專利名稱：多條電子零件組裝用載膜帶及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及將電子零件組裝用載膜帶[TAB(帶式自動焊接)帶，T-BGA(帶式點網(wǎng)排列(Tape_Ba11 Grid Array))帶，CSP(芯片尺寸封裝(ChipSize Package))帶，COF(膜載芯片(Chip On Film))帶等](以下簡稱為“電子零件組裝用載膜帶″)做成多列的多條電子零件組裝用載膜帶及其制造方法以及電子零件組裝用載膜帶及其制造方法。
例如，在作為IC及LSI等半導體芯片的組裝技術之一的TAB技術中，簡要的說，將同想要得到的電子零件組裝用載膜帶具有相同寬度的、其長度為數(shù)十米~百米左右的長尺寸的底膜，在寬度方向的兩外側形成定位孔后，通過該定位孔一邊傳送底膜，一邊在該底膜上疊層導電性的金屬層，形成光致抗蝕膜，經暴光、顯影，對導電性金屬層進行蝕刻，對除電鍍部以外的地方印刷焊接保護層，再對正露出的導電性金屬層進行電鍍處理等從而得到電子零件組裝用載膜帶。
但是，用現(xiàn)有的這類制造方法，在一系列的制造流程中，通常只能制造1條電子零件組裝用載膜帶，使生產力的提高受到限制。
另外，在想要得到的電子零件組裝用載膜帶的寬度有多種的情況下，在一系列的制造流程中制造時，對于每種想要得到的寬度，必須更換與該寬度相適應的各種零件，另一方面與不予制造的寬度相對應的各種零件則處于不被使用的閑置狀態(tài)，另外，由于零件的更換作業(yè)要在短時間中進行也是困難的，生產效率也必然不高。有關這類問題，例如，在特開2000-31213號公報，特開平8-321527號公報中已公開了寬度較寬的多列TAB帶的制造方法(圖4)。
使用這種方法，由于使用了具有想要得到的電子零件組裝用載膜帶的數(shù)倍寬度的寬度較寬的底膜，可以一次制造多列電子零件組裝用載膜帶，從而提高了生產率。
但是，上述公報中所公開的方法，其底膜寬度為所要求的寬度的數(shù)倍或者在其上增加了帶邊寬度，例如，就單一種類寬度的電子零件組裝用載膜帶及多種類寬度的電子零件組裝用載膜帶而言，該寬度例如若有35mm和70mm這樣的成倍的關系雖能起到明顯的效果，但在多種類寬度不存在上述那樣的成倍關系的情況下，仍需準備多種類可以一次制造多列電子零件組裝用載膜帶的寬度較寬的底膜，仍然同過去一樣，對于每種可以一次制造多列電子零件組裝用載膜帶的寬度較寬的底膜寬度，仍需更換與該寬度相適應的各種零件。
另外，由于近年電子裝置產業(yè)的發(fā)展，要求電子設備的小型輕量化，高功能化，高可靠性化，低價格化等，與之相應，以更高的密度組裝電子零件，為了提高電子零件組裝的可靠性，可以使用薄的底膜，另外可推進細密化。
在這種情況下，當制造電子零件組裝用載膜帶時，尤其是在進行絲網(wǎng)印刷及暴光時，必須進行高精度的定位，為了在該定位時也使用傳送用傳送孔，當通過該傳送孔進行底膜的傳送時，在底膜的移動方向的傳送孔的前端邊緣部，產生伴隨傳送的應力變形，從而出現(xiàn)使定位精度變差，使制品不合格率提高之類的問題。
另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種將定位精度提高的多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法及經高精度定位而形成的多條電子零件組裝用載膜帶。
進而，本發(fā)明的目的還在于提供一種基于這些的電子零件組裝用載膜帶及其制造方法。
本發(fā)明的多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法是在同一絕緣膜的單面或兩面同時形成至少兩條電子零件組裝用載膜的多條電子零件組裝用載膜帶的方法。
上述絕緣膜的特征是至少具有薄膜寬度為將所要求的載物圖案的寬度的整數(shù)倍寬度和形成在兩邊緣部附近的定位孔形成部的寬度加起來的寬度，將該絕緣膜用至少一對輥子夾持一邊在長度方向上傳送，一邊在該絕緣膜的長度方向的兩邊緣部的定位孔形成部以一定的間隔連續(xù)地形成定位孔的同時，在形成于該兩邊緣部的定位孔的寬度方向之間，沿著該絕緣膜的長度方向形成多條所要求的載物圖案。
另外，本發(fā)明的多條電子零件組裝用載膜帶是在同一絕緣膜的單面或兩面形成至少兩條電子零件組裝用載膜的多條電子零件組裝用載膜帶，其特征是該多條電子零件組裝用載膜帶至少具有薄膜寬度為將所要求的載物圖案的寬度的整數(shù)倍的寬度和形成在兩邊緣部附近的定位孔形成部的寬度加起來的寬度，在形成該多條電子零件組裝用載膜帶的長度方向的兩邊緣部的定位孔的同時，在該絕緣膜的移動方向上，該定位孔在薄帶傳送方向的各前端部，沒有通過傳送孔傳送該絕緣膜時所產生的應力變形。
本發(fā)明的電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征是將如上詳述制造的多條電子零件組裝用載物帶切開成各電子零件組裝用載膜帶的同時，將在寬度方向的邊緣部形成的定位孔形成部予以切除。
另外，本發(fā)明的電子零件組裝用載膜帶，其特征是在將多條電子零件組裝用載膜帶切開的同時，將定位孔形成部切除。
電子零件組裝用載膜帶通常通過將銷子插入設置在長尺寸的絕緣膜的邊緣的傳送孔傳送的同時連續(xù)地進行制造。這樣，使用傳送孔的薄帶的傳送方法具有傳送速度恒定等非常多的優(yōu)點。然而，伴隨著最近電子零件的輕量化、小型化，絕緣膜也變得更薄，薄帶傳送時傳送孔或者破裂，或者變形的情況也增多。該傳送孔的作用不單單用于傳送薄帶，還被用作載膜的定位裝置，當產生上述那樣的傳送孔破損或變形時，也就產生了不能正確定位之類的新問題。
在電子零件組裝用載膜帶的制造過程中，從有關薄帶的傳送速度來看，沒有必要取那樣高的精度，但另一方面，有關薄帶的定位這一點伴隨最近的細密化，則必須非常高的精度。換言之，在薄帶的傳送方面使用傳送孔，其傳送速度沒有必要為高精度，但在薄帶的定位方面，傳送孔的稍許變形都成了問題，則必須有高的精度。
因此，在本發(fā)明中，在現(xiàn)有的傳送和定位兩者都使用的傳送孔不再用于傳送，而只用作定位裝置，在薄帶的傳送方面使用輥子，以夾持薄帶的狀態(tài)傳送。即使通過使用這樣的輥子的薄帶傳送，在薄帶的傳送速度方面也不會產生大的變動，可以制造同使用傳送孔的薄帶傳送時同樣的電子零件組裝用載膜帶。
另一方面，通過這樣不使用傳送孔而使用輥子來傳送薄帶的同時連續(xù)地制造載膜帶，所用絕緣膜的帶寬不受插入傳送孔的爪的間隔的限制，不用更換載膜帶制造裝置的零件(例如，具有插入傳送孔的爪的輥子等)，可以使用所要求的寬度的薄帶。
而且，至今所使用的電子零件組裝用載膜帶的制造裝置都作成使其能使用寬度約在200mm以下的薄帶。載膜帶的寬度已被標準化為35mm，48mm，70mm，若將絕緣膜的寬度設定為150mm左右，則可同時制造例如，4條寬度為35mm的載膜，或同時制造3條寬度為48mm的載膜，或同時制造2條寬度為70mm的載膜。另外，也可同時制造具有2條35mm寬，1條70mm寬的這樣不同載物圖案的載膜。
而且，在這樣的載膜帶的制造過程中，精度必須非常高的工序是，例如，將所要求的圖案在光敏光樹脂中暴光的工序，在形成布線圖案后在一定位置涂覆防焊接保護層的工序，以及檢驗工序等，在這樣的工序中，通過將定位工具插入在薄帶的長度方向的邊緣部形成的定位孔中實現(xiàn)可靠地固定，可以正確地形成更精密復雜的布線圖案。
這樣，如果使用本發(fā)明，可以以更高的精度制造更精密復雜的布線圖案的同時，可以同時制造多個這樣的布線圖案。
圖2是模式地表示根據(jù)上述工藝過程例子制造的多條電子零件組裝用載膜帶的例子的平面圖。(a)表示形成四條電子零件組裝用載膜帶，(b)表示形成三條電子零件組裝用載膜帶，(c)表示形成二條電子零件組裝用載膜帶。
圖3是模式地表示本發(fā)明的多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法的一個實施例中所使用的定位銷的例子的立體圖。
圖4是表示現(xiàn)有的由寬度較寬的底膜制造多列電子零件裝用載膜帶的工藝過程的例子的工藝流程圖。
圖5是表示模式地表示制造本發(fā)明的多條電子零件裝用載膜帶的裝置的一部分的例子的示意圖。
圖6(A)是表示本發(fā)明的定位孔的狀態(tài)的例子圖，圖6(B)是表示現(xiàn)有的傳送孔的狀態(tài)圖。
圖7是模式地表示在制造本發(fā)明的多條電子零件組裝用載膜帶時將圖案暴光時的裝置圖。
圖8是表示在形成了布線圖的多條電子零件組裝用載膜帶上涂覆防焊接保護層時的裝置例子圖。
圖9是模式地表示檢查用本發(fā)明的方法制造的多條電子零件組裝用載膜帶時的裝置的例子圖。
圖中1，多條電子零件組裝用載膜帶，5，電子零件組裝用載膜帶，6，帶邊(定位孔形成部)8，載體形成部，10，絕緣膜， 12，定位孔，16，傳送孔， 51，定位工具，52，定位銷， 53，送出輥，54，牽引輥， 55，放帶軸，
56，卷繞軸，61，傳送輥，63，顯像裝置， 66，干燥裝置，67，CCD攝像機， 70，傳送方向前部，80，角部， 81，龜裂具體的實施方式下面就本發(fā)明的多條電子零件組裝用載膜帶及其制造方法作具體的說明。

圖1是表示在本發(fā)明的多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法中可采用的工序的例子的流程圖。
下面，按圖1的流程圖具體地說明本發(fā)明的多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法及使用該方法所得到的多條電子零件組裝用載膜帶。
在用本發(fā)明的方法制造的多條電子零件組裝用載膜帶1中，如圖2(a)，(b)，(c)所示，沿一定寬度的絕緣膜10的長度方向，形成至少2條，最好2-6條，尤其好的是2-4條的布線圖案。
該絕緣膜10由具有可撓性的絕緣性的樹脂薄膜組成。由于絕緣膜10在蝕刻時同酸等接觸，具有不被這樣的藥品浸蝕的耐藥品性，以及即使在焊接時加熱也不變質的耐熱性。
作為構成絕緣膜的原料的具體例子，可列舉聚酯，聚酰胺及聚酰亞胺，聚醚砜，液晶聚合物等。尤其是在本發(fā)明中，最好使用由聚酰亞胺制造的薄膜。
作為構成絕緣膜10的聚酰亞胺薄膜的具體例子，可以列舉由苯均四酸2酐和芳香族二胺合成的純芳香族聚酰亞胺，由聚鄰苯二甲酸2酐和芳香族二胺合成的具有聯(lián)苯骨架的純芳香族聚酰亞胺。尤其是本發(fā)明中使用的最好是具有聯(lián)苯骨架的純芳香族聚酰亞胺(例如，商品名為エ-ピスレヅクス S，宇部興產(株)制)。
本發(fā)明中可以使用的絕緣膜10的厚度通常在5-125mm，最好在10-75mm，尤其好在12.5-75mm范圍內。尤其是本發(fā)明在使用薄的絕緣膜的情況下其適用性高。
在這樣的絕緣膜10的表面所形成的載膜已經標準化，如圖2(a)，(b)，(c)所示，現(xiàn)在所使用的載膜標準寬度通常為35mm，48mm，70mm。在本發(fā)明中同時形成具有這些寬度的載膜帶2條以上。這樣，在形成多條載膜時，若將所使用的絕緣膜10的寬度取為一定值，則可減少庫存絕緣膜的量。因此，絕緣膜10的寬度設定為如上所述的已標準化的載膜寬度的大致整數(shù)倍的寬度再加上為了在該絕緣膜的長度方向的邊緣部形成定位孔12所必須的寬度(定位孔12形成部(或帶邊)6)之和。
即，如圖2(a)所示，要同時形成4條35mm寬的載膜，需要140mm的寬度；如圖2(b)所示，要同時形成3條48mm寬的載膜，需要144mm的寬度；如圖2(c)所示，要同時形成2條70mm寬的載膜，需要140mm的寬度。
另外，除了具有相同的載物圖案的上述例子以外，也可以將具有不同的載物圖案的載膜予以組合，例如，要同時形成2條35mm寬的載膜和1條70mm寬的載膜，需要140mm寬。這樣一來，當形成多條已標準化的載膜時，最好將形成載膜區(qū)域的寬度設定在140mm+15mm范圍內，尤其好的是設定在140mm+10mm的范圍內。通過將形成載膜部分的絕緣膜的寬度設定在如上所述的范圍內，則可同時制造具有各種載物圖案的載膜。如上所述，在決定絕緣膜的寬度使其在該絕緣膜上能形成多條多個布線圖案的同時，還要在該絕緣膜的寬度方向的邊緣部加上形成定位孔的部分，從而最終決定整個絕緣膜10的寬度。在絕緣膜的寬度方向的邊緣部上連續(xù)形成的定位孔12可以形成為同現(xiàn)有技術的傳送孔相同的形狀。因此，定位孔12可以是邊長為3-6mm左右的正方形的沖壓孔或者直徑為Φ3-6左右的圓形的沖壓機，設定該定位孔形成部6的寬度使其能夠形成這樣的沖壓機。在通常的情況下，該定位孔形成部6的寬度通常為7mm 5mm，最好是7mm 4mm，尤其好的是4-11mm，特別好的是5-10mm左右。因此，包含該定位孔形成部6的絕緣膜的總寬度是上述載膜形成部8和定位孔形成部6相加之和的寬度，再考慮裝置的處理寬度，裝置的薄膜傳送能力，裝置的處理能力等，本發(fā)明的多條電子零件組裝用載膜帶的上述絕緣膜的寬度最好設定在150-165mm的范圍內，尤其好的是設定在155-165mm的范圍內。再有，在本發(fā)明的以下說明中，將該帶寬取為最好的帶寬156mm進行說明。
例如，作為上述已標準化的寬度，現(xiàn)在有35mm寬，48mm寬，70mm寬者，假如在絕緣膜10的寬度方向的兩邊緣部形成定位孔形成部6的寬度分別以8mm或分別以6mm寬度作成，則作為絕緣膜10的寬度取為上述標準化寬度的整數(shù)倍時同156mm的寬度大致相同。
即，如圖2(a)，(b)，(c)所示，將所要求的多種類電子零件組裝用載膜帶5的寬度分別予以整數(shù)倍得到近似的寬度，為了再將近似的寬度定成一定寬度，在近似的寬度上添加帶邊(定位孔形成部)6，根據(jù)近似寬度的各自情況通過適當變更帶邊6的寬度，可以將近似寬度和帶邊加在一起將帶寬大致定成一定值。
再有，即使所要求的寬度以及已標準化的寬度有所變更的情況下，使用上述方法也可采用新的一定值的寬度。例如，目前標準值為35mm，48mm，70mm，新的標準值取為以上這些標準值的1-n倍或者1-1/n倍(n為1-10的整數(shù))，這樣作由于不需要大幅度地變更裝置等，被采用的可能性高，另外，即使在制造任意值的新型的載膜時，同樣的方案被采用的可能性高，可以考慮將這樣得到的值1-2mm左右即可。因此，當設定新的標準值時，或者新的載膜成為必要時，該載膜的寬度可考慮取為7mm±1mm，9mm±2mm，12mm±2mm，18mm±2mm，24mm±2mm，59mm±2mm左右。標準值即使如上述那樣變化，通過使用上述156mm寬的絕緣膜，則可以以尤其好的約156mm寬的絕緣膜同上述證實了的絕緣膜范圍內的值充分地對應。
在如上所述的絕緣膜上疊層導電性金屬層。導電性金屬層既可以通過粘結劑粘貼在絕緣膜上，也可以不用這樣的粘結劑進行疊層。另外，也可以用濺射法將金屬薄膜形成在絕緣膜上后，再將如后述的導電性金屬，例如銅電鍍在其上，也可以將絕緣樹脂涂覆在導電性金屬上通過使該絕緣樹脂固化而疊層導電性金屬層。
另外，導電性金屬層既可以疊層在上述絕緣膜的整個面上，也可以只疊層在除定位孔形成部以外的其余部分。本發(fā)明中的定位孔12和現(xiàn)有技術的傳送孔16不同，將定位工具插入其中，可正確地將多條電子零件組裝用載膜固定在規(guī)定的位置，由于沒有將傳送用的爪插入該定位孔12中，以將長尺寸的載膜帶進行傳送為目的，該孔的強度很少成為特殊問題。然而，在絕緣膜的厚度極薄的情況下，即使在不使用傳送用爪的情況下，也存在不能說該定位孔的強度足夠的情況，在這種情況下，可將導電性金屬層疊層在整個絕緣膜的表面上，而使兩者復合，從而提高其強度。
然而，在本發(fā)明的方法中，由于沒有傳送用的爪插入形成于絕緣膜的寬度方向的最外側的定位孔中，沒有必要達到那種程度的強度，若疊層增強用的導電性金屬層，最終因為該導電性金屬層要同該部分的絕緣膜一起廢棄，所以在該部分上可以不疊層導電性金屬層。
而且，通常導電性金屬層疊層在形成多條布線圖案的部分8，即，在寬度方向的兩邊緣部形成的定位孔12之間的絕緣膜10的表面。
作為此處所使用的導電性金屬層可以列舉鋁金屬箔，銅箔等，但最好使用導電性好，圖案形成容易的銅箔。銅箔中有壓延銅箔和電解銅箔，但為形成更精密的布線圖案所使用的最好是電解銅箔。此處所使用的電解銅箔的厚度通常在3-70μm，最好在5-18μm的范圍內。
在這樣疊層導電性金屬后，在該絕緣膜的寬度方向的邊緣部附近穿設定位孔。在該定位孔的穿設中，可利用沖頭穿孔，激光穿孔。再有，在該工序中可以在絕緣膜的邊緣部附近穿設定位孔，但最好在該階段一起形成在同一絕緣膜上切出形成多條電子零件組裝用載膜帶時，在與各個電子零件組裝用載膜帶的邊緣部相應的位置的傳送孔。這時傳送孔的穿設同時穿設導電性金屬層和絕緣膜。另外，還可以同時形成其它的通?？尚纬稍谳d膜帶上的裝置孔，將薄帶彎曲時使用的彎曲用切口，外引線的切斷孔等的貫通孔。
這樣一來，通過形成貫通孔，疊層了導電性金屬層的絕緣膜同時形成2條載膜的情況下，從端部在寬度方向上依次形成了第1定位孔12，第1條載膜的側邊部的傳送孔16，形成布線圖案的導電性金屬層，第1條載膜的側邊部的傳送孔16，第2條載膜的側邊部的傳送孔16，形成布線圖案的導電性金屬層，第2條載膜的側邊部的傳送孔16，第2定位孔12。而且，該絕緣膜10至少使用一對輥子，最好使用一對送出輥和一對牽引輥進行傳送而不使用傳送孔，因此在該階段，傳送用銷都不插入傳送孔16和第1及第2定位孔12中。
隨后，在形成了這樣的貫通孔的導電金屬層的表面涂覆光致抗蝕膜。該光致抗蝕膜均勻地涂覆在導電性金屬層表面，但在涂覆該光致抗蝕膜之際，絕緣膜也至少使用一對輥子，最好是一對送出輥和一對牽引輥在長度方向上移動的同時涂覆光致抗蝕膜。
在這樣涂覆光致抗蝕膜之后，例如，使用如圖7所示的裝置，將該光致抗蝕膜上所要求的圖案暴光。在該暴光之時，在卷繞在放帶輥55上用送出輥53送出的絕緣膜10上正確地定位是必須的，由于微小的絕緣膜10的偏移都將對所形成的布線圖造成惡劣影響，因而，將例如如圖3所示的定位工具51的定位銷52插入形成于絕緣膜寬度方向的最外側的定位孔12中，從而將絕緣膜10可靠地固定后再使用暴光裝置83進行暴光。緊接著，使該定位工具51后退，從而將定位工具51的定位銷52從定位孔12中拔出，用一對傳送輥61將已暴光的光致抗蝕膜送出到顯像工序(顯像液63)處進行顯像，再用牽引輥54往卷繞軸56方向上傳送，并在導電性金屬層的表面形成由光致抗蝕膜構成的所要求的圖案并卷繞在卷繞軸56上。將這樣得到的由光致抗蝕膜構成的圖案作為掩蔽材料，使該絕緣膜通過蝕刻液中，從而使露出的導電性金屬層被溶解，而由光致抗蝕膜構成的掩蔽材料所保護的部分的導電性金屬層未予溶解而殘留在絕緣膜的表面上形成布線圖。這樣一來，在形成布線圖后，通過用堿洗凈，殘留的光致抗蝕膜(掩蔽材料)被溶解，再通水洗，將掩蔽材料從所形成的布線圖的表面完全去除。這樣，作為在將光致抗蝕膜上所要求的圖案暴光之后的工序，在顯像，蝕刻，光致抗蝕膜的去除，水洗等工序中，由于絕緣膜的傳送不需要那樣準確的傳送速度的控制，用至少一對送出輥，至少一對傳送輥，至少一對牽引輥等，用分別成對的輥子夾持絕緣膜的同時向傳送方向送出，因此，可以不使用定位孔或傳送孔就能穩(wěn)定地傳送絕緣膜。
在這樣形成布線圖后，除了所形成的布線圖的前端部的端子部外涂覆防焊接保護層以保護所形成的布線圖。在涂覆該防焊接保護層時，必須留下在布線圖的前端部所形成的引線同電子零件的連接部分而在其它規(guī)定位置涂覆防焊接保護層，即使在涂覆該防焊接保護層時，例如圖8所示，將如圖3所示的定位工具51的定位銷52插入在絕緣膜10的兩側邊緣部所形成的定位孔12中，將絕緣膜10固定以便用防焊接保護層涂覆裝置65將防焊接保護層涂覆到規(guī)定的位置。涂覆防焊接保護層之后，使定位工具51后退將定位銷52從定位孔12中拔出，使用同上述相同的一對送出輥53，一對傳送輥61，一對牽引輥54等傳送絕緣膜10，在干燥爐66中進行予固化后，同壓花襯墊(未圖示)一起卷繞在卷繞軸56上，再將該卷繞軸送入另外的干燥爐中將防焊接保護層加勢固化。
這樣將防焊接保護層加熱固化后，根據(jù)需要，將絕緣膜夾持在一對送出輥之間從軸上送出，再用切條機切開使各個電子零件組裝用載膜帶分別獨立。這時，形成設置在絕緣膜的寬度方向的兩端部的定位孔的部分被切掉。因此，形成在被切開的、單個卷繞在軸上的電子零件組裝用載膜帶的寬度方向的兩邊緣部的傳送孔用來傳送載膜帶或者定位，還一次都沒有使用而維持最初穿設的原始狀態(tài)。另外，被切掉的絕緣膜的兩邊緣部的定位孔也僅是在暴光時和涂覆防焊接保護層時被定位工具插入其中，而完全未用于該多條電子零件組裝用載膜帶的傳送。
因此，暴光或者涂覆防焊接保護層時的定位精度極高。
再有，如上所述在將多條電子零件組裝用載膜帶切開之前，根據(jù)需要，往往設置檢驗工序，但在該檢驗工序中，如圖9所示，如上所述，將如圖3所示的定位工具51的定位銷52插入設置在絕緣膜10的兩邊緣部的定位孔12中，通過肉眼檢查或者使用計算機的圖案識別檢查多條電子零件組裝用載膜帶。圖9中，表示裝備有用于圖案識別的CCD照相機67的狀態(tài)。當檢查這樣得到的圖案時，尤其是通過使用計算機的圖案識別進行檢查時，即使由于微小的偏差往往使識別圖案同檢查標準圖案產生不一致而將其判定為不合格品，但如本發(fā)明那樣是通過用輥子而不是使用傳送孔16傳送絕緣膜10，由于不使其產生伴隨著傳送的傳送孔16的變形等，可實現(xiàn)非常高精度的定位。因此，由于定位精度低而產生的布線圖不合格等顯著減少，通過使用計算機的圖案識別，檢查精度則顯著提高。再有，圖9中，55為放帶軸，53為送出輥，54為牽引輥，57為卷繞軸。
進而，由于定位精度高，即使是非常復雜的布線圖也可以高精度地造制，并且，即使是具有這樣形成的復雜的布線圖的多條零件組裝用載膜帶也可高精度地制造，另外，即使是這樣高精度的布線圖也可通過使用計算機的圖案識別進行檢查。
圖6(A)表示將根據(jù)圖1的工序流程圖用本發(fā)明的方法所得到的多條電子零件組裝用載膜帶的定位孔放大的狀態(tài)圖。另外，圖(B)表示將根據(jù)如圖4所示的現(xiàn)有技術的方法，將傳送用的定位銷插入定位孔16中傳送用本發(fā)明制造的多條電子零件組裝用載膜帶時該定位孔放大的狀態(tài)圖。兩者的絕緣膜10的厚度均為50μm，所形成的布線圖是相同的，而載膜帶的長度也同為100米。
圖6中，在絕緣膜10的傳送過程中，如圖7-圖9所示，是通過使用輥子夾持絕緣膜10進行傳送，除了在暴光時，在涂覆防焊接保護層時并且在檢驗時，將如圖3所示的定位工具的定位銷插入定位孔以便固定該絕緣膜10外，都不使用定位孔，在其它的工序中，絕緣膜的傳送全部使用輥子。
與此相反，就圖6(B)所示的多條電子零件組裝用載膜帶而言，將設置于各個輥子中的定位銷插入形成于絕緣膜10的寬度方向的邊緣部的傳送孔中來傳送該絕緣膜。
其結果，用本發(fā)明的方法所得到的多條電子零件組裝用載膜帶的定位孔如圖6(A)所示，保持住了形成時的形狀，絕緣膜的移動方向的定位孔在帶子傳送方向的各前端邊緣部完全沒有產生變形。尤其是應當注意在帶子傳送時，承受最大傳送應力的孔的傳送方向的邊，該邊并未伴隨傳送應力而產生應力變形。與此相反，如圖6(B)所示，將傳送用的銷子插入形成于該絕緣膜上的傳送孔中，則位于傳送該絕緣膜的多條電子零件組裝用載膜帶的傳送孔中的絕緣膜的移動方向的傳送孔在帶子傳送方向的各前端邊緣部70，由于通過傳送孔傳送該絕緣膜時所產生的應力而產生變形71。尤其是傳送方向前端邊緣部70的邊變形為同插入該定位孔的銷子的形狀相對應的形狀，進而在角部80往往產生龜裂81。該變形量雖在各個傳送孔中不足1mm，但很明顯，該傳送孔如上詳述都被用于定位，這樣造成的變形可成為使在多條電子零件組裝用載膜帶上所形成的布線圖的精度降低的重要原因之一。尤其是多條電子零件組裝用載膜帶，絕緣膜的寬度約為156mm左右，同現(xiàn)有技術的帶子相比寬了2-6倍左右，另外，疊層在這樣的較寬的帶子上的導電性金屬層的寬度也變寬。因此，為了傳送這樣較寬的帶子則需更大的傳送力。另一方面，絕緣膜的厚度則逐漸變薄，伴隨著這種絕緣膜逐漸變薄，絕緣膜的機械強度逐漸降低，對于多條電子零件組裝用載膜帶的傳送所必須的上述那樣大的傳送力，傳送孔的強度變得不能承受。
因此，就本發(fā)明而言是采用在整個加工過程中用輥子傳送的方法來代替至今所采用的用傳送孔傳送的方法，而且，將多條電子零件組裝用載膜帶的制造工序分為必須高精度定位的工序和不需要那么高精度的工序，對于需要高精度的工序，通過將定位工具插入定位孔中以實現(xiàn)正確的定位，從而達到非常高的位置精度，同時，對于除此以外的工序則通過用輥子傳送以防止定位孔的變形。
這樣，由于不使用定位孔、而使用輥子傳送絕緣膜，從而使設定所使用的絕緣膜的寬度的自由度提高，可以同時制造具有多種多樣寬度的載膜。即，通過使用約156mm寬的絕緣膜可以生產多條已標準化的載膜的幾乎各種組合，由于這樣的多條生產，被廢棄的絕緣膜僅為整個寬度100％中的5-15％，最好在6-10％的范圍內，可以以非常高的效率制造多條電子零件組裝用載膜帶，但在本發(fā)明中，對絕緣膜寬度的限制僅在于必須在高精度定位部分配置的定位工具的寬度，對裝置的其它部分并不作實質性的變動，只要通過改變該定位工具的設計寬度就能適當改變可供使用的絕緣膜的寬度。因此，即使在使用具有如上所述的已標準化的寬度的載膜以外者，只要通過改變裝置的一部分的規(guī)格，就能與其適應，從而，即使在制造非標準化的產品或者制造新規(guī)格的載膜時也能迅速地滿足要求。
另外，由于在所形成的電子零件組裝用載膜帶的每一條上都具有各自獨立的傳送孔，在制造多條電子零件組裝用載膜帶之后，在有關本發(fā)明的方法中用于定位的定位孔變得無用，需將該部分切斷廢棄。另外，所制造的多條電子零件組裝用載膜帶，通常，要按每一條切開卷繞在單獨的軸上。這樣在被切開的電子零件組裝用載膜帶上分別形成的傳送孔，由于該傳送孔未被使用過，也可以將該傳送孔用作電子零件組裝時高精度定位的裝置。
這樣，通過將絕緣膜的寬度取為一定值，也可以將所制造的多條電子零件組裝用載膜帶的寬度作成一定寬度，由于并不需要按所要求的電子零件組裝用載膜帶的寬度改變多條電子零件組裝用載膜帶的寬度，可以省去根據(jù)所要求的載膜帶的寬度更換各種設備零件的作業(yè)，使生產效率提高。
另外，由于將多條電子零件組裝用載膜帶的寬度取為一定值，其有利之點還在于可統(tǒng)一設備零件，降低事先儲存使用次數(shù)低的零件的必要性。另外，由于該多條載膜帶取為一定值往往分別具有所要求的多種類電子零件組裝用載膜帶寬度的整數(shù)倍，用一個底膜的寬度就可以得到多種寬度的電子零件組裝用載膜帶。
以上，就本發(fā)明的一個實施例進行了說明，但本發(fā)明并不受以上說明的實施例的限制，不用說，在不超出本發(fā)明的目的，作用，效果的范圍內的變更本發(fā)明均可適用。
本發(fā)明如上所述，同現(xiàn)有技術的不同在于，即使是在一系列的制造流程中都能提供可大幅度地提高電子零件組裝用載膜帶的制造能力的多條電子零件組裝用載膜帶。
即使在所要求的電子零件組裝用載膜帶的寬度有多種的情況下，也沒有必要制造與寬度不同的電子零件組裝用載膜帶相應的多條電子零件組裝用載膜帶，因此，由于沒有必要更換與多種類的多條電子零件組裝用載膜帶的寬度相對應的各種設備零件，可大幅度地提高使用一系列制造流程的制造能力。
另外，當制造電子零件組裝用載膜帶時，由于用輥子對底膜進行傳送，沒有在使用同形成于底膜上的貫通孔相嚙合的帶齒卷盤進行傳送時所產生的應力變形，由于可用該貫通孔實現(xiàn)高精度的定位，可使制品不合格率降低。
權利要求
1.一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，是在同一絕緣膜的單面或兩面同時形成至少2條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于上述絕緣膜至少具有所要求的載物圖案寬度的整數(shù)倍的寬度和形成于兩邊緣部的定位孔形成部的寬度之和的薄膜寬度，至少用一對輥子夾持該絕緣膜沿長度方向一邊傳送，一邊在該絕緣膜的長度方向的兩邊緣部的定位孔形成部以一定的間隔連續(xù)地形成定位孔，同時在形成于該兩邊緣部的定位孔的寬度方向之間，沿該絕緣膜的長度方向形成多條所要求的載物圖案。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于為了在長度方向上傳送上述絕緣膜，不使用形成于該絕緣膜上的定位孔及傳送孔。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜的寬度方向的兩邊緣部附近沿著該絕緣膜的長度方向形成定位孔的同時，形成與在該長度方向上形成多條所要求的載物圖案分別對應的傳送孔。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜的寬度方向的兩邊緣部附近沿著該絕緣膜的長度方向形成定位孔的同時，在該定位孔之間沿著絕緣膜的長度方向形成多條載物圖案，還形成與在該長度方向上形成多條所要求的載物圖案分別對應的傳送孔。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于在使上述絕緣膜停止的工序中，將定位工具插入上述定位孔中以固定該絕緣膜。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于上述絕緣膜的寬度在150-165mm范圍內。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于上述形成的多條載物圖案的寬度是已經標準化的值。
8.根據(jù)權利要求1所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于上述形成的多條載物圖案的寬度包括形成在各自的載物圖案的長度方向上的傳送孔部為7mm±1mm，9m±2mm，12mm±2mm，18mm±2mm，24mm±2mm，35mm±2mm，48mm±2mm，59mm2mm，或者70mm±2mm中任何一種。
9.根據(jù)權利要求1所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于在上述兩邊緣部附近形成的定位孔形成部的寬度在各個邊緣部在7mm±5mm范圍內。
10.根據(jù)權利要求1所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于在上述絕緣膜的一面的整個表面疊層導電性金屬層或者其疊層導電性金屬層使形成于該絕緣膜的兩邊緣部附近的定位孔形成部的絕緣膜露出。
11.根據(jù)權利要求1所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于將疊層在上述絕緣膜的表面的導電性金屬層的寬度作為100％時，形成載物圖案部分的導電性金屬層的寬度的合計比率為90％以上。
12.根據(jù)權利要求1所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于上述絕緣膜的平均厚度在5-125μm范圍內。
13.根據(jù)權利要求1所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于在上述多條電子零件組裝用載帶的制造方法中，在形成多條電子零件組裝用載膜帶后，在長度方向上將多條電子零件組裝用載膜帶切開成各自的每一條而使各電子零件組裝用載膜帶獨立。
14.根據(jù)權利要求1所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于在形成上述載物圖案后，沿著絕緣膜的長度方向切開使各個載物圖案獨立，在切出電子零件組裝用載帶之時，不形成被切出的電子零件組裝用載膜帶而被廢棄的絕緣膜的寬度占絕緣膜的整個寬度100％中的5-15％范圍內。
15.根據(jù)權利要求1-14所述的任何一項的多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法，其特征在于將所制造的多條電子零件組裝用載膜帶切開成為各電子零件組裝用載膜帶的同時，將在寬度方向的邊緣部形成的定位孔形成的部分予以切除。
16.一種多條電子零件組裝用載膜帶，是在同一絕緣膜的單面或兩面形成至少2條電子零件組裝用載膜帶的多條電子零件組裝用載膜帶，其特征在于該多條電子零件組裝用載膜帶至少具有所要求的載物圖案寬度的整數(shù)倍的寬度和形成于兩邊緣部附近的定位孔形成部的寬度兩者之和的薄膜的寬度，在形成該多條電子零件組裝用載膜帶的長度方向的兩邊緣部的定位孔的同時，在該絕緣膜的移動方向在該定位孔的帶子傳送方向的各前端邊緣部，沒有通過傳送孔傳送該絕緣膜時所產生的應力變形。
17.根據(jù)權利要求16所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶，其特征在于在上述絕緣膜的寬度方向的兩邊緣部附近沿該絕緣膜的長度方向形成定位孔的同時，在該定位孔之間沿該絕緣膜的長度方向形成多條所要求的載物圖案，還形成與在該長度方向上形成的所要求的載物圖案分別對應的傳送孔。
18.根據(jù)權利要求16所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶，其特征在于上述絕緣膜的寬度在150-165mm范圍內。
19.根據(jù)權利要求16所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶，其特征在于上述形成的多條載物圖案的寬度是已經標準化的值。
20.根據(jù)權利要求16所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶，其特征在于上述形成的多條載物圖案的寬度包括在各個載物圖案的長度方向形成的傳送孔部是7mm±1mm，9mm±2mm，12mm±2mm，18mm±2mm，24mm±2mm，35mm±2mm，48mm±2mm，59mm±2mm，或者70mm±2mm中的任何一種。
21.根據(jù)權利要求16所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶，其特征在于形成于上述兩邊緣部附近的定位孔形成部的寬度在各個邊緣部在7mm±5mm范圍內。
22.根據(jù)權利要求16所述的一種多條電子零件組裝用載膜帶，其特征在于上述絕緣膜的平均厚度在5-125μm范圍內。
23.根據(jù)權利要求16-22所述的任何一項的多條電子零件組裝用載膜帶，其特征在于在將上述多條電子零件組裝用載膜帶切開的同時將定位孔形成部切除而得到電子零件組裝用載膜帶。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種多條電子零件組裝用載膜帶的制造方法及多條電子零件組裝用載膜帶。它是在所要求的電子零件組裝用載膜帶的寬度的整數(shù)倍寬度上再加上可形成絕緣膜定位所必須的孔的寬度之和,在傳送具有一定寬度的絕緣膜時不使用傳送孔,而是將絕緣膜夾持在輥子之間通過使輥子旋轉傳送該絕緣膜,同時在該絕緣膜上以多條并列連接的狀態(tài)形成所要求寬度的電子零件組裝用載膜帶。因此,使用一系列的制造流程,不必更換與多種類電子零件組裝用載膜帶相對應的各種設備零件,可大幅度提高電子零件組裝用載膜帶的制造能力。
文檔編號H01L21/50GK1379455SQ0210845
公開日2002年11月13日 申請日期2002年4月1日 優(yōu)先權日2001年3月30日
發(fā)明者住伸一, 小浦禎彥, 手嶋裕二 申請人:三井金屬礦業(yè)株式會社