專利名稱：基板、顯示裝置、基板與ic芯片的安裝及安裝鍵合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有適合安裝到液晶顯示板等顯示板上的性能的柔性布線基板、安裝IC芯片的柔性布線基板、采用這種基板的顯示裝置、IC芯片安裝結(jié)構(gòu)及安裝IC芯片的柔性布線基板的鍵合方法，特別涉及包含其長度及寬度的布線結(jié)構(gòu)、與IC芯片有很好的連接可靠性的柔性布線基板、安裝IC芯片的柔性布線基板、采用這種基板的顯示裝置、IC芯片安裝結(jié)構(gòu)及安裝IC芯片的柔性布線基板的鍵合方法。
背景技術(shù)：
以往，安裝在液晶顯示板上使用的柔性布線基板(Flexible PrintCircuit，下面稱為FPC)上安裝半導(dǎo)體IC(Integrated Circuit)芯片(下面簡稱為IC芯片)的方法，例如采用利用Au-Sn共晶反應(yīng)的內(nèi)引線鍵合方式。
在該連接方式中，一般采用三層FPC及具有用Au(金)形成的凸起的IC芯片，前述三層FPC由作為基板母材的PI(聚酰亞胺)膜、粘結(jié)劑層及利用該粘結(jié)劑固定在PI膜上的表面鍍Sn(錫)的銅箔布線構(gòu)成。通過將上述銅箔布線與凸起進(jìn)行熱壓鍵合，在兩者的連接界面熔析Au-Sn合金，使三層FPC與IC芯片電氣連接。在安裝IC芯片后，再在該IC芯片周圍涂布樹脂，通過這樣增加連接部分強(qiáng)度，加以保護(hù)。
但是近年來，為了適應(yīng)多輸出的要求，IC芯片一側(cè)的凸起的間距急劇減小。而且，安裝這樣的IC芯片用的FPC從以往的結(jié)構(gòu)中(上述三層FPC)省略了粘結(jié)劑層，采用稱為雙層FPC的柔性布線基板。所謂雙層FPC是利用鍍層或腐蝕等方法在作為基板母材的PI膜上直接形成銅箔布線的FPC，在當(dāng)中不隔有粘結(jié)劑層。該雙層FPC與三層FPC相比，優(yōu)點(diǎn)是位置精度更正確，而且能夠以小間距形成銅箔布線，但反之它的問題是，該銅箔布線與PI膜的粘結(jié)力小。
在將這樣的適應(yīng)小間距需求的FPC與IC芯片連接時(shí)，有很大可能性會(huì)產(chǎn)生由于熱壓鍵合不充分而導(dǎo)致氣連接可靠性下降的所不希望的問題。即在安裝IC芯片而FPC本身的設(shè)計(jì)及制造原則還不清楚時(shí)，IC芯片與FPC兩者布線間的電氣連接變得不充分，很有可能會(huì)產(chǎn)生斷開現(xiàn)象，或者在相鄰連接部分之間由于雙方錯(cuò)位等產(chǎn)生泄漏現(xiàn)象。在將兩者連接時(shí)，特別是采用在以環(huán)氧樹脂為代表的熱固性樹脂中使樹脂粒子施以鍍層的粒子或金屬粒子之類導(dǎo)電性粒子分散而構(gòu)成的各向異性導(dǎo)電材料進(jìn)行連接的情況下，進(jìn)行熱壓鍵合連接時(shí)各銅箔布線所加的壓力(單位面積的載荷)要均勻，另外要減少連接的兩者之間錯(cuò)位及彎曲等，這些對(duì)于得到良好的連接可靠性就變得非常重要。
作為安裝IC芯片的上述FPC端子結(jié)構(gòu)(布線結(jié)構(gòu))的一個(gè)例子，例如具有與要安裝的IC芯片形狀相應(yīng)的長方形安裝區(qū)，在該安裝區(qū)內(nèi)形成的連接用銅箔布線(內(nèi)引線)在該安裝區(qū)相對(duì)的兩邊配置相同或不同條數(shù)的引線，而且這些內(nèi)引線的寬度全部設(shè)計(jì)成一樣。
在這些端子結(jié)構(gòu)中，對(duì)于IC芯片安裝區(qū)的相對(duì)兩邊分別設(shè)置相同寬度及相同條數(shù)的內(nèi)引線的結(jié)構(gòu)，只要所有內(nèi)引線與和它們相應(yīng)設(shè)置在IC芯片上的凸起連接，則上述安裝區(qū)的一邊與相對(duì)的另一邊在熱壓鍵合時(shí)所加的壓力對(duì)每條內(nèi)引線都幾乎相同，特別是采用各向異性導(dǎo)電材料時(shí)，也能夠?qū)崿F(xiàn)良好的接觸。但是，在內(nèi)引線的一部分未用來與凸起連接等情況下，在上述安裝區(qū)的一邊與相對(duì)的另一邊，由于內(nèi)引線與凸起的重疊部分(內(nèi)引線一側(cè)的接觸面與凸起相對(duì)的接觸區(qū)，下面稱為重疊區(qū))總面積不相同，熱壓鍵合時(shí)所加的壓力在這兩邊之間各內(nèi)引線部分不均勻，因此有可能不能夠?qū)崿F(xiàn)良好的接觸。另外，對(duì)于IC芯片安裝區(qū)相對(duì)的兩邊設(shè)置寬度相同但條數(shù)不同的內(nèi)引線的結(jié)構(gòu)，也同樣由于上述這安裝區(qū)的一邊與相對(duì)的另一邊的上述重疊區(qū)總面積不相同，因此熱壓鍵合時(shí)所加的壓力在這兩邊之間變得不均勻。
因此可以說，僅僅通過使得內(nèi)引線的寬度及間距等均勻，來對(duì)IC芯片設(shè)置的凸起與FPC上的銅箔布線之間每個(gè)接觸面所加的壓力進(jìn)行管理，這樣的觀點(diǎn)是不夠的。因此，為了解決熱壓鍵合時(shí)的壓力不均勻的問題，例如必須使配置布線的柔性布線基板上安裝IC芯片的結(jié)構(gòu)，能夠吸收在IC芯片相對(duì)兩邊輸出端(凸起)數(shù)量不相同時(shí)而可能產(chǎn)生的相對(duì)兩邊各接觸面所加壓力的不均勻。
為了在產(chǎn)品批量生產(chǎn)時(shí)確實(shí)能實(shí)現(xiàn)考慮到上述IC芯片安裝區(qū)相對(duì)兩邊之間壓力不均勻的安裝結(jié)構(gòu)，必須考慮到IC芯片安裝時(shí)的位置精度等，在柔性布線基板上進(jìn)行銅箔布線的設(shè)計(jì)。例如，關(guān)于內(nèi)引線的長度，設(shè)計(jì)時(shí)使其相對(duì)于凸起的位置向電路一側(cè)伸出，通過這樣能夠吸收位置偏移。但是，關(guān)于延伸出的尺寸，必須預(yù)先設(shè)置上限，使得IC芯片熱壓鍵合時(shí)，不會(huì)引起由于端子彎折而造成泄漏等不正常的情況。再有，關(guān)于內(nèi)引線的寬度，也必須設(shè)計(jì)得比對(duì)應(yīng)的凸起的寬度要窄，使得在產(chǎn)生位置偏移時(shí)，能夠在相鄰端子之間也不會(huì)發(fā)生滲漏現(xiàn)象。
再有，在IC芯片安裝區(qū)相對(duì)兩邊的內(nèi)引線條數(shù)有很大差別時(shí)，若采用上述設(shè)計(jì)原則，則往往不能夠使一邊與相對(duì)的另一邊的重疊區(qū)總面積近似相等。在這種情況下，對(duì)相對(duì)兩邊之間重疊區(qū)總面積之比最低應(yīng)該滿足的比例，預(yù)先要規(guī)定一個(gè)原則，若滿足這一原則，就能夠提供始終穩(wěn)定的安裝IC芯片的柔性布線基板安裝結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供連接可靠性高的柔性布線基板、安裝IC芯片的柔性布線基板、采用這種基板的顯示裝置及安裝IC芯片的柔性布線基板的鍵合方法，在對(duì)它們進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，使得在大致長方體形狀的IC芯片相對(duì)兩邊的輸出端(凸起)數(shù)量不相同時(shí)，換句話說，在FPC的IC芯片安裝區(qū)相對(duì)兩邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線條數(shù)對(duì)每一邊不相同時(shí)，也能夠使各連接面的連接壓力均勻。本發(fā)明的目的還在于提供在該柔性布線基板上安裝的IC芯片的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的安裝IC芯片的柔性布線基板，其特征在于，具有安裝IC芯片的近似四邊形的安裝區(qū)及沿該安裝區(qū)各邊設(shè)置的許多內(nèi)引線，將上述IC芯片的凸起與上述內(nèi)引線連接，在上述安裝區(qū)將該IC芯片安裝連接，在這樣的安裝IC芯片的柔性布線基板上形成上述安裝區(qū)，使得上述安裝區(qū)相對(duì)的兩邊中的一邊設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和與另一邊設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于上述安裝區(qū)兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線重疊區(qū)面積總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等，因此在對(duì)該安裝區(qū)安裝IC芯片時(shí)，對(duì)內(nèi)引線所加的壓力近似均勻。因而，減少了IC芯片安裝時(shí)連接壓力產(chǎn)生的不均勻，所以能夠提供連接可靠性高的安裝IC芯片的柔性布線基板。
本發(fā)明的其它目的，特征及優(yōu)點(diǎn)，通過如下所示的敘述將足夠清楚了。另外，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)，通過參照附圖的下述說明將很明顯。


圖1(a)及圖1(b)所示為本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)的安裝IC芯片的柔性布線基板端子結(jié)構(gòu)平面圖。
圖2所示為在圖1(a)所示的安裝IC芯片的柔性布線基板上安裝IC芯片的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖3為圖2所示的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)的部分放大圖。
圖4所示為在圖1(a)所示的安裝IC芯片的柔性布線基板上安裝IC芯片的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)的另一剖面圖。
圖5所示為顯示裝置使用圖1(a)的安裝IC芯片的柔性布線基板之一例的平面圖。
具體實(shí)施例方式
下面根據(jù)圖1(a)、圖1(b)至圖4，說明本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)。另外，本發(fā)明并不因此有任何限定。
本實(shí)施形態(tài)的安裝LSI(Large Scale Integration)等半導(dǎo)體IC芯片的柔性布線基板(下面稱為FPC)及其安裝結(jié)構(gòu)，是采用各向異性導(dǎo)電膜(ACFAnisotropic Conductive Film)或各向異性導(dǎo)電膏(ACPAnisotropicConductive Paste)等各向異性導(dǎo)電材料安裝IC芯片的，它所依據(jù)的布線設(shè)計(jì)原則是，在布線間距比通常要窄、各邊的布線數(shù)不相同時(shí)，另外在產(chǎn)生因批量生產(chǎn)等重復(fù)作業(yè)而引起位置偏移時(shí)，也能夠確實(shí)保證兩者的連接可靠性，是根據(jù)這樣的布線設(shè)計(jì)原則而構(gòu)成的。
本實(shí)施形態(tài)的安裝IC芯片的柔性布線基板(下面稱為FPC)是雙層FPC11，如圖1(a)及圖2所示，該雙層FPC11由基體12及銅箔布線13……這兩層構(gòu)成?；w12構(gòu)成雙層FPC11的母材，用聚酰亞胺或比聚酰亞胺便宜的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)那樣的聚酯系樹指形成。銅箔布線13……利用例如鍍層或腐蝕等方法在基體12的一個(gè)面上直接形成，當(dāng)中不隔有粘結(jié)劑層(樹脂層)。在該銅箔布線13的兩個(gè)端部分別設(shè)置與IC芯片20(參照?qǐng)D2)對(duì)應(yīng)的凸起18連接用的內(nèi)引線(端子)13a及輸出或輸入端(未圖示)。
下面用圖1(a)所示的雙層FPC11平面圖詳細(xì)說明上述銅箔布線13……的布線設(shè)計(jì)原則。在矩形雙層FPC11的設(shè)置上述銅箔布線13的一側(cè)表面，在該雙層FPC11的一長邊側(cè)設(shè)定為輸入側(cè)連接區(qū)11a，在另一長邊側(cè)設(shè)定為輸出側(cè)連接區(qū)11b，在一矩邊側(cè)設(shè)定為連接區(qū)11C，在另一短邊側(cè)設(shè)定為連接區(qū)11d，而在雙層FPC11的大致中間部分設(shè)定為安裝區(qū)21，這樣設(shè)置了五個(gè)區(qū)。在該輸入側(cè)連接區(qū)11a對(duì)應(yīng)的雙層FPC11的最外端形成輸入端(未圖示)，在輸出側(cè)連接區(qū)11b、11c及11d對(duì)應(yīng)的雙層FPC11最外端形成輸出端(未圖示)。
另外，上述安裝區(qū)21為近似長方體形狀的IC芯片20(參照?qǐng)D2)的安裝區(qū)。更具體來說，是指在IC芯片20安裝時(shí)，與該IC芯片20的電路面(與雙層FPC11相對(duì)面，以下有時(shí)稱為IC總片20的相對(duì)面)20a相對(duì)的雙層FPC11上的區(qū)域，按照安裝的IC芯片20的形狀，形成長方形(近似四邊形)。這里所謂的近似四邊形，只要有四個(gè)角的形狀等，能看得出有四邊的形狀即可。
在該安裝區(qū)21內(nèi)，與安裝的IC芯片20形成的凸起18……位置一致，形成銅箔布線13…的一端即內(nèi)引線13a…～13d…，使其向該安裝區(qū)21內(nèi)伸出。更具體來說，銅泊布線13…按照凸起18…的形成位置繞一圈，形成其內(nèi)引線13a…～13d…，使得從該區(qū)域外側(cè)向內(nèi)側(cè)伸出，即使其跨越安裝區(qū)21的外側(cè)與內(nèi)側(cè)。
在本實(shí)施形態(tài)中，在上述安裝區(qū)21內(nèi)配置的許多內(nèi)引線13a…～13d…，按照其形成位置分為下列四種，即1)跨越安裝區(qū)21的一長邊21a而設(shè)置的N條內(nèi)引線13a…，2)跨越相對(duì)的另一長邊21b而設(shè)置的M條內(nèi)引線13b…。3)跨越一短邊21c而設(shè)置的多條內(nèi)引線13c…，4)跨越相對(duì)的另一短邊21d而設(shè)置的多條內(nèi)引線13d…。當(dāng)然，所謂上述安裝區(qū)21相對(duì)邊相互的組合，是指長邊21a與21b的組合及短邊21c與21d的組合，所謂安裝區(qū)21的各邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線13a…～13d…，是指上述那樣跨越各個(gè)邊而設(shè)置的內(nèi)引線13a…～13d…。
在圖1(a)所示的雙層FPC11上這樣構(gòu)成，使得相對(duì)兩邊相互的一個(gè)組合即如長邊21a與21b之間，各邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的通過各向異性導(dǎo)電材料17(參照?qǐng)D2)與IC芯片20的凸起18…連接的內(nèi)引線13a…與13b…(即安裝區(qū)21內(nèi)相對(duì)配置的內(nèi)引線13a…與13b…)的條數(shù)不相等(N條不等于M條)。
另外，這里所謂的內(nèi)引線13a…～13d…的條數(shù)，是在例如通過各向異性導(dǎo)電材料17安裝IC芯片20時(shí)，僅僅指實(shí)際與凸起18…相對(duì)的內(nèi)引線，沒有對(duì)應(yīng)凸起18的內(nèi)引線13a…～13d…不包含在條數(shù)內(nèi)。另外，與內(nèi)引線13a…等對(duì)應(yīng)的凸起18可以是與IC芯片20的電路電氣連接的，也可以是沒有電氣連接的(所謂的空凸起)。同樣，內(nèi)引線13a…等只要設(shè)置對(duì)應(yīng)的凸起18即可，也可以是沒有電氣連接的空端子。
在安裝IC芯片20時(shí)，若從熱壓鍵合的方向(參照?qǐng)D2，與垂直于基體12一個(gè)表面的方向相同)來看，在各內(nèi)引線13a…～13d…上存在與對(duì)應(yīng)的凸起18…重疊的區(qū)域，即例如如圖2所示通過各向異性導(dǎo)電材料17與凸起18的連接面相對(duì)的區(qū)域。將該內(nèi)引線13a…～13d…上的區(qū)域稱為重疊區(qū)。另外，在圖1(a)中，對(duì)長邊21a對(duì)應(yīng)的重疊區(qū)及與其相對(duì)的長邊21b對(duì)應(yīng)的重疊區(qū)附加符號(hào)S1～SN及S1～SM，圖1(b)所示為重疊區(qū)S1的放大圖。
由圖1(b)可知，對(duì)于這樣構(gòu)成的雙層FPC11，各重疊區(qū)的面積為凸起18的長度L2與內(nèi)引線13a的寬度W1之積。在本實(shí)施形態(tài)的雙層FPC11上，是這樣構(gòu)成，即設(shè)置不同條數(shù)的內(nèi)引線13a～13d…，而使得例如在上述安裝區(qū)21的相對(duì)的長邊21a與21b之間，內(nèi)引線13a…與13b…的重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等。換句話說，設(shè)計(jì)內(nèi)引線13a…及13b…的寬度及長度，使長邊21a對(duì)應(yīng)設(shè)置的N條內(nèi)引線13a…的重疊區(qū)S1～Sn之面積總和S(N)與長邊21b對(duì)應(yīng)設(shè)置的M條(不等于N條)內(nèi)引線13b…的重疊區(qū)S1～SM之面積總和S(M)實(shí)際上相等。
特別是在采用ACF等各向異性導(dǎo)電材料的連接方式時(shí)，要求對(duì)IC芯片的凸起與FPC布線(內(nèi)引線)的接觸(重疊)部分面積進(jìn)行管理，以及對(duì)該部分所加的壓緊載荷進(jìn)行嚴(yán)格的管理，若該管理不到位，則有可能在凸起與內(nèi)引線的連接面之間，各向異性導(dǎo)電材料中的導(dǎo)電性粒子壓碎程度不夠且不均勻，不能夠確保兩者電連接的可靠性。特別是在IC芯片安裝區(qū)相對(duì)的兩邊中設(shè)置不同條數(shù)的內(nèi)引線情況下，內(nèi)引線與凸起的相對(duì)面(連接面上的相對(duì)區(qū)域，與上述重疊區(qū)是同樣的意思)面積總和在上述兩邊之間常常有很大差別，造成熱壓鍵合時(shí)該相對(duì)面所加的單位面積的壓緊載荷(即壓力)不均勻。例如，按照以往的方法只是在FPC的非布線區(qū)設(shè)置空的內(nèi)引線，這從完全達(dá)到實(shí)用的程度還不能說已經(jīng)能夠解決這樣的問題。
但是，采用本實(shí)施形態(tài)的FPC布線結(jié)構(gòu)(端子結(jié)構(gòu))，由于長邊21a對(duì)應(yīng)設(shè)置的N條內(nèi)引線13a…的重疊區(qū)S1～SN之面積總和S(N)與長邊21b對(duì)應(yīng)設(shè)置的M條內(nèi)引線13b…的重疊區(qū)S1～SM之面積總和S(M)實(shí)際上相等，因此在安裝IC芯片20時(shí)，這些N＋M條內(nèi)引線13a…及13b…所加的壓力近似均勻。
即在本實(shí)施形態(tài)中，例如對(duì)于通過各向異性導(dǎo)電材料安裝半導(dǎo)體IC芯片的柔軟的FPC進(jìn)行內(nèi)引線的布線設(shè)計(jì)，即使是近似長方體形狀的半導(dǎo)體IC芯片相對(duì)兩邊輸出端子(凸起)數(shù)不相同情況下，也使得在兩者連接(熱壓鍵合)時(shí)，各連接面所加的壓力均勻(以確保壓力均衡)。而且，在設(shè)計(jì)如圖1所示的雙層FPC11時(shí)，如上所述，以安裝的IC芯片20(參照?qǐng)D2)的連接凸起形狀對(duì)應(yīng)的值對(duì)基體12上形成的銅箔布線13…(包含內(nèi)引線13a…等)的長度及寬度進(jìn)行管理，通過這樣，能夠吸收安裝時(shí)會(huì)產(chǎn)生的雙層FPC11與IC芯片20之間的連接壓力的不均勻，得到即使在批量生產(chǎn)的重復(fù)作業(yè)中也使在FPC上安裝IC芯片20的安裝IC芯片的柔性布線基板具有很好的電氣連接可靠性。
在本實(shí)施形態(tài)中，所謂“在安裝區(qū)相對(duì)的兩邊之間，各邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線重疊區(qū)面積總和之間，或者內(nèi)引線寬度總和之間實(shí)際上相等”，與以往的一般設(shè)計(jì)方法(使全部內(nèi)引線的寬度相等的設(shè)計(jì)方法)相比，是指上述重疊區(qū)面積總和之間(或內(nèi)引線寬度總和之間)更進(jìn)一步處于相等的狀態(tài)。若參照?qǐng)D1(a)更具體加以說明，即在相對(duì)兩邊21a及21b之間，在內(nèi)引線13a…的條數(shù)N及M滿足N＞M的關(guān)系時(shí)，只要設(shè)定得使上述重疊區(qū)面積的總和(S(N)、S(M))中小的量為超過較大的量的M/N×100(％)而不到100(％)即可。
即只要形成重疊區(qū)使得S(N)與S(M)滿足S(N)×M/N≤S(M)＜S(N)的關(guān)系即可。
特別是內(nèi)引線13a…等的條數(shù)相差很大時(shí)(例如滿足N×0.7＞M的關(guān)系)，設(shè)重疊區(qū)面積總和S(N)與S(M)滿足S(N)≥S(M)，則如果設(shè)計(jì)得滿足S(N)×0.7＜S(M)的關(guān)系，就能夠在安裝IC芯片20時(shí)，內(nèi)引線13a…等與凸起18保持良好的連接狀態(tài)。這個(gè)根據(jù)在于，在用按照M/N＜0.7設(shè)計(jì)形成的安裝IC芯片的柔性布線基板與按照M/N≥0.7設(shè)計(jì)形成的安裝IC芯片的柔性布線基板進(jìn)行高溫高濕可靠性試驗(yàn)時(shí)，IC芯片20與安裝IC芯片的柔性布線基板之間的電氣連接可靠性有明顯的差別。即證實(shí)了按照M/N＜0.7設(shè)計(jì)形成的安裝IC芯片的柔性布線基板，產(chǎn)生了因相對(duì)兩邊間的內(nèi)引線13a…等與凸起18…的重疊區(qū)面積總和的不均衡而導(dǎo)致出現(xiàn)的問題。
再有，只要是上述條數(shù)M與N不相等，則更理想的是使重疊區(qū)面積總和S(M)與S(N)的差異在±5％以內(nèi)(或使內(nèi)引線13a…等寬度總和之間的差異在±5％以內(nèi))。這樣能夠保持更好的連接狀態(tài)。
另外，作為設(shè)計(jì)內(nèi)引線13a…等的寬度及長度的雙層FPC11的一個(gè)例子，是使得長邊21a一側(cè)配置的N條內(nèi)引線13a…的重疊區(qū)S1～SN之面積總和S(N)與相對(duì)長邊21b側(cè)配置的M根(≠N根)內(nèi)引線13b…的重疊區(qū)S1～SM之面積總和S(M)相等，例如有使得長邊21a一側(cè)配置的內(nèi)引線13a…的寬度(圖1(b)所示的寬度W1)總和與長邊21b一側(cè)配置的內(nèi)引線13b…的寬度總和實(shí)際上相等而構(gòu)成的雙層FPC11。
這是由于如上所述，配置各內(nèi)引線13a…等，使其根據(jù)對(duì)應(yīng)的凸起18的大小及設(shè)置位置具有規(guī)定的界限(參照?qǐng)D1(b))，再加上如果使形成的凸起18的長度L2近似相等，則只要規(guī)定內(nèi)引線13a…等的寬度總和，就能夠規(guī)定上述重疊區(qū)的面積總和(內(nèi)引線13a…等的寬度總和乘以長度L2)。
下面參照?qǐng)D2至圖4，特別就采用各向異性導(dǎo)電材料17在雙層FPC11上安裝IC芯片20的方法及內(nèi)引線13a…等的布線設(shè)計(jì)原則進(jìn)一步作詳細(xì)說明。圖2為將圖1(a)所示的在雙層FPC11上安裝IC芯片20的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)在與安裝區(qū)21的長邊21a及21b垂直并通過內(nèi)引線13a及13b的平面處切斷的剖面圖，圖3為圖2的部分放大圖，圖4為將圖1(a)所示的在雙層FPC11上安裝IC芯片20的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)在與安裝區(qū)21的短邊21c及21d垂直并通過凸起18的平面處切斷的剖面圖。
如圖2所示，安裝在雙層FPC11的安裝區(qū)21(參照?qǐng)D1(a))上的IC芯片20包含有在電路面20a一側(cè)形成電路(未圖示)的管心19及由金形成的凸起(連接端)18…而構(gòu)成，另外，將雙層FPC11與IC芯片20粘結(jié)而且電氣連接用的各向異性導(dǎo)電材料17例如是在作為粘結(jié)劑的熱固性樹脂即環(huán)氧樹脂15中使具有導(dǎo)電性的粒子16…分散而制成的，是在規(guī)定條件下加熱加壓即固化連接的材料。
在IC芯片20安裝之前，在雙層FPC11的安裝區(qū)21及其周圍部分粘結(jié)一種各向異性導(dǎo)電材料17即作為ACF的各向異性導(dǎo)電材料17，然后用IC芯片安裝裝置(未圖示)，將內(nèi)引線13a…等與對(duì)應(yīng)的凸起18…的位置對(duì)準(zhǔn)。位置對(duì)準(zhǔn)后，用熱壓鍵合工具(未圖示)，從圖2所示的熱壓鍵合方向(即垂直于雙層FPC11及IC芯片20的一個(gè)表面的方向)加上規(guī)定的載荷，加上200℃附近的溫度條件，通過這樣使雙層FPC11與IC芯片20熱壓鍵合。
通過上述熱壓鍵合，雙層FPC11與IC芯片20利用環(huán)氧樹脂15的熱固化反應(yīng)而粘結(jié)，同時(shí)內(nèi)引線13a…等與凸起18…通過因載荷而壓碎的導(dǎo)電性粒子16…電氣連接，制成雙層FPC11上安裝IC芯片20的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)。另外，如圖2所示，在位于安裝區(qū)21外的銅箔布線13…上，涂布印刷電氣絕緣的保護(hù)層14，通過這樣防止銅箔布線13與13之間的交叉干擾。
下面利用圖3，說明內(nèi)引線13a…等的布線長度有關(guān)的設(shè)計(jì)原則。前面已經(jīng)說明過，為了提高IC芯片安裝結(jié)構(gòu)的電氣連接可靠性，在本實(shí)施形態(tài)中，內(nèi)引線13a…等的布線長度是根據(jù)IC芯片20對(duì)應(yīng)的凸起18…的形狀來規(guī)定的，更具體來說，最好設(shè)計(jì)為使內(nèi)引線13a的前端超過對(duì)應(yīng)的凸起18的位置，向芯片內(nèi)電路(電路面20a設(shè)置的電路)一側(cè)延長。在該設(shè)計(jì)中，由于考慮到利用IC芯片安裝裝置進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)時(shí)的偏移，有一定余量，因此即使是進(jìn)行批量生產(chǎn)等重復(fù)作業(yè)中，也能夠可靠地使凸起18…與內(nèi)引線13a…通過各向異性導(dǎo)電材料17相對(duì)(連接)。
內(nèi)引線13a…等的超過凸起18的位置向芯片內(nèi)電路一側(cè)延伸的長度d1的值沒有特別限定最好設(shè)定在5μm～30μm范圍內(nèi)，最小值5μm是鑒于現(xiàn)行鍵合批量生產(chǎn)裝置(雙層FPC11與IC芯片20的安裝及壓接裝置)的安裝能力(位置對(duì)準(zhǔn)精度的誤差)而設(shè)定的值，但也可以根據(jù)安裝裝置的位置對(duì)準(zhǔn)精度，設(shè)定為比它更小的值。另外，最大值即30μm是考慮到，在雙層FPC11與IC芯片20進(jìn)行熱壓鍵合時(shí)，即使發(fā)生內(nèi)引線13a…等從基體12剝離或向IC芯片20一側(cè)彎折的情況，也不會(huì)產(chǎn)生因與該IC芯片20的電路面20a接觸而導(dǎo)致短路等問題，因此而設(shè)定的尺寸。另外，以往已經(jīng)知道，將內(nèi)引線向器件孔內(nèi)部方向延伸以使用于連接，但該延伸的尺寸完全沒有規(guī)定。因此，在以往的結(jié)構(gòu)中，有可能導(dǎo)致產(chǎn)生短路等問題。
下面利用圖4，說明內(nèi)引線13a…等布線寬度有關(guān)的設(shè)計(jì)原則。前面已經(jīng)說明過，內(nèi)引線13a…等布線寬度與其布線長度一樣，是根據(jù)IC芯片20對(duì)應(yīng)的凸起18…的形狀來規(guī)定的。更具體來說，最好將內(nèi)引線13a…等的寬度W1設(shè)計(jì)成比對(duì)應(yīng)的IC芯片20的凸起18…的寬度W2要窄(要細(xì))。
內(nèi)引線13a…等與凸起18…在寬度方向的位置偏移考慮到是由于1)雙層FPC11本身的累積間距公差(內(nèi)引線13a…等布線間距的累積公差)及2)IC芯片20的安裝裝置位置對(duì)準(zhǔn)精度而產(chǎn)生的，但按照?qǐng)D4所示的布線設(shè)計(jì)，由于相對(duì)于上述位置偏移確保了余量，因此即使是進(jìn)行批量生產(chǎn)等重復(fù)作業(yè)中，也能夠可靠地使凸起18…與對(duì)應(yīng)的內(nèi)引線13a…等通過各向異性導(dǎo)電材料17相對(duì)(連接)。因此能夠避免由于多輸出使IC芯片20的凸起18…間距縮小而有可能經(jīng)常發(fā)生的因?qū)挾确较蚱扑斐傻南噜彾俗娱g的泄漏現(xiàn)象。
凸起18…的寬度W2與對(duì)應(yīng)的內(nèi)引線13a…的寬度W1之差(W2－W1)沒有特別限定，但兩者之差最好設(shè)為5μm以上。5μm的數(shù)值是如上所述，鑒于現(xiàn)行鍵合批量生產(chǎn)裝置在位置對(duì)準(zhǔn)精度誤差方面的安裝能力而設(shè)定的，但也可以根據(jù)安裝裝置的安裝能力，設(shè)定為比它更小的值。另外，雙層FPC11本身的加工公差(銅箔布線13的布線間距累積公差)是鑒于現(xiàn)行批量生產(chǎn)的IC芯片20相對(duì)于電路面20a的長邊方向?yàn)閿?shù)μm而設(shè)定的值，但也可以根據(jù)構(gòu)件加工精度設(shè)定為比它更小的值。
然后，考慮安裝的IC芯片20的凸起形成位置及形狀，設(shè)定內(nèi)引線13a…等的布線長度、寬度及形成位置，使其滿足圖3及圖4所示的條件，通件這樣如圖1(a)及(b)所示，即使在批量生產(chǎn)時(shí)的重復(fù)作業(yè)中，也能夠保證使內(nèi)引線13a…等的重疊面積為凸起18…的長度L2×內(nèi)引線13a…的寬度W1。這樣，在近似四邊形的電路面20a相對(duì)的兩邊之間，該兩邊一側(cè)設(shè)置的凸起18…與內(nèi)引線13a…的重疊部分面積總和與該兩邊另一側(cè)設(shè)置的凸起18…與內(nèi)引線13b…的重疊部分面積總和，就能夠很容易確實(shí)使其相等。
如上所述，對(duì)于內(nèi)引線13a…等的長度及寬度，考慮到對(duì)應(yīng)的凸起18…形成位置及形狀所對(duì)應(yīng)的IC芯片安裝位置的偏移等而設(shè)置余量，通過這樣，即使是在批量生產(chǎn)等重復(fù)作業(yè)時(shí)，也能夠使上述相對(duì)兩邊之間的重疊區(qū)面積總和相等。
下面參照?qǐng)D1(a)及圖1(b)，具體說明按照?qǐng)D1(a)、圖1(b)、圖3及圖4所示的布線設(shè)計(jì)原則形成雙層FPC11的布線結(jié)構(gòu)的例子。在雙層FPC11的IC芯片安裝區(qū)21安裝的IC芯片20上，以72μm的凸起間距形成100個(gè)與長邊21a一側(cè)的內(nèi)引線13a…對(duì)應(yīng)的具有50×80μm(W2×L2)大小連接面的凸起18…，另外以110μm的凸起間距形成70個(gè)與長邊21b一側(cè)的內(nèi)引線13b…對(duì)應(yīng)的具有70×90μm(W2×L2)大小連接面的凸起18…根據(jù)布線間距的觀點(diǎn)，布線設(shè)定規(guī)定要求更嚴(yán)格的是應(yīng)該對(duì)應(yīng)的凸起數(shù)更多、長邊21a一側(cè)設(shè)置的100條(N＝100)內(nèi)引線13a…。因此，采用圖4所示的布線寬度設(shè)計(jì)原則形成該100條內(nèi)引線13a…，將它們的寬度W1設(shè)定為35μm(＝50μm－15μm)。另外，對(duì)于內(nèi)引線13a…的布線寬度W1，為了爭(zhēng)取到更大的重疊區(qū)即連接面積(在與對(duì)應(yīng)凸起18的連接處盡可能多地獲得導(dǎo)電性粒子16…)，另外為了充分確保寬度方向位置偏移的余量，設(shè)定為35μm，當(dāng)然也可以比該值大(最大45μm)，也可以比該值小。除此之外，圖3所示的有關(guān)布線長度的設(shè)計(jì)原則也適用于形成這些100條內(nèi)引線13a…。
因而，與這些100條內(nèi)引線13a…分別對(duì)應(yīng)的凸起18的重疊區(qū)面積為35×80μm2，這些重疊區(qū)S1～SN的面積總和S(N)為35×80×100＝280,000μm2。
因此，以采用圖3所示的布線長度設(shè)計(jì)原則為前提，為了使長邊21b對(duì)應(yīng)設(shè)置的70條(M＝70)內(nèi)引線13b…的重疊區(qū)S1～SM之面積總和S(M)與上述面積總和S(N)相同(這里的差異為約0.1％)，只要設(shè)這些內(nèi)引線13b…的寬度W1分別為44.4μm(280,000÷70÷90≈44.4)即可。這樣，在相對(duì)長邊21a及21b之間，內(nèi)引線13a…及13b…的連接面和凸起18的連接面之間所加的壓力能夠近似均勻，能夠提供連接可靠性好的柔性布線基板上的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)。
另外，在該雙層FPC11，若像以往結(jié)構(gòu)那樣，將長邊21a一側(cè)及長邊21b一側(cè)的內(nèi)引線布線寬度設(shè)計(jì)為相同，則由于各對(duì)應(yīng)的凸起18…的數(shù)量在兩邊不一樣，因此長邊21a一側(cè)的重疊區(qū)面積總和S(N)將大于長邊21b一側(cè)的重疊區(qū)面積總和S(M)。因而在長邊21a與21b之間產(chǎn)生連接壓力不均衡，在長邊21a一側(cè)的內(nèi)引線13a與凸起18之間，使各向異性導(dǎo)電材料17中的導(dǎo)電性粒子18扁平(壓碎)的壓力不夠，導(dǎo)致各連接部分的連接可靠性(連接電阻等電氣特性)下降的結(jié)果。
另外，在上述具體例子中，安裝區(qū)21的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線13a…及與之對(duì)應(yīng)的凸起18…全部為同一形狀構(gòu)成，當(dāng)然不限定于該構(gòu)成。例如，只要安裝區(qū)21相對(duì)兩邊之間的重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等，則也可以對(duì)應(yīng)于上述一邊設(shè)置內(nèi)引線布線寬度W1不同的幾種內(nèi)引線13a構(gòu)成。
另外，對(duì)于圖1(a)所示的雙層FPC11，設(shè)計(jì)成在安裝區(qū)21相對(duì)長邊21a及21b的重疊區(qū)S1～SN之面積總和S(N)與重疊區(qū)S1～SM之面積總和S(M)相等，當(dāng)然最好另一對(duì)相對(duì)短邊21c及21d也設(shè)計(jì)成與它們對(duì)應(yīng)的內(nèi)引線重疊區(qū)之面積總和之間相等。這樣，由于相對(duì)短邊21c與21d之間在壓接時(shí)也能夠使壓力近似均勻，因此能夠更進(jìn)一步提高雙層FPC11與IC芯片20的電氣連接可靠性。
另外，上述情況下，短邊21C對(duì)應(yīng)設(shè)置的與對(duì)應(yīng)的凸起18電氣連接的內(nèi)引線13c…的條數(shù)與短邊21d對(duì)應(yīng)設(shè)置的與對(duì)應(yīng)的凸起18電氣連接的內(nèi)引線13d…的條數(shù)可以相同，也可以不相同。另外，由于IC芯片20認(rèn)為基本上是剛體，因此可以認(rèn)為相鄰兩邊之間(例如邊21a與21c之間)內(nèi)引線重疊面積總和之間即使不相同，IC芯片20安裝時(shí)連接壓力導(dǎo)致很不均勻的可能性不大，但如果設(shè)計(jì)上可能的話，最好使該相鄰兩邊之間的面積總和也近似相等。這樣，能夠提供IC芯片20安裝時(shí)連接壓力導(dǎo)致很不均勻的可能性確實(shí)更小、連接可靠性好的安裝IC芯片的柔性布線基板。
如上所述，本實(shí)施形態(tài)的柔性布線基板，安裝IC芯片的柔性布線基板，采用這種基板的顯示裝置及IC芯片安裝結(jié)構(gòu)是例如通過各向異性導(dǎo)電膜或采用其它的方法安裝半導(dǎo)體IC芯片的，其結(jié)構(gòu)是，加熱加壓連接的該半導(dǎo)體IC芯片相對(duì)兩邊有效的輸出凸起數(shù)例如即使不相等，也要將內(nèi)引線的布線寬度設(shè)計(jì)為使得該相對(duì)兩邊的各邊中凸起與銅箔布線(內(nèi)引線)的重疊部分面積(布線寬度×凸起的縱向長度)總和相等。
在本實(shí)施形態(tài)中，是以使用各向異性導(dǎo)電膜安裝IC芯片為例進(jìn)行說明的，但并不限定于此。例如，也可以利用Au-Sn共晶連接等其它方法安裝連接，但像本實(shí)施形態(tài)那樣用各向異性導(dǎo)電膜，就能夠防止相鄰端子間的泄漏現(xiàn)象，提供電氣連接可靠性好的安裝IC芯片的柔性布線基板。
另外，上述所謂“有效輸出凸起數(shù)”是指“電路上與FPC上的布線(內(nèi)引線)連接所必不可少的凸起數(shù)與能夠確保因進(jìn)行布線(內(nèi)引線)而成為重疊區(qū)的連接部分面積的空凸起數(shù)之總和”。
另外，作為預(yù)定安裝的IC芯片，在安裝的芯片是在近似四邊形的電路表面形成的凸起數(shù)在該電路表面相對(duì)兩邊的組合中至少形成一組合的兩邊間不相同的情況下，作為在柔性布線基板上布線(內(nèi)引線)設(shè)計(jì)方法的理想的例子，可以舉出下列的設(shè)計(jì)方法，1)根據(jù)上述凸起的形狀及形成位置，使各內(nèi)引線的前端超過對(duì)應(yīng)的凸起安裝的預(yù)定位置，向IC芯片內(nèi)電路一側(cè)延長，而且形成各內(nèi)引線的寬度比對(duì)應(yīng)的凸起要窄，使各內(nèi)引線與對(duì)應(yīng)凸起的重疊區(qū)面積按照“內(nèi)引線寬度×凸起長度”來確定；2)使上述兩邊的各邊形成的與凸起對(duì)應(yīng)的內(nèi)引線重疊區(qū)面積總和在這兩邊之間近似相等。
將本發(fā)明的安裝IC芯片的柔性布線基板用于顯示裝置的一個(gè)例子，它具有圖5所示的結(jié)構(gòu)。將采用上述設(shè)計(jì)原則設(shè)計(jì)的稱為COF的電子零部件14(例如將IC芯片20通過各向異性導(dǎo)電材料安裝在安裝IC芯片的柔性布線基板FPC上)與以往的LCD(液晶顯示板)或塑料LCD(Plastic LCD)、有機(jī)EL顯示器等顯示器裝置15連接。
關(guān)于該連接的情況，是與LCD等顯示裝置的一邊連接，或者還與另一邊連接，同時(shí)還包含在該CDF上安裝其它的電子零部件以及將COF與其它的PWB(硬質(zhì)基板)16等電路部件連接。
根據(jù)上述構(gòu)成，由于具有的安裝IC芯片的柔性布線基板考慮到電子零部件等安裝時(shí)的連接壓力均勻性，因此能夠得到連接可靠性好的顯示裝置。
另外，本發(fā)明的安裝IC芯片的柔性布線基板，具有IC芯片及安裝IC芯片的柔性布線基板，所述柔性布線基板具有安裝該IC芯片的近似四邊形的安裝區(qū)及向該安裝區(qū)內(nèi)延伸的多條內(nèi)引線，在安裝區(qū)相對(duì)邊之間的組合中至少構(gòu)成一組的兩邊所分別對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線條數(shù)不相等，該IC芯片形成的凸起分別與該安裝IC芯片的柔性線基板具有的內(nèi)引線連接，在該安裝IC芯片的柔性布線基板的安裝區(qū)，安裝該IC芯片，在這樣的安裝IC芯片的柔性布線基板中，其特征在于，使上述安裝區(qū)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等，這樣在上述安裝IC芯片的柔性布線基板的安裝區(qū)安裝IC芯片。
另外，本發(fā)明的安裝IC芯片的柔性布線基板也可以是具有下述特征的安裝IC芯片的柔性布線基板，即安裝區(qū)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線寬度總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線寬度總和實(shí)際上相等而構(gòu)成。
另外，也可以是具有下述特征的安裝IC芯片的柔性布線基板，即設(shè)上述安裝區(qū)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線條數(shù)為M，另一邊相應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線條數(shù)為N(＞M)，這種情況下，該安裝區(qū)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和S(N)與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和S(M)滿足S(N)×M/N≤S(M)＜S(N)的關(guān)系。
另外，更理想的是，使安裝區(qū)相對(duì)兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線寬度總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線寬度總和實(shí)際上相等而構(gòu)成。
這樣，在安裝IC芯片的柔性布線基板上安裝的IC芯片中，各凸起具有應(yīng)該按照“內(nèi)引線寬度×凸起長度”來確定對(duì)應(yīng)的內(nèi)引線重疊區(qū)面積的規(guī)定的余量，而且形成相同長度，這種情況下，上述安裝區(qū)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線的重疊區(qū)面積總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線的重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等，在對(duì)該安裝區(qū)安裝IC芯片時(shí)，這些內(nèi)引線所加的壓力近似均勻。這樣，能夠抑制IC芯片安裝時(shí)產(chǎn)生的連接壓力不均勻，提供連接可靠性好的安裝IC芯片的柔性布線基板。
另外，更理想的是，設(shè)上述安裝區(qū)相對(duì)的兩邊中的一邊設(shè)置的內(nèi)引線條數(shù)為M，另一邊設(shè)置的內(nèi)引線條數(shù)為N(＞M)，這種情況下，設(shè)一邊設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和S(N)與另一邊設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和S(M)至少滿足S(N)×M/N≤S(M)＜S(N)的關(guān)系。
這樣，若S(N)與S(M)最低限度滿足上述關(guān)系，則一邊的重疊區(qū)面積總和與另一邊的重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等，在上述安裝區(qū)安裝IC芯片時(shí)，能夠使該內(nèi)引線所受的壓力近似均勻。
這樣，對(duì)相對(duì)兩邊之間的重疊區(qū)總面積比應(yīng)該最低限度滿足的比例預(yù)先規(guī)定了原則，因而能夠供給始終具有穩(wěn)定連接可靠性的安裝IC芯片的柔性布線基板。即在相對(duì)兩邊之間的內(nèi)引線條數(shù)N及M滿足N＞M的關(guān)系時(shí)，形成的重疊區(qū)設(shè)定為至少上述重疊區(qū)面積總和S(N)、S(M)中的較小的量超過較大的量的M/N×100(％)而不到其100(％)，即使得S(N)與S(M)滿足S(N)×M/N≤S(M)＜S(N)的關(guān)系，因此能夠供給連接可靠性高的安裝IC芯片的柔性布線基板。
另外，更理想的是形成為，使得上述安裝區(qū)相鄰兩邊中間的一邊設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和與另一邊設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等。
這樣，由于形成為使得安裝區(qū)相鄰兩邊形成的內(nèi)引線與IC芯片的凸起的各重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等，因此能夠更可靠防止IC芯片安裝時(shí)產(chǎn)生的連接壓力不均勻，提供連接可靠性好的安裝IC芯片的柔性布線基板。
另外，更理想的是，上述內(nèi)引線與凸起使用各向異性導(dǎo)電材料連接。
這樣，由于使用各向異性導(dǎo)電材料進(jìn)行連接，因此能夠防止相鄰端子之間的泄漏，提供電氣連接可靠性高的安裝IC芯片的柔性布線基板。
另外，更理想的是，使形成的上述內(nèi)引線從與上述凸起的重疊區(qū)向上述安裝區(qū)的中間部分突出5μm～30μm。
這樣，在安裝IC芯片的柔性布線基板上安裝IC芯片時(shí)，能夠吸收內(nèi)引線長度方向的位置偏移，因此能夠防止IC芯片與安裝IC芯片的柔性布線基板之間的接觸不良。
即對(duì)于在上述IC芯片安裝區(qū)安裝IC芯片的結(jié)構(gòu)，若考慮到批量生產(chǎn)時(shí)，對(duì)柔性布線基板中的銅箔布線進(jìn)行設(shè)計(jì)，必須要注意到位置精度等。因此，使內(nèi)引線長度超過凸起，規(guī)定上述范圍，這樣IC芯片安裝時(shí)即使有一些位置偏移，也能夠吸收該偏移部分。另外，由于規(guī)定上限為30μm，因此也能夠防止因端子彎折而導(dǎo)致泄漏等問題。
另外，更理想的是，使形成的上述內(nèi)引線其寬度比連接的上述凸起的寬度窄5μm以上。
這樣，即使對(duì)安裝IC芯片的柔性布線基板將IC芯片偏移安裝時(shí)，由于相對(duì)于位置對(duì)準(zhǔn)偏移具有余量，因此能夠使凸起與內(nèi)引線相對(duì)。所以，能夠防止相鄰端子間產(chǎn)生的泄漏現(xiàn)象。
另外，本發(fā)明的顯示裝置，其特征在于，具有上述安裝IC芯片的柔性布線基板。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于具有能夠抑制IC芯片安裝時(shí)產(chǎn)生的連接壓力不均勻的安裝IC芯片的柔性布線基板，因此能夠獲得連接可靠性好的顯示裝置。
本發(fā)明的柔性布線基板，其特征在于，為了解決上述問題，具有使用各向異性導(dǎo)電材料安裝IC芯片的近似四邊形的安裝區(qū)、以及向該安裝區(qū)內(nèi)延伸的多條內(nèi)引線，在上述安裝區(qū)相對(duì)邊之間的組合中至少形成一組的兩邊中，各邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的通過上述各向異性導(dǎo)電材料與IC芯片凸起連接的內(nèi)引線條數(shù)不相同，作為這樣的柔性布線基板，將上述IC芯片安裝時(shí)與凸起重疊的內(nèi)引線上的區(qū)域作為內(nèi)引線重疊區(qū)時(shí)，其結(jié)構(gòu)使得上述安裝區(qū)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線的重疊區(qū)面積總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線的重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于上述安裝區(qū)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線的重疊面積總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線的重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等，因此對(duì)該安裝區(qū)安裝IC芯片時(shí)，這些內(nèi)引線所加的壓力變得近似均勻。即能夠提供IC芯片安裝時(shí)抑制連接壓力產(chǎn)生不均勻的柔性布線基板。
本發(fā)明的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，為了解決上述問題，將上述柔性布線基板具有的內(nèi)引線與IC芯片形成的凸起通過各向異性導(dǎo)電材料分別對(duì)應(yīng)連接，在上述柔性布線基板的安裝區(qū)安裝IC芯片。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠提供電氣連接可靠性好的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的柔性布線基板，其特征在于，為了解決上述問題，具有使用各向異性導(dǎo)電材料安裝IC芯片的近似四邊形的安裝區(qū)，以及向該安裝區(qū)內(nèi)延伸的多條內(nèi)引線，柔性布線基板在上述安裝區(qū)相對(duì)邊之間的組合中至少形成一組的兩邊中，各邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的通過上述各向異性導(dǎo)電材料與IC芯片凸起連接的內(nèi)引線條數(shù)不相同，其結(jié)構(gòu)使得上述安裝區(qū)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線寬度總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線寬度總和實(shí)際上相等。
在柔性布線基板上安裝的IC芯片中，各凸起具有應(yīng)該按照“內(nèi)引線寬度×凸起長度”來確定對(duì)應(yīng)的內(nèi)引線重疊區(qū)面積的規(guī)定的余量，而且形成相同長度，在這種情況下，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，上述安裝區(qū)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線的重疊區(qū)面積總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線的重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等，在對(duì)該安裝區(qū)安裝IC芯片時(shí)，這些內(nèi)引線所加的壓力變得近似均勻。即能夠提供IC芯片安裝時(shí)抑制連接壓力產(chǎn)生不均勻的柔性布線基板。
本發(fā)明的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，為了解決上述問題，將上述柔性布線基板具有的內(nèi)引線與IC芯片形成的凸起通過各向異性導(dǎo)電材料分別連接，使上述安裝區(qū)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等，這樣在上述柔性布線基板的安裝區(qū)安裝IC芯片。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠提供電氣連接可靠性好的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的安裝IC芯片的柔性布線基板的鍵合方法，其特征在于，為了解決上述問題，沿安裝IC芯片的近似四邊形的安裝區(qū)各邊形成多條內(nèi)引線，使上述IC芯片的凸起與上述內(nèi)引線連接，將該IC芯片安裝連接在上述安裝區(qū)的安裝IC芯片的柔性線基板的鍵合方法中，使上述安裝區(qū)相對(duì)兩邊中的一邊設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和與另一邊設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于上述安裝區(qū)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線的重疊區(qū)面積總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線的重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等，因此對(duì)該安裝區(qū)安裝IC芯片時(shí)，內(nèi)引線所加的壓力變得近似均勻。這樣，由于IC芯片安裝時(shí)抑制連接壓力產(chǎn)生的不均勻，因此能夠提供連接可靠性高的安裝IC芯片的柔性布線基板。
具體實(shí)施方式
項(xiàng)目中說明的具體實(shí)施形態(tài)或?qū)嵤├冀K只是用來闡明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容的，并不是僅僅限定于這樣的具體例子進(jìn)行的狹義解釋，在本發(fā)明的精神及下述的權(quán)利要求項(xiàng)范圍內(nèi)，可以進(jìn)行各種變更加以實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種安裝IC芯片的柔性布線基板，具有安裝IC芯片(20)的近似四邊形的安裝區(qū)(21)及沿該安裝區(qū)(21)各邊設(shè)置的多條內(nèi)引線(13a…～13d…)，使上述IC芯片(20)的凸起(18…)與上述內(nèi)引線(13a…～13d…)連接，將該IC芯片(20)安裝連接在上述安裝區(qū)(21)，其特征在于，在該安裝IC芯片的柔性布線基板中這樣形成，使得上述安裝區(qū)(21)相對(duì)兩邊中的一邊設(shè)置的內(nèi)引線(13a…)與凸起(18…)的重疊區(qū)(S1～SN)面積總和與另一邊設(shè)置的內(nèi)引線(13b…)與凸起(18…)的重疊區(qū)(S1～SM)面積總和實(shí)際上相等。
2.如權(quán)利要求1所述的安裝IC芯片的柔性布線基板，其特征在于，在該安裝IC芯片的柔性布線基板中這樣形成，使得上述一邊設(shè)置的內(nèi)引線(13a…)寬度總和與另一邊設(shè)置的內(nèi)引線(13b…)寬度總和實(shí)際上相等。
3.如權(quán)利要求1所述的安裝IC芯片的柔性布線基板，其特征在于，設(shè)上述安裝區(qū)(21)相對(duì)兩邊中的一邊設(shè)置的內(nèi)引線(13a…)條數(shù)為M，另一邊設(shè)置的內(nèi)引線(13b…)條數(shù)為N(＞M)，在這種情況下，該一邊設(shè)置的內(nèi)引線(13a…)與凸起(18…)的重疊區(qū)(S1～SN)面積總和S(N)與另一邊設(shè)置的內(nèi)引線(13b…)與凸起(18…)的重疊區(qū)(S1～SM)面積總和S(M)至少滿足S(N)×M/N≤S(M)＜S(N)的關(guān)系。
4.如權(quán)利要求1～3的任一項(xiàng)所述的安裝IC芯片的柔性布線基板，其特征在于，在該安裝IC芯片的柔性布線基板中這樣形成，使得上述安裝區(qū)(21)的相鄰兩邊中的一邊設(shè)置的內(nèi)引線(13a…)與凸起(18…)的重疊區(qū)(S1～SN)面積總和與另一邊設(shè)置的內(nèi)引線(13b…)與凸起(18…)的重疊區(qū)(S1～SM)面積總和實(shí)際上相等。
5.如權(quán)利要求1～3的任一項(xiàng)所述的安裝IC芯片的柔性布線基板，其特征在于，上述內(nèi)引線(13a…～13d…)與凸起(18…)使用各向異性導(dǎo)電材料(17)連接。
6.如權(quán)利要求1～3的任一項(xiàng)所述的安裝IC芯片的柔性布線基板，其特征在于，形成的上述內(nèi)引線(13a…～13d…)從與上述凸起(18…)的重疊區(qū)(S1～SN及S1～SM)向上述安裝區(qū)(21)的中間部分一側(cè)突出5μm～30μm。
7.如權(quán)利要求1～3的任一項(xiàng)所述的安裝IC芯片的柔性布線基板，其特征在于，形成的上述內(nèi)引線(13a…～13d…)的寬度(W1)比連接的上述凸起(18…)的寬度要窄5μm以上。
8.一種具有安裝IC芯片的柔性布線基板的顯示裝置，所述安裝IC芯片的柔性布線基板具有安裝IC芯片(20)的近似四邊形的安裝區(qū)(21)及沿該安裝區(qū)(21)各邊設(shè)置的多條內(nèi)引線(13a…～13d…)，將上述IC芯片(20)的凸起(18…)與上述內(nèi)引線(13a…～13d…)連接，將該IC芯片(20)安裝連接在上述安裝區(qū)(21)，其特征在于，在該安裝IC芯片的柔性布線基板中這樣形成，使得上述安裝區(qū)(21)相對(duì)兩邊中的一邊設(shè)置的內(nèi)引線(13a…)與凸起(18…)的重疊區(qū)(S1～SN)面積總和與另一邊設(shè)置的內(nèi)引線(13b…)與凸起起(18…)的重疊區(qū)(S1～SM)面積總和實(shí)際上相等。
9.一種柔性布線基板，其特征在于，所述柔性布線基板具有安裝IC芯片(20)的近似四邊形的安裝區(qū)(21)及向該安裝區(qū)(21)內(nèi)伸出的多條內(nèi)引線(13a…～13d…)，在上述安裝區(qū)(21)相對(duì)兩邊互相組合的至少形成一組的兩邊中，各邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的通過各向異性導(dǎo)電材料(17)與IC芯片(20)的凸起(18…)連接的內(nèi)引線(13a…～13d…)條數(shù)不相同，在所述柔性布線基板中這樣構(gòu)成，使得在安裝上述IC芯片(20)時(shí)，若令與凸起(18…)重疊的內(nèi)引線(13a…～13d…)上的區(qū)域作為內(nèi)引線(13a…～13d…)重疊區(qū)(S1～SN及S1～SM)，則上述安裝區(qū)(21)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線(13a…)的重疊區(qū)(S1～SN)面積總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線(13b…)的重疊區(qū)(S1～SM)面積總和實(shí)際上相等。
10.一種IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，是在柔性布線基板上具有安裝IC芯片(20)的近似四邊形的安裝區(qū)(21)及向該安裝區(qū)(21)內(nèi)伸出的多條內(nèi)引線(13a…～13d…)，在上述安裝區(qū)(21)相對(duì)兩邊互相組合的至少形成一組的兩邊中，各邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的通過各向異性導(dǎo)電材料(17)與IC芯片(20)的凸起(18…)連接的內(nèi)引線(13a…～13d…)的條數(shù)不相同，在所述柔性布線基板中這樣構(gòu)成，使得在安裝上述IC芯片(20)時(shí)，若令與凸起(18…)重疊的內(nèi)引線(13a…～13d…)上的區(qū)域作為內(nèi)引線(13a…～13d…)重疊區(qū)(S1～SN及S1～SM)，則上述安裝區(qū)(21)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線(13a…)的重疊區(qū)(S1～SN)面積總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線(13b…)的重疊區(qū)(S1～SM)面積總和實(shí)際上相等，將這樣構(gòu)成的柔性布線基板所具有的內(nèi)引線(13a…～13d…)與IC芯片(20)形成的凸起(18…)通過各向異性導(dǎo)電材料(17)分別連接，從而將IC芯片(20)安裝在上述柔性布線基板的安裝區(qū)(21)。
11.一種柔性布線基板，其特征在于，具有用各向異性導(dǎo)電材料(17)安裝IC芯片(20)的近似四邊形的安裝區(qū)(21)及向該安裝區(qū)(21)內(nèi)伸出的多條內(nèi)引線(13a…～13d…)，在上述安裝區(qū)(21)相對(duì)兩邊互相組合的至少形成一組的兩邊中，各邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的通過上述各向異性導(dǎo)電材料(17)與IC芯片(20)的凸起起(18…)連接的內(nèi)引線(13a…～13d…)的條數(shù)不相同，在所述柔性布線基板中這樣構(gòu)成，使得在上述安裝區(qū)(21)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線(13a…)的寬度總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線(13b…)的寬度總和實(shí)際上相等。
12.一種IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，是在柔性布線基板上具有用各向異性導(dǎo)電材料(17)安裝IC芯片(20)的近似四邊形的安裝區(qū)(21)及向該安裝區(qū)(21)內(nèi)伸出的多條內(nèi)引線(13a…～13d…)，在上述安裝區(qū)(21)相對(duì)兩邊互相組合的至少形成一組的兩邊中，各邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的通過上述各向異性導(dǎo)電材料(17)與IC芯片(20)的凸起(18…)連接的內(nèi)引線(13a…～13d…)的條數(shù)不相同，在所述柔性布線基板中這樣構(gòu)成，使得在上述安裝區(qū)(21)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線(13a…)的寬度總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線(13b…)的寬度總和實(shí)際上相等，將這樣構(gòu)成的柔性布線基板所具有的內(nèi)引線(13a…13d…)與IC芯片(20)形成的凸起(18…)通過各向異性導(dǎo)電材料(17)分別連接，使上述安裝區(qū)(21)的兩邊中的一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線(13a…)與凸起(18…)的重疊區(qū)(S1～SN)面積總和與另一邊對(duì)應(yīng)設(shè)置的內(nèi)引線(13b…)與凸起(18…)的重疊區(qū)(S1～SM)面積總和實(shí)際上相等，從而將IC芯片(20)安裝在上述柔性布線基板的安裝區(qū)(21)。
13.一種安裝IC芯片的柔性布線基板的鍵合方法，沿安裝IC芯片(20)的近似四邊形安裝區(qū)(21)的各邊形成多條內(nèi)引線(13a…～13d…)，使上述IC芯片(20)的凸起(18…)與上述內(nèi)引線(13a…～13d…)連接，將該IC芯片(20)安裝連接在上述安裝區(qū)(21)，其特征在于，在所述鍵合方法中，使得上述安裝區(qū)(21)相對(duì)兩邊中的一邊設(shè)置的內(nèi)引線(13a…～13d…)與凸起(18…)的重疊區(qū)(S1～SN)面積總和與另一邊設(shè)置的內(nèi)引線(13a…～13d…)與凸起(18…)的重疊區(qū)(S1～SM)面積總和實(shí)際上相等。
全文摘要
本發(fā)明的安裝IC芯片的柔性布線基板具有安裝IC芯片的近似四邊形的安裝區(qū)及沿該安裝區(qū)各邊設(shè)置的多條內(nèi)引線,使上述IC芯片的凸起與上述內(nèi)引線連接,將上述IC芯片安裝連接在上述安裝區(qū),在形成的所述安裝IC芯片的柔性布線基板上,使得上述安裝區(qū)相對(duì)兩邊中的一邊設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和與另一邊設(shè)置的內(nèi)引線與凸起的重疊區(qū)面積總和實(shí)際上相等。這樣,IC芯片安裝時(shí)內(nèi)引線所加的壓力近似均勻,抑制了安裝連接壓力的不均勻,因此能夠提供連接可靠性高的安裝IC芯片的柔性布線基板。
文檔編號(hào)H01L23/498GK1331490SQ01122720
公開日2002年1月16日 申請(qǐng)日期2001年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月5日
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