專利名稱：光電感測裝置及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種光電感測裝置及其制作方法，尤指一種以平面型發(fā)光二極管為光發(fā)射器的光電感測裝置。
光電感測裝置，如光電耦合器(Photo Coupler)、光電感知器、光電檢測器等，由于具有以光為媒介的光電信號傳輸功能，所以被廣泛地應(yīng)用在電腦控制系統(tǒng)、光纖通訊、鼠標(biāo)和控制器等場合，完成數(shù)據(jù)的傳輸或耦合以及器件的隔離；隨著信息化及網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展，光電感測裝置的重要性與日俱增，該產(chǎn)品的技術(shù)進步非常重要，如第254484號臺灣專利公告由飛利浦電泡廠所提出的「光電耦合器」和第289804號臺灣專利公告由摩托羅拉公司所提出的「光電耦合裝置」中皆有相關(guān)技術(shù)的披露。


圖1及圖2為一般現(xiàn)有光電感測裝置構(gòu)造的俯視圖及A-A切面剖視圖。光電感測裝置，如光耦合器，主要由一光發(fā)射器(如發(fā)光二極管LED)13和一光接收器15(如光二極管PD)所組成的信號耦合器，兩者被分別固定在兩個分開的導(dǎo)線架139(第四導(dǎo)線架)、159(第一導(dǎo)線架)上，其中LED13由一連接導(dǎo)線135連接到第六導(dǎo)線架137上，PD15的正負兩電極則分別由一連接導(dǎo)線153、155連接到第二導(dǎo)線架151及第三導(dǎo)線架157；為避免信號線及連接導(dǎo)線在工作時產(chǎn)生的干擾，利用一半球形的包封體17及密閉殼體11來覆蓋LED13、PD15、及所有連接導(dǎo)線153、155、135。當(dāng)LED13產(chǎn)生發(fā)射光源時，其光源將照向PD15處(如虛線箭頭所示)，PD15接收光訊號產(chǎn)生電信通訊信號，如此完成光電感測裝置的傳輸作用。
上述的光電感測裝置中，PD15只能獲得來自LED13所產(chǎn)生光信號的反射光，其光強度和反應(yīng)靈敏性相對降低。
第二種光電感測裝置如圖3所示，其光發(fā)射器(LED)23利用第四導(dǎo)線架239的變化面提高到第一導(dǎo)線架259表面上的光接收器(PD)25縱向延伸方向，擴大了PD25的受光區(qū)域，這樣避免了第一種光電感測裝置的缺點。
第二種光電感測裝置，由于LED25與PD23之間的距離過于接近，在LED25與PD23之間的包封體等隔絕物質(zhì)容易喪失耐壓度和絕緣性而相互干擾；反之，如果LED25與PD23之間的距離過遠，又容易發(fā)生光程距離過長而致使靈敏度降低。所以包封體厚度的掌握變得十分重要，而現(xiàn)有的技術(shù)卻難以實現(xiàn)。另外，由於距離接近，并且包封體隔絕物質(zhì)是在PD15及LED13安放到位后才能形成，因此其連接導(dǎo)線235、255的正確到位十分困難。
本發(fā)明的主要目的是提供一種光電感測裝置及其制作方法，利用平面型發(fā)光二極管正負兩電極在同一平面的特性，將平面型發(fā)光二極管直接固定在內(nèi)覆蓋有光接收器的包封體正表面，這樣，發(fā)光二極管所產(chǎn)生的光源將準(zhǔn)確并且大范圍被光接收器吸收。光電感測裝置的反應(yīng)靈敏性和準(zhǔn)確性得到提高。
本發(fā)明的次要目的是提供一種光電感測裝置及其制作方法，在放置光發(fā)射器之前已先行利用包封體將光接收器及其連接導(dǎo)線覆蓋，使光發(fā)射器和光接收器的連接導(dǎo)線沒有短路的機會。
本發(fā)明的又一目的是提供一種光電感測裝置及其制作方法，其光發(fā)射器的固定容易到位且高度容易控制，組裝的復(fù)雜性得以降低。
本發(fā)明的又一目的是提供一種光電感測裝置及其制作方法，其包封體的高度可以根據(jù)所設(shè)計的發(fā)射光源的作用范圍而調(diào)整，以擴大光電感測裝置的使用選擇范圍，并降低產(chǎn)品設(shè)計的復(fù)雜程度。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種光電感測裝置，它包括至少一個光接收器，每一光接收器固定在一第一導(dǎo)線架上，該光接收器的正負兩電極分別用一連接導(dǎo)線連接到相應(yīng)的第二導(dǎo)線架及第三導(dǎo)線架上；一填充于該光接收器四周的包封體；一光發(fā)射器，該光發(fā)射器固定在該包封體的正表面，光發(fā)射器的正負兩電極分別用一連接導(dǎo)線連接到相應(yīng)的第五導(dǎo)線架及第六導(dǎo)線架上，光發(fā)射器背面的光線透過包封體被光接收器接收。
上述光發(fā)射器所在的位置位于光接收器的縱向垂直延伸處；該光發(fā)射器為一正負兩電極在同一平面上的平面型發(fā)光二極管。上述包封體為一讓光發(fā)射器所發(fā)出的光譜波長通過的材質(zhì)；它包括有一密封殼體，它覆蓋光接收器、包封體、光發(fā)射器及所有導(dǎo)線架的部分架體。上述第二導(dǎo)線架與第三導(dǎo)線架共同位于密封殼體內(nèi)一側(cè)，第五導(dǎo)線架及第六導(dǎo)線架則位于密封殼體內(nèi)的另一側(cè)；上述包封體的厚度與光發(fā)射器光源分布范圍線性相關(guān)；該包封體為聚合性單體材質(zhì)。上述包封體包括一第二包封體，該密封殼體為覆蓋該光接收器、包封體、光發(fā)射器及所有導(dǎo)線架的部分架體；該包封體也可以是一在光發(fā)射器底側(cè)的固置層，它連同光發(fā)射器被直接固定在光接收器的正表面；上述的固置層為一具有粘合特性的材質(zhì)；該包封體為一具有粘合特性的固置層，其底層被粘貼在光接收器的正表面，而頂層被粘貼到該光發(fā)射器的底層；該固置層為一讓該光發(fā)射器所發(fā)出的光譜波長通過的材質(zhì)；該第一導(dǎo)線架也可以是第二導(dǎo)線架或第三導(dǎo)線架之一；該光接收器亦可直接連接到IC電路、芯片組、PCB板、微處理器或其組合裝置；各導(dǎo)線架也可以是IC電路、芯片組、PCB板、微處理器或組合裝置的部分組成元件。
上述的包封體也可直接覆蓋連接于第二導(dǎo)線架、第三導(dǎo)線架之間的所有連接導(dǎo)線。
它包括下列步驟(a)將一光接收器固定在第一導(dǎo)線架上，并且將光接收器的正負兩電極分別用一連接導(dǎo)線連接到相應(yīng)的第二導(dǎo)線架和第三導(dǎo)線架上；(b)在光接收器及該連接導(dǎo)線的四周形成一包封體；(c)將一光發(fā)射器固定在包封體的正表面；(d)將光發(fā)射器的正負兩電極分別用一連接導(dǎo)線連接到相應(yīng)的第五導(dǎo)線架及第六導(dǎo)線架上。
上述步驟(c)中所使用的光發(fā)射器為一正負兩電極在同一平面上的平面型發(fā)光二極管；步驟(b)中所使用的包封體的高度與光發(fā)射器投射的光源范圍線性相關(guān)；步驟(d)之后還可以包括下列步驟利用一密封殼體將該光接收器、包封體、光發(fā)射器及所有導(dǎo)線架的部分架體覆蓋；步驟(b)中所使用的包封體為一能使光發(fā)射器所發(fā)出的光譜波長通過的材質(zhì)；步驟(c)中所固定光發(fā)射器的位置應(yīng)位于光接收器的縱向垂直延伸處；步驟(d)之后還可以包括下列步驟形成一第二包封體，它覆蓋該光接收器、固置層、光發(fā)射器及所有導(dǎo)線架的部分架體；步驟(a)及步驟(d)中所使用的各導(dǎo)線架也可以是IC電路、芯片組、PCB板、微處理器或組合裝置的部分組成元件。
一種光電感測裝置的制造方法，它主要包括下列步驟(a)將一光接收器固定在第一導(dǎo)線架上；(b)準(zhǔn)備一底側(cè)有一固置層的光發(fā)射器；(c)將該固置層連同光發(fā)射器直接固定光接收器的正表面；(d)將光發(fā)射器的正負兩電極分別用一連接導(dǎo)線連接到相應(yīng)的第五導(dǎo)線架及第六導(dǎo)線架上，并將光接受器的正負兩電極分別用一連接導(dǎo)線連接到相應(yīng)的第二導(dǎo)線架及第三導(dǎo)線架上。
上述步驟(b)中所使用的光發(fā)射器為一平面型發(fā)光二極管；步驟(d)之后還可以包括下列步驟利用一密封殼體將該光接收器、包封體、光發(fā)射器及所有導(dǎo)線架的部分架體覆蓋；步驟(b)中的固置層為一具有粘合特性的材質(zhì)，并且可以直接粘貼到光發(fā)射器及光接收器之間；步驟(b)及步驟(c)也可以是下列步驟(b)具粘合特性的固置層的底層粘合到該光接射器的頂層；(c)一光發(fā)射器粘合到該固置層的正表面；步驟(b)中所使用的固置層為一讓該光發(fā)射器所發(fā)出的光譜波長通過的材質(zhì)；步驟(b)中所使用的固置層的高度與光發(fā)射器投射的光源范圍線性相關(guān)；步驟(d)及步驟(e)之間還可以包括下列步驟一第二包封體覆蓋該光接收器、固置層、光發(fā)射器及所有導(dǎo)線架的部分架體；步驟(a)及步驟(d)中所使用的各導(dǎo)線架也可以是IC電路、芯片組、PCB板、微處理器或組成裝置的部分組成元件。
本發(fā)明提供一種光電感測裝置及其制作方法，它利用平面型發(fā)光二極管正負兩電極位于同一平面的特性，將此光發(fā)射器直接固定在一內(nèi)覆蓋有光接收器的包封體正表面，并且光發(fā)射器固定在光接收器的縱向延伸處，當(dāng)光發(fā)射器發(fā)光時，其背面的光源穿透基板和包封體而就近被光接收器的正面所接收，本發(fā)明不僅避免了導(dǎo)線連接時的相互短路，而且增加了光接收器的受光面積。
本發(fā)明通過改變以往的種光電咸測裝置及其制作方法，使得這種光電感測裝置能夠利用平面型發(fā)光二極管為光發(fā)射器，避免了連接導(dǎo)線之間容易短路的問題，有效地增加了光接收器的受光面積。
下面結(jié)合附圖和各具體實施方案對本發(fā)明做進一步的詳細說明圖1為現(xiàn)有的光電感測裝置的構(gòu)造俯視圖；圖2為如圖1所示A-A切面的光電感測裝置構(gòu)造剖視圖；圖3為第二種現(xiàn)有的光電感測裝置的構(gòu)造剖視圖；圖4至圖8為本發(fā)明一較佳實施例的各制造步驟構(gòu)造剖視圖；圖9為本發(fā)明光電感測裝置的構(gòu)造俯視圖；圖10為如圖9所示實施例的B-B切面局部放大示意圖；圖11為本發(fā)明又一實施例的構(gòu)造剖視圖；圖12至圖16為本發(fā)明又一實施例的各制造步驟構(gòu)造剖視圖；圖17為本發(fā)明又一實施例截面示意圖。
如圖4及圖9所示首先將一光接收器35(PD)固定到第一導(dǎo)線架359上，將其正負兩電極分別用連接導(dǎo)線353、355第二導(dǎo)線架351和第三導(dǎo)線架357進行連接。
如圖5所示利用可聚合性單體材料(如環(huán)氧基樹脂、乙烯偶氮內(nèi)脂、玻璃、甲基丙烯酸脂或尿素等)所制成的包封體39覆蓋光接收器35及連接導(dǎo)線353、355四周，以達到隔離保護的作用，包封體39之高度H1則根據(jù)實際需要進行調(diào)整。
如圖6所示將一光發(fā)射器33固定到該包封體39的正表面，且在光接收器35的縱向垂直延伸處。本發(fā)明的重點之一是選用平面型發(fā)光二極管為光發(fā)射器33，其特點是其正負兩電極是在同一平面上，且各焊接有一連接導(dǎo)線333、335；光發(fā)射器33主要包括有由砷化鎵(GaAs)或磷化鎵(GaP)等材料制成的基板334和一位于基板334頂側(cè)的LED磊晶層332。
如圖7所示將光發(fā)射器33正負兩電極的連接導(dǎo)線333、335分別與第五導(dǎo)線架331和第六導(dǎo)線架337進行連接。
如圖8所示利用一密封殼體31或第二包封體37對光接收器35、包封體39、光發(fā)射器33、及所有導(dǎo)線架的部分架體進行密封和覆蓋。
當(dāng)光發(fā)射器33的LED磊晶層332通過第五導(dǎo)線架331及第六導(dǎo)線架337獲得電源向四周發(fā)射光源時，由PN結(jié)面向基板投射的背面光源通過基板334和包封體39而被光接收器35所直接接收(如箭頭所示)，這一光源并非是通常的衰減后的反射光，因此，光電感測裝置立即產(chǎn)生靈敏反應(yīng)，實現(xiàn)其功能。
如圖9和圖10所示由于本發(fā)明的平面型發(fā)光二極管33發(fā)光底側(cè)直接面對于光接收器35，并且LED磊晶片332所發(fā)射的背面光不會受到焊線點(連接導(dǎo)線335、333)和連接導(dǎo)線335的阻擋，所以光電感測裝置的反應(yīng)靈敏性和數(shù)據(jù)傳遞的準(zhǔn)確性得到提高。又因為光發(fā)射器33的連接導(dǎo)線333、335向同一側(cè)的第五導(dǎo)線架331或第六導(dǎo)線架337連接，而與光接收器35的連接導(dǎo)線353、355則向另一側(cè)邊的第二導(dǎo)線架351及第三導(dǎo)線架357連接，兩者方向不同，再加上中間隔有包封體37，所以連接導(dǎo)線的短路不會發(fā)生。如果所使用的光接收器35的形狀不同，第一導(dǎo)線架也可以與第二導(dǎo)線架或第三導(dǎo)線架同為一導(dǎo)線架。
圖11為本發(fā)明的另一實施例示意圖。如圖所示，與圖8所示實施例不同之處在于包封體39的高度H2比圖8中所示的高度H1增加許多，其光發(fā)射器33所發(fā)射的光源的范圍有所擴大，如此可利用一光發(fā)射器33而讓多個光接收器35同時接收相同信號，又?jǐn)U大了本發(fā)明的使用范圍。至于光源分布范圍及光程距離則根據(jù)實際需要而調(diào)整其包封體39的高度。
圖12至圖16及圖9，為本發(fā)明又一實施例
如圖12所示，先將一光接收器35(PD)固定在第一導(dǎo)線架359上。
如圖13所示，準(zhǔn)備一具有基板334、LED磊晶層332的光發(fā)射器33，并且在光發(fā)射器33的基板334底面增加一具有粘合特性的固置層60。
如圖14所示，直接將具有粘合特性的固置層60連同該光發(fā)射器33固定在光接收器35的垂直正表面，并分別用連接導(dǎo)線333、335、355將各電極連接到相應(yīng)的導(dǎo)線架上。由于連接導(dǎo)線同樣分別連接到四個角落的導(dǎo)線架上，因此不會有連接導(dǎo)線之間的相互短路。
如圖15所示，利用一半球狀包封體37覆蓋光發(fā)射器33、光接收器35和各連接導(dǎo)線333、335、355。
如圖16圖所示，利用一密封殼體31對該光接收器35、具有粘合特性的固置層層60、光發(fā)射器33及所有導(dǎo)線架的部分架體進行密封及覆蓋，以避免連接導(dǎo)線在工作時所產(chǎn)生的干擾信號。
當(dāng)光發(fā)射器33的磊晶層332發(fā)射光源時，其背面光線(如虛線箭頭所示)同樣可透過其基板334及具有粘合特性的固置層60，在不受焊線點及連接導(dǎo)線的影響下被光接收器35所接收，完成兩者之間信號的傳輸工作。具有粘合特性的固置層60的高度同樣可以根據(jù)實際需要而作調(diào)整。在此結(jié)構(gòu)中，光發(fā)射器33亦不限定為平面型發(fā)光二極管，垂直面射型發(fā)光二極管同樣可以使用。
另外，具有粘合特性的固置層60也可以單獨先粘合到該光接收器35的正表面，然后，再在固置層60的頂面粘貼該光發(fā)射器33的底層圖17為本發(fā)明的又一實施例截面示意圖。在此實施例中，光發(fā)射器73隔著包封體79位于光接收器75的縱向延伸位置，但不是位于其垂直縱向處。只要光發(fā)射器73所發(fā)射的背面光可直接被光接收器75所接受就可以，所有元件的外圍再被第二包封體71覆蓋。光接收器75可直接為一IC電路80的一組成元件，或者是由導(dǎo)線連接一感測裝置、微處理器、PCB板或芯片組等裝置，或者，其各導(dǎo)線架即為IC電路、芯片組、PCB板、微處理器等裝置或其組合裝置的部分組成元件，同樣可以達到光電感測的效果。
以上所述，僅為本發(fā)明的一較佳實施例，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍，例如其構(gòu)造不限定使用在可見光系統(tǒng)之中，紅外線(Ir)傳輸模組也可通用。包封體和固置層可根據(jù)不同的實際需求選擇相應(yīng)的可使光發(fā)射器所發(fā)出的光譜波長通過的材料。
權(quán)利要求
1.一種光電感測裝置，其特征在于它包括至少一個光接收器，每一光接收器固定在一第一導(dǎo)線架上，該光接收器的正負兩電極分別用一連接導(dǎo)線連接到相應(yīng)的第二導(dǎo)線架及第三導(dǎo)線架上；一填充于該光接收器四周的包封體；一光發(fā)射器，該光發(fā)射器固定在該包封體的正表面，光發(fā)射器的正負兩電極分別用一連接導(dǎo)線連接到相應(yīng)的第五導(dǎo)線架及第六導(dǎo)線架上，光發(fā)射器背面的光線透過包封體被光接收器接收。
2.如權(quán)利要求1所述的光電感測裝置，其特征在于該光發(fā)射器所在的位置位于光接收器的縱向垂直延伸處。
3.如權(quán)利要求1所述的光電感測裝置，其特征在于該光發(fā)射器為一正負兩電極在同一平面上的平面型發(fā)光二極管。
4.如權(quán)利要求1所述的光電感測裝置，其特征在于該包封體為一讓該光發(fā)射器所發(fā)出的光譜波長通過的材質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1所述的光電感測裝置，其特征在于包括有一密封殼體，它覆蓋光接收器、包封體、光發(fā)射器及所有導(dǎo)線架的部分架體。
6.如權(quán)利要求5所述的光電感測裝置，其特征在于第二導(dǎo)線架與第三導(dǎo)線架共同位于密封殼體內(nèi)一側(cè)，第五導(dǎo)線架及第六導(dǎo)線架則位于密封殼體內(nèi)的另一側(cè)。
7.如權(quán)利要求1所述的光電感測裝置，其特征在于該包封體的厚度與光發(fā)射器光源分布范圍線性相關(guān)。
8.如權(quán)利要求1所述的光電感測裝置，其特征在于該包封體為聚合性單體材質(zhì)。
9.如權(quán)利要求1所述的光電感測裝置，其特征在于包括一第二包封體，該密封殼體為覆蓋該光接收器、包封體、光發(fā)射器及所有導(dǎo)線架的部分架體。
10.如權(quán)利要求1所述的光電感測裝置，其特征在于該包封體也可以是一在光發(fā)射器底側(cè)的固置層，它連同光發(fā)射器被直接固定在光接收器的正表面。
11.如權(quán)利要求10所述的光電感測裝置，其特征在于該固置層為一具有粘合特性的材質(zhì)。
12.如權(quán)利要求1所述的光電感測裝置，其特征在于該包封體為一具有粘合特性的固置層，其底層被粘貼在光接收器的正表面，而頂層被粘貼到該光發(fā)射器的底層。
13.如權(quán)利要求10所述的光電感測裝置，其特征在于該固置層為一讓該光發(fā)射器所發(fā)出的光譜波長通過的材質(zhì)。
14.如權(quán)利要求1所述的光電感測裝置，其特征在于該第一導(dǎo)線架也可以是第二導(dǎo)線架或第三導(dǎo)線架之一。
15.如權(quán)利要求1所述的光電感測裝置，其特征在于該光接收器亦可直接連接到IC電路、芯片組、PCB板、微處理器或其組合裝置。
16.如權(quán)利要求14所述的光電感測裝置，其特征在于各導(dǎo)線架也可以是IC電路、芯片組、PCB板、微處理器或組合裝置的部分組成元件。
17.如權(quán)利要求1所述的光電感測裝置，其特征在于該包封體也可直接覆蓋連接于第二導(dǎo)線架、第三導(dǎo)線架之間的所有連接導(dǎo)線。
18.一種光電感測裝置的制造方法，其特征在于它包括下列步驟(a)將一光接收器固定在第一導(dǎo)線架上，并且將光接收器的正負兩電極分別用一連接導(dǎo)線連接到相應(yīng)的第二導(dǎo)線架和第三導(dǎo)線架上；(b)在光接收器及該連接導(dǎo)線的四周形成一包封體；(c)將一光發(fā)射器固定在包封體的正表面；(d)將光發(fā)射器的正負兩電極分別用一連接導(dǎo)線連接到相應(yīng)的第五導(dǎo)線架及第六導(dǎo)線架上。
19.如權(quán)利要求18所述的光電感測裝置的制造方法，其特征在于步驟(c)中所使用的光發(fā)射器為一正負兩電極在同一平面上的平面型發(fā)光二極管。
20.如權(quán)利要求18所述的光電感測裝置的制造方法，其特征在于步驟(b)中所使用的包封體的高度與光發(fā)射器投射的光源范圍線性相關(guān)。
21.如權(quán)利要求18所述的光電感測裝置的制造方法，其特征在于步驟(d)之后還可以包括下列步驟利用一密封殼體將該光接收器、包封體、光發(fā)射器及所有導(dǎo)線架的部分架體覆蓋。
22.如權(quán)利要求18所述的光電感測裝置的制造方法，其特征在于步驟(b)中所使用的包封體為一能使光發(fā)射器所發(fā)出的光譜波長通過的材質(zhì)。
23.如權(quán)利要求18所述的光電感測裝置，其特征在于步驟(c)中所固定光發(fā)射器的位置應(yīng)位于光接收器的縱向垂直延伸處。
24.如權(quán)利要求18所述的光電感測裝置的制造方法，其特征在于步驟(d)之后還可以包括下列步驟形成一第二包封體，它覆蓋該光接收器、固置層、光發(fā)射器及所有導(dǎo)線架的部分架體。
25.如權(quán)利要求18所述的光電感測裝置的制造方法，其特征在于步驟(a)及步驟(d)中所使用的各導(dǎo)線架也可以是IC電路、芯片組、PCB板、微處理器或組合裝置的部分組成元件。
26.一種光電感測裝置的制造方法，它主要包括下列步驟(a)將一光接收器固定在第一導(dǎo)線架上；(b)準(zhǔn)備一底側(cè)有一固置層的光發(fā)射器；(c)將該固置層連同光發(fā)射器直接固定光接收器的正表面；(d)將光發(fā)射器的正負兩電極分別用一連接導(dǎo)線連接到相應(yīng)的第五導(dǎo)線架及第六導(dǎo)線架上，并將光接受器的正負兩電極分別用一連接導(dǎo)線連接到相應(yīng)的第二導(dǎo)線架及第三導(dǎo)線架上。
27.如權(quán)利要求26所述的光電感測裝置的制造方法，其特征在于其中步驟(b)中所使用的光發(fā)射器為一平面型發(fā)光二極管。
28.如權(quán)利要求26所述的光電感測裝置的制造方法，其特征在于在步驟(d)之后還可以包括下列步驟利用一密封殼體將該光接收器、包封體、光發(fā)射器及所有導(dǎo)線架的部分架體覆蓋。
29.如權(quán)利要求26所述的光電感測裝置的制造方法，其特征在于其中步驟(b)中的固置層為一具有粘合特性的材質(zhì)，并且可以直接粘貼到光發(fā)射器及光接收器之間。
30.如權(quán)利要求26所述的光電感測裝置的制造方法，其特征在于其中步驟(b)及步驟(c)也可以是下列步驟(b)具粘合特性的固置層的底層粘合到該光接射器的頂層；(c)一光發(fā)射器粘合到該固置層的正表面。
31.如權(quán)利要求26所述的光電感測裝置的制造方法，其特征在于其中步驟(b)中所使用的固置層為一讓該光發(fā)射器所發(fā)出的光譜波長通過的材質(zhì)。
32.如權(quán)利要求26所述的光電感測裝置的制造方法，其特征在于其中步驟(b)中所使用的固置層的高度與光發(fā)射器投射的光源范圍線性相關(guān)。
33.如權(quán)利要求26所述的光電感測裝置的制造方法，其特征在于在步驟(d)及步驟(e)之間還可以包括下列步驟一第二包封體覆蓋該光接收器、固置層、光發(fā)射器及所有導(dǎo)線架的部分架體。
34.如權(quán)利要求26所述的光電感測裝置的制造方法，其特征在于其中步驟(a)及步驟(d)中所使用的各導(dǎo)線架也可以是IC電路、芯片組、PCB板、微處理器或組成裝置的部分組成元件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種光電感測裝置及其制作方法,尤指一種以平面型發(fā)光二極管為光發(fā)射器的光電感測裝置,它利用平面型發(fā)光二極管正負兩電極位于同一平面的特性,將此光發(fā)射器直接固定在一內(nèi)覆蓋有光接收器的包封體正表面,并且光發(fā)射器固定在光接收器的縱向延伸處,當(dāng)光發(fā)射器發(fā)光時,其背面的光源穿透基板和包封體而就近被光接收器的正面所接收,本發(fā)明不僅避免了導(dǎo)線連接時的相互短路,而且增加了光接收器的受光面積。
文檔編號H01L31/18GK1331409SQ0010975
公開日2002年1月16日 申請日期2000年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月4日
發(fā)明者林明德, 莊豐如, 曾文良, 張家誠 申請人:光磊科技股份有限公司