīng)用植入式可靠度分析于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的系統(tǒng)，其特征在于，該可靠度測量總成所進行之至少一可靠度分析程序系選自下列之一熱載子注入測試、介電質(zhì)崩潰時間測試、崩潰電壓測試、偏壓溫度測試、電子遷移測試、離子移動率測試、應(yīng)力遷移測試、電漿引發(fā)損壞測試、熱載子注入測試、崩潰電壓測試、恒溫電子遷移、高溫壽命測試、低溫壽命測試、早期失效率測試、加速老化測試、預(yù)條件測試、壓力鍋測試、恒溫恒濕測試、熱沖擊測試、溫度變化循環(huán)測試、高溫儲存測試、低溫應(yīng)力測試、加速軟錯誤率測試、靜電放電測試、栓鎖測試、系統(tǒng)軟錯誤率測試。
全文摘要
本發(fā)明涉及應(yīng)用植入式可靠度分析系統(tǒng)于半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)，特別是晶圓層級的可靠度分析。主要特征是應(yīng)用可靠度分析系統(tǒng)與相關(guān)概念，整合產(chǎn)品發(fā)展、制程、測試中所有機臺、所有流程與各批晶圓之可靠度訊息于一數(shù)據(jù)庫，并將所有數(shù)據(jù)分門別類。如此，每當(dāng)任一機臺、任一流程或任一批晶圓有任何變化，便可以立刻藉由與數(shù)據(jù)庫對比判斷可能的缺失與解決之道。此外，藉由整合所有的數(shù)據(jù)(包括良率與可靠度訊息)，便可判斷對任一機臺、任一流程或任一批晶圓的任何變化，對最終產(chǎn)品之可靠度的變化。進而有助于評估新制程技術(shù)研究的發(fā)展，亦即將先前與目前發(fā)展的技術(shù)做一比較并建立關(guān)系，以用于新產(chǎn)品壽命估計、提出相關(guān)可靠度問題及以往的解決方案。
文檔編號H01L21/66GK1481008SQ02136848
公開日2004年3月10日 申請日期2002年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月6日
發(fā)明者簡維廷, 余青蓉, 陳勝福 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司, 中芯國際集成電路制造(上海)有限公