技術總結
本發(fā)明提供一種布線薄板，即使布線薄板被縮小且包括變寬的布線軌跡，其也能將布線薄板牢固地按在要作為焊接點的預定部周圍。布線薄板包括金屬支撐層、在支撐層上的絕緣層、具有在絕緣層上的多個布線軌跡的布線部分、被限定于要被焊接的支撐層上的預定部以及被形成于支撐層上用于預定部且具有與布線部分相同的高度的凸起部。

技術研發(fā)人員：田中直樹
受保護的技術使用者：日本發(fā)條株式會社
文檔號碼：201610364883
技術研發(fā)日：2016.05.27
技術公布日：2016.12.07