粘合材料的溫度，例如，以便加速粘合劑材料的固化。
[0033]在某些實施例中，在粘合劑材料的熱固化的時間段期間，通過熱電極施加的力足夠引起導(dǎo)電焊珠在撓曲接合焊盤412、414和相應(yīng)的FPC接合焊盤380之間的壓縮中大體上彈性變形。在去除熱電極工具之后，從升高的固化溫度(利用固化后的粘合劑)冷卻導(dǎo)電焊珠。這種冷卻使得導(dǎo)電焊珠相對于在粘合劑材料的熱固化期間它們的膨脹尺寸收縮。
[0034]然而，優(yōu)選地選擇足夠大的力，使得導(dǎo)電焊珠的固化后收縮不能完全地減輕在固化期間經(jīng)歷的導(dǎo)電焊珠的壓縮變形。因此，在粘合劑材料固化之后，和在熱電極工具的去除之后，導(dǎo)電焊珠可以保持在撓曲接合焊盤412、414和相應(yīng)的FPC接合焊盤380之間的壓縮(和某種程度上的壓縮變形)。
[0035]盡管導(dǎo)電焊珠的殘留壓縮可以相當于固化后的粘合材料中的一些殘余張力，但是可能期望導(dǎo)電焊珠的此類殘留壓縮，從而增強和確保ACF的可靠的導(dǎo)電性。例如，在導(dǎo)電焊珠是球形的情況中，殘留壓縮可以引起能夠提供有限的接觸面積而不是點接觸的小的平坦點，這可以期望地減小ACF的電阻。
[0036]圖5A描述根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的在折疊之前的撓曲尾部500的端子區(qū)域。圖5B是撓曲尾部500的部件分解圖。圖5C描述部分折疊的撓曲尾部端子區(qū)域500。這個視圖闡明折疊的方向；在制造工藝期間，撓曲尾部500不一定達到這樣精確的構(gòu)型。圖f5D描述折疊之后的撓曲尾部500。
[0037]現(xiàn)在參考圖5A-5D，層壓撓曲件500包含金屬傳導(dǎo)層530 (例如，銅)，其包含細長且狹窄并電連接到讀磁頭(例如，圖2的讀磁頭280)的多個導(dǎo)電跡線536。層壓撓曲件500也包含比傳導(dǎo)層530堅硬的金屬結(jié)構(gòu)層510 (例如，不銹鋼)。將第一介電層520 (例如，聚酰亞胺)布置在結(jié)構(gòu)層510和傳導(dǎo)層530之間。第二介電層540 (例如，聚酰亞胺)大體上覆蓋在撓曲尾部接合區(qū)域560 (與FPC重疊的區(qū)域)中的傳導(dǎo)層530。注意，在圖5的視圖中示出了部分切除的第二介電層440，使得下面的特征能夠可見。
[0038]在圖5A-5D的實施例中，結(jié)構(gòu)層510包含撓曲尾部接合區(qū)域560中的多個撓曲接合焊盤512、514、516、518。結(jié)構(gòu)層510中的多個撓曲接合焊盤514、516、518中的每一個經(jīng)配置與多個FPC接合焊盤(例如，如同圖3的FPC接合焊盤380)中的相應(yīng)一個對齊、面對且被接合到所述相應(yīng)一個。注意，在圖5A-5D的實施例中，撓曲尾部應(yīng)當被常規(guī)地規(guī)定路線，使得結(jié)構(gòu)層510(在折疊之前)背離FPC，除了在折疊之后，結(jié)構(gòu)層中一些或所有的接合焊盤514、516、518面向且被接合到FPC接合焊盤之外(違反接合到撓曲的傳導(dǎo)層而不是結(jié)構(gòu)層的暴露的接合焊盤的常規(guī)實踐)。
[0039]在圖5A-?的實施例中，通過穿過第一介電層520的第一多個通孔526中的一個，將結(jié)構(gòu)層510中的多個撓曲接合焊盤512、514、516中的每一個電連接到傳導(dǎo)層530中的多條導(dǎo)電跡線536中的相應(yīng)一個。穿過第一傳導(dǎo)層530的第一多個通孔526的每一個可以可選地包括穿過第一傳導(dǎo)層530的孔，所述孔由導(dǎo)電材料填滿，該導(dǎo)電材料接觸傳導(dǎo)層530中的加寬的通孔連接凸面532或534。注意，通孔526太小以至于實際上在圖5A中利用虛線描述，即使在圖5A中它們是由傳導(dǎo)層掩蓋的下面的特征。
[0040]有利地，在圖5A-?的實施例中，通孔連接凸面532、534不需要如結(jié)構(gòu)層510中的接合焊盤512、514、516那么大，因為通孔連接凸面532、534不需要匹配FPC接合焊盤的封裝或大到足以容納接合到FPC接合焊盤的焊料或粘合劑。因此，與在常規(guī)的撓曲尾部設(shè)計中相比，更多的空間能夠用于傳導(dǎo)層530中的跡線536。例如，通孔連接凸面534的較少的尺寸(相對于相應(yīng)的接合焊盤514)允許更多的空間用于傳導(dǎo)層530中的跡線536。
[0041]在圖5A-?的實施例中，撓曲尾部500在撓曲尾部接合區(qū)域560中折疊自身，使得傳導(dǎo)層530變成內(nèi)層(即，布置在結(jié)構(gòu)層510的撓曲接合焊盤512、514，和結(jié)構(gòu)層510的撓曲接合焊盤514、516、518之間)。在圖5A-5D的實施例中，結(jié)構(gòu)層510可以可選地包含多個邊緣加硬的孤立區(qū)511，其可以在折疊之后加強接合區(qū)域560中的撓曲尾部500的邊緣。在折疊之后，在圖5A-?的實施例中，結(jié)構(gòu)層510布置在撓曲尾部接合區(qū)域560中的傳導(dǎo)層530的兩個側(cè)面上外部，其中結(jié)構(gòu)層510的撓曲接合焊盤512、514、516、518面向外側(cè)。
[0042]在圖5A-5D的實施例中，第二介電層540包含第二多個通孔546，每一個包括穿過第二介電層540、由導(dǎo)電焊料填滿的孔。圖5A-5D的實施例也包含穿過第一介電層520的第三多個通孔528，其位于結(jié)構(gòu)層510中的接合焊盤518下面。在折疊之后，第二多個通孔546結(jié)合第三多個通孔528允許(通過第一和第二介電層520、540)將接合焊盤518電連接到傳導(dǎo)層530中的中間一排連接凸面532。可選的導(dǎo)電襯背區(qū)域538可以通過利用傳導(dǎo)金屬(例如，銅)有效地填充第三多個通孔528，幫助形成這樣的電連接。
[0043]現(xiàn)在參考折疊之后的圖?的實施例，可以通過使熱電極工具接觸撓曲尾部500的第二外側(cè)面上的結(jié)構(gòu)層510，完成ACF到FPC的接合，以便將第一外側(cè)面上的結(jié)構(gòu)層510的多個撓曲接合焊盤514、516、518壓向多個FPC接合焊盤(例如，圖3的FPC接合焊盤380)一段時間。結(jié)構(gòu)層510中的撓曲接合焊盤514、516、518可以可選地包含鍍金層，例如，以便有助于促進或增加到FPC接合焊盤的這樣的接合的導(dǎo)電性。
[0044]在前述的說明書中，參考具體示例性實施例描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員意識到，本發(fā)明不限于那些。應(yīng)該想到，可以單獨地或聯(lián)合地且可能地在不同的環(huán)境或應(yīng)用中使用本發(fā)明的各種特征和方面。因此，說明書和附圖被認為是說明性和示例性的，而不是限制性的。例如，單詞“優(yōu)選地”和短語“優(yōu)選地但是不一定”在本文同義地用于一致地包含“不一定”或可選地含義?！鞍ā?、“包含”和“具有”意指開放式術(shù)語。
【主權(quán)項】
1.一種磁盤驅(qū)動器，其包括: 磁盤驅(qū)動器底托； 可旋轉(zhuǎn)地安裝至所述磁盤驅(qū)動器底托的磁盤； 樞轉(zhuǎn)地安裝至所述磁盤驅(qū)動器底托的致動器，所述致動器包含撓性印刷電路即FPC，其包含多個導(dǎo)電FPC接合焊盤；和 附接到所述致動器的至少一個磁頭懸架組件，所述至少一個磁頭懸架組件包括 讀磁頭；和 懸浮組件，其包括 負載桿，和 層壓撓曲件，其包含連接到所述讀磁頭的舌狀部分和延伸到與所述FPC重疊的撓曲尾部接合區(qū)域的撓曲尾部，所述層壓撓曲件包括傳導(dǎo)層、結(jié)構(gòu)層、第一介電層和第二介電層，所述傳導(dǎo)層是金屬的并且包含細長且狹窄并電連接到所述讀磁頭的多個導(dǎo)電跡線，所述結(jié)構(gòu)層是金屬的并且比所述傳導(dǎo)層堅硬，所述第一介電層在所述結(jié)構(gòu)層和所述傳導(dǎo)層之間，所述第二介電層大體覆蓋所述撓曲尾部接合區(qū)域中的所述傳導(dǎo)層； 其中所述結(jié)構(gòu)層包含所述撓曲尾部接合區(qū)域中的多個撓曲接合焊盤，所述結(jié)構(gòu)層中的所述多個撓曲接合焊盤中的每一個與所述多個FPC接合焊盤