專利名稱：裝配裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種裝配裝置，特別是一種用于生產(chǎn)微系統(tǒng)技術(shù)產(chǎn)品及半導(dǎo)體工業(yè)的裝配工作的全自動(dòng)裝配裝置，具有一個(gè)裝配臺(tái)，至少一個(gè)材料輸送系統(tǒng)用于輸送待裝配零件的產(chǎn)品，至少一個(gè)安置在所述裝配臺(tái)上的輸送系統(tǒng)及至少一個(gè)配備有至少一個(gè)裝配頭的可運(yùn)動(dòng)的零件輸送單元。此外，本發(fā)明還涉及一種裝配和生產(chǎn)微系統(tǒng)技術(shù)產(chǎn)品的方法。
這種裝配裝置是現(xiàn)行技術(shù)公知的。公知類型的裝配裝置可以分為三個(gè)主要種類生產(chǎn)電子部件的裝件器、半導(dǎo)體工業(yè)的自動(dòng)裝配機(jī)和裝配微系統(tǒng)技術(shù)演示器模型的實(shí)驗(yàn)室裝置。然而這些裝配裝置有各種各樣的缺點(diǎn)，特別是對(duì)于生產(chǎn)微系統(tǒng)。
從而在以微系統(tǒng)技術(shù)零件為基礎(chǔ)的功能組件生產(chǎn)中越來越需要，為一定的生產(chǎn)批量只采用幾乎一樣質(zhì)量的零件。
例如在生產(chǎn)基于發(fā)光二極管的發(fā)光體時(shí)日益注意到，只把在相同的頻譜中以相同的光強(qiáng)發(fā)光的發(fā)光二極管在一起加工。這樣應(yīng)確保，在以后的在產(chǎn)品中使用時(shí)分立的相鄰并且被包裝了的發(fā)光二極管之間不會(huì)出現(xiàn)明顯的區(qū)別。此處的問題在于，由于已經(jīng)做在單個(gè)晶片(Wafer)上作為發(fā)光二極管的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)貸形式，它們以不同的帶寬發(fā)光，從而一個(gè)晶片上的發(fā)光二極管本身也就沒有相同的特性。
現(xiàn)行的發(fā)光二極管發(fā)光體生產(chǎn)中一般地用所謂的壓焊機(jī)(Die-Bonder)把發(fā)光二極管從晶片上分離然后裝配進(jìn)特定的殼中。壓焊機(jī)順序地加工載有發(fā)光二極管的晶片，不考慮各個(gè)發(fā)光二極管物理特性的區(qū)別。此外，現(xiàn)行的壓焊機(jī)只加工分立的載帶，它們或單道或多道地承載發(fā)光二極管的殼體。通過這種加工形式，把發(fā)光二極管放在載帶上，這種載帶可能有非常不同的特性。結(jié)果是在單個(gè)載帶上出現(xiàn)質(zhì)量突變。為了避免這種質(zhì)量差別，同時(shí)為了能夠在裝配時(shí)采用常規(guī)工作的壓焊機(jī)，越來越多地應(yīng)用分選機(jī)。分選機(jī)的任務(wù)是把特性相同的發(fā)光二極管從各個(gè)晶片上取下后放到中間載架上，例如人造片上。為了實(shí)現(xiàn)分選過程，需要含有關(guān)于不同的單個(gè)發(fā)光二極管的特性信息的基本信息。在加工發(fā)光二極管之類的半導(dǎo)體工業(yè)的零件時(shí)，這種基本信息例如可準(zhǔn)備成“晶片分布圖”?；拘畔⒁部梢砸匀魏我?guī)格存在，或用任何種類和方式準(zhǔn)備。如此可以確定例如具有相同特性的發(fā)光二極管的存放位置。為了產(chǎn)生這種“晶片分布圖”，在分選機(jī)之外測量各個(gè)晶片，并且電子儲(chǔ)存測量值。在分選機(jī)處理完一個(gè)晶片后，夾上一個(gè)新的晶片。這個(gè)分選工作持續(xù)到第一中間載架或者說人造片載滿為止，然后換上一個(gè)新的未裝載的中間載架或人造片。當(dāng)有了足夠數(shù)量的帶有相同等級(jí)(質(zhì)量)發(fā)光二極管的中間載架或者說人造片時(shí)，壓焊機(jī)中開始前述的加工。把發(fā)光二極管從中間載架或者說人造片上分開然后裝配到各個(gè)載帶上。通過預(yù)選只有相同質(zhì)量的發(fā)光二極管到達(dá)一個(gè)載帶上。然而缺點(diǎn)是，為加工新的質(zhì)量等級(jí)的發(fā)光二極管，在壓焊機(jī)上不論是各個(gè)人造片還是所屬的載帶都必須更換。通過借助獨(dú)立的預(yù)分選這樣的處理雖然解決了只把一個(gè)等級(jí)的發(fā)光二極管裝配到一個(gè)載帶上的問題。然而缺點(diǎn)是，需要一個(gè)獨(dú)立的分選機(jī)，它較貴而且工作緩慢。此外需要在兩個(gè)不同的機(jī)種、即分選機(jī)和其后的壓焊機(jī)之間進(jìn)行材料處理。另外必須由操作者在晶片、中間載架或者人造片和載帶之間進(jìn)行對(duì)應(yīng)。隨著質(zhì)量等級(jí)數(shù)量的增加，搞混淆的可能也增加了。最后要進(jìn)行各種材料夾緊操作在分選機(jī)上夾緊不同的晶片和各種中間載架，及在壓焊機(jī)上夾緊中間載架和載帶。這些要求會(huì)使生產(chǎn)流程放慢。另一個(gè)缺點(diǎn)是，特別地為中間載架使用附加的載架材料。在環(huán)保的意義上這些材料對(duì)環(huán)境造成附加的負(fù)擔(dān)。
現(xiàn)行在半導(dǎo)體工業(yè)中使用的壓焊機(jī)不能滿足按質(zhì)量分選裝配的要求，或者說在一個(gè)工序中裝配和分選的要求。公知的壓焊機(jī)由于其基本結(jié)構(gòu)不能提供足夠的位置，因此會(huì)使用多個(gè)獨(dú)立驅(qū)動(dòng)的材料輸送單元。特別是，這種壓焊機(jī)的基本結(jié)構(gòu)選擇得使之不能夠在高裝配速度的同時(shí)，在具有可供利用的位置及隨之帶來的、由于自由構(gòu)形性產(chǎn)生的柔性的同時(shí)，有足夠的裝配精度。
因此，本發(fā)明的任務(wù)是，提出這樣一種裝配裝置，它使得微系統(tǒng)技術(shù)零件的裝配和分選能夠在一個(gè)工序中高生產(chǎn)率且高裝配精確性地進(jìn)行。
這個(gè)任務(wù)是通過具有權(quán)利要求1所述特征的裝配裝置完成的。
有利的結(jié)構(gòu)在從屬權(quán)利要求中說明。
在一個(gè)根據(jù)本發(fā)明的裝配裝置中，一個(gè)零件輸送單元或者說一些零件輸送單元被安置在一個(gè)或者多個(gè)可以借助材料輸送系統(tǒng)平行于待裝配零件的產(chǎn)品的輸送方向行駛的一個(gè)或多個(gè)承載系統(tǒng)上，這些產(chǎn)品可借助于材料輸送系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)，并且所述材料輸送系統(tǒng)由至少兩個(gè)互相平行分布的單個(gè)輸送系統(tǒng)組成，其中，各個(gè)輸送系統(tǒng)設(shè)有相互分開控制的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，并且為此所述裝配裝置至少有一個(gè)信息存儲(chǔ)器，用于存放和處理零件庫中的大量零件的零件特性數(shù)據(jù)以及零件庫中零件位置的數(shù)據(jù)，其中，借助這些數(shù)據(jù)進(jìn)行該或這些零件輸送單元和/或裝配臺(tái)的控制。
通過承載系統(tǒng)和材料輸送系統(tǒng)的根據(jù)本發(fā)明的配置，可以達(dá)到主要地只運(yùn)動(dòng)裝配頭和/或裝配臺(tái)進(jìn)行零件輸送。承載系統(tǒng)本身在此在一定的裝配模式中只進(jìn)行短的補(bǔ)償運(yùn)動(dòng)，從而只有相對(duì)很小的質(zhì)量要運(yùn)動(dòng)。從而裝配頭可以以更高的速度運(yùn)動(dòng)，這轉(zhuǎn)而又導(dǎo)致了更大的單位時(shí)間裝件量和更高的裝配精度。另外還可以通過所述承載系統(tǒng)的行駛實(shí)施更大的輸送運(yùn)動(dòng)，使得裝配臺(tái)的整個(gè)可用表面能被行駛到，從而可以得到高的零件和基片多樣性。另外，通過垂直于材料輸送方向安置并且可以與材料輸送方向平行地行駛的承載系統(tǒng)，能夠?qū)軐挼牟牧匣蛘叽b件的產(chǎn)品進(jìn)行加工。有利地，可以在所述裝配裝置中同時(shí)安置多個(gè)單個(gè)輸送系統(tǒng)，從而明顯地提高裝件的速度和裝件的種類。根據(jù)現(xiàn)有的零件特殊信息，零件裝配在帶有相應(yīng)的待裝件產(chǎn)品的與之相應(yīng)的單個(gè)輸送系統(tǒng)上。在根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)中，有利地消除單獨(dú)的貴重分選機(jī)的必要性。此外，加工在一個(gè)機(jī)器上進(jìn)行，從而不必在不同類型的機(jī)器之間搬運(yùn)零件。最后，自動(dòng)地對(duì)零件/單個(gè)輸送系統(tǒng)或者產(chǎn)品進(jìn)行分配。此外有利地取消了大量的夾緊工作，從而明顯地提高生產(chǎn)效益。因?yàn)椴患庸ぶ虚g載架，因而不需附加的載架材料。通過龍門式的結(jié)構(gòu)，還保留了裝配臺(tái)上的可支配位置，有利于通達(dá)性、可改裝性和自由配置性。
在本發(fā)明裝配裝置的一個(gè)有利結(jié)構(gòu)中，零件庫是可行駛地構(gòu)成的。由此可以明顯地提高把零件庫的各個(gè)零件向一定的分放位置分配的速度。甚至還可以設(shè)想，只運(yùn)動(dòng)零件庫而承載系統(tǒng)不作運(yùn)動(dòng)。
在根據(jù)本發(fā)明的裝配裝置的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，輸送系統(tǒng)由一個(gè)安置在裝配裝置的機(jī)身中與待裝配零件的產(chǎn)品的輸送方向平行的導(dǎo)軌組成，這些產(chǎn)品可借助于該或這些材料輸送系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)，其中，至少一個(gè)承載系統(tǒng)梁垂直地接合在所述導(dǎo)軌上，從而使所述承載系統(tǒng)可以行駛。由此可以最佳地導(dǎo)出零件輸送單元運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生的反作用力。通過這種改善的能量流使產(chǎn)生的振動(dòng)最小化。
在本發(fā)明另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，承載系統(tǒng)或者梁的在第三導(dǎo)軌對(duì)面的端部上有一個(gè)支架，其中，所述支架放在在機(jī)身中構(gòu)成并且與第三導(dǎo)軌平行安置的支座上。由此進(jìn)一步擴(kuò)大了裝配面上的可支配位置。此外提高了裝配裝置的可通達(dá)性和可自由配置性。
在本發(fā)明裝配裝置的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，多個(gè)承載系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)是可以相互同步的。由此可以顯著地提高生產(chǎn)速度。通過把多個(gè)承載系統(tǒng)在其各自的運(yùn)動(dòng)中最佳地動(dòng)態(tài)同步可以達(dá)到顯著減少機(jī)器振動(dòng)(動(dòng)平衡)，由此可以進(jìn)一步提高裝配精度。
在本發(fā)明裝配裝置的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，還可以把多個(gè)承載系統(tǒng)相互上下安置。這樣的配置提高了裝配面的數(shù)量，這又導(dǎo)致提高生產(chǎn)速度和使本發(fā)明裝配裝置在使用范圍方面有更大的柔性。
本發(fā)明還涉及一種使用本發(fā)明裝配裝置裝配和生產(chǎn)微系統(tǒng)技術(shù)產(chǎn)品的方法，此處所述方法含有以下步驟(a)在裝配裝置的信息存儲(chǔ)器中收錄和處理大量在零件庫中的零件的零件特性數(shù)據(jù)和有關(guān)其在零件庫中存放位置的數(shù)據(jù)和(b)借助于這些數(shù)據(jù)控制一個(gè)零件輸送單元或多個(gè)零件輸送單元和/或所述裝配裝置的裝配臺(tái)，其方式使得零件按其零件特性數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)分布被收取和加工。例如可以把具有最常出現(xiàn)和有可比較零件特性數(shù)據(jù)的零件從零件庫中取出然后放在或裝配在離所述零件庫最近的材料輸送系統(tǒng)的單個(gè)輸送系統(tǒng)上。由此有利地將量時(shí)關(guān)系明顯最佳化從而提高裝件速度。
本發(fā)明還涉及使用本發(fā)明裝配裝置的一個(gè)實(shí)施形式，將發(fā)光二極管芯片裝配在導(dǎo)架帶上的方法，其中，以存儲(chǔ)在信息存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)為依據(jù)，零件輸送單元把發(fā)光二極管芯片依次地從晶片或者說外延晶片上取出，并且相應(yīng)其零件特性數(shù)據(jù)放在多個(gè)在裝配臺(tái)上并排分布的導(dǎo)架帶之一上，產(chǎn)生帶有發(fā)光二極管芯片的導(dǎo)架帶，這些芯片由于其零件特性數(shù)據(jù)而屬于同樣的零件組。此處還可以首先把具有最常出現(xiàn)和可比較零件特性數(shù)據(jù)的發(fā)光二極管芯片從外延晶片上取出然后放在或裝配在離所述外延晶片最近的導(dǎo)架輸送系統(tǒng)的單個(gè)導(dǎo)架帶上。
本發(fā)明的其它細(xì)節(jié)、特征和優(yōu)點(diǎn)由下面對(duì)附圖
表示的實(shí)施例的說明給出。
附圖表示一個(gè)裝配裝置10，特別用作生產(chǎn)微系統(tǒng)技術(shù)產(chǎn)品的全自動(dòng)裝配裝置，及用于執(zhí)行半導(dǎo)體工業(yè)中的裝配任務(wù)。裝配裝置10有一個(gè)裝配臺(tái)12。在裝配臺(tái)12上安置了一個(gè)輸送系統(tǒng)16。輸送系統(tǒng)16由一個(gè)導(dǎo)軌18組成，它被安置于裝配裝置10的一個(gè)機(jī)身14中平行于待裝配零件的產(chǎn)品的輸送方向，這些產(chǎn)品可借助于一個(gè)材料輸送系統(tǒng)32運(yùn)動(dòng)，其中，承載系統(tǒng)20的一個(gè)承載系統(tǒng)梁22垂直地接合在導(dǎo)軌18上，從而承載系統(tǒng)20可以行駛。在此，承載系統(tǒng)20或者說梁22在它的位于導(dǎo)軌18對(duì)面的端部上有支架24，此支架放置在構(gòu)造于機(jī)身14中、平行于導(dǎo)軌18安置的支座26上。在另一個(gè)圖中未示出的實(shí)施形式中可以去掉所述的支座。此外，輸送系統(tǒng)16還有一個(gè)承載系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置(未示出)。
此外，還可以使多個(gè)承載系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)相互同步和把多個(gè)承載系統(tǒng)相互上下安排(未示出)。在此，可以這樣地協(xié)調(diào)多個(gè)承載系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)，使各種裝配操作以預(yù)定的順序執(zhí)行。
承載系統(tǒng)梁22沿其縱向有一個(gè)長形接合開口，一個(gè)零件輸送單元28接合于其中，并且可動(dòng)地被導(dǎo)向。一個(gè)裝配頭30可運(yùn)動(dòng)地并且可拆卸地固定在零件輸送單元28上。
在圖示的實(shí)施例中用發(fā)光二極管或發(fā)光二極管芯片作為零件，它們被加工成基于發(fā)光二極管的發(fā)光體。
可看出承載系統(tǒng)20可平行于材料輸送方向行駛。借助于同樣被安置在裝配面或臺(tái)面區(qū)域中的材料輸送系統(tǒng)38進(jìn)行材料或者產(chǎn)品的輸送。還可以看清楚，材料輸送系統(tǒng)32由多個(gè)相互平行分布的單個(gè)輸送系統(tǒng)34、36、38、40、42、44組成，其中每個(gè)單個(gè)的輸送系統(tǒng)34、36、38、40、42、44設(shè)置有彼此分開控制的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)46、48、50、52、54、56。在該實(shí)施例中材料輸送系統(tǒng)32是一種帶輸送系統(tǒng)，具有多個(gè)相互平行安排的單個(gè)帶。所述帶輸送系統(tǒng)可以例如是一種導(dǎo)架輸送系統(tǒng)。
此外，裝配裝置10具有至少一個(gè)信息儲(chǔ)存器(未示出)以收錄和處理零件庫58中大量零件的零件特性數(shù)據(jù)，及零件在零件庫中位置的數(shù)據(jù)，其中，該或這些零件輸送單元28的控制借助這些數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)。在此，零件庫58由一個(gè)晶片構(gòu)成。在信息存儲(chǔ)器中收錄和處理的數(shù)據(jù)涉及所謂的“晶片分布圖”，其中含有各個(gè)單個(gè)零件或發(fā)光二極管芯片的零件特性數(shù)據(jù)及零件或者說發(fā)光二極管芯片在晶片上的相應(yīng)位置。
所述晶片還可以有一個(gè)分開的外延晶片，在此外延晶片中單個(gè)發(fā)光二極管芯片的位置自從外延沉積二極管層列并且將其分離成單個(gè)發(fā)光二極管芯片以來沒有改變。
權(quán)利要求
1．裝配裝置，特別是用于生產(chǎn)微系統(tǒng)技術(shù)產(chǎn)品及執(zhí)行半導(dǎo)體工業(yè)中裝配任務(wù)的全自動(dòng)裝配裝置，具有一個(gè)裝配臺(tái)(12)、一個(gè)用于輸送待裝配零件的產(chǎn)品的材料輸送系統(tǒng)(32)、至少一個(gè)在裝配臺(tái)(12)上安置的輸送系統(tǒng)(16)及至少一個(gè)可運(yùn)動(dòng)的零件輸送單元(28)，它帶有至少一個(gè)裝配頭(30)，其特征在于，該或這些零件輸送單元(28)被安置在一個(gè)或者多個(gè)可以借助于輸送系統(tǒng)(16)平行于待裝配零件的產(chǎn)品的輸送方向行駛的承載系統(tǒng)(20)上，所述產(chǎn)品可借助于材料輸送系統(tǒng)(32)運(yùn)動(dòng)，并且所述材料輸送系統(tǒng)(32)由至少兩個(gè)相互平行走向的單個(gè)輸送系統(tǒng)(34、36、38、40、42、44)組成，其中，各單個(gè)輸送系統(tǒng)(34、36、38、40、42)設(shè)置有彼此分開控制的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)(46、48、50、52、54、56)，并且所述裝配裝置(10)具有至少一個(gè)信息儲(chǔ)存器，用來收錄和處理至少一個(gè)零件庫(58)中大量零件的零件特性數(shù)據(jù)以及零件在零件庫(58)中位置的數(shù)據(jù)，其中，借助于這些數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)該或這些零件輸送單元(28)和/或裝配臺(tái)(12)包括在此臺(tái)上固定的材料輸送系統(tǒng)(32)的控制。
2．權(quán)利要求1所述的裝配裝置，其特征在于，零件庫(58)被構(gòu)造成可行駛的。
3．權(quán)利要求1或2所述的裝配裝置，其特征在于，輸送系統(tǒng)(16)由一個(gè)安置在裝配裝置(10)的機(jī)身(14)中與待裝配零件的產(chǎn)品的輸送方向平行的導(dǎo)軌(18)組成，這些產(chǎn)品可借助于材料輸送系統(tǒng)(32)運(yùn)動(dòng)，其中，至少一個(gè)梁(22)垂直地接合在導(dǎo)軌(18)上，從而該或這些承載系統(tǒng)(20)可以行駛。
4．權(quán)利要求3所述的裝配裝置，其特征在于，承載系統(tǒng)(20)或梁(22)在它的位于導(dǎo)軌(18)對(duì)面的端部上具有一個(gè)支架(24)，其中，支架(24)放置在構(gòu)造于機(jī)身(14)中、平行于導(dǎo)軌(18)安置的支座(26)上。
5．以上權(quán)利要求之一所述的裝配裝置，其特征在于，輸送系統(tǒng)(16)具有至少一個(gè)承載系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置。
6．以上權(quán)利要求之一所述的裝配裝置，其特征在于，多個(gè)承載系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)是可以相互同步的。
7．以上權(quán)利要求之一所述的裝配裝置，其特征在于，多個(gè)承載系統(tǒng)相互上下安置。
8．以上權(quán)利要求之一所述的裝配裝置，其特征在于，所述零件是發(fā)光二極管或發(fā)光二極管芯片，而待裝件的產(chǎn)品是基于發(fā)光二極管的發(fā)光體。
9．以上權(quán)利要求之一所述的裝配裝置，其特征在于，所述材料輸送系統(tǒng)(32)是一種帶輸送系統(tǒng)。
10．權(quán)利要求9所述的裝配裝置，其特征在于，所述帶輸送系統(tǒng)是一種導(dǎo)架輸送系統(tǒng)。
11．以上權(quán)利要求之一所述的裝配裝置，其特征在于，零件庫(58)由至少一個(gè)晶片組成。
12．權(quán)利要求8和11所述的裝配裝置，其特征在于，所述晶片有一個(gè)分開的外延晶片，在此外延晶片中單個(gè)發(fā)光二極管芯片的位置自從外延沉積二極管層列并分離成各個(gè)發(fā)光二極管芯片以來沒有被改變。
13．權(quán)利要求11和12所述的裝配裝置，其特征在于，在信息存儲(chǔ)器中收錄和處理的數(shù)據(jù)涉及“晶片分布圖”，其中含有各個(gè)單個(gè)零件或發(fā)光二極管芯片的零件特性數(shù)據(jù)，以及零件或者說發(fā)光二極管芯片在晶片上相應(yīng)位置。
14．一種使用權(quán)利要求1裝配裝置裝配和生產(chǎn)微系統(tǒng)技術(shù)產(chǎn)品的方法，其特征在于，所述方法含有以下步驟(a)在裝配裝置(10)的信息存儲(chǔ)器中收錄和處理大量的在零件庫(58)中的零件的零件特性數(shù)據(jù)和有關(guān)它們在零件庫(58)中位置的數(shù)據(jù)，和(b)借助于這些數(shù)據(jù)控制該或這些零件輸送單元(28)和/或所述裝配裝置(10)的裝配臺(tái)(12)，其方式使得零件按它們的零件特性數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)分布從零件庫(58)中被取出和加工處理。
15．權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，在方法(b)中首先可以將具有最常出現(xiàn)并且可比較零件特性數(shù)據(jù)的零件從零件庫(58)中取出，然后放在或裝配在離所述零件庫(58)最近的材料輸送系統(tǒng)(32)的單個(gè)輸送系統(tǒng)(44)上。
16．使用權(quán)利要求12或12和13所述的裝配裝置將發(fā)光二極管芯片裝配在導(dǎo)架帶上的方法，其特征在于，以存儲(chǔ)在信息存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)為依據(jù)，零件輸送單元(28)把發(fā)光二極管芯片依次地從晶片或者說外延晶片上取下，并且根據(jù)它們的零件特性數(shù)據(jù)放在多個(gè)在裝配臺(tái)(12)上并排分布的導(dǎo)架帶之一上，使得產(chǎn)生出帶有發(fā)光二極管芯片的導(dǎo)架帶，這些芯片就它們的零件特性數(shù)據(jù)而言屬于同樣的零件組。
17．權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，首先將具有最常出現(xiàn)和可比較的零件特性數(shù)據(jù)的發(fā)光二極管芯片從外延晶片上取出，然后放在或裝配在一個(gè)離所述外延晶片最近的導(dǎo)架輸送系統(tǒng)的導(dǎo)架帶上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種裝配裝置,特別是用于生產(chǎn)微系統(tǒng)技術(shù)產(chǎn)品及執(zhí)行半導(dǎo)體工業(yè)中裝配任務(wù)的全自動(dòng)裝配裝置,具有一個(gè)裝配臺(tái)(12)、一個(gè)用于輸送待裝配零件的產(chǎn)品的材料輸送系統(tǒng)(32)、至少一個(gè)在裝配臺(tái)(12)上安置的輸送系統(tǒng)(16)及至少一個(gè)可運(yùn)動(dòng)的零件輸送單元(28),它帶有至少一個(gè)裝配頭(30),在此,該或這些零件輸送單元(28)被安置在一個(gè)或者多個(gè)可以借助于輸送系統(tǒng)(16)平行于待裝配零件的產(chǎn)品的輸送方向行駛的承載系統(tǒng)(20)上,所述產(chǎn)品可借助于材料輸送系統(tǒng)(32)運(yùn)動(dòng),并且所述材料輸送系統(tǒng)(32)由至少兩個(gè)相互平行走向的單個(gè)輸送系統(tǒng)(34、36、38、40、42、44)組成,其中,各單個(gè)輸送系統(tǒng)(34、36、38、40、42)設(shè)置有彼此分開控制的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)(46、48、50、52、54、56),并且所述裝配裝置(10)具有至少一個(gè)信息儲(chǔ)存器,用來收錄和處理至少一個(gè)零件庫(58)中大量零件的零件特性數(shù)據(jù)以及零件在零件庫(58)中位置的數(shù)據(jù),其中,借助于這些數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)該或這些零件輸送單元(28)和/或裝配臺(tái)(12)包括在此臺(tái)上固定的材料輸送系統(tǒng)(32)的控制。
文檔編號(hào)H01L21/52GK1320359SQ00801666
公開日2001年10月31日 申請(qǐng)日期2000年8月11日 優(yōu)先權(quán)日1999年8月11日
發(fā)明者約翰·費(fèi)拉里克, 京特·魏特爾 申請(qǐng)人:西莫泰克有限公司, 奧斯拉姆光半導(dǎo)體公司