中的相應(yīng)一個(gè)對(duì)齊、面向所述相應(yīng)一個(gè)，且被接合到所述相應(yīng)一個(gè)；和 其中通過(guò)穿過(guò)所述第一介電層的第一多個(gè)通孔中的一個(gè)，將所述多個(gè)撓曲接合焊盤中的每一個(gè)電連接到所述多個(gè)導(dǎo)電跡線中的相應(yīng)一個(gè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中所述結(jié)構(gòu)層包括不銹鋼，所述第一介電層包括聚酰亞胺，并且所述傳導(dǎo)層包括銅。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中所述結(jié)構(gòu)層的所述多個(gè)撓曲接合焊盤中的至少一個(gè)包含鍍金層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中通過(guò)包含多個(gè)導(dǎo)電焊珠的異向傳導(dǎo)薄膜，將所述結(jié)構(gòu)層的所述撓曲接合焊盤中的每一個(gè)接合到所述多個(gè)FPC接合焊盤中的所述相應(yīng)一個(gè)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中穿過(guò)所述第一傳導(dǎo)層的所述第一多個(gè)通孔中的每一個(gè)包括穿過(guò)所述第一傳導(dǎo)層、用導(dǎo)電材料填滿的孔。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中所述撓曲尾部在所述撓曲尾部接合區(qū)域中折疊自身，使得所述傳導(dǎo)層是布置在所述撓曲尾部接合區(qū)域中的所述結(jié)構(gòu)層的撓曲接合焊盤之間的內(nèi)層，所述結(jié)構(gòu)層布置在所述撓曲尾部接合區(qū)域中的所述傳導(dǎo)層的兩側(cè)的外部，其中所述結(jié)構(gòu)層的所述撓性接合焊盤面向外側(cè)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中所述第二介電層包含第二多個(gè)通孔，每一個(gè)包括穿過(guò)所述第二傳導(dǎo)層、用導(dǎo)電焊料填滿的孔。8.一種磁頭懸架組件即HGA，所述HGA包括: 讀磁頭；和 懸浮組件，其包括 負(fù)載桿，和 層壓撓曲件，其包含連接到所述讀磁頭的舌狀部分和遠(yuǎn)離所述舌狀部分延伸到撓曲尾部接合區(qū)域的撓曲尾部，所述層壓撓曲件包括傳導(dǎo)層、結(jié)構(gòu)層、第一介電層和第二介電層，所述傳導(dǎo)層是金屬的并包含細(xì)長(zhǎng)且狹窄并電連接到所述讀磁頭的多個(gè)導(dǎo)電跡線，所述結(jié)構(gòu)層是金屬的并且比所述傳導(dǎo)層堅(jiān)硬，所述第一介電層在所述結(jié)構(gòu)層和所述傳導(dǎo)層之間，所述第二介電層大體覆蓋所述撓曲尾部接合區(qū)域中的所述傳導(dǎo)層； 其中所述結(jié)構(gòu)層包含所述撓曲尾部接合區(qū)域中的多個(gè)撓曲接合焊盤，通過(guò)穿過(guò)所述第一介電層的第一多個(gè)通孔中的一個(gè)，將所述多個(gè)撓曲接合焊盤中的每一個(gè)電連接到所述多個(gè)導(dǎo)電跡線中的相應(yīng)一個(gè)，所述撓曲尾部在所述撓曲尾部接合區(qū)域中折疊自身。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的HGA，其中所述結(jié)構(gòu)層包括不銹鋼，所述第一介電層包括聚酰亞胺，并且所述傳導(dǎo)層包括銅。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的HGA，其中所述結(jié)構(gòu)層的所述多個(gè)撓曲接合焊盤中的至少一個(gè)包含鍍金層。11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的HGA，其中所述傳導(dǎo)層是布置在所述撓曲尾部接合區(qū)域中的所述結(jié)構(gòu)層的撓曲接合焊盤之間的內(nèi)層，所述結(jié)構(gòu)層布置在所述撓曲尾部接合區(qū)域中的所述傳導(dǎo)層的兩側(cè)的外部，其中所述結(jié)構(gòu)層的所述撓曲接合焊盤面向外側(cè)。12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的HGA，其中穿過(guò)所述第一傳導(dǎo)層的所述第一多個(gè)通孔中的每一個(gè)包括穿過(guò)所述第一傳導(dǎo)層、用導(dǎo)電材料填滿的孔。13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的HGA，其中所述第二介電層包含第二多個(gè)通孔，每一個(gè)包括穿過(guò)所述第二傳導(dǎo)層、用導(dǎo)電焊料填滿的孔。14.一種制造磁頭堆疊組件的方法，所述方法包括: 提供致動(dòng)器，所述致動(dòng)器包含具有多個(gè)撓性印刷電路接合焊盤的撓性印刷電路即FPC ； 提供磁頭懸架組件即HGA，其包含讀磁頭和撓曲尾部，所述撓曲尾部包括傳導(dǎo)層、結(jié)構(gòu)層、第一介電層和第二介電層，所述傳導(dǎo)層是金屬的并且包含細(xì)長(zhǎng)且狹窄并電連接到所述讀磁頭的多個(gè)導(dǎo)電跡線，所述結(jié)構(gòu)層是金屬的并且比所述傳導(dǎo)層堅(jiān)硬且包含所述撓曲尾部的撓曲尾部接合區(qū)域中的多個(gè)撓曲接合焊盤，所述第一介電層在所述結(jié)構(gòu)層和所述傳導(dǎo)層之間，所述第二介電層大體覆蓋所述撓曲尾部接合區(qū)域中的所述傳導(dǎo)層； 將所述HGA附接到所述致動(dòng)器； 使所述多個(gè)撓曲接合焊盤與所述多個(gè)FPC接合焊盤對(duì)齊； 在所述多個(gè)撓曲接合焊盤中的每一個(gè)和所述多個(gè)FPC接合焊盤的相應(yīng)一些之間引入包含多個(gè)導(dǎo)電焊珠的粘合劑材料；以及 使熱電極工具與所述撓曲尾部接合區(qū)域中的所述第二介電層接觸，其中所述熱電極工具將所述結(jié)構(gòu)層的所述多個(gè)撓曲接合焊盤壓向所述多個(gè)FPC接合焊盤一段時(shí)間。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述熱電極工具包含大體上大于所述多個(gè)撓曲接合焊盤中的任何一個(gè)的平面。16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述熱電極工具在所述一段時(shí)間期間傳遞熱通過(guò)所述撓曲尾部接合區(qū)域，以及在所述一段時(shí)間期間升高所述粘合劑材料的溫度。17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中將所述HGA附接到所述致動(dòng)器包括模鍛到所述致動(dòng)器的臂的所述HGA的鍛造安裝。18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中引入所述粘合劑材料包括在所述多個(gè)FPC接合焊盤與所述多個(gè)撓曲接合焊盤對(duì)齊之前，將所述粘合劑材料沉積到所述多個(gè)FPC接合焊盤上。19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中引入所述粘合劑材料包括在使所述熱電極工具與所述撓曲尾部接合區(qū)域中的所述撓曲尾部的所述第二介電層接觸之前，將所述粘合劑材料沉積到所述多個(gè)撓曲接合焊盤上。20.一種制造磁頭堆疊組件的方法，所述方法包括:提供致動(dòng)器，所述致動(dòng)器包含具有多個(gè)撓性印刷電路接合焊盤的撓性印刷電路即FPC ； 提供磁頭懸架組件即HGA，其包含讀磁頭和撓曲尾部，所述撓曲尾部包括傳導(dǎo)層、結(jié)構(gòu)層、第一介電層和第二介電層，所述傳導(dǎo)層是金屬的并且包含細(xì)長(zhǎng)且狹窄并電連接到所述讀磁頭的多個(gè)導(dǎo)電痕線，所述結(jié)構(gòu)層是金屬的并且比所述傳導(dǎo)層堅(jiān)硬且包含所述撓曲尾部的撓曲尾部接合區(qū)域中的多個(gè)撓曲接合焊盤，所述第一介電層在所述結(jié)構(gòu)層和所述傳導(dǎo)層之間，所述第二介電層大體上覆蓋所述撓曲尾部接合區(qū)域中的所述傳導(dǎo)層，其中所述撓曲尾部在所述撓曲尾部接合區(qū)域中折疊自身，使得所述傳導(dǎo)層是布置在所述撓曲尾部接合區(qū)域中的所述結(jié)構(gòu)層的撓曲接合焊盤之間的內(nèi)層，所述結(jié)構(gòu)層布置在所述撓曲尾部接合區(qū)域中的所述傳導(dǎo)層的兩側(cè)的外部，其中在所述撓曲尾部接合區(qū)域中的所述撓曲尾部的第一外側(cè)面和第二外側(cè)面上所述結(jié)構(gòu)層的所述撓曲接合焊盤面向外側(cè)； 將所述HGA附接到所述致動(dòng)器； 使所述多個(gè)撓曲接合焊盤與所述多個(gè)FPC接合焊盤對(duì)齊； 在所述多個(gè)撓曲接合焊盤中的每一個(gè)和所述多個(gè)FPC接合焊盤的相應(yīng)一些之間引入包含多個(gè)導(dǎo)電焊珠的粘合劑材料；以及 使熱電極工具與所述撓曲尾部的所述第二外側(cè)面上所述結(jié)構(gòu)層接觸，從而使所述第一外側(cè)面上的所述結(jié)構(gòu)層的所述多個(gè)撓曲接合焊盤壓向所述多個(gè)FPC接合焊盤一段時(shí)間。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種具有帶有覆蓋的傳導(dǎo)層和結(jié)構(gòu)層接合焊盤的撓曲尾部的磁頭懸浮件。一種磁頭懸架組件具有層壓撓曲件，其包含金屬傳導(dǎo)層和比傳導(dǎo)層堅(jiān)硬的金屬結(jié)構(gòu)層，所述傳導(dǎo)層包含細(xì)長(zhǎng)且狹窄并電連接到讀磁頭的多個(gè)導(dǎo)電跡線。將第一介電層布置在結(jié)構(gòu)層和傳導(dǎo)層之間。第二介電層大體覆蓋在與撓性印刷電路(FPC)重疊的撓曲尾部接合區(qū)域中的傳導(dǎo)層。結(jié)構(gòu)層包含多個(gè)撓曲接合焊盤，其與相應(yīng)的FPC接合焊盤對(duì)齊、面向且被接合到所述相應(yīng)的FPC接合焊盤。通過(guò)穿過(guò)第一介電層的通孔，將結(jié)構(gòu)層中的撓曲接合焊盤電連接到傳導(dǎo)層中的導(dǎo)電跡線。在某些實(shí)施例中，撓曲尾部在撓曲尾部接合區(qū)域中折疊自身。
【IPC分類】G11B5/48
【公開(kāi)號(hào)】CN105448309
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510608260
【發(fā)明人】T-S·潘
【申請(qǐng)人】西部數(shù)據(jù)技術(shù)公司
【公開(kāi)日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年9月22日