專(zhuān)利名稱：電子器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子器件及其制造方法，特別涉及一種能有效應(yīng)用于在布線板上安裝有電子元件的電子器件的技術(shù)，這種技術(shù)可適用于不同的實(shí)施方式。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在大家已將所謂的“MCM(多芯片組件)”的電子器件用作電子器件。MCM是一種多個(gè)半導(dǎo)體芯片安裝或?qū)崿F(xiàn)于布線板上構(gòu)成一種集成功能的器件，所說(shuō)的每個(gè)半導(dǎo)體芯片中都形成有集成電路。為了加快MCM的數(shù)據(jù)傳輸速率，并減小其尺寸，已有效地將倒裝芯片安裝技術(shù)用于MCM，按照這種技術(shù)，分別在設(shè)置于電路形成表面上的電極焊盤(pán)上，形成突起電極，并將其安裝于布線板上。
在倒裝芯片安裝技術(shù)中，已提出了各種安裝或封裝方法或系統(tǒng)，并已投入實(shí)際應(yīng)用。其中之一是利用片狀各向異性導(dǎo)電膜作粘合樹(shù)脂的ACF安裝或封裝系統(tǒng)(ACF各向異性導(dǎo)電膜)。ACF安裝系統(tǒng)是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片的方法，其中，在設(shè)置于電路形成表面的電極焊盤(pán)上，分別形成例如每個(gè)都包括金(Au)的接線柱凸點(diǎn)，在ACF樹(shù)脂夾在半導(dǎo)體芯片和布線板之間的狀態(tài)下，熱壓焊半導(dǎo)體芯片，將半導(dǎo)體芯片焊接并固定到布線板上，并分別電連接布線板上布線的連接部分與半導(dǎo)體芯片的電極焊盤(pán)。各向異性導(dǎo)電膜是通過(guò)以分散形式在絕緣膜樹(shù)脂中混合大量導(dǎo)電顆粒得到的導(dǎo)電膜。未審查專(zhuān)利公開(kāi)平10(1998)-270496(USP.6,208,525)中介紹了這種ACF安裝技術(shù)。
除ACF安裝系統(tǒng)外，還有利用片狀非導(dǎo)電膜作粘合樹(shù)脂的NCF安裝系統(tǒng)(NCF非導(dǎo)電膜)、利用膏狀各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂作粘合樹(shù)脂的ACP安裝系統(tǒng)(ACP各向異性導(dǎo)電膏)等。
另一方面，除半導(dǎo)體芯片外，通過(guò)焊接安裝或封裝在布線板上的焊接器件或電子元件通稱作表面安裝器件(SMD表面安裝器件)。焊接電子元件包括無(wú)源元件或部件和有源元件或部件。作為焊接無(wú)源元件，例如有片式電容器、片式電阻器、片式電感器等。關(guān)于焊接有源元件，例如有諸如BGA(球柵陣列)型、CSP(芯片尺寸封裝)型、QFP(方形扁平封裝)型、QFN(方形扁平無(wú)引線封裝)型等都包括已封裝的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體器件。

發(fā)明內(nèi)容
與此同時(shí)，本發(fā)明人已開(kāi)發(fā)出一種MCM，其中象ACG安裝系統(tǒng)中一樣利用熱壓焊安裝的半導(dǎo)體芯片(此后稱為“壓焊安裝IC(集成電路)芯片”)和焊接電子元件，按混合方式設(shè)置于同一布線板上。在開(kāi)發(fā)該MCM時(shí)，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)了以下問(wèn)題。
(1)焊接電子元件包括一些安裝后高度(對(duì)應(yīng)于從布線板的主表面起到其上部的高度)高于壓焊安裝IC芯片的元件。當(dāng)在壓焊安裝IC芯片前安裝高度大的這些焊接電子元件時(shí)，在安裝壓焊安裝IC芯片過(guò)程中，熱壓焊壓焊安裝IC芯片的熱壓焊頭，容易接觸已安裝的焊接電子元件。因此，需要加寬每個(gè)焊接電子元件與其相應(yīng)的壓焊安裝IC芯片間的間隔。另外，這樣還會(huì)妨礙MCM尺寸的減小。
當(dāng)從提高產(chǎn)生率角度出發(fā)，希望一起熱壓焊多個(gè)壓焊安裝IC芯片時(shí)，對(duì)于熱壓頭來(lái)說(shuō)，需要使用一個(gè)大于壓焊安裝IC芯片的壓焊頭。然而，當(dāng)在熱壓焊頭范圍內(nèi)存在高度大的焊接電子元件時(shí)，很難一起熱壓焊這些IC芯片。
(2)在布線板上的布線的連接部分上施加焊膏材料(對(duì)應(yīng)于通過(guò)將大量焊料顆粒與焊劑混合和捏和在一起得到的半固態(tài)焊接材料)，然后，安裝焊接電子元件，使布線板上的布線的連接部分與焊接電子元件的相應(yīng)電極部分面對(duì)，從而使它們與夾在它們間的焊膏材料面對(duì)，然后，對(duì)它們進(jìn)行熱處理，熔化焊膏材料，由此進(jìn)行焊接電子元件的安裝。施加焊膏材料，采用絲網(wǎng)印刷法或分散法。絲網(wǎng)印刷法是一種利用刮板，將設(shè)置在絲網(wǎng)掩模上的焊膏材料通過(guò)在絲網(wǎng)掩模上限制的每個(gè)孔或開(kāi)口，傳遞到基板表面上的方法。分散法是一種通過(guò)細(xì)噴嘴將焊膏材料排出，并涂敷的方法。
能夠一起施加焊膏材料的絲網(wǎng)印刷法適用于提高M(jìn)CM的生產(chǎn)率。然而，當(dāng)在每個(gè)焊接電子元件之前，安裝壓焊安裝IC芯片時(shí)，很難在安裝焊接電子元件時(shí)利用絲網(wǎng)印刷施加焊膏材料。通過(guò)采用在已安裝的壓焊安裝IC芯片的一部分處至少具有一個(gè)突起部分的所謂的“凸凹掩?！?，進(jìn)行焊膏材料的施加，以避免該部分，從而允許通過(guò)一次操作施加焊膏材料。然而，這種情況下，需要將凸凹掩模的突起部分的平面尺寸設(shè)定得大于壓焊安裝IC芯片的平面尺寸，從而產(chǎn)生平滑的突起形狀，使刮板可以順利地滑過(guò)。因此，焊接電子元件不能設(shè)置在壓焊安裝電子元件附近，因而妨礙了MCM尺寸的減小。
(3)要為需要高耗散的MCM選擇散熱器。由于與其電路形成表面相對(duì)的壓焊安裝IC芯片的背面是裸露的，散熱器通過(guò)夾在其間的導(dǎo)熱片安裝到壓焊安裝IC芯片的背面上，壓焊安裝IC芯片可以具有很好的輻射效果。然而，當(dāng)安裝后高度高于壓焊安裝IC芯片的焊接電子元件存在時(shí)，這些焊接電子元件會(huì)妨礙壓焊安裝IC芯片與導(dǎo)熱片間的接觸，因此減少了MCM的耗散。
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高電子器件生產(chǎn)率的技術(shù)。
本發(fā)明另一目的在于提供一種能夠減小電子器件的尺寸的技術(shù)。
本發(fā)明再一目的是提供一種能夠提高電子器件的耗散的技術(shù)。
本發(fā)明的上述和其它目的及新穎特征，將通過(guò)本說(shuō)明書(shū)的介紹和各附圖變得更清楚。
下面簡(jiǎn)要介紹本申請(qǐng)中公開(kāi)的各項(xiàng)發(fā)明的概況(1)提供一種制造電子器件的方法，所說(shuō)電子器件包括第一電子元件，第一電子元件是利用夾在布線板的一個(gè)主表面的第一區(qū)和第一電子元件間的粘合樹(shù)脂，利用熱壓焊頭，通過(guò)熱壓焊，安裝在布線板的一個(gè)表面上的；第二電子元件，第二電子元件是通過(guò)熔化焊膏材料，安裝于布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面的不同于第一區(qū)的第二區(qū)上的，其安裝后的高度高于第一電子元件，其中在安裝第二電子元件之前，安裝第一電子元件。
(2)在上述第(1)條所說(shuō)的方法中，粘合樹(shù)脂是熱固樹(shù)脂。
(3)在上述第(1)條所說(shuō)的方法中，熱壓焊第一電子元件時(shí)，熱壓焊頭的溫度高于焊膏材料的熔點(diǎn)。
(4)在上述第(1)條所說(shuō)的方法，第一電子元件是其中形成有電路的有源部件，第二電子元件是無(wú)源部件。
(5)提供一種制造電子器件的方法，所說(shuō)電子器件包括第一電子元件，所說(shuō)第一電子元件是利用夾在布線板的一個(gè)主表面的第一區(qū)和所說(shuō)第一電子元件間的粘合樹(shù)脂，利用熱壓焊頭，通過(guò)熱壓焊安裝到布線板的一個(gè)主表面上的；第二電子元件，第二電子元件是通過(guò)熔化焊膏材料，安裝到布線板的一個(gè)主表面的不同于第一區(qū)的第二區(qū)上的，其中在安裝第一電子元件之前，安裝第二電子元件。
(6)在上述第(5)條所說(shuō)的方法中，利用絲網(wǎng)印刷法進(jìn)行焊膏材料的施加。
(7)在上述第(5)條所說(shuō)的方法中，第二電子元件的安裝后高度高于所說(shuō)第一電子元件。
(8)在上述第(5)條所說(shuō)的方法中，第一電子元件是其中形成有電路的無(wú)源部件，第二電子元件是有源部件。
(9)提供一種電子器件，包括布線板；實(shí)現(xiàn)于布線板的一個(gè)主表面的第一區(qū)中的多個(gè)第一電子元件；實(shí)現(xiàn)于布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面的不同于第一區(qū)的第二區(qū)的多個(gè)第二電子元件，每個(gè)第二電子元件具從布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面延伸到上部的高度，該高度高于每個(gè)第一電子元件的高度；及安裝到多個(gè)第一電子元件上，而未安裝到多個(gè)第二電子元件上的導(dǎo)熱片。
(10)在上述第(9)條所說(shuō)的電子器件中，提供安裝到所說(shuō)導(dǎo)熱片上的散熱器，該散熱器的平面尺寸形成為覆蓋多個(gè)第一電子元件和多個(gè)第二電子元件。


盡管本說(shuō)明書(shū)以特別指出和明確要求的作為本發(fā)明的主題的結(jié)束，但相信，通過(guò)以下結(jié)合附圖所作的介紹，可以更好地理解本發(fā)明、本發(fā)明的目的和特征及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，其中圖1是展示本發(fā)明第一實(shí)施例的MCM(電子器件)的平面圖；圖2是圖1所示MCM的底視圖；圖3是展示建立于圖1所示MCM中的控制芯片、緩沖芯片和片式電容器的安裝狀態(tài)的剖面圖；圖4(A)和4(B)是描述本發(fā)明第一實(shí)施例的MCM的制造方法的剖面圖；圖5(A)和5(B)是描述本發(fā)明第一實(shí)施例的MCM的制造方法的剖面圖；圖6(A)和6(B)是描述本發(fā)明第一實(shí)施例的MCM的制造方法的剖面圖；圖7(A)和7(B)是描述本發(fā)明第一實(shí)施例的MCM的制造方法的剖面圖；圖8是描述本發(fā)明的第一實(shí)施例MCM的制造方法的平面圖；圖9是描述本發(fā)明的第一實(shí)施例MCM的制造方法的平面圖；圖10(A)和10(B)是描述本發(fā)明第二實(shí)施例的MCM的制造方法的剖面圖；圖11(A)和11(B)是描述本發(fā)明第二實(shí)施例的MCM的制造方法的剖面圖；圖12(A)和12(B)是描述本發(fā)明第二實(shí)施例的MCM的制造方法的剖面圖；圖13(A)和13(B)是描述本發(fā)明第二實(shí)施例的MCM的制造方法的剖面圖；圖14(A)和14(B)是描述本發(fā)明第二實(shí)施例的MCM的制造方法的剖面圖；圖15是描述本發(fā)明第二實(shí)施例的MCM的制造方法的剖面圖；圖16是描述本發(fā)明第二實(shí)施例的MCM的制造方法的平面圖；
圖17是描述本發(fā)明第二實(shí)施例的MCM的制造方法的平面圖；圖18是展示本發(fā)明第三實(shí)施例的例示MCM的示意結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖19是圖18所示MCM的設(shè)計(jì)圖；圖20是圖18所示MCM的設(shè)計(jì)圖；圖21是本發(fā)明無(wú)法應(yīng)用于其中的MCM的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖詳細(xì)介紹本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
順便提及，在介紹本發(fā)明各實(shí)施例的各附圖中，具有相同作用的部件，分別由相同的參考數(shù)字表示，因此將省略對(duì)它們的重復(fù)介紹。
圖1是展示本發(fā)明第一實(shí)施例的MCM(電子器件)的平面圖。圖2是圖1所示MCM的底視圖；圖3是展示建立于圖1所示MCM中的控制芯片、緩沖芯片和片式電容器的安裝狀態(tài)的剖面圖。順便提及，圖3中省略了剖面的剖面線，以便于觀察附圖。
如圖1和2所示，根據(jù)本實(shí)施例的MCM(電子器件)1的結(jié)構(gòu)如下，多個(gè)焊接部件或元件和壓接IC芯片設(shè)置在布線板2的一個(gè)主表面2X上，多個(gè)球形焊料凸點(diǎn)22設(shè)置在與布線板2的主表面2X相反的反面或背側(cè)(另一主表面)2Y，作為外部連接端子。其中形成有控制電路的一個(gè)半導(dǎo)體芯片(此后稱“控制芯片”)10、每個(gè)都形成有存儲(chǔ)電路(例如，SDRAM同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)的四個(gè)半導(dǎo)體芯片(此后稱為“存儲(chǔ)芯片”)12、每個(gè)都形成有緩沖電路的五個(gè)半導(dǎo)體芯片(此后稱為“緩沖芯片”)14、和其中形成有NAND電路的一個(gè)半導(dǎo)體芯片16用作壓接IC芯片。這些壓焊安裝電子部件或元件通過(guò)ACF封裝系統(tǒng)安裝或封裝。多個(gè)片式電容器(17，18)和片式電阻器19用作焊接電子部件或元件。這些焊接電子元件通過(guò)回流焊方法安裝。
焊料凸點(diǎn)22例如分別由具有Pb-Sn成分的焊料形成。焊料凸點(diǎn)22與設(shè)置于布線板2的背面2Y上的相應(yīng)電極焊盤(pán)電和機(jī)械連接。
控制芯片10、存儲(chǔ)芯片12、緩沖芯片14和運(yùn)算芯片16的平面形狀分別形成為方形。在本實(shí)施例中，緩沖芯片14和存儲(chǔ)芯片12例如分別形成為矩形，而控制芯片10和運(yùn)算芯片16例如分別形成為方形。
盡管對(duì)控制芯片10、存儲(chǔ)芯片12、緩沖芯片14和運(yùn)算芯片16沒(méi)有限制，但原則上它們分別構(gòu)成為應(yīng)具有半導(dǎo)體襯底、通過(guò)在半導(dǎo)體襯底的電路形成表面上多次層疊絕緣層和布線層形成的多層互連層、和形成為覆蓋多層互連層的表面保護(hù)膜(最終保護(hù))。半導(dǎo)體襯底例如由單晶硅形成，絕緣層例如由氧化硅膜形成，布線層由例如鋁(Al)或鋁合金等金屬膜形成。每個(gè)存儲(chǔ)芯片12的表面保護(hù)膜例如由能夠提高存儲(chǔ)器的抗α射線強(qiáng)度的聚酰亞胺樹(shù)脂形成?？刂菩酒?0、緩沖芯片14和運(yùn)算芯片16中的每一個(gè)的表面保護(hù)膜都由例如氧化硅或氮化硅等絕緣膜形成。
盡管未具體示出，但布線板2構(gòu)成為具有剛性基板、利用內(nèi)建工藝(build-up process)形成于剛性基板上的柔性層和形成于柔性層上的絕緣膜5。剛性基板和柔性層形成為多層互連結(jié)構(gòu)。剛性基板的每個(gè)絕緣層例如都由利用環(huán)氧樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂浸漬玻璃纖維得到的高彈性的樹(shù)脂板構(gòu)成。用于柔性層的每個(gè)絕緣層都由低彈性環(huán)氧樹(shù)脂形成。另外，剛性基板的各布線層和柔性層分別由例如包括銅(Cu)的金屬膜形成。絕緣膜5例如由環(huán)氧樹(shù)脂形成。絕緣膜5用于控制安裝時(shí)焊料泄漏散布到焊接電子元件(本實(shí)施例中為17，18和19)上，就壓焊安裝電子部件或元件(本實(shí)施例中為10，12，14和16)而言，用于保證封裝中的粘合或焊接樹(shù)脂的粘合力。
在布線層中提供多個(gè)連接部分3和電極焊盤(pán)4，它們都包括在布線層中形成的對(duì)應(yīng)于布線板2的上層的布線部分。這些連接部分3和電極焊盤(pán)4分別通過(guò)限定于絕緣膜5中的孔或開(kāi)口，從布線板2的一個(gè)主表面2X露出。
如圖3所示，在控制芯片10和每個(gè)緩沖芯片14中，多個(gè)電極焊盤(pán)(10a和14a)形成于分別對(duì)應(yīng)于各芯片的一個(gè)主表面和與之相對(duì)的另一主表面的對(duì)應(yīng)電路形成表面(10X和14X)。各芯片的多個(gè)電極焊盤(pán)(10a和14a)，形成在對(duì)應(yīng)于各芯片的多層互連層的上層的相應(yīng)布線層中。它們通過(guò)在各芯片的表面保護(hù)膜中限定的鍵合開(kāi)口或孔，從各芯片的對(duì)應(yīng)電路形成表面露出。盡管圖中未示出，但類(lèi)似于控制芯片10和緩沖芯片14的方式，甚至在兩個(gè)芯片的情況下，多個(gè)電極焊盤(pán)也可以形成于存儲(chǔ)器和運(yùn)算芯片12和16的相應(yīng)電路形成表面上?？刂菩酒?0的電極焊盤(pán)10a和緩沖芯片14的電極焊盤(pán)14a和運(yùn)算芯片16的電極焊盤(pán)都按四側(cè)焊盤(pán)排列的方式設(shè)置，每個(gè)存儲(chǔ)芯片12的電極焊盤(pán)都按中心焊盤(pán)排列的方式設(shè)置。
在安裝工藝前的階段，例如由Au構(gòu)成的接線柱凸點(diǎn)11分別形成于控制芯片10和緩沖芯片14的電極焊盤(pán)上及存儲(chǔ)芯片12和運(yùn)算芯片16的電極焊盤(pán)上作為突起電極。接線柱凸點(diǎn)11例如利用如Au絲等，并結(jié)合超聲振動(dòng)與熱壓焊的球焊方法形成。這種球焊方法是這樣一種方法，首先在Au絲的引出端形成球，然后在其上施加超聲振動(dòng)的同時(shí)，將這些球熱壓焊接到每個(gè)芯片的相應(yīng)電極焊盤(pán)上，然后，從各球部分切斷Au絲，從而形成凸點(diǎn)。于是形成于電極焊盤(pán)上的接線柱凸點(diǎn)牢固地連接于相應(yīng)的電極焊盤(pán)上。
如圖3所示，在其電路形成表面10X面對(duì)布線板2的一個(gè)主表面2X的狀態(tài)下，安裝控制芯片10。例如，在每個(gè)緩沖芯片14和布線板2間夾入各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂20，作為鍵合或粘合樹(shù)脂。控制芯片10通過(guò)各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂20鍵合并固定到布線布板2上。
控制芯片10的接線柱凸點(diǎn)11通過(guò)限定于絕緣膜5中的開(kāi)口，分別設(shè)置在控制芯片10的各電極焊盤(pán)10a和布線板2上的各連接部分3之間，從而電連接兩者。利用夾在布線板2和控制芯片10間的各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂20的熱收縮力(相當(dāng)于各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂20從被加熱狀態(tài)恢復(fù)到室溫狀態(tài)時(shí)產(chǎn)生的收縮力)，熱固化收縮力(相當(dāng)于熱固性樹(shù)脂固化時(shí)產(chǎn)生的收縮力)，熱壓焊頭產(chǎn)生的壓接力等，將接線柱凸點(diǎn)11壓焊到布線板2的相應(yīng)連接部分5a上。大量混合于各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂20中的部分導(dǎo)電顆粒分別夾在接線柱凸點(diǎn)11和布線板2的連接部分5a之間。順便提及，存儲(chǔ)芯片12、緩沖芯片14和運(yùn)算芯片16也按類(lèi)似于控制芯片10的方式封裝或安裝。
每個(gè)片式電容器17形成為矩形，在它們的兩端具有電極部分17a。片式電容器18和片式電阻19也按類(lèi)似于片式電容器17的方式構(gòu)成。片式電容器17和18及片式電阻器19通過(guò)限定在絕緣膜5中的開(kāi)口，由焊料21電和機(jī)械連接到布線板2的相應(yīng)電極焊盤(pán)4上。
安裝后各電子元件的高度(相當(dāng)于從布線板2的一個(gè)主表面2X到安裝后電子元件的上部的高度)如下。
控制芯片10和存儲(chǔ)芯片12的高度約為0.4mm，緩沖芯片14和運(yùn)算芯片16的高度約為0.28mm，每個(gè)片式電容器17的高度約為0.85mm，每個(gè)片式電容器18的高度約為0.8mm，每個(gè)片式電阻器19的高度約為0.45mm。
下面結(jié)合圖4至9介紹MCM1的制造方法。圖4至7分別是描述MCM的制造工藝的剖面圖，圖8和9分別是描述MCM的制造工藝的平面圖。順便提及，圖4-7中省略了剖面的剖面線，以便于觀察附圖。
關(guān)于本實(shí)施例，下面介紹在壓焊安裝電子元件的安裝或封裝后，安裝焊接電子元件的實(shí)施例。
首先制備壓焊安裝電子元件(對(duì)應(yīng)于控制芯片10、存儲(chǔ)芯片12、緩沖芯片14和運(yùn)算或算術(shù)芯片16)和焊接電子元件(對(duì)應(yīng)于片式電容器17和18，片式電阻器19)，并制備圖4(A)所示的布線板2。接線柱焊盤(pán)11已形成于控制芯片10、存儲(chǔ)芯片12、緩沖芯片14和運(yùn)算芯片16的相應(yīng)電極焊盤(pán)上。
然后，如圖4(B)所示，利用涂敷或粘附工具(粘附頭)25，將片狀各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂膜20A從敷帶(cover tape)23上轉(zhuǎn)移到布線板2的一個(gè)主表面的相應(yīng)控制芯片安裝或裝載區(qū)上。如圖5(A)所示，將各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂膜20A設(shè)置在布線板2的一個(gè)主表面2X的相應(yīng)控制芯片安裝區(qū)?？梢圆捎美鐚⒋罅繉?dǎo)電顆?；旌嫌跓峁绦原h(huán)氧樹(shù)脂得到的各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂膜20A。
然后，如圖5(B)所示，將相應(yīng)的控制芯片10設(shè)置在布線板2的一個(gè)主表面2X的相應(yīng)控制芯片安裝區(qū)上，兩者間夾有各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂膜20A?？刂菩酒?0設(shè)置成其電路形成表面10X面對(duì)布線板2的一個(gè)主表面2X。利用芯片裝載器的輸運(yùn)夾頭，將控制芯片10從存儲(chǔ)盤(pán)送到布線板2的一個(gè)主表面2X的控制芯片安裝區(qū)。
然后，如圖6(A)所示，利用熱壓焊頭26A，熱壓焊控制芯片10，從而連接接線柱凸點(diǎn)11與布線板2的相應(yīng)連接部分3。然后，保持其熱壓焊狀態(tài)直到各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂膜20A固化。各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂膜20A熔化一次，然后固化。于是，如圖6(B)所示，控制芯片10通過(guò)固化的各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂20粘合并固定到布線板2上?？刂菩酒?0的電極焊盤(pán)10a壓焊到布線板2的相應(yīng)連接部分3上，從而通過(guò)接線柱凸點(diǎn)11和大量混合到各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂20中的部分導(dǎo)電顆粒，電連接到布線板2的連接部分3。按本工藝，芯片的熱壓焊利用夾在控制芯片10和熱壓焊頭26A之間的特氟隆片24進(jìn)行。
然后，利用類(lèi)似于控制芯片10的方法，將每個(gè)存儲(chǔ)芯片12設(shè)置在布線板2的一個(gè)主表面2X的相應(yīng)存儲(chǔ)芯片安裝區(qū)。然后，利用類(lèi)似于控制芯片10的方法，將每個(gè)緩沖芯片14設(shè)置在布線板2的一個(gè)主表面2X的相應(yīng)緩沖芯片安裝區(qū)。之后，利用類(lèi)似于控制芯片10的方法，將每個(gè)運(yùn)算芯片16設(shè)置在布線板2的一個(gè)主表面2X的相應(yīng)運(yùn)算芯片安裝區(qū)。于是，如圖8所示，將壓焊安裝或封裝的元件設(shè)置在布線板2的一個(gè)主表面2X上。
當(dāng)在壓焊安裝電子元件的安裝之前，安裝比壓焊安裝電子元件封裝后高度大的焊接電子元件時(shí)，用于熱壓焊壓焊安裝電子元件的熱壓焊頭26A變得容易接觸已安裝的焊接元件。因此，需要加寬每個(gè)焊接元件與相應(yīng)的壓焊安裝電子元件間的間隔。然而，像本實(shí)施例一樣，在焊接電子元件之前，安裝壓焊安裝電子元件，可以基本消除熱壓焊頭26A接觸焊接元件的問(wèn)題。因此，可以使焊接電子元件與相應(yīng)的壓焊安裝電子元件間的間隔變窄。
另外，在本實(shí)施例中，在180℃和20秒的條件下，進(jìn)行各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂膜20A的固化。在預(yù)先將布線板2的溫度設(shè)置到65℃后，利用加熱到235℃的熱壓焊頭26A，進(jìn)行此時(shí)的加熱。當(dāng)與該熱壓焊工藝條件相比，在200℃和10秒的條件下，固化各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂膜20A，以進(jìn)一步提高生產(chǎn)率時(shí)，需要將熱壓焊頭26A的設(shè)定溫度提供到265℃，同時(shí)布線板2的溫度保持在65℃。
當(dāng)熱壓焊工藝的處理溫度高于用作焊膏材料21A的焊料的熔點(diǎn)(例如，183℃)時(shí)，如果在壓焊安裝電子元件之前，安裝焊接電子元件，每個(gè)焊接元件的焊料會(huì)由于熱壓焊工藝期間的熱而熔化。當(dāng)具休采用其尺寸可以覆蓋焊接電子元件的安裝區(qū)的熱壓焊頭26A時(shí)，甚至在每個(gè)焊接電子元件的安裝后高度高于或低于每個(gè)壓焊安裝電子元件的安裝后高度的情況下，焊料也會(huì)熔化，因此，會(huì)引起例如遺漏每個(gè)焊接電子元件的問(wèn)題。然而，當(dāng)象本實(shí)施例一樣，在焊接電子元件前安裝壓焊安裝電子元件時(shí)，熱壓焊工藝期間的熱處理沒(méi)有對(duì)焊接電子元件產(chǎn)生不良影響的危險(xiǎn)。另外，熔化焊膏材料21A的工藝期間的熱在對(duì)已固化的各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂20產(chǎn)生不良影響方面也幾乎沒(méi)有危險(xiǎn)。所以，有益的效果是由于在焊接電子元件之前，安裝壓焊安裝電子元件，甚至可用于熱壓焊大芯片的大熱壓焊頭26A，以及可以一起熱壓焊多個(gè)芯片的工藝也可以用于熱壓焊小芯片的工藝。
當(dāng)希望一起熱壓焊多個(gè)壓焊安裝電子元件，以提高生產(chǎn)率時(shí)，需要采用大于壓焊安裝電子元件的熱壓焊頭。如果這種情況下，大高度的焊接電子元件存在于壓焊頭范圍內(nèi)，很難一起熱壓焊它們。然而，在焊接電子元件之前安裝壓焊安裝電子元件，可以一起熱壓焊多個(gè)壓焊安裝電子元件。
當(dāng)象本實(shí)施例所介紹的一樣，采用至少大于壓焊安裝電子元件的熱壓焊頭26A時(shí)，特氟隆片24可以?shī)A在每個(gè)壓焊安裝電子元件和熱壓焊頭26A之間，以防止熱壓焊頭26A由于向著每個(gè)壓焊安裝電子元件的外圍延伸的各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂20而被污染。
然后，在布線板2的一個(gè)主表面2X上，在每個(gè)電極焊盤(pán)4上施加焊膏材料21A。利用分散法進(jìn)行焊膏材料21A的施加，將焊膏材料21A從細(xì)噴嘴27中排出，施加于每個(gè)電極焊盤(pán)上，如圖7(A)所示。關(guān)于焊膏材料21A，可以采用至少混合和捏和細(xì)焊料顆粒和焊劑得到的焊膏材料。在本實(shí)施例中，例如，可以采用混合和捏和成分為37wt％Pb-63wt％Sn的焊料顆粒得到的焊膏材料。順便提及，焊劑可以包括松香、活性材料和有機(jī)溶劑等。
然后，如圖7(B)所示，在布線板2的一個(gè)主表面2X的相應(yīng)電極焊盤(pán)4上，設(shè)置片式電容器17和18及片式電阻器19，兩者間夾有焊膏材料21A。之后，進(jìn)行熱處理，以熔化焊膏材料21A，從而如圖3所示，布線板2上的電極焊盤(pán)4和片式電容器17的電極17A通過(guò)焊料21彼此電和機(jī)械連接，布線板2上的電極焊盤(pán)4及片式電容器18和片式電阻器19的電極也按類(lèi)似于片式電容器17的方式，通過(guò)焊料彼此電和機(jī)械連接。于是，如圖9所示，焊接電子元件設(shè)置在布線板2的一個(gè)主表面2X上。
在熔化焊膏材料21A的過(guò)程中，每個(gè)焊接電子元件的外圍被焊膏材料21A中包含的焊劑成分污染。然而，在焊接電子元件之前，安裝壓焊安裝電子元件，可以防止與壓焊安裝電子元件連接的布線板2的各連接部分3被焊劑成分污染。
上述實(shí)施例具有以下有益效果。
(1)在壓焊安裝電子元件之前，安裝或封裝與壓焊安裝電子元件相比安裝后高度大的焊接電子元件。于是，由于可以基本上消除熱壓焊頭26A與焊接電子元件接觸，所以可以使焊接電子元件和壓焊安裝電子元件間的間隔變窄。結(jié)果，可以減小MCM1的尺寸。
由于在焊接電子元件之前實(shí)現(xiàn)或封裝壓焊安裝電子元件，所以甚至是熱壓焊每個(gè)小芯片，也可以采用能夠用于熱壓焊大芯片的工藝和一起熱壓焊多個(gè)芯片的工藝的大熱壓焊頭26A。
由于可以一起熱壓焊多個(gè)壓焊安裝電子元件，所以可以提高M(jìn)CM1的生產(chǎn)率。
當(dāng)采用至少大于壓焊安裝電子元件的熱壓焊頭26A時(shí)，可以在壓焊安裝電子元件和熱壓焊頭26A之間夾入特氟隆片24，以防止熱壓焊頭26A被向每個(gè)壓焊安裝電子元件外圍延伸的各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂20污染。于是，可以提高M(jìn)CM1的生產(chǎn)率。
在焊接電子元件之前，安裝壓焊安裝電子元件，可以防止與壓焊安裝電子元件連接的布線板2的各連接部分3被焊劑成分污染。結(jié)果，可以提高M(jìn)CM1的生產(chǎn)率。
(2)利用分散法施加焊膏材料21A。于是，由于甚至在安裝了壓焊安裝電子元件后，也可以將焊膏材料21A施加到布線板2的電極焊盤(pán)4上，所以甚至在安裝了壓焊安裝電子元件后，也可以安裝或封裝焊接電子元件。
甚至可以利用凸凹掩模，利用絲網(wǎng)印刷法實(shí)施安裝了壓焊安裝電子元件后的焊膏材料21A的施加。然而，這種情況下，很難鄰近(約5mm以下)壓焊安裝電子元件設(shè)置每個(gè)焊接電子元件。因此，利用分散法施加焊膏材料的優(yōu)點(diǎn)在于可以減小MCM1的尺寸。另一方面，當(dāng)象焊接電子元件一樣安裝例如多管腳BGA、CSP、QFP和QFN型等半導(dǎo)體器件時(shí)，施加焊膏材料的點(diǎn)數(shù)增加。因此，無(wú)法利用分散法施加焊膏材料。當(dāng)封裝或?qū)崿F(xiàn)這種多管腳半導(dǎo)體器件時(shí)，有利的是利用凸凹掩模，利用絲網(wǎng)印刷法施加焊膏材料。
作為第二實(shí)施例，下面介紹制造MCM時(shí)，在安裝了焊接安裝的元件后，完成壓焊安裝元件的實(shí)施例。
圖10至15分別是描述本發(fā)明的第二實(shí)施例MCM的制造方法的剖面圖。圖16和17分別是本發(fā)明第二實(shí)施例的MCM制造方法的平面圖。順便提及，圖10-15中省略了剖面的剖面線，以便于觀察附圖。
首先，制備壓焊安裝部件或元件(控制芯片10，存儲(chǔ)芯片12，緩沖芯片14和算術(shù)或運(yùn)算芯片16)和焊接安裝的部件或元件(片式電容器17和18，片式電阻器19)。另外，制備圖10(A)所示的布線板2。在控制芯片10、存儲(chǔ)芯片12、緩沖芯片14和運(yùn)算芯片16的相應(yīng)電極焊盤(pán)上形成接線柱凸點(diǎn)11。
然后，在布線板2的一個(gè)主表面2X上設(shè)置絲網(wǎng)掩模28。絲網(wǎng)掩模28在與布線板2上的各焊盤(pán)4相反的位置處具有孔或開(kāi)口。
然后，在絲網(wǎng)掩模28的一個(gè)表面上施加半固態(tài)焊膏材料(膏狀焊料)21A。關(guān)于焊膏材料21A，可以采用通過(guò)至少混合和捏和細(xì)焊料顆粒和焊劑得到的焊膏材料。本實(shí)施例中，采用例如混合和捏和每個(gè)成分都為37(wt％)鉛(Pb)-63(wt％)錫(Sn)的焊料顆粒得到的焊膏材料。順便提及，焊劑可以包括松香、活性材料和有機(jī)溶劑等。
然后，如圖10(B)所示，刮板29沿絲網(wǎng)掩模28的一個(gè)表面滑動(dòng)，以便將焊膏材料21A填入絲網(wǎng)掩模28的開(kāi)口28A中，并去掉額外的焊膏材料21A。刮板29滑動(dòng)幾次。然后，除掉絲網(wǎng)掩模28，通過(guò)絲網(wǎng)印刷法使焊膏材料21A施加到布線板2的各電極焊盤(pán)4上，如圖11(A)所示。以此方式，利用絲網(wǎng)印刷法，將焊膏材料21A一起施加到布線板2的各電極焊盤(pán)4上，與利用分散法等，將焊膏材料21A施加到各電極焊盤(pán)4上的情況相比，有利于例如多管腳BGA、CSP、QFP和QFN型等半導(dǎo)體器件的安裝。
然后，如圖11(B)所示，在布線板2的一個(gè)主表面2X的相應(yīng)電極焊盤(pán)4上，設(shè)置片式電容器17和18及片式電阻器19，兩者間夾有焊膏材料21A。之后，進(jìn)行熱處理，以熔化焊膏材料21A，從而如圖12(A)所示，布線板2上的電極焊盤(pán)4和片式電容器17的電極17A通過(guò)焊料21彼此電和機(jī)械連接，布線板2上的電極焊盤(pán)4及片式電容器18和片式電阻器19的電極也按類(lèi)似于片式電容器17的方式，通過(guò)焊料21彼此電和機(jī)械連接。于是，如圖16所示，焊接電子元件設(shè)置在布線板2的一個(gè)主表面2X上。
然后，如圖12(B)所示，在安裝壓焊安裝元件之前，用等離子體P清洗布線板2的各連接部分3(等離子體清洗)。這種等離子體清洗可以很好地去除由于焊膏材料21A中的焊劑成分造成的污染，防止接線柱焊盤(pán)11和布線板2的各連接部分3間的連接失效。
然后，如圖13(A)所示，利用涂敷頭或粘附頭25，將片狀各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂膜20A從敷帶23轉(zhuǎn)移到布線板2的一個(gè)主表面的相應(yīng)控制芯片安裝或裝載區(qū)。如圖13(B)所示，在布線板2的一個(gè)主表面2X的相應(yīng)控制芯片安裝區(qū)上，設(shè)置各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂膜20A。可以采用例如將大量導(dǎo)電顆?；旌系江h(huán)氧熱固性環(huán)氧樹(shù)脂中得到各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂膜20A。
然后，如圖14(A)所示，將控制芯片10設(shè)置在布線板2的一個(gè)主表面2X的相應(yīng)控制芯片安裝區(qū)上，兩者間夾有各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂膜20A?？刂菩酒?0設(shè)置成使其電路形成表面10X面對(duì)布線板2的一個(gè)主表面2X。利用芯片裝載器的輸運(yùn)夾頭，將控制芯片10從存儲(chǔ)盤(pán)送到布線板2的一個(gè)主表面2X的控制芯片安裝區(qū)。
然后，如圖14(B)所示，利用熱壓焊頭26B，熱壓焊控制芯片10，從而連接接線柱凸點(diǎn)11與布線板2的相應(yīng)連接部分3。然后，保持其熱壓焊狀態(tài)直到各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂膜20A固化。各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂膜20A熔化一次，然后固化。于是，如圖15所示，控制芯片10通過(guò)固化的各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂20粘合并固定到布線板2上?？刂菩酒?0的電極焊盤(pán)10a壓焊到布線板2的相應(yīng)連接部分3上，從而通過(guò)接線柱凸點(diǎn)11和大量混合到各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂20中的部分導(dǎo)電顆粒，電連接到布線板2的相應(yīng)連接部分3。
然后，利用類(lèi)似于控制芯片10的方法，將每個(gè)存儲(chǔ)芯片12設(shè)置在布線板2的一個(gè)主表面2X的相應(yīng)存儲(chǔ)芯片安裝區(qū)。然后，利用類(lèi)似于控制芯片10的方法，將每個(gè)緩沖芯片14設(shè)置在布線板2的一個(gè)主表面2X的相應(yīng)緩沖芯片安裝區(qū)。之后，利用類(lèi)似于控制芯片10的方法，將每個(gè)運(yùn)算芯片16設(shè)置在布線板2的一個(gè)主表面2X的相應(yīng)運(yùn)算芯片安裝區(qū)。于是，如圖15和17所示，將壓焊安裝或封裝的元件設(shè)置在布線板2的一個(gè)主表面2X上。
當(dāng)在壓焊安裝電子元件的安裝之前，安裝焊接電子元件時(shí)，需要采用小到熱壓焊頭26A不影響焊接電子元件的程度的熱壓焊頭26B。由于采用熱壓焊頭26B的頭表面小于將熱壓焊的壓焊安裝電子元件的壓焊頭，可以防止熱壓焊頭26B被向壓焊安裝電子元件外圍延伸的各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂20污染。
另外，由于所有接線柱凸點(diǎn)的上部被熱壓焊頭26B的頭表面覆蓋，熱壓焊頭26B的頭表面小于壓焊安裝電子元件，熱壓焊頭26B的表面的外圍設(shè)定成在平面布局中位于接線柱凸點(diǎn)和壓焊安裝電子元件的外圍之間。因此，熱壓焊頭26B所加的熱和壓力可以更均勻地加于所有接線柱凸點(diǎn)上。
上述實(shí)施例具有以下有益效果。
(1)由于在壓焊安裝電子元件之前安裝焊接電子元件，可以根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)絲網(wǎng)印刷法施加焊膏材料21A，所以與利用凸凹掩模，利用絲網(wǎng)印刷法，施加焊膏材料的情況相比，可以減小MCM的尺寸。另外，與利用分散法施加焊膏材料21A的情況相比，可以提高M(jìn)CM的生產(chǎn)率。
(2)由于采用小于本實(shí)施例中要熱壓焊每個(gè)壓焊安裝電子元件的熱壓焊頭26B的頭表面，其中，在壓焊安裝電子元件之前安裝焊接電子元件，所以，可以防止熱壓焊頭26B被向壓焊安裝電子元件的外圍延伸的各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂20污染。所以，可以提高生產(chǎn)率。
(3)在壓焊安裝電子元件之前，實(shí)現(xiàn)焊接電子元件的實(shí)施例中，熱壓焊頭26B的頭表面的外圍設(shè)定成位于接線柱凸點(diǎn)和每個(gè)壓焊安裝電子元件之間。因此，熱壓焊頭26B所加的所有熱和壓力都可以更均勻地加于所有接線柱凸點(diǎn)上。
(4)由于在安裝每個(gè)壓焊安裝電子元件之前，可以通過(guò)等離子體屏蔽(plasma screening)清洗被焊膏材料21A中的焊劑等污染的布線板2的連接部分3，所以可以控制或限制壓焊安裝電子元件和布線板2的連接部分3間的電連接失效。所以，可以提高M(jìn)CM的成品率。
(5)采用小于要熱壓焊的每個(gè)壓焊安裝電子元件的熱壓焊頭，從而可避免已安裝的焊接電子元件與熱壓焊頭間的接觸。
順便提及，第一和第二實(shí)施例分別介紹了接線柱凸點(diǎn)用作形成于半導(dǎo)體芯片的電極焊盤(pán)上的突起電極的例子。然而，本發(fā)明不限于此。例如，可以采用具有Pb-Sn成分的焊料凸點(diǎn)。然而，也可以采用這樣的焊料凸點(diǎn)，即包括熔點(diǎn)高于每個(gè)焊接電子元件安裝時(shí)的焊料熔化溫度和每個(gè)壓焊安裝電子元件安裝時(shí)的熱壓焊溫度的材料。
盡管第一和第二實(shí)施例分別介紹了夾在壓焊安裝電子元件的電極焊盤(pán)與布線板的相應(yīng)連接部分間的突起電極，預(yù)先形成于壓焊安裝電子元件的相應(yīng)電極焊盤(pán)上的例子，但突起電極可預(yù)先形成于布線板的連接部分上。
另外，盡管第一和第二實(shí)施例分別介紹了采用片狀導(dǎo)電樹(shù)脂作為將每個(gè)壓焊安裝電子元件焊接和固定于布線板上的焊接樹(shù)脂的例子，但本發(fā)明不限于此。例如，可以采用膏狀各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂(ACP)和片狀非導(dǎo)電樹(shù)脂(NCF)。
作為第三實(shí)施例，下面介紹其上附有散熱器的MCM。
圖18是本發(fā)明第三實(shí)施例的MCM的剖面圖，圖19和20分別是圖18中所示MCM的設(shè)計(jì)圖。順便提及，圖18中省略了剖面的剖面線，以便于觀察。
如圖18至20所示，根據(jù)本發(fā)明的MCM構(gòu)成為具有導(dǎo)熱片30和散熱器31。導(dǎo)熱片30例如由彈性硅橡膠形成，散熱器31例如由鋁構(gòu)成的平板形成。
導(dǎo)熱片30的形狀構(gòu)成為使之與每個(gè)壓焊安裝電子元件的背面接觸，而不與片式電容器17和18接觸。將具有這種形狀的導(dǎo)熱片30安裝到每個(gè)壓焊安裝電子元件的背面，將散熱器31安裝到導(dǎo)熱片30上，從而可以利用導(dǎo)熱片30的厚度，實(shí)現(xiàn)壓焊安裝電子元件與每個(gè)片式電容器17和18間的垂直間隔差。因此，片式電容器17和18的高度大不會(huì)影響壓焊安裝電子元件與導(dǎo)熱片30間的接觸，如圖21所示。所以，壓焊安裝電子元件工作產(chǎn)生的熱可以有效地傳送到導(dǎo)熱片30，因此，可以提高M(jìn)CM的耗散。
散熱器31形成為覆蓋多個(gè)壓焊安裝電子元件和多個(gè)焊接電子元件，其平面尺寸大于導(dǎo)熱片30，所以散熱器31的面積增大，于是可以提高M(jìn)CM的耗散。
另外，導(dǎo)熱片30的形狀形成為使之與每個(gè)片式電阻器19A接觸。是由于設(shè)置于片式電阻器19A兩側(cè)的控制芯片10和每個(gè)存儲(chǔ)芯片12的高度皆為0.4mm，而片式電阻器19A的高度為0.45mm，兩者間垂直高度差等于能夠容許導(dǎo)熱片30形變的程度。由于以此方式，在導(dǎo)熱片30的應(yīng)用或粘附區(qū)內(nèi)，在焊接元件間選擇安裝后高度較低的元件的位置，也可以有效地利用相鄰壓焊安裝電子元件間的面積，所以可以減小MCM的尺寸。
盡管利用例示的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明人所做的上述發(fā)明做了介紹，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。無(wú)需說(shuō)，在不脫離本發(fā)明的本質(zhì)的情況下，可以對(duì)其做出各種變化。下面簡(jiǎn)單介紹一下本申請(qǐng)所公開(kāi)的發(fā)明的有益效果根據(jù)本發(fā)明，可以提高電子器件的生產(chǎn)率。
根據(jù)本發(fā)明，可以減小電子器件的尺寸。
根據(jù)本發(fā)明，可以增強(qiáng)電子器件的耗散。
權(quán)利要求
1.一種制造電子器件的方法，所說(shuō)電子器件包括第一電子元件，所說(shuō)第一電子元件是利用夾在布線板的一個(gè)主表面的第一區(qū)和所說(shuō)第一電子元件間的粘合樹(shù)脂，利用熱壓焊頭，通過(guò)熱壓焊，安裝在布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面上的；及第二電子元件，所說(shuō)第二電子元件是通過(guò)熔化焊膏材料，安裝于布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面的不同于第一區(qū)的第二區(qū)上的，其安裝后的高度高于所說(shuō)第一電子元件，所說(shuō)方法包括以下步驟在安裝所說(shuō)第二電子元件之前，安裝所說(shuō)第一電子元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中粘合樹(shù)脂是熱固樹(shù)脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中熱壓焊第一電子元件時(shí)，熱壓焊頭的溫度高于焊膏材料的熔點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中所說(shuō)第一電子元件是其中形成有電路的有源部件，其中所說(shuō)第二電子元件是無(wú)源部件。
5.一種制造電子器件的方法，包括以下步驟第一步，在布線板的一個(gè)主表面的第一區(qū)上設(shè)置第一電子元件，兩者間夾有粘合樹(shù)脂，然后，利用熱壓焊頭，熱壓焊第一電子元件，將第一電子元件焊接并固定到布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面的第一區(qū)，并通過(guò)夾在兩者間的突起電極，分別電連接設(shè)置在所說(shuō)布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面的第一區(qū)的第一連接部分和設(shè)置在第一電子元件中的電極焊盤(pán)；及第二步，在設(shè)置于布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面的不同于第一區(qū)的第二區(qū)的第二連接部分上，施加焊膏材料，然后，在第二連接部分上分別設(shè)置第二電子元件的電極，兩者間夾有焊膏材料，然后熔化所說(shuō)焊膏材料，從而分別電連接布線板的第二連接部分和第二電子元件的電極，其中所說(shuō)第一步在所說(shuō)第二步之前進(jìn)行。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其中所說(shuō)第二電子元件從布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面延伸到上部的高度高于第一電子元件的高度。
7.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其中所說(shuō)粘合樹(shù)脂是熱固性樹(shù)脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其中在熱壓焊第一電子元件時(shí)，熱壓焊頭的溫度高于焊膏材料的熔點(diǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其中利用分散法進(jìn)行焊膏材料的施加。
10.一種制造電子器件的方法，所說(shuō)電子器件包括第一電子元件，所說(shuō)第一電子元件是利用夾在布線板的一個(gè)主表面的第一區(qū)和所說(shuō)第一電子元件間的粘合樹(shù)脂，利用熱壓焊頭，通過(guò)熱壓焊安裝到布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面上的；第二電子元件，所說(shuō)第二電子元件是通過(guò)熔化焊膏材料，安裝到布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面的不同于第一區(qū)的第二區(qū)上的，所說(shuō)方法包括以下步驟在安裝所說(shuō)第一電子元件之前，安裝所說(shuō)第二電子元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中通過(guò)絲網(wǎng)印刷法進(jìn)行焊膏材料的施加。
12.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中安裝后所說(shuō)第二電子元件的高度高于所說(shuō)第一電子元件。
13.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中所說(shuō)第一電子元件是其中形成有電路的有源部件；及其中所說(shuō)第二電子元件是無(wú)源部件。
14.一種制造電子器件的方法，包括以下步驟第一步，在布線板的一個(gè)主表面的第一區(qū)上設(shè)置第一電子元件，兩者間夾有粘合樹(shù)脂，然后，利用熱壓焊頭，熱壓焊第一電子元件，將第一電子元件焊接并固定到布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面的第一區(qū)，并通過(guò)夾在兩者間的突起電極，分別電連接設(shè)置在所說(shuō)布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面的第一區(qū)的第一連接部分和設(shè)置在第一電子元件中的電極焊盤(pán)；及第二步，在設(shè)置于布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面的不同于第一區(qū)的第二區(qū)的第二連接部分上，施加焊膏材料，然后，在第二連接部分上分別設(shè)置第二電子元件的電極，兩者間夾有焊膏材料，然后熔化所說(shuō)焊膏材料，從而分別電連接布線板的第二連接部分和第二電子元件的電極，其中所說(shuō)第二步在所說(shuō)第一步之前進(jìn)行。
15.一種電子器件，包括利用夾在兩者間的粘合樹(shù)脂焊接和固定到布線板的一個(gè)主表面的第一區(qū)的第一電子元件，所說(shuō)第一電子元件具有利用夾在兩者間的突起電極，分別電連接到設(shè)置于布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面的第一區(qū)的第一連接部分的電極焊盤(pán)；及固定在布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面的不同于第一區(qū)的第二區(qū)的第二電子元件，所說(shuō)第二電子元件具有利用夾在其間的焊膏材料分別電連接到設(shè)置于布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面的第二區(qū)的第二連接部分的電極。
16.一種電子器件，包括布線板；實(shí)現(xiàn)于布線板的一個(gè)主表面的第一區(qū)中的多個(gè)第一電子元件；實(shí)現(xiàn)于布線板的一個(gè)主表面的不同于第一區(qū)的第二區(qū)中的多個(gè)第二電子元件，每個(gè)所說(shuō)第二電子元件具從布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面延伸到上部的高度，該高度高于每個(gè)所說(shuō)第一電子元件的高度；及安裝到所說(shuō)多個(gè)第一電子元件上，而未安裝到所說(shuō)多個(gè)第二電子元件上的導(dǎo)熱片。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的電子器件，還包括安裝到所說(shuō)導(dǎo)熱片上的散熱器，所說(shuō)散熱器的平面尺寸形成為覆蓋所說(shuō)多個(gè)第一電子元件和所說(shuō)多個(gè)第二電子元件。
18.根據(jù)權(quán)利要求16的電子器件，其中所說(shuō)多個(gè)第二電子元件在工作期間產(chǎn)生的熱量少于所說(shuō)多個(gè)第一電子元件。
19.根據(jù)權(quán)利要求16的電子器件，其中所說(shuō)多個(gè)所說(shuō)第一電子元件是其中形成有電路的半導(dǎo)體芯片，及所說(shuō)多個(gè)第二電子元件是有源部件。
20.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中所說(shuō)熱壓焊頭熱壓焊所說(shuō)第一電子元件的表面寬度小于所說(shuō)第一電子元件。
21.根據(jù)權(quán)利要求14的方法，其中所說(shuō)熱壓焊頭熱壓焊所說(shuō)第一電子元件的表面寬度小于所說(shuō)第一電子元件。
全文摘要
一種制造電子器件的方法,所說(shuō)電子器件包括:第一電子元件,所說(shuō)第一電子元件是利用夾在布線板的一個(gè)主表面的第一區(qū)和所說(shuō)第一電子元件間的粘合樹(shù)脂,利用熱壓焊頭,通過(guò)熱壓焊,安裝在布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面上的;及第二電子元件,所說(shuō)第二電子元件是通過(guò)熔化焊膏材料,安裝于布線板的所說(shuō)一個(gè)主表面的不同于第一區(qū)的第二區(qū)上的,其安裝后的高度高于所說(shuō)第一電子元件,其中在安裝所說(shuō)第二電子元件之前,安裝所說(shuō)第一電子元件。
文檔編號(hào)H01L21/60GK1340851SQ0112522
公開(kāi)日2002年3月20日 申請(qǐng)日期2001年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月31日
發(fā)明者中村滋 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立制作所, 日立北海半導(dǎo)體株式會(huì)社