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電子元件的制造方法

文檔序號(hào):6867674閱讀:187來源:國(guó)知局
專利名稱:電子元件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及將用于不妨礙例如能量閉入型壓電諧振器那樣的振動(dòng)的空洞設(shè)在外裝樹脂層中的電子元件的制造方法,更具體地說,涉及對(duì)空洞形成方法進(jìn)行改進(jìn)的電子元件的制造方法。
以往,作為諧振器或帶通濾波器廣泛使用能量閉入型的壓電共振元件。在能量閉入型的壓電共振元件中,必須構(gòu)成不妨礙壓電振動(dòng)部的振動(dòng)的封裝。因此,在具有外裝樹脂層的壓電共振元件中,在外裝樹脂層內(nèi)形成有不妨礙壓電振動(dòng)部的振動(dòng)用的空洞。
在制造具有上述空洞的壓電共振元件時(shí),首先,在壓電基板的兩主面上形成與振動(dòng)電極和振動(dòng)電極相連接的引出電極。將導(dǎo)線端子連接于這樣所獲得的壓電共振單元。接著,在壓電振動(dòng)部施加蠟。接著,施加外裝樹脂,利用加熱使其硬化。該外裝樹脂在加熱硬化時(shí),蠟被外裝樹脂側(cè)吸收而形成空洞。
可是,在壓電共振元件中,要求將中心頻率的不勻減小。因此,為了進(jìn)行頻率調(diào)整而使用在壓電共振單元的振動(dòng)電極上涂布焊接保護(hù)膜(So1derresisting)的方法。
在將上述焊接保護(hù)膜涂料涂布在振動(dòng)電極上的場(chǎng)合,在施加焊接保護(hù)膜涂料后就可將形成空洞用的蠟涂布在焊接保護(hù)膜涂料上。
如前所述,涂布后的蠟,在外裝樹脂的熱硬化時(shí)被熔融,利用毛細(xì)管現(xiàn)象被外裝樹脂吸收進(jìn)去。但是,將蠟涂布在焊接保護(hù)膜涂料上的場(chǎng)合,熔融蠟與焊接保護(hù)膜涂料的濕潤(rùn)性情況不良,蠟在外裝樹脂側(cè)的被吸收往往變得不完全。因此,在將外裝樹脂進(jìn)行熱硬化并形成外裝樹脂層后,蠟的一部分通過焊接保護(hù)膜涂料殘留在振動(dòng)電極上,往往使電氣特性降低。
上述問題因環(huán)境的變動(dòng)及外裝樹脂材料自身的變動(dòng)等而產(chǎn)生,由于施加焊接保護(hù)膜涂料的壓電共振元件的比率較高,故成為壓電共振元件的合格率降低的主要原因。
本發(fā)明的目的,是要消除上述以往技術(shù)中的缺點(diǎn),提供一種電子元件的制造方法,該方法即使在使用焊接保持膜涂料等的有機(jī)材料進(jìn)行頻率調(diào)整的場(chǎng)合,也能在外裝樹脂層上可靠地吸收空洞形成材料,能有效地抑制空洞形成材料的殘留。
采用本發(fā)明的寬廣的技術(shù)方案,是提供具有通過在加熱硬化時(shí)吸收空洞形成材料而形成的空洞的外裝樹脂層的電子元件的制造方法,包括以下工序準(zhǔn)備電子元件單元的工序、在所述電子元件單元的外周面的至少一部分上形成焊接保持膜涂料層的工序、在焊接保持膜涂料層上至少在形成所述空洞的區(qū)域上施加對(duì)于焊接保持膜涂料的濕潤(rùn)性比空洞形成材料高的、在外裝樹脂熱硬化時(shí)被外裝樹脂層吸收的材料的工序、和在施加所述空洞形成材料后涂布外裝樹脂,以便覆蓋電子元件單元的外表面并利用加熱進(jìn)行硬化的工序。
在本發(fā)明的特定的技術(shù)方案中,作為對(duì)于焊接保持膜涂料的濕潤(rùn)性比空洞形成材料高的且在外裝樹脂熱硬化時(shí)被吸收的材料,使用含有非離子性的鹵族元素活性劑的焊劑。作為這種非離子性的鹵素性活性劑,可例舉芳族鹵化碳?xì)浠衔锏取?br> 另外,在本發(fā)明特定的技術(shù)方案中,上述電子元件單元是包括壓電基板和通過壓電基板相對(duì)地形成的第1、第2振動(dòng)電極的壓電共振單元,第1、第2振動(dòng)電極相對(duì)的部分構(gòu)成能量閉入型的壓電振動(dòng)部,并形成不妨礙所述壓電振動(dòng)部的振動(dòng)的上述空洞。
另外,在本發(fā)明又一特定的技術(shù)方案中,進(jìn)一步包括與振動(dòng)電極相連接的引出電極,焊接保持膜涂料不僅施加在壓電振動(dòng)部,還施加至上述引出電極。


圖1(a)、(b)是分別表示本發(fā)明一實(shí)施例中所準(zhǔn)備的壓電濾波器單元及沿(a)中A-A線的部分放大所占部分剖切的剖視圖。
圖2是用于說明在本發(fā)明一實(shí)施例中在壓電濾波器單元的附圖上所形成的電極結(jié)構(gòu)的底面圖。
圖3的(a)、(b)是用于說明在本發(fā)明一實(shí)施例中涂布空間形成材料后的狀態(tài)及利用加熱形成空洞后的狀態(tài)的各部分剖切放大剖視圖。
圖4是用于說明在本發(fā)明一實(shí)施例中與壓電濾波器單元接合的導(dǎo)線端子和外裝樹脂層的略圖的立體圖。
以下,一邊參照?qǐng)D附,一邊通過說明本發(fā)明的具體實(shí)施例來理解本發(fā)明。
參照?qǐng)D1~圖4,說明本發(fā)明一實(shí)施例的壓電共振元件的制造方法。
首先,準(zhǔn)備圖1(a)所示的壓電共振單元1。壓電共振單元1是構(gòu)成帶通濾波器的構(gòu)件,具有矩形板狀的壓電基板2。壓電基板2由鈦酸鋯英石鉛系陶瓷那樣的壓電陶瓷或水晶等的壓電單結(jié)晶構(gòu)成。
在壓電基板2的上面構(gòu)成有第1、第2的壓電振動(dòng)部3、4。在壓電振動(dòng)部3中,在壓電基板2的上面,隔有間隔地形成著一對(duì)第1振動(dòng)電極3a、3b。如圖2的底面圖所示,在壓電基板2的下面,在與振動(dòng)電極3a、3b相對(duì)的位置形成著第2振動(dòng)電極3c。
同樣,在第2壓電振動(dòng)部4中,在壓電基板2的上面形成著一對(duì)第1振動(dòng)電極4a、4b,在壓電基板2的下面,與振動(dòng)電極4a、4b相對(duì)地形成著第2振動(dòng)電極4c。
形成有與振動(dòng)電極3b相連接的引出電極3d。并且,振動(dòng)電極3a、4a利用連接導(dǎo)電部5進(jìn)行電氣連接。在連接導(dǎo)電部5上連接有電容電極6。
在第2壓電振動(dòng)部4中,振動(dòng)電極4a與連接導(dǎo)電部連接。并且,形成有與振動(dòng)電極4b相連接的引出電極4d。
在壓電基板2的下面,第2振動(dòng)電極3c、4c利用連接導(dǎo)電部7進(jìn)行電氣連接,且在連接導(dǎo)電部7上電氣連接有電容電極8。電容電極8通過壓電基板2與電容電極6相對(duì),由此構(gòu)成中繼電容。
在本實(shí)施例中,首先,準(zhǔn)備在壓電基板2的上面及下面上形成上述各電極的壓電共振單元1。
接著,為了實(shí)現(xiàn)頻率調(diào)整,使焊接保持膜涂料層9a、9b形成覆蓋第1、第2的壓電振動(dòng)部3、4的狀態(tài)。如圖1(a)所示,焊接保持膜涂料層9a、9b形成覆蓋第1、第2的壓電振動(dòng)部3、4的狀態(tài)。并且,在壓電基板2的下面也形成覆蓋第1、第2的壓電振動(dòng)部的狀態(tài),即如圖2所示,形成焊接保持膜涂料層9c、9d(圖1(b)被覆蓋振動(dòng)電極3c、4c的狀態(tài)。
圖1(b)是表示將沿圖1的箭頭A-A的部分放大后部分剖切的剖視圖,表示在壓電基板2的上下形成焊接保持膜涂料層9a、9c后的狀態(tài)。
接著,在壓電基板2的上面,作為比后述的空洞形成材料對(duì)于焊接保持膜涂料的濕潤(rùn)性高的且在外裝樹脂的熱硬化時(shí)被吸收的材料涂布含有非離子性的鹵族元素系活性劑的焊劑10a。該焊劑10a,被涂布在焊接保持膜涂料層9a、9b上。這時(shí),焊劑10a由于是被用作在后述的導(dǎo)線端子焊接的焊劑,故在本實(shí)施例中,也施加至引出電極3d、4d及電容電極b上,也就是說,不僅將焊劑施加在壓電振動(dòng)部,而且還施加至引出電極3d、4d上。
在壓電基板2的下面,也同樣以覆蓋焊接保持膜涂料層9c、9d的狀態(tài)涂布著焊劑10b。另外,在下面上的焊劑10b的涂布區(qū)域選擇成夾著壓電基板2地與在上面的焊劑10a的涂布區(qū)域相對(duì)的狀態(tài)??墒?,也可以使在壓電基板的上面和下面焊劑的涂布區(qū)域不同。
接著,在涂布圖1的焊接保持膜涂料層9a、9b的區(qū)域上,在所述的焊劑10a上涂布石蠟、微晶石蠟等的空洞形成材料。在壓電基板2的下面,也同樣在焊接保持膜涂料層9c的上方的焊劑10b上涂布空洞形成材料。用圖3(a)的部分剖切放大剖視圖表示該狀態(tài)。在圖3(a)中,12a、12b表示空洞形成材料??斩葱纬刹牧?2a、12b施加在形成空洞的區(qū)域。也就是說,至少施加在與共振電極4a、4b、4c相對(duì)的區(qū)域上。
然后,如圖4簡(jiǎn)圖的立體圖所示,用焊接來連接導(dǎo)線端子13~15。另外,在圖4中,圖示省略焊接保持膜涂料層9a、9b及焊劑10a。導(dǎo)線端子13、15與引出電極3d、4d連接。導(dǎo)線端子14與壓電基板2下面的電容電極8電氣連接。
該場(chǎng)合由于所述的焊劑10a、10b也施加在引出電極3d、4d及電容電極8上,故在焊接時(shí)不需要其他的實(shí)施涂布焊劑的工序。
另外,采用壓電共振元件,在構(gòu)成中繼電容的電容電極6上涂布焊料成為抑制不需要的振動(dòng)的結(jié)構(gòu),這是人們知道的。這樣,在電容電極6上形成焊料膜的場(chǎng)合,由于在電容電極6上施加有焊劑10a,故能容易形成焊料膜。
也就是說,用于焊接的焊劑涂布裝置使用例如焊劑涂布用點(diǎn)滴抹子,可容易地進(jìn)行焊劑10a、10b的涂布。因此,為了防止空洞形成材料12a、12b殘留在焊接保持膜涂料層9a、9b、9c上而涂布焊劑10a、10b和為了進(jìn)行焊接而涂布焊劑可用同一個(gè)工序容易地進(jìn)行。
接著,在對(duì)導(dǎo)線端子13~15焊接后,如圖4的點(diǎn)劃線A所示涂布外裝樹脂。作為外裝樹脂可使用熱硬化型的加入填料的環(huán)氧樹脂等比以往適宜利用加熱硬化的熱硬化型合成樹脂。
還有,在涂布外裝樹脂后,通過加熱使其硬化而形成外裝樹脂層A。該場(chǎng)合在使外裝樹脂熱硬化時(shí),空洞形成材料12a、12b熔融而被外裝樹脂層A所吸收。而且,熔融空洞形成材料與焊劑10a、10b的濕潤(rùn)性比熔融空洞形成材料與焊接保持膜涂料的濕潤(rùn)性良好,由于焊劑10a、10與空洞形成材料同時(shí)被外裝樹脂所吸收,故在壓電振動(dòng)部3、4中可靠地形成圖3(b)所示的空洞X。
因此,難于在空洞中產(chǎn)生空洞形成材料的殘留,且也難于產(chǎn)生焊劑10a、10b的殘留。因此,在利用焊接保持膜涂料層9a、9c的進(jìn)行頻率調(diào)整的壓電共振單元1中,能可靠地抑制因在空間形成時(shí)的空洞形成材料的殘留等引起的電氣特性的降低。
還有,在本實(shí)施例中,雖然說明了在壓電基板2上構(gòu)成第1、第2的壓電振動(dòng)部3、4和中繼電容部的壓電濾波器的制造方法,但本發(fā)明也可適用于使用能量閉入型的壓電諧振器等的各種能量閉入型的壓電共振元件的制造。并且,不僅是壓電共振元件,一般還可適用于需要不妨礙振動(dòng)用的空洞的使用電子元件單元的帶外裝樹脂的電子元件。
另外,在本實(shí)施例中,作為空洞形成材料是使用焊劑,但也可以是硅氧烷或萘等的升華性物質(zhì)。
在本發(fā)明的電子元件的制造方法中,在形成焊接保持膜材料層后,至少在形成空洞的區(qū)域施加比空洞形成材料對(duì)于焊接保持膜涂料的濕潤(rùn)性高的被外裝樹脂層吸收的材料,在形成空洞的區(qū)域施加在外裝樹脂熱硬化時(shí)被吸收的空洞形成材料,在施加該空洞形成材料后涂布外裝樹脂,利用加熱使外裝樹脂硬化。因此,在外裝樹脂的加熱硬化時(shí),空洞形成材料熔融,熔融的空洞形成材料是對(duì)于所述焊接保持膜涂料的濕潤(rùn)性比熔融的空洞形成材料高的材料并能可靠地被外裝樹脂側(cè)吸收。因此,在形成焊接保護(hù)膜涂料層并進(jìn)行例如頻率調(diào)整后的場(chǎng)合,也能可靠地控制空洞形成材料在空洞中的殘留,能可靠地提供電氣特性穩(wěn)定的電子元件。
比空洞形成材料對(duì)于焊接保護(hù)膜涂料的濕潤(rùn)性高的且在外裝樹脂的熱硬化時(shí)被吸收的材料采用在含有非離子性的鹵族元素系活性劑的焊劑的場(chǎng)合,由于還可用作在導(dǎo)線端子等焊接時(shí)的焊劑,故可不會(huì)增加制造工序地提供本發(fā)明的電子元件。
雖然本發(fā)明是用于在外裝樹脂中必需設(shè)置空洞的各種電子元件的制造,但在將具有第1、第2振動(dòng)電極相對(duì)的壓電振動(dòng)部的壓電共振單元用作電子元件單元的場(chǎng)合,根據(jù)本發(fā)明,能可靠地形成不妨礙壓電振動(dòng)部的振動(dòng)用的空洞,能提供特性穩(wěn)定的壓電共振元件。
還具有與振動(dòng)電極連接的引出電極,在所述焊劑不僅施加在壓電振動(dòng)部而且施加至引出電極的場(chǎng)合,利用焊劑還可容易地進(jìn)行對(duì)導(dǎo)線端子向引出電極的焊接。
權(quán)利要求
1.一種電子元件的制造方法,包括在加熱硬化時(shí)通過吸收空洞形成材料而形成的空洞的外裝樹脂層,其特征在于,包括下述工序準(zhǔn)備電子元件單元的工序、至少在所述電子元件單元的外周面的一部分上形成焊接保護(hù)膜層的工序、在所述焊接保護(hù)膜層上至少在形成所述空洞的區(qū)域上施加對(duì)于焊接保持膜的濕潤(rùn)性比空洞形成材料高的在外裝樹脂熱硬化時(shí)被外裝樹脂層吸收的材料的工序、在形成所述空洞的區(qū)域上施加在外裝樹脂熱硬化時(shí)被吸收的空洞形成材料的工序、和在施加所述空洞形成材料后,涂布外裝樹脂,以便覆蓋電子元件單元的外表面,并利用加熱進(jìn)行硬化的工序。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件的制造方法,其特征在于,對(duì)于所述焊接保護(hù)膜的濕潤(rùn)性比空洞形成材料高,并且在外裝樹脂熱硬化時(shí)被吸收的材料是含有非離子性的鹵族元素活性劑的焊劑。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子元件的制造方法,其特征在于,所述電子元件單元是包括壓電基板和通過壓電基板相對(duì)地形成的第1、第2振動(dòng)電極的壓電共振單元,第1、第2振動(dòng)電極相對(duì)的部分構(gòu)成壓電振動(dòng)部,并形成不妨礙所述壓電振動(dòng)部振動(dòng)的所述空洞。
4.如權(quán)利要求3所述的電子元件的制造方法,其特征在于,還包括與所述振動(dòng)電極連接的引出電極,所述焊劑不僅施加在所述壓電振動(dòng)部,而且還施加到引出電極上。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種在施加了焊接保護(hù)膜層的部分進(jìn)行空洞加工并形成外裝樹脂層的電子元件的制造方法,在濾波器單元1上形成焊接保護(hù)膜涂料層9a、9b、9c,在該涂料層上涂布對(duì)于焊接保護(hù)膜涂料的濕潤(rùn)性比空洞形成用蠟高的在外裝樹脂的熱硬化時(shí)被外裝樹脂層吸收的焊劑10、11,在空洞形成區(qū)域上涂布空洞形成用蠟12,然后涂布外裝樹脂A,并利用加熱使其硬化。本發(fā)明的制造方法使空洞內(nèi)難以產(chǎn)生空洞形成用蠟的殘留。
文檔編號(hào)H01L23/29GK1331512SQ0112266
公開日2002年1月16日 申請(qǐng)日期2001年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月27日
發(fā)明者細(xì)川哲夫 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所
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