技術(shù)編號：6870482
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種，特別涉及一種能有效應(yīng)用于在布線板上安裝有電子元件的電子器件的技術(shù)，這種技術(shù)可適用于不同的實施方式。背景技術(shù) 現(xiàn)在大家已將所謂的“MCM(多芯片組件)”的電子器件用作電子器件。MCM是一種多個半導(dǎo)體芯片安裝或?qū)崿F(xiàn)于布線板上構(gòu)成一種集成功能的器件，所說的每個半導(dǎo)體芯片中都形成有集成電路。為了加快MCM的數(shù)據(jù)傳輸速率，并減小其尺寸，已有效地將倒裝芯片安裝技術(shù)用于MCM，按照這種技術(shù)，分別在設(shè)置于電路形成表面上的電極焊盤上，形成突起電極，并將其安裝...
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