專利名稱：散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器。
為解決電腦主機(jī)內(nèi)部元件過(guò)熱問(wèn)題，一般皆在電子發(fā)熱元件上，如IC元件、功率晶體、電源供應(yīng)器等加裝一散熱器，使電子元件所產(chǎn)生的高溫可藉由散熱器將熱能導(dǎo)散出。一般散熱器如

圖1所示為風(fēng)扇式的散熱器，主要是于散熱片1中央形成有內(nèi)凹的容置空間，供于其間加裝風(fēng)扇2，其中散熱片1的四側(cè)邊呈溝槽狀間隔的熱風(fēng)出口3，當(dāng)此散熱器安裝于電子發(fā)熱元件表面，風(fēng)扇2并開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，將外界冷空氣導(dǎo)入吹拂散熱片1，以將電子元件向上傳導(dǎo)的熱能驅(qū)散，由熱風(fēng)出口3送出，而達(dá)到散熱的功能。此種散熱器，因風(fēng)扇2本身即為熱源，熱源常集聚于散熱片1及風(fēng)扇2間產(chǎn)生滯留層，徒消耗風(fēng)扇功率，不能有效增進(jìn)散熱的功能，風(fēng)扇因需用電而較易出現(xiàn)故障，也連帶影響散熱器的穩(wěn)定性。因此，業(yè)界多改用另一種自然散熱的散熱器，如圖2所示，是在散熱器的底板4上設(shè)置散熱鰭5，并將底板4緊密壓住電子發(fā)熱元件，使電子元件運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的高溫可經(jīng)由散熱鰭5將熱能導(dǎo)散出。此種散熱器雖有免用電、不易故障的優(yōu)點(diǎn)，然其制造過(guò)程費(fèi)時(shí)，成本亦較高，需先將散熱鰭5制成長(zhǎng)片鰭狀，再將之切割形成等距的鰭塊，不僅造成材料的浪費(fèi)，且其條肋、邊框均較厚實(shí)，因此蓄熱性大，導(dǎo)熱速度較慢，對(duì)于要求快速或長(zhǎng)時(shí)間使用的電子發(fā)熱元件，散熱效果有限，殊不理想。
鑒于上述散熱器的缺憾，本創(chuàng)作人乃本于專業(yè)與經(jīng)驗(yàn)悉心研究，力求加以改善創(chuàng)新，終得本創(chuàng)作的產(chǎn)生。
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種散熱器，藉所設(shè)散熱基座的四側(cè)邊分別向上壓折形成具有多數(shù)散熱柱，該散熱柱呈一前一后交錯(cuò)排列的長(zhǎng)柱狀，可大幅增加散熱柱表面空氣的接觸面積，加速散熱功效。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種散熱器，藉所設(shè)散熱基座中央的吸熱板上表面形成有容置槽，可視需要而層疊較小體積的散熱基座，以滿足不同程度的散熱需求，以獲得最大的散熱效益。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種散熱器，藉所設(shè)散熱基座的四側(cè)邊直接切割、壓折形成多數(shù)散熱柱，而可節(jié)省工時(shí)、材料及降低成本。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種散熱器，藉所設(shè)散熱基座中央形成容置槽以層疊較小體積的散熱基座，能以最小的體積，而增加最大的散熱表面積。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種散熱器，主要是由一散熱基座為基礎(chǔ)，該散熱基座為呈方形的槽狀體，于其四側(cè)邊分別切割壓折形成有多數(shù)散熱柱，在中央處形成有容置槽，其底部為平底的吸熱板；其特征在于該多數(shù)散熱柱是直接自散熱基座切割并壓折向上呈前后交錯(cuò)排列的立體長(zhǎng)方柱狀，其外排的數(shù)量多于內(nèi)排數(shù)量。
容置槽具有容置空間。
容置槽上設(shè)置供較小體積的散熱基座嵌套固定的定位桿。
通過(guò)本實(shí)用新型散熱器，克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，達(dá)到了上述創(chuàng)作的目的，本實(shí)用新型能節(jié)省材料、降低成本，排熱速度較快，有效增加了散熱面積，以滿足不同程度的散熱需求，本實(shí)用新型充分發(fā)揮了散熱器功能，以獲得最大的散熱效果，確實(shí)解決了電腦元件過(guò)熱問(wèn)題。
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
圖1是已知散熱器的立體圖；圖2是已知另一散熱器的立體圖；圖3是本實(shí)用新型的立體圖；圖4是本實(shí)用新型的切割前平面延展圖；圖5是本實(shí)用新型的立體使用示意圖；圖6是本實(shí)用新型的立體使用組合示意圖。
首先，如圖3所示，該散熱基座10于其四側(cè)邊分別切割并直接向上壓折形成多數(shù)散熱柱11，在中央并形成容置槽12，其底部為吸熱板13，其兩對(duì)角端延設(shè)有定位孔14可通過(guò)螺桿固定于電腦的發(fā)熱電子元件上，其中該散熱柱11設(shè)為立式長(zhǎng)方柱狀，其四側(cè)面皆可與空氣接觸，大幅增加了與空氣的接觸面積，加強(qiáng)排熱能力，散熱柱11并設(shè)置呈一前一后的交錯(cuò)排列，外排的數(shù)量多于內(nèi)排，以減少阻流干擾，使空氣可迅速對(duì)流暢通，加以長(zhǎng)方柱狀細(xì)、長(zhǎng)，導(dǎo)熱快，遂能加速來(lái)自底部吸熱板13的散熱功效。
該容置槽12中央形成有容置空間以供層層疊置同型而體積較小的散熱基座，能因應(yīng)不同程度的散熱需求；該吸熱板13呈為平底，能緊密壓住電子發(fā)熱元件，以充分吸收熱源。
再請(qǐng)參閱圖4所示，本實(shí)用新型在沖壓前為十字型平板，沖壓時(shí)，只需沿預(yù)設(shè)的切割線位111切割并同時(shí)壓折向上，即可形成前后排列的散熱柱11，完全不會(huì)造成材料的浪費(fèi)，且一次沖壓即可完成本實(shí)用新型，不需另行加工作業(yè)，可節(jié)省工時(shí)、材料及降低成本。
請(qǐng)參閱圖5、6所示，當(dāng)電子發(fā)熱元件有較快速的散熱需求時(shí)，只須將同型而體積較小的第二散熱基座20疊置在散熱基座10的容置槽12上即可，如此即可大幅增加其與空氣的接觸面積，加強(qiáng)排熱能力，而其組合方式可以粘貼組合為之，亦可在第二散熱基座20的兩對(duì)角處另外挖設(shè)扣孔201而與散熱基座10另外預(yù)設(shè)的定位桿121嵌扣固定；如熱源溫度較高或需求更快速的散熱功效，則可再將體積較小的第三散熱基座30疊置在第二散熱基座20的容置槽22上即可完成圖6的組合，由于散熱柱11是呈前后的交錯(cuò)排列，且外排的數(shù)量較多于內(nèi)排，因此在散熱基座10、第二散熱基座20以及第三散熱基座30層層疊置組合后，散熱柱11四個(gè)面向的排列即由外而內(nèi)形成倒三角形狀，如此不僅可大幅增加散熱面積，加快散熱速度，且配合散熱柱11彼此間形成的間隙，可以使得氣流流通更加順暢，其氣流流動(dòng)速度相對(duì)提高，因此能將熱能持續(xù)并迅速散發(fā)。
以上所述，并非用以限制本案的專利范圍，凡依據(jù)本實(shí)用新型的創(chuàng)作精神而做等效元件的替換轉(zhuǎn)用，應(yīng)在本新型專利保護(hù)范圍之內(nèi)。
綜上論述，本實(shí)用新型散熱器結(jié)構(gòu)為一合理完善的創(chuàng)作，不僅具備優(yōu)良的實(shí)用性，而在結(jié)構(gòu)空間形態(tài)設(shè)計(jì)上屬前所未有的創(chuàng)新，具有新穎性，可明顯增大散熱速度，而確實(shí)提高散熱功效，實(shí)屬突破已知技術(shù)窠臼的高度創(chuàng)作，具進(jìn)步性，因此，本實(shí)用新型已符合新型專利的各項(xiàng)申請(qǐng)要件，懇請(qǐng)鈞局予以詳審，并賜予應(yīng)得的實(shí)用新型專利，實(shí)為感禱。
權(quán)利要求1.一種散熱器，主要是由散熱基座為基礎(chǔ)，該散熱基座為呈方形的槽狀體，于其四側(cè)邊分別切割壓折形成有多數(shù)散熱柱，在中央處形成有容置槽，其底部為平底的吸熱板；其特征在于該多數(shù)散熱柱是直接自散熱基座切割并壓折向上呈前后交錯(cuò)排列的立體長(zhǎng)方柱狀，其外排的數(shù)量多于內(nèi)排數(shù)量。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于容置槽具有容置空間。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于容置槽上設(shè)置供較小體積的散熱基座嵌套固定的定位桿。
專利摘要本實(shí)用新型一種散熱器,主要是設(shè)有一散熱基座,該散熱基座在四側(cè)邊分別向上壓折形成有多數(shù)散熱柱,中央則形成上表面具有容置空間的容置槽,底部為呈平底的吸熱板,該散熱柱是呈前后交錯(cuò)排列的長(zhǎng)柱狀;因此可大幅增加散熱柱表面與空氣的接觸面積,加強(qiáng)來(lái)自底部吸熱板的散熱功效,同時(shí),該容置槽可視需要而層疊較小體積的散熱基座,以滿足不同程度的散熱需求,獲得最大的散熱效益。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2445432SQ0025783
公開(kāi)日2001年8月29日 申請(qǐng)日期2000年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月13日
發(fā)明者魏文珍 申請(qǐng)人:魏文珍