磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法、磁盤(pán)的制造方法和磨削磨石的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法和磁盤(pán)。
【背景技術(shù)】
[0002] 如今，在個(gè)人計(jì)算機(jī)或DVD(Digital Versatile Disc)記錄裝置等中內(nèi)置有用于 記錄數(shù)據(jù)的硬盤(pán)裝置（HDD :Hard Disk Drive)。特別是在筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)等以移動(dòng)性 為前提的設(shè)備中使用的硬盤(pán)裝置中，使用在玻璃基板上設(shè)置有磁性層的磁盤(pán)，利用在磁盤(pán) 的面上方略微懸浮的磁頭對(duì)磁性層記錄磁記錄信息或從磁性層讀取磁記錄信息。作為該磁 盤(pán)的基板，由于具有比金屬基板（鋁基板）等更難以發(fā)生塑性變形的性質(zhì)，因而優(yōu)選使用玻 璃基板。
[0003] 另外，應(yīng)增大硬盤(pán)裝置中存儲(chǔ)容量的要求，尋求磁記錄的高密度化。例如使用垂 直磁記錄方式進(jìn)行磁記錄信息區(qū)域（記錄位（bit))的微細(xì)化，在該垂直磁記錄方式中，使 磁記錄層的磁化方向相對(duì)于基板的面為垂直方向。由此，能夠增大1張磁盤(pán)基板中的存儲(chǔ) 容量。并且，為了進(jìn)一步增大存儲(chǔ)容量，還進(jìn)行通過(guò)使磁頭的記錄再現(xiàn)元件部更加突出，從 而極大地縮短其與磁記錄層之間的距離，進(jìn)一步提高信息的記錄再現(xiàn)精度（提高S/N比）。 另外，這種磁頭的記錄再現(xiàn)元件部的控制被稱作DFH(Dynamic Flying Height :動(dòng)態(tài)飛行高 度）控制機(jī)構(gòu)，配備該控制機(jī)構(gòu)的磁頭被稱作DHl頭。對(duì)于與這種DHl頭組合用于HDD的 磁盤(pán)用玻璃基板的主表面，為了避免與磁頭或從磁頭進(jìn)一步突出的記錄再現(xiàn)元件部之間的 碰撞或接觸，將該主表面制作成極為平滑的表面。
[0004] 在制造磁盤(pán)用玻璃基板時(shí)，對(duì)開(kāi)有內(nèi)孔的圓盤(pán)狀玻璃基板的內(nèi)周端部以及外周端 部實(shí)施倒角加工。即，形成介于玻璃基板的主表面與側(cè)壁面之間的倒角面。通過(guò)形成倒角 面，能夠防止從玻璃基板產(chǎn)生異物，抑制在將制造出的磁盤(pán)組入HDD時(shí)的磁頭劃碰故障和 熱粗糙故障等缺陷。
[0005] 作為圓盤(pán)狀玻璃基板的端面磨削方法，已知有如下方法：驅(qū)動(dòng)外周部形成有槽部 的磨石繞相對(duì)于旋轉(zhuǎn)的被加工物的旋轉(zhuǎn)軸傾斜的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，并將磨石的槽部按壓于被加 工物的外周部或者內(nèi)周部，由此進(jìn)行被加工物的外周部或者內(nèi)周部的端面磨削（下面記為 專利文獻(xiàn)1)。根據(jù)該端面磨削方法，在面接觸的狀態(tài)下進(jìn)行端面的磨削，緩和了與被加工物 的外周部或者內(nèi)周部沖擊性地進(jìn)行接觸，因此能夠效率良好地得到良好的表面質(zhì)量。
[0006] 在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2000 - 167753號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 發(fā)明所要解決的課題
[0010] 然而，本申請(qǐng)的發(fā)明人們根據(jù)上述專利文獻(xiàn)1中記載的端面磨削方法，對(duì)開(kāi)有內(nèi) 孔的圓盤(pán)狀玻璃基板的端面進(jìn)行磨削時(shí)，確認(rèn)到端面的表面質(zhì)量提高，但另一方面知曉了 存在一對(duì)倒角面（例如在外周端面的情況下，倒角面分別介于外周的側(cè)壁面與一對(duì)主表面 之間；在內(nèi)周端面的情況下也同樣）的倒角各自不同的問(wèn)題。如果磁盤(pán)用玻璃基板的一對(duì) 倒角面的倒角各自不同，則在將磁盤(pán)組入HDD并使其旋轉(zhuǎn)時(shí)將產(chǎn)生HDD框體內(nèi)的氣流的紊 亂，成為產(chǎn)生顫動(dòng)（fluttering)的原因，因而不希望如此。并且，在為了在玻璃基板上成膜 而夾持磁盤(pán)用玻璃基板的外周端面時(shí)，在外周側(cè)的一對(duì)倒角面的倒角各自不同的情況下， 由于不能高精度地進(jìn)行夾持而可能導(dǎo)致膜厚控制的精度降低。
[0011] 因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種在制造磁盤(pán)用玻璃基板的過(guò)程中磨削圓盤(pán)狀 玻璃基板的端面時(shí)，能夠確保良好的端面質(zhì)量且可以使一對(duì)倒角面的倒角相同的磁盤(pán)用玻 璃基板的制造方法、磁盤(pán)的制造方法以及磨削磨石。
[0012] 用于解決課題的手段
[0013] 本申請(qǐng)的發(fā)明人們對(duì)在通過(guò)驅(qū)動(dòng)形成有槽部的磨石繞相對(duì)于玻璃基板的旋轉(zhuǎn)軸 傾斜的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，并將磨石的槽部按壓于玻璃基板的外周部或者內(nèi)周部而進(jìn)行的玻璃基 板的端面磨削中、加工時(shí)與玻璃基板的一對(duì)倒角面接觸的磨石槽部的一對(duì)開(kāi)口角被設(shè)為相 同的情況下，一對(duì)倒角面的倒角卻不同的原因進(jìn)行了深入研究。其結(jié)果是，查明了由于玻璃 基板的旋轉(zhuǎn)軸相對(duì)于磨石的旋轉(zhuǎn)軸傾斜，通過(guò)一方的倒角面與通過(guò)另一方的倒角面加工時(shí) 的磨粒的作用不同，因而加工后的倒角不相同。
[0014] 本發(fā)明的第一方面是一種磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法，利用旋轉(zhuǎn)的磨削磨石對(duì)中 心形成有圓孔且具有側(cè)壁面以及形成于主表面與側(cè)壁面之間的倒角面的圓盤(pán)狀玻璃基板 的端面進(jìn)行端面磨削處理。在端面磨削處理中，使磨削磨石的旋轉(zhuǎn)軸相對(duì)于與基板的主表 面垂直的軸傾斜地對(duì)玻璃基板的一對(duì)倒角面同時(shí)進(jìn)行磨削。磨削磨石具有槽形狀，該槽形 狀具有對(duì)玻璃基板的倒角面進(jìn)行磨削的一對(duì)倒角面磨削區(qū)域。一對(duì)倒角面磨削區(qū)域由倒角 面磨削區(qū)域（A)和倒角面磨削區(qū)域（B)構(gòu)成，該倒角面磨削區(qū)域（A)以位于連接玻璃基板 的中心與磨削磨石的旋轉(zhuǎn)軸的直線上的玻璃基板與磨削磨石的切點(diǎn)為基準(zhǔn)，在磨削磨石的 旋轉(zhuǎn)方向的前側(cè)與玻璃基板的倒角面接觸，該倒角面磨削區(qū)域（B)在磨削磨石的旋轉(zhuǎn)方向 的后側(cè)與玻璃基板的倒角面接觸，倒角面磨削區(qū)域（A)的開(kāi)口角小于倒角面磨削區(qū)域（B) 的開(kāi)口角。
[0015] 在上述磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法中，所述磨削磨石的槽形狀還具有對(duì)玻璃基板 的側(cè)壁面進(jìn)行磨削的側(cè)壁面磨削區(qū)域，在所述端面磨削處理中，對(duì)玻璃基板的側(cè)壁面和一 對(duì)倒角面同時(shí)進(jìn)行磨削。
[0016] 在上述磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法中，磁盤(pán)用玻璃基板的板厚小于0. 635mm。
[0017] 在上述磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法中，所述磁盤(pán)用玻璃基板為晶化玻璃。
[0018] 本發(fā)明的第二方面是一種磁盤(pán)的制造方法，具備在通過(guò)磁盤(pán)用玻璃基板的制造方 法制作出的磁盤(pán)用玻璃基板的主表面上形成磁性層的處理。
[0019] 本發(fā)明的第三方面是一種磨削磨石，在對(duì)中心形成有圓孔且具有側(cè)壁面以及形成 于主表面與側(cè)壁面之間的倒角面的圓盤(pán)狀玻璃基板的端面進(jìn)行的端面磨削處理中，該磨削 磨石旋轉(zhuǎn)地被使用。該磨削磨石由圓筒狀或圓柱狀的旋轉(zhuǎn)體構(gòu)成，在該旋轉(zhuǎn)體的圓周上形 成有槽。槽在包含所述旋轉(zhuǎn)體的旋轉(zhuǎn)軸的面的截面的截面視圖中，包含與玻璃基板的側(cè)壁 面接觸的側(cè)壁面磨削面、與夾著玻璃基板的側(cè)壁面的倒角面中的一個(gè)倒角面接觸的倒角面 磨削面（A)、以及與另一個(gè)倒角面接觸的倒角面磨削面（B)構(gòu)成，倒角面磨削面（A)與倒角 面磨削面（B)的從側(cè)壁面磨削面的開(kāi)口角不同。
[0020] 發(fā)明效果
[0021] 根據(jù)上述的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法、磁盤(pán)的制造方法以及磨削磨石，在制造 磁盤(pán)用玻璃基板過(guò)程中磨削圓盤(pán)狀玻璃基板的端面時(shí)，能夠確保良好的端面質(zhì)量并且能夠 使一對(duì)倒角面的倒角相同。
【附圖說(shuō)明】
[0022] 圖IA是示出實(shí)施方式的磁盤(pán)用玻璃基板的外觀形狀的圖。
[0023] 圖IB是實(shí)施方式的磁盤(pán)用玻璃基板的外周側(cè)的端部的放大截面圖。
[0024] 圖2是示出圓盤(pán)狀玻璃基板的內(nèi)周端面的磨削處理的圖。
[0025] 圖3是示出圓盤(pán)狀玻璃基板的內(nèi)周端面的磨削處理時(shí)的、玻璃基板與磨削磨石的 接觸面的圖。
[0026] 圖4是對(duì)磨削磨石的槽部的開(kāi)口角進(jìn)行說(shuō)明的圖。
[0027] 圖5是示出圓盤(pán)狀玻璃基板的外周端面的磨削處理的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028] 下面，對(duì)本實(shí)施方式的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法進(jìn)行具體說(shuō)明。
[0029] [磁盤(pán)用玻璃基板]
[0030] 作為本實(shí)施方式中的磁盤(pán)用玻璃基板的材料，可以使用鋁硅酸鹽玻璃、堿石灰玻 璃、硼硅酸鹽玻璃等。尤其是從可以實(shí)施化學(xué)強(qiáng)化并且可以制作主表面平坦度和基板強(qiáng)度 優(yōu)異的磁盤(pán)用玻璃基板這些方面考慮，可以優(yōu)選使用鋁硅酸鹽玻璃。
[0031] 雖然對(duì)本實(shí)施方式的磁盤(pán)用玻璃基板中使用的玻璃材料的組成不作限定，但是本 實(shí)施方式的玻璃基板優(yōu)選作為必要成分可以包含Si0 2、Li20、Na20、以及從由MgO、CaO、SrO 和BaO構(gòu)成的組中選出的一種以上的堿性金屬氧化物，CaO的含有量相對(duì)于MgO、CaO、SrO 以及BaO的合計(jì)含有量的摩爾比（Ca(V(Mg0+Ca0+Sr0+Ba0))為0. 20以下，玻璃轉(zhuǎn)變溫度為 650°C以上的非晶態(tài)的鋁硅酸鹽玻璃。
[0032] 另外，也可以是具有如下特征的晶化玻璃：按氧化物基準(zhǔn)的質(zhì)量％，包含SiO2: 45. 60 ~60%、Al203:7 ~20%、Β 203:1· 00 ~小于 8%、Ρ 205